HDI流程簡(jiǎn)介(教材)

1、2022/5/101HDIHDI制程簡(jiǎn)介制程簡(jiǎn)介報(bào)告人：制程報(bào)告人：制程 龔俊龔俊2022/5/1021.HDI 產(chǎn)品說(shuō)明產(chǎn)品說(shuō)明2.HDI製作流程製作流程3.HDI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方式4.HDI特有製程介紹特有製程介紹5. HDIHDI制作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn)制作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn)6.6.層間對(duì)準(zhǔn)度系統(tǒng)層間對(duì)準(zhǔn)度系統(tǒng)內(nèi)容內(nèi)容2022/5/1031.HDI 產(chǎn)品說(shuō)明產(chǎn)品說(shuō)明-HDI=High Density Interconnection(高密度互連)HDI.和傳統(tǒng)電路板最大的不同處,在於HDI的立體化電路設(shè)計(jì),以盲孔(Blind Hole)與埋孔(Buried Hole)來(lái)取代部分

2、的導(dǎo)通孔. 孔?。嚎讖皆? mil以下(本廠最低可以達(dá)到4mil)線細(xì)：Line/Space 不大於 3 mil/ 3mil密度高：接點(diǎn)密度大於 130點(diǎn)/in22022/5/104 傳統(tǒng)之電路板一般皆以機(jī)械鑽孔傳統(tǒng)之電路板一般皆以機(jī)械鑽孔,孔徑在孔徑在0.3mm以上以上,線路寬度在線路寬度在0.15mm以上以上,高密度互連板高密度互連板(HDI)則以先進(jìn)之則以先進(jìn)之Laser(雷射雷射)鑽孔機(jī)鑽孔機(jī)鑽孔鑽孔.目前一般使用目前一般使用CO2 Laser 所鑽孔徑可小至所鑽孔徑可小至0.1 mm,配合配合1000級(jí)以下有無(wú)塵室設(shè)計(jì)及先進(jìn)的自動(dòng)對(duì)位平行曝光機(jī)可將生產(chǎn)線路級(jí)以下有無(wú)塵室設(shè)計(jì)及先進(jìn)的自

3、動(dòng)對(duì)位平行曝光機(jī)可將生產(chǎn)線路縮小到縮小到0.1mm以下以下. 高密度互連電路板高密度互連電路板(HDI)之之優(yōu)點(diǎn)為可縮小電路板面積優(yōu)點(diǎn)為可縮小電路板面積,增加封裝增加封裝及電子零件之裝配密度及電子零件之裝配密度,加大產(chǎn)品之功能加大產(chǎn)品之功能,減少板厚及重量減少板厚及重量,降低電降低電磁干擾磁干擾.由行動(dòng)電話之演進(jìn)即可得到驗(yàn)証由行動(dòng)電話之演進(jìn)即可得到驗(yàn)証.目前最先進(jìn)行動(dòng)電話皆目前最先進(jìn)行動(dòng)電話皆為為HDI之設(shè)計(jì)之設(shè)計(jì),其功能比以前更強(qiáng)其功能比以前更強(qiáng),但體積重量皆比以前小但體積重量皆比以前小,這都是這都是由於由於HDI技術(shù)的功勞技術(shù)的功勞. 高密度互連板電路板高密度互連板電路板(HDI)之技術(shù)特

4、點(diǎn)之技術(shù)特點(diǎn)2022/5/105Pre-engineeringPattern imagingEtchingLaminating(一)Drilling(Blind hole)Cu platingHole pluggingBelt Sanding Pattern imagingLamination(二)Mechanical drillingPattern imagingCu platingSolder MaskSurface FinishedRoutingVisual inspectionElectric testShipping2.HDI 2.HDI 制作流程制作流程Conformal mask

