MI培訓(xùn)課程---第一課

1、深圳市深聯(lián)電路有限公司深圳市深聯(lián)電路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.一流企業(yè) 科學(xué)管理 卓越品質(zhì) 滿意服務(wù)SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 1 編寫部門編寫部門: 產(chǎn)品工程部產(chǎn)品工程部 編寫人編寫人:楊繼榮楊繼榮審審 核核: 版版 本本:A0教育培訓(xùn)中心制教育培訓(xùn)中心制 MI培訓(xùn)課程培訓(xùn)課程第一課第一課-MI的基本知識的基本知識深圳市深聯(lián)電路有限公司深圳市深聯(lián)電路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.一流企業(yè) 科學(xué)管理 卓越品質(zhì) 滿意服務(wù)SH

2、EN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 2 MI的定義： MI是英文Manufacturing Instruction的縮寫，即生產(chǎn)制作指示；是工程設(shè)計(jì)人員根據(jù)客戶的要求和行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)或客戶標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合本公司的具體情況策劃出產(chǎn)品的制作流程，以及各加工過程的要求和指引。MI的目的： 確定編制MI的內(nèi)容、要求和方法，規(guī)范MI的編制; 保證客戶的各項(xiàng)要求已經(jīng)全部得到落實(shí),生產(chǎn)過程所需要的指引已經(jīng)清晰; 確保編制出的MI格式規(guī)范、內(nèi)容全面并且準(zhǔn)確無誤,滿足客戶和生產(chǎn)的要求。 深圳市深聯(lián)電路有限公司深圳市深聯(lián)電路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN C

3、IRCUITS CO.,LTD.一流企業(yè) 科學(xué)管理 卓越品質(zhì) 滿意服務(wù)SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 3 線路板的結(jié)構(gòu)：印制電路板（Printed Circuit Board-PCB),它是建構(gòu)電路系統(tǒng)的基礎(chǔ)技術(shù)，將設(shè)計(jì)電路中各元件間的電氣連接線作為實(shí)體銅膜連接線，在一層或數(shù)層絕緣板子上作出信號層，并適當(dāng)?shù)匚g刻成元件外形的焊點(diǎn)和銅膜走線來安裝與連接各個(gè)電子元件。 認(rèn)識電路板認(rèn)識電路板深圳市深聯(lián)電路有限公司深圳市深聯(lián)電路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.一流企業(yè) 科學(xué)管理 卓越品質(zhì) 滿意服務(wù)S

4、HEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 4 元件：由于電路板所使用的元件實(shí)體可分為針腳式元件和表面粘著式（Surface Mount Device-SMD） 元件兩種。 焊點(diǎn)：提供外界用焊接方式來連接元件接腳與電路板走線的銅膜接點(diǎn)，由于元件實(shí)體分針腳式元件和表面粘著式元件，所以焊點(diǎn)的形成也可分為針腳式焊點(diǎn)和SMD式焊點(diǎn)，因?yàn)獒樐_式焊點(diǎn)必須貫穿所有板層，所以通常在多層板中定義，SMD式焊點(diǎn)則用于電路板的頂層（TOP）和底層（BOTTOM），焊點(diǎn)電子廠稱為焊盤，我們稱為PAD。 過孔：在鋪布銅箔走線時(shí)，如果有別的走線或是元件擋住了去向，就得在絕緣板上鉆孔形成

5、導(dǎo)通孔，然后通過導(dǎo)孔的連接使銅箔走線可以切換到另一個(gè)布線板層繼續(xù)完成連接焊點(diǎn)的工作。（我們經(jīng)常稱為VIA孔/貫孔或者過孔）,過孔一般都蓋阻焊油墨,其孔徑大小一般在0.10-0.60mm之間，在判斷有阻焊開窗的孔是否為過孔時(shí)，要結(jié)合字符層及其線路連接屬性謹(jǐn)慎判斷，不能盲目的認(rèn)為0.30MM，0.40MM或0.50MM的孔就一定是過孔。深圳市深聯(lián)電路有限公司深圳市深聯(lián)電路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.一流企業(yè) 科學(xué)管理 卓越品質(zhì) 滿意服務(wù)SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 5 過孔的分類： 穿透

