hdi知識培訓資料.

1、HDI 知識培訓資料張林東 2004.11.18一、什么是 HDI?二、HDI 板有哪些結構特點、設計特點及板料特點？三、激光鉆機工作原理如何？本廠用何種激光鉆機？四、為什么要用 Laser 鉆機？Laser 鉆機工作原理如何？本廠用何種 Laser 鉆機？五、 現(xiàn)本廠有哪幾種 HDI 板結構類型及制作流程及制作中需注意哪些事項？一、什么是 HDI?HDI 是英文 High Den sity Interconn ection 的簡稱，中文意思是高密度互連，非機械 鉆孔,微盲孔孔徑在 6MIL 以下，內外層層間布線 L/S 在 4MIL 以下焊盤直徑w0.35m及球墊跨距在 30MIL 以下之增

2、層法多層板制作方式，稱之為 HDI 板。 正 確稱呼應是 BUM板.為什么要作 HDI?電子產品越來越向輕、薄、短、小及多功能化發(fā)展，特別是半導體芯片的高 集成化與 1/0(輸入/輸出數(shù)的迅速增加，高密度安裝技術的飛快進步，迫切要求安裝基 板 PCB成為具有高密度、高精度、高可靠及底成本要求的，適應 HDI 結構的新型 PCB 產品，而 BUM 的出現(xiàn)，完全滿足了這些發(fā)展和科技進步的需要。二、HDI 板結構特點、設計特點及板料特點1、結構特點：1.1 按 IPC-2315(HDI 板設計規(guī)范 2000.6 將 HDI 板分為六種型別，以下介紹兩種 類型結構：IPC-2315 類型:1+1+C+

3、1+1;C 有 PTH（下圖為:1+1+4+1+1 結構類型11 UHIPC-2315 類型:2+C+2;C 有 PTH,有疊孔（下圖為:2+4+21.2 通過縮小尺寸及減少層數(shù)來降低板的制作成本。1.3 提高了線路密度。1.4 與 PTH 相比，提高了低厚徑比微孔的可靠性。1.5 由于 PTH 的干擾、電感及電容等只有 PTH 的 1/10,并且具有較少的支線、反射及地層回波（bounee 以及更好的噪音容限，所以它改善了電氣性能（信號完整性1.6 由于地層更靠近表面或在表面上，并對電容有貢獻，因此具有較低的結構類型RFI/EMI（串擾。由于典型的線寬是 3mil,且 RCC 的介電常數(shù)是

4、3.6 左右,所以需要的 介質層薄很多.更薄的介質層從兩個方面對信號的完整性有改善作用：首先，允許更低 的串擾;其次，更底的輻射1.7 由于 HDI 的介質材料較薄且和較高的 Tg,因而它改進了傳熱效率。1.8 具有更大的設計效率，比如允許設計在焊盤中的導通孔。2、設計特點：2.1 微導通孔（盲/埋孔的孔徑w0.15m 焊盤直徑w0.35mm;2.2 微導通孔的孔密度 60 孔/平方英寸.2.3 導線寬/線距w0.10mm.2.4 布線密度超過 117 英寸/平方英寸.2.5 接點密度 13 點/平方英寸.2.6 可以實現(xiàn)任意層互連。3、材料特點3.1 目前用得較多的板材是 RCC（Res i

5、n Coated Copper Foil-涂樹脂銅箔TT I - PF r s疔些廠家酬1 Sum的銅k板后微蝕使舸岳減少到府爲耍的M度-匚opper Fod一，./ ,.Ftesi n（樹脂）12 i l訓F漁比估扎血的PrtPr昭 也仃試I器機的用P程的狀降低成衣-燦喋川陽化物莊可靠性方甌還訂持改普33捌便用的RCC料供應楠為JI、激光鉆機工作原理如何？本廠用何種激光鉆機？1、激光成孔的原理現(xiàn)業(yè)界激光成孔有三種方式：YAG 的 UV 激光機成孔、C02 激光機成孔、UV+C02 激光機成孔。其工作原理為：Fbst n（樹脂）3.2 i b I dL 織汩占札般的PrrPfcgT甌f，旳I站

6、厳的PnrPr年臨以腎低城仁.如X IJ杵；化物在可樣性方而還宿持改祥3.3忒廠便用的RCC料供應冊三JTC02:紅外線，波長 9.4UM,能吸收樹脂和玻璃纖維，但對于銅的話，不能吸收YAG、UV:波長:355 的，波長相當短，可以加工很小的孔，可以被樹脂和銅同時吸收。因此，不需要專門的開窗工藝。2:三種激光加工方法比較：2.1 C02 激光成孔：由于 C02 不能被銅吸收，產生的的問題有以下幾點：1.1 微孔孔底的銅箔上的樹脂不能完全除掉2.2 不能銅箔的加工激光波長:見下圖：- r 1 1 f - er w t a w1 rB ir W仃戒*是用I Sum的網(wǎng)箔.H-P J Ar) )1AOJ AOI I AOIAO AOJ5.4.1 1+1+4+1+1 結構 （開窗法制作流程為例光對位 PAD 及對位精度各階級的壓合后靶孔需用自動機鉆出 埋孔層板電用18ASF/28MIN 制作，盲孔層沉銅需在 5/F 制作，板電需在 2/F 新拉 1#，2#缸制作，12ASF/60MIN需用 RCC 料壓合的線路層，板面銅厚控制在 28-38UM，埋盲孔銅 厚控制在最小 15UM盲孔層沉銅前粗磨改為細磨 所有埋盲孔層線路，