5、Laser2022/5/106HDIHDI的工藝流程圖的工藝流程圖( (業(yè)界業(yè)界) )裁板裁板內(nèi)鑽內(nèi)鑽內(nèi)層內(nèi)層(1)內(nèi)層內(nèi)層AOI壓合壓合(1)鑽埋孔鑽埋孔水平電鍍水平電鍍(1)塞埋孔塞埋孔內(nèi)層內(nèi)層(2)內(nèi)層內(nèi)層AOI壓合壓合(2)Conformal MaskMask AOI鐳射鑽孔鐳射鑽孔機(jī)械鑽孔機(jī)械鑽孔水平電鍍水平電鍍(2)防焊防焊成型成型出貨出貨Blaser AOI外層線路外層線路外層外層AOI塞孔塞孔電測(cè)電測(cè)終檢終檢化銀化銀終檢終檢2022/5/107防焊防焊開料開料通孔鉆孔通孔鉆孔成倉(cāng)成倉(cāng)次外層線路次外層線路埋鍍埋鍍埋孔塞孔埋孔塞孔棕化棕化減銅減銅內(nèi)層內(nèi)層 (L3L4)內(nèi)檢內(nèi)檢壓合（

6、一）壓合（一）埋孔鉆孔（埋孔鉆孔（L2-L5層）層）內(nèi)檢內(nèi)檢壓合（二）壓合（二）MASKMASK AOI鐳射鉆孔鐳射鉆孔通孔電鍍通孔電鍍外層線路外層線路外層檢查外層檢查化金化金文字文字成型成型電測(cè)電測(cè)FQCHDIHDI的工藝流程圖的工藝流程圖( (廠內(nèi)廠內(nèi)) )2022/5/108PTH1+N+1&1+N+1&無(wú)埋孔無(wú)埋孔( (一壓一壓HDI)HDI) 3.常見的常見的HDI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)1+N+1&1+N+1&一次埋孔一次埋孔( (二壓二壓HDI)HDI) 12一階一階HDI設(shè)計(jì)設(shè)計(jì):2022/5/1091+N+1& VIA ON PTH1+N+1& VIA ON PTH( (二壓二壓HD

7、I)HDI) 1+N+1&1+N+1&二次埋孔二次埋孔(BV) (BV) 3.常見的常見的HDI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)34一階一階HDI設(shè)計(jì)設(shè)計(jì):2022/5/10101+N+11+N+1機(jī)鑽盲孔機(jī)鑽盲孔 3.常見的常見的HDI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)5一階一階HDI設(shè)計(jì)設(shè)計(jì):注注:一階一階HDI設(shè)計(jì)類型中設(shè)計(jì)類型中,最為常見的產(chǎn)品設(shè)計(jì)為第最為常見的產(chǎn)品設(shè)計(jì)為第2類類.2022/5/10113.常見的常見的HDI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)2+N+2 2+N+2 (Stagger Via)(Stagger Via)( (盲孔不對(duì)接盲孔不對(duì)接) ) 二階二階HDI設(shè)計(jì)設(shè)計(jì):122+N+22+N+2(Via on Via)

8、( (一階盲孔塞孔一階盲孔塞孔) ) 2022/5/10123.常見的常見的HDI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)2+N+22+N+2(Via on Via)(Via on Via)( (一階盲孔填孔電鍍一階盲孔填孔電鍍) )32+N+2 2+N+2 (Stack Via)(Stack Via)(Via on Via)(Via on Via)( (盲孔對(duì)接，大接小盲孔對(duì)接，大接小) ) 4二階二階HDI設(shè)計(jì)設(shè)計(jì):注注:一階一階HDI設(shè)計(jì)類型中設(shè)計(jì)類型中,最為常見的產(chǎn)品設(shè)計(jì)為第最為常見的產(chǎn)品設(shè)計(jì)為第1類類.2022/5/10134.HDI4.HDI特有製程介紹特有製程介紹1.Conformal Mask1.Co

9、nformal Mask製程製程: : 目的目的: :在板面制作銅窗，以供鐳射加工作業(yè)。在板面制作銅窗，以供鐳射加工作業(yè)。 原理原理: :利用干膜的特性，采用影像轉(zhuǎn)移方式，將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到利用干膜的特性，采用影像轉(zhuǎn)移方式，將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到 板子上，并通過(guò)板子上，并通過(guò)DESDES線藥液之化學(xué)反應(yīng)，去除干膜及多余的銅線藥液之化學(xué)反應(yīng)，去除干膜及多余的銅 面，從而在銅面上制作銅窗。面，從而在銅面上制作銅窗。截面示意圖截面示意圖平面示意圖平面示意圖2022/5/10144.HDI4.HDI特有製程介紹特有製程介紹2.2.雷射製程雷射製程: : 目的目的: :制作盲孔，通過(guò)電鍍方式與內(nèi)層進(jìn)行導(dǎo)