6、式過孔：在電路設(shè)計(jì)中，貫穿電路板頂層與底層的導(dǎo)孔，此導(dǎo)孔的兩端都會露在電路板外面，所以稱為穿透式導(dǎo)孔（THROUGH HOLE VIA）-通孔 半隱藏式過孔：在電路設(shè)計(jì)中，頂層板層（或底層板層）與內(nèi)層板層的連接導(dǎo)孔，此導(dǎo)孔只有一端會露到電路板外面，所以稱為半隱藏式導(dǎo)孔（BRIND VIA）-盲孔 隱藏式過孔：在電路設(shè)計(jì)中，如果是四層板以上的設(shè)計(jì)，內(nèi)層板層彼此之間的連接導(dǎo)孔，因?yàn)閮啥硕疾粫兜诫娐钒逋饷?，所以稱為隱藏式導(dǎo)孔（BURIED VIA。）-埋孔盲孔盲孔通孔埋孔深圳市深聯(lián)電路有限公司深圳市深聯(lián)電路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.一流

7、企業(yè) 科學(xué)管理 卓越品質(zhì) 滿意服務(wù)SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 6 阻焊開窗（阻焊開窗（Soldermask clearance或或Soldermask opening）：）：指焊盤不需要覆蓋阻焊油墨，以便焊盤能夠上錫焊接 ；阻焊橋阻焊橋：通常指在IC PIN腳或SMD焊盤之間保留的阻焊膜，保留阻焊橋是為了防止焊接時(shí)焊錫橋接短路。元件孔元件孔(Component hole)：用于元器件的安裝，焊接，元件孔一般都需要阻焊開窗（至少有一面阻焊開窗，TOP或BOTTOM層），其孔徑大小一般0.50MM ；壓接孔（壓接孔（Press fit hole

8、）又叫免焊接孔）又叫免焊接孔，用加壓的方式將彈性可變形插腳或?qū)嵭牟迥_插入印制電路板的電鍍孔中，從而完成接觸連接的工藝，不需要通過焊接方式將元器件與PCB板連接。孔環(huán)孔環(huán)(RING)：指焊盤邊緣到孔邊緣的距離。導(dǎo)線導(dǎo)線(走線走線): 設(shè)定點(diǎn)連成的折線或直線稱為導(dǎo)線，導(dǎo)線主要起電氣連接和信號傳輸作用。線隙即線距線隙即線距。相鄰導(dǎo)線間的空間距離。深圳市深聯(lián)電路有限公司深圳市深聯(lián)電路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.一流企業(yè) 科學(xué)管理 卓越品質(zhì) 滿意服務(wù)SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 7 光學(xué)點(diǎn)光學(xué)

9、點(diǎn)（也叫基準(zhǔn)點(diǎn)-Fiducial Mark) , 客戶設(shè)計(jì)用于裝配元器件“自動對位”作用，通常分布于線路層板角或IC等元器件對角，一般情況光學(xué)點(diǎn)不需要鉆孔，通常需要阻焊開窗?；鶞?zhǔn)孔：基準(zhǔn)孔：指電路板于制造中在板角或板邊先行鉆出某些工具孔，以當(dāng)成其他影像轉(zhuǎn)移、鉆孔、加工外形，以及裝配元器件的定位參考孔。絲印字符（絲印字符（Silkscreen layer)Silkscreen layer)，是記錄電路板上供人觀看的信息，方便裝配電子元件和維修。成形線成形線：指外型線、V-CUT線、印制板內(nèi)的槽或孔的邊緣輪廓線。 深圳市深聯(lián)電路有限公司深圳市深聯(lián)電路有限公司SHEN ZHEN SUN&LY