10、通，以達(dá)到板小輕制作盲孔，通過(guò)電鍍方式與內(nèi)層進(jìn)行導(dǎo)通，以達(dá)到板小輕 薄的目的。薄的目的。 原理原理: :用用CO2CO2激光把外層開出來(lái)激光把外層開出來(lái)MASKMASK下的樹脂燃燒掉下的樹脂燃燒掉, ,再經(jīng)一次除再經(jīng)一次除 膠線去除殘餘的樹脂膠線去除殘餘的樹脂, ,形成客戶所需的微盲孔形成客戶所需的微盲孔 . .截面示意圖截面示意圖設(shè)備圖片設(shè)備圖片2022/5/10154.HDI4.HDI特有製程介紹特有製程介紹3.3.塞孔（埋孔塞孔（埋孔/ /盲孔）製程盲孔）製程: : 埋孔塞孔目的埋孔塞孔目的: :對(duì)電鍍后的埋孔進(jìn)行樹脂填充，以避免壓合時(shí)對(duì)電鍍后的埋孔進(jìn)行樹脂填充，以避免壓合時(shí)PPPP流流

11、 膠填充不足而導(dǎo)致爆板。膠填充不足而導(dǎo)致爆板。 盲孔塞孔目的：對(duì)電鍍后的盲孔進(jìn)行樹脂填充，以避免電鍍鍍銅盲盲孔塞孔目的：對(duì)電鍍后的盲孔進(jìn)行樹脂填充，以避免電鍍鍍銅盲 孔處鍍銅不能完全填充而導(dǎo)致銅面凹陷影響線路制孔處鍍銅不能完全填充而導(dǎo)致銅面凹陷影響線路制 作。作。 原理原理: :借用塞孔治具，以網(wǎng)印方式將樹脂填充到埋孔或盲孔內(nèi)，并借用塞孔治具，以網(wǎng)印方式將樹脂填充到埋孔或盲孔內(nèi)，并 利用烘烤使其在孔內(nèi)穩(wěn)定填充利用烘烤使其在孔內(nèi)穩(wěn)定填充 . .截面示意圖截面示意圖2022/5/10164.HDI4.HDI特有製程介紹特有製程介紹4.4.塞孔（埋孔塞孔（埋孔/ /盲孔）研磨製程盲孔）研磨製程: :

12、 目的目的: :對(duì)樹脂塞孔的板子進(jìn)行研磨，以研磨掉板面上多余的樹脂，對(duì)樹脂塞孔的板子進(jìn)行研磨，以研磨掉板面上多余的樹脂， 確保銅面無(wú)樹脂殘留，從而避免影響線路制作。確保銅面無(wú)樹脂殘留，從而避免影響線路制作。 原理原理: :利用物理原理對(duì)板面多余的填充樹脂進(jìn)行去除。利用物理原理對(duì)板面多余的填充樹脂進(jìn)行去除。研磨前研磨前研磨后研磨后2022/5/10175 5. .HDIHDI制作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn)制作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn) 重點(diǎn)流重點(diǎn)流程程特別要求制作參數(shù)特別要求制作參數(shù)特別品質(zhì)監(jiān)控目特別品質(zhì)監(jiān)控目標(biāo)標(biāo)1.下壓后需完全冷卻，再打靶作業(yè)下壓后需完全冷卻，再打靶作業(yè)2.三個(gè)靶作業(yè)，漲縮監(jiān)控范圍設(shè)

13、定為三個(gè)靶作業(yè)，漲縮監(jiān)控范圍設(shè)定為-25+225UM;3.打打靶靶前前對(duì)對(duì)板板子子進(jìn)進(jìn)行行粉粉筆筆編編號(hào)號(hào)，鉆鉆靶靶機(jī)機(jī)數(shù)數(shù)據(jù)據(jù)保保存存順順序序要要與與粉粉筆筆編編號(hào)號(hào)一一致；致；4.10%抽打備用靶，并保存數(shù)據(jù)；抽打備用靶，并保存數(shù)據(jù)；5.打完靶，通知制工，進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，申請(qǐng)埋鉆鉆帶；打完靶，通知制工，進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，申請(qǐng)埋鉆鉆帶；6.用新銑刀進(jìn)行鑼邊，保證無(wú)毛邊；用新銑刀進(jìn)行鑼邊，保證無(wú)毛邊；7.不需磨邊，但要進(jìn)行板厚檢測(cè)；不需磨邊，但要進(jìn)行板厚檢測(cè)；埋鉆埋鉆（鉆（鉆2/5層）層）0.25MM孔徑相關(guān)參數(shù)：孔徑相關(guān)參數(shù)：研次：最高用到研二研次：最高用到研二壽命：壽命：2000鉆速：鉆速：14

14、0K進(jìn)刀：進(jìn)刀：60疊板數(shù)：疊板數(shù)：3PNL疊疊無(wú)埋孔偏，披風(fēng)無(wú)埋孔偏，披風(fēng)不可過(guò)大不可過(guò)大埋鍍埋鍍1.一銅一銅D/P線線+鍍銅（鎖定一個(gè)槽，鍍銅（鎖定一個(gè)槽，11ASF電流電流,60MIN）；）；2.鍍銅時(shí)，關(guān)閉擺幅；鍍銅時(shí)，關(guān)閉擺幅；3.鍍銅上板時(shí)保證板已夾定，如有松動(dòng)用銅皮墊定；鍍銅上板時(shí)保證板已夾定，如有松動(dòng)用銅皮墊定；無(wú)孔塞，面銅無(wú)孔塞，面銅R值值0.5MIL以內(nèi)以內(nèi)內(nèi)二內(nèi)二（2/5層層線路）線路）1.流流程程：內(nèi)內(nèi)層層前前處處理理+外外層層壓壓膜膜/外外層層自自動(dòng)動(dòng)曝曝光光/外外層層顯顯影影+內(nèi)內(nèi)層層蝕蝕刻刻/內(nèi)內(nèi)層去膜；層去膜；2.內(nèi)層前處理：內(nèi)層前處理：2.5M/MIN線速線速

15、 壓膜預(yù)熱溫度：壓膜預(yù)熱溫度： 180度度 貼膜壓力：貼膜壓力： 4KG/CM2 貼膜速度：貼膜速度： 2M/MIN 貼膜后出板溫度：貼膜后出板溫度：50-60度度 曝光尺：曝光尺：6格格 PE值：值：+/-60UM 顯影顯影 ：正常顯影速度（顯影點(diǎn)：正常顯影速度（顯影點(diǎn)50%） 蝕刻速度：蝕刻速度：3.1+/-0.1同同PCB監(jiān)控標(biāo)準(zhǔn)監(jiān)控標(biāo)準(zhǔn)壓合壓合（一）（一）信賴度：信賴度：1-4次無(wú)次無(wú)分層分層靶孔品質(zhì)：無(wú)孔靶孔品質(zhì)：無(wú)孔偏，孔變形；偏，孔變形；板邊不可有毛板邊不可有毛邊；邊；HDI重點(diǎn)制作參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控目標(biāo)匯總重點(diǎn)制作參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控目標(biāo)匯總2022/5/10185 5. .HDIHDI

16、制作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn)制作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn) 重點(diǎn)流程重點(diǎn)流程特別要求制作參數(shù)特別要求制作參數(shù)特別品質(zhì)監(jiān)控目特別品質(zhì)監(jiān)控目標(biāo)標(biāo)棕化（埋塞棕化（埋塞塞孔前）塞孔前）1.線速3.8M/MIN，烘干孔內(nèi)水分；2.用新框架收板；搬運(yùn)過(guò)程中，不可棕化刮傷漏銅；塞孔塞孔1.2CM刮刀；2.山榮PHP-900,IR-10FE樹脂塞孔油墨；3.印刷刀數(shù)：1刀；4.單臂塞孔機(jī)；5.壓力：5KG;6.鋁片塞孔，鋁片孔徑D+4設(shè)計(jì)，導(dǎo)氣板用1.0MM孔徑制作；7.塞孔后用PE膜手動(dòng)用滾輪整平；8.烘烤條件：150度30MIN;9.收板后，立即作業(yè)不可停留超過(guò)3H,烘烤后停留在防焊時(shí)間不可超過(guò)1H;1.塞孔后