10、NN CIRCUITS CO.,LTD.一流企業(yè) 科學(xué)管理 卓越品質(zhì) 滿意服務(wù)SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 8 MI制作需打印的客戶資料一般包括以下幾種文件：制作需打印的客戶資料一般包括以下幾種文件： 1.客戶制板說明文件（主要格式：郵件內(nèi)容、PDF文檔、WORD文檔、EXCEL文檔、記事本文件等） 2.客供分孔圖（主要格式：PDF文檔、GERBER格式、DWG/DXF文件） 3.客供外型圖（主要格式：PDF文檔、GERBER格式、DWG/DXF文件） 4.鉆孔的大小、屬性、公差（主要格式：記事本文件） 5.客戶標(biāo)準(zhǔn)（主要格式：WORD文檔、

11、PDF文檔）注意事項(xiàng)：不認(rèn)識的文件禁止直接忽略或者不理會,首先找上級確認(rèn),再確認(rèn)是否問客。深圳市深聯(lián)電路有限公司深圳市深聯(lián)電路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.一流企業(yè) 科學(xué)管理 卓越品質(zhì) 滿意服務(wù)SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 9 常見客戶資料常見客戶資料制板說明文件鉆孔文件尺寸表鉆孔文件尺寸表深圳市深聯(lián)電路有限公司深圳市深聯(lián)電路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.一流企業(yè) 科學(xué)管理 卓越品質(zhì) 滿意服務(wù)SHEN ZHEN SUN&

12、LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 10 常見客戶資料常見客戶資料成品孔徑大小成品孔徑大小/公差公差/孔數(shù)孔數(shù)打印時(shí)必須用選擇區(qū)域打印時(shí)必須用選擇區(qū)域深圳市深聯(lián)電路有限公司深圳市深聯(lián)電路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.一流企業(yè) 科學(xué)管理 卓越品質(zhì) 滿意服務(wù)SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 11 1.PCB制作基本信息：制作基本信息： A：板材；B：板厚；C：銅厚；D：表面處理；E：阻焊顏色；F：字符顏色2.板材基本信息：板材基本信息： A：板材類型：常規(guī)FR-4（普通TG：生益S1

13、141、聯(lián)茂IT588） 中TG：生益S1000、聯(lián)茂IT158； 高TG：聯(lián)茂IT180、臺光EM827） 常規(guī)尺寸：41*49inch、43*49inch； 特殊板材加工商（ISOLA 370HR、FR406、FR408、IS410、IS400；NELCO板材； TEFLON（鐵氟龍）；ROGERS（羅杰斯）等） 特殊板材常規(guī)尺寸：36*48inch、40*48inch、42*48inch； B：板材性能參數(shù)： TG值值: 當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度點(diǎn)稱為該板的玻璃化溫度(Tg)；通常TG值在（130-150）為普通TG板。當(dāng)TG150為中TG，

14、當(dāng)TG170為高TG，當(dāng)TG210時(shí),各工序工藝參數(shù)與普通TG不同,需由研發(fā)評審制作，TG值越高，板材的耐溫度性能越好，耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性也相應(yīng)提高了。客戶基本資料的提取客戶基本資料的提取深圳市深聯(lián)電路有限公司深圳市深聯(lián)電路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.一流企業(yè) 科學(xué)管理 卓越品質(zhì) 滿意服務(wù)SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 12 CTI值值(耐漏電耐漏電起痕指數(shù)起痕指數(shù))：表示絕緣性的好壞，CTI值越大，絕緣性越好。IEC中將之定義為：在試驗(yàn)過程中，固體絕緣材料表面經(jīng)受住50滴電解液（一般