17、無(wú)漏光，板面無(wú)油墨堆積；2.塞孔深度70%以上；壓合（二）壓合（二）1.塞孔后及時(shí)上壓，不可滯留超過(guò)3H;1.打靶前充分冷卻；2.打靶粉筆編號(hào)分堆；3.撈邊新銑刀作業(yè)；4.不走磨邊線；5.七個(gè)靶作業(yè)；6.壓合后板邊相同位置手動(dòng)撈凹槽，便于鐳射鉆孔自動(dòng)放板防呆區(qū)分；7.不需打鋼??；信賴度：1-4次無(wú)分層靶孔品質(zhì)：無(wú)孔偏，孔變形，靶孔毛刺；板邊不可有毛邊；板面品質(zhì)：板面無(wú)塞孔過(guò)滿導(dǎo)致的鼓起，缺膠；HDI重點(diǎn)制作參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控目標(biāo)匯總重點(diǎn)制作參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控目標(biāo)匯總2022/5/10195 5. .HDIHDI制作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn)制作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn) 重點(diǎn)流程重點(diǎn)流程特別要求制作參數(shù)特別要

18、求制作參數(shù)特別品質(zhì)監(jiān)控目特別品質(zhì)監(jiān)控目標(biāo)標(biāo)減銅減銅棕化+內(nèi)層前處理棕化線速1.6M/MIN,一遍，內(nèi)層前處理1.7M/MIN一遍棕化后面銅:0.42+/-0.05MIL;內(nèi)層前處理后面銅：0.4+/-0.05MIL;面銅R值：0.1MIL;MASK(開盲開盲窗窗)1.流程：內(nèi)層前處理+外層壓膜/外層自動(dòng)曝光/外層顯影+內(nèi)層蝕刻/內(nèi)層去膜；2.內(nèi)層前處理：1.7M/MIN線速 壓膜預(yù)熱溫度： 180度 貼膜壓力： 4KG/CM2 貼膜速度： 2M/MIN 貼膜后出板溫度：50-60度 曝光尺：4格 PE值：+/-60UM 曝光延遲時(shí)間：8S 顯影速度 ：正常顯影速度+0.3M/MIN 蝕刻速度：

19、5.3+/-0.1M/MIN,關(guān)閉一個(gè)蝕刻槽，開3個(gè)蝕刻槽;干膜：特殊1.2MIL厚度干膜；盲窗大?。?.0-5.5MIL;不可多孔，少孔，孔偏；通孔通孔0.25MM孔徑相關(guān)參數(shù)：研次：最高用到研二壽命：2000鉆速：140K進(jìn)刀：60疊板數(shù)：3PNL疊無(wú)通孔偏，披風(fēng)不可過(guò)大HDI重點(diǎn)制作參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控目標(biāo)匯總重點(diǎn)制作參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控目標(biāo)匯總2022/5/10205 5. .HDIHDI制作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn)制作的相關(guān)參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控點(diǎn) 重點(diǎn)流程重點(diǎn)流程特別要求制作參數(shù)特別要求制作參數(shù)特別品質(zhì)監(jiān)控目特別品質(zhì)監(jiān)控目標(biāo)標(biāo)電鍍（鍍電鍍（鍍1-6層）層）1.一銅D/P線（除膠兩次）+鍍銅（鎖定一個(gè)槽，

20、11ASF電流,90MIN）；2.鍍銅時(shí)，關(guān)閉擺幅；3.鍍銅上板時(shí)保證板已夾定，如有松動(dòng)用銅皮墊定；無(wú)孔塞，面銅R值0.5MIL以內(nèi)外層外層1.流程：內(nèi)層前處理+外層壓膜+半自動(dòng)曝光機(jī)+外層顯影線+內(nèi)層蝕刻去膜線2.內(nèi)層前處理：2.5M/MIN線速 壓膜預(yù)熱溫度： 180度 貼膜壓力： 4KG/CM2 貼膜速度： 2M/MIN 貼膜后出板溫度：50-60度 曝光尺：6格 PE值：+/-60UM 顯影 ：正常顯影速度（顯影點(diǎn)50%） 蝕刻速度：3.1+/-0.1M/MIN同PCB監(jiān)控標(biāo)準(zhǔn)HDI重點(diǎn)制作參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控目標(biāo)匯總重點(diǎn)制作參數(shù)及品質(zhì)監(jiān)控目標(biāo)匯總以上參數(shù)只是針對(duì)001-052此款型號(hào)，對(duì)于