15、為01 氯化銨溶液）而沒有漏電起痕現(xiàn)象發(fā)生的最大電壓值，以伏特（V）表示，該值必須是25的倍數(shù)。普通FR4板材CTI175V ,當(dāng)CTI400V時(shí)為高CTI值，當(dāng)客戶有此類要求時(shí)，MI需特別注明。 TD值值(熱分解溫度熱分解溫度)：TGA（熱重分析法），將樹脂加熱中失重5%(Weight Loss)之溫度點(diǎn)定義為Td ，測得之溫度即為裂解溫度。它是衡量板材耐熱性的一個(gè)重要指標(biāo)。普通FR4板材TD值310 ，當(dāng)客戶要求TD值340時(shí)，一般用于無鉛焊工藝，此時(shí)應(yīng)注意板材的選擇。介電常數(shù)（介電常數(shù)（DK值）：值）：電容器的極板間充滿電介質(zhì)時(shí)的電容與極板間為真空時(shí)的電容之比值。通常表示某種材料儲存電能

16、能力的大小，值越小，儲存電能能力越小，傳輸速度越快，普通FR4板材介電常數(shù)5.4，通常在3.8-4.6之間（測試頻率為1 MHZ），測試頻率越高介電常數(shù)越小.Loss tangent（介質(zhì)損耗）：（介質(zhì)損耗）：電介質(zhì)材料在交變電場作用下，由于發(fā)熱而消耗的能量。它與介電常數(shù)成正比。CTE（Z-axis）-（Z-軸熱膨脹系數(shù)）：軸熱膨脹系數(shù)）：反映板材受熱膨脹分解的一個(gè)性能指標(biāo)，CTE值越小板材性能越好，板材CTE值大小詳見各板材規(guī)格書。深圳市深聯(lián)電路有限公司深圳市深聯(lián)電路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.一流企業(yè) 科學(xué)管理 卓越品質(zhì) 滿意服務(wù)

17、SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 13 CAF(離子遷移離子遷移)：它是指金屬離子在電場的作用下在非金屬介質(zhì)中發(fā)生電遷移化學(xué)反應(yīng)，從而在電路的陽極，陰極間形成一個(gè)導(dǎo)電通道而導(dǎo)致電路短路的現(xiàn)象；PCB及銅箔基板之絕緣層由樹脂與玻璃布所構(gòu)成,當(dāng)在高電壓狀態(tài), 通孔與通孔,線路與線路,線路與通孔間形成一個(gè)電場. 而PCB濕制程甚多,水分中或板面因清潔不良?xì)埩舻碾娊赓|(zhì)可能經(jīng)由鉆孔產(chǎn)生之微裂縫(Micro-crack)順著玻璃紗(Filament)的方向遷移產(chǎn)生短路,造成絕緣失效,此現(xiàn)像稱為CAF(Conductive Anodic Filament)。

18、因此通常需要使用耐CAF性能較優(yōu)的板材生產(chǎn)。C：銅厚和壓合結(jié)構(gòu)：銅厚和壓合結(jié)構(gòu)深圳市深聯(lián)電路有限公司深圳市深聯(lián)電路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.一流企業(yè) 科學(xué)管理 卓越品質(zhì) 滿意服務(wù)SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 14 3.表面處理： 噴錫（有鉛噴錫HASL，無鉛噴錫：HASL-Lead Free）、 沉錫（Immersion Tin） 沉金（Immersion Gold、ENIG） 電金（Flash Gold） 電金手指（Gold Finger） 沉銀（Immersion Silver） 抗氧化（OSP、ENTEK ）4.阻焊和字符顏色：綠油通常以綠色為主，字符以白色為準(zhǔn)“Matte”代表啞色；“Satin”代表半光亮色；“Clear”代表透明色5.藍(lán)膠、紅膠帶：藍(lán)膠（Peelable mask）、紅膠帶（KAPTON）6.其他要求：線寬公差、標(biāo)記添加、網(wǎng)絡(luò)文件、阻抗、盲孔、電厚金等。深圳市深聯(lián)電路有限公司深圳市深聯(lián)電路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.一流企業(yè) 科學(xué)管理 卓越品質(zhì) 滿意服務(wù)SHEN ZHE