21、后續(xù)其他HDI板的制作參數(shù)及監(jiān)控標(biāo)準(zhǔn)待重新考量，關(guān)于HDI制作過(guò)程中各站的詳細(xì)參數(shù)及品質(zhì)表現(xiàn)狀況，見附件。2022/5/10216.層間對(duì)位的目的及說(shuō)明層間對(duì)位的目的及說(shuō)明目的：目的：說(shuō)明：說(shuō)明：由前製程製作符合後製程或後續(xù)某一製程產(chǎn)品由前製程製作符合後製程或後續(xù)某一製程產(chǎn)品特性及設(shè)備特性之基準(zhǔn)點(diǎn)或基準(zhǔn)圖形，以便後特性及設(shè)備特性之基準(zhǔn)點(diǎn)或基準(zhǔn)圖形，以便後續(xù)製程依循，使各層間圖形及孔與圖形間可以續(xù)製程依循，使各層間圖形及孔與圖形間可以準(zhǔn)確配合，避免因錯(cuò)位導(dǎo)致產(chǎn)品不良。準(zhǔn)確配合，避免因錯(cuò)位導(dǎo)致產(chǎn)品不良。1.鑽孔製作鑽孔製作CCD對(duì)位孔供內(nèi)、外層、選化曝光對(duì)位孔供內(nèi)、外層、選化曝光 機(jī)對(duì)位同時(shí)製作成

22、型套機(jī)對(duì)位同時(shí)製作成型套pin孔供成型時(shí)定位孔供成型時(shí)定位2.內(nèi)層製作靶位供壓合內(nèi)層製作靶位供壓合X-ray鑽靶機(jī)依循鑽靶機(jī)依循3.壓合鑽出之靶孔供鑽孔作為基準(zhǔn)並作為壓合鑽出之靶孔供鑽孔作為基準(zhǔn)並作為 conformal mask對(duì)位之用對(duì)位之用4.外層製作對(duì)位外層製作對(duì)位pad供防焊曝光機(jī)對(duì)位供防焊曝光機(jī)對(duì)位2022/5/1022一一、埋鑽、埋鑽要求：要求：鑽孔孔位精準(zhǔn)度不佳，嚴(yán)重者將導(dǎo)致內(nèi)鑽孔孔位精準(zhǔn)度不佳，嚴(yán)重者將導(dǎo)致內(nèi)O或內(nèi)或內(nèi)S報(bào)廢；若報(bào)廢；若CCD孔距誤差大，內(nèi)二曝光對(duì)位時(shí)會(huì)孔距誤差大，內(nèi)二曝光對(duì)位時(shí)會(huì)因因PE值過(guò)大而踢退。值過(guò)大而踢退。原因：原因：孔位允許公差孔位允許公差 3mi

23、l。銅箔靶孔內(nèi)二CCD孔2022/5/1023管制：管制：1.以適當(dāng)直徑之以適當(dāng)直徑之pin釘與靶孔進(jìn)行套釘與靶孔進(jìn)行套pin對(duì)位。對(duì)位。2.鑽孔機(jī)定期進(jìn)行鑽孔機(jī)定期進(jìn)行RUN OUT及鑽孔精度檢驗(yàn)。及鑽孔精度檢驗(yàn)。3.檯面清潔及鋁板貼附須依檯面清潔及鋁板貼附須依QC工程圖進(jìn)行。工程圖進(jìn)行。4.妥慎選擇補(bǔ)償值正確之程式。妥慎選擇補(bǔ)償值正確之程式。檢驗(yàn)：檢驗(yàn)：1.首趟生產(chǎn)完畢進(jìn)行首趟生產(chǎn)完畢進(jìn)行X-ray檢查，確認(rèn)鑽孔對(duì)內(nèi)檢查，確認(rèn)鑽孔對(duì)內(nèi) 層圖形無(wú)偏破。層圖形無(wú)偏破。2.使用使用HOLE CHECKER落實(shí)首件及製中檢驗(yàn)。落實(shí)首件及製中檢驗(yàn)。異常處理：異常處理：異常批重出鑽孔程式，並將異常批重

24、出鑽孔程式，並將CCD對(duì)位孔與正常對(duì)位孔與正常批適當(dāng)區(qū)隔。批適當(dāng)區(qū)隔。2022/5/1024二二、內(nèi)二對(duì)位、內(nèi)二對(duì)位要求：要求：板子對(duì)位孔與底片板子對(duì)位孔與底片CCD對(duì)位對(duì)位PAD偏差過(guò)大，圖形偏差過(guò)大，圖形與鑽孔孔位不合，將導(dǎo)致孔上乾膜覆蓋面積不足與鑽孔孔位不合，將導(dǎo)致孔上乾膜覆蓋面積不足或無(wú)乾膜覆蓋，孔銅遭蝕刻造成線路斷開。或無(wú)乾膜覆蓋，孔銅遭蝕刻造成線路斷開。說(shuō)明：說(shuō)明：1.底片圖形轉(zhuǎn)移至基板後偏差量底片圖形轉(zhuǎn)移至基板後偏差量 2mil。2.預(yù)留靶位供壓合後製程依循。預(yù)留靶位供壓合後製程依循。2022/5/1025管制：管制：1.生產(chǎn)前進(jìn)行底片量測(cè)，板子與底片差異生產(chǎn)前進(jìn)行底片量測(cè)，板子

25、與底片差異 2mil。2.PE值、值、ME值須依值須依QC工程圖設(shè)定。工程圖設(shè)定。3.曝光首件以放大鏡檢視對(duì)位孔之對(duì)位準(zhǔn)度。曝光首件以放大鏡檢視對(duì)位孔之對(duì)位準(zhǔn)度。4.蝕刻首件檢查同心圓對(duì)準(zhǔn)度。蝕刻首件檢查同心圓對(duì)準(zhǔn)度。檢驗(yàn)：檢驗(yàn)：1.放大鏡目視檢驗(yàn)內(nèi)容物曝光對(duì)準(zhǔn)度。放大鏡目視檢驗(yàn)內(nèi)容物曝光對(duì)準(zhǔn)度。2.使用使用X-ray檢查機(jī)檢查同心圓對(duì)準(zhǔn)度檢查機(jī)檢查同心圓對(duì)準(zhǔn)度。異常處理：異常處理：依板子實(shí)際埋鑽程式尺寸重出曝光底片。依板子實(shí)際埋鑽程式尺寸重出曝光底片。2022/5/1026三三、Conformal Mask要求：要求：若板子對(duì)位孔與底片若板子對(duì)位孔與底片CCD對(duì)位對(duì)位PAD偏差過(guò)大，偏差過(guò)大

26、，conformal mask開銅窗位置會(huì)與內(nèi)二圖形不合，開銅窗位置會(huì)與內(nèi)二圖形不合，導(dǎo)致導(dǎo)致laser孔漏接造成線路斷開?？茁┙釉斐删€路斷開。說(shuō)明：說(shuō)明：1.底片圖形轉(zhuǎn)移至基板後偏差量底片圖形轉(zhuǎn)移至基板後偏差量 2mil。2.預(yù)留預(yù)留laser對(duì)位點(diǎn)供對(duì)位點(diǎn)供laser鑽孔製程對(duì)位使用。鑽孔製程對(duì)位使用。靶孔2022/5/1027管制：管制：1.生產(chǎn)前進(jìn)行底片量測(cè)，板子與底片差異生產(chǎn)前進(jìn)行底片量測(cè)，板子與底片差異 2mil2.PE值、值、ME值須依值須依QC工程圖設(shè)定。工程圖設(shè)定。3.蝕刻首件用蝕刻首件用X-ray檢查機(jī)檢查銅窗與內(nèi)二圖形檢查機(jī)檢查銅窗與內(nèi)二圖形 對(duì)準(zhǔn)度。對(duì)準(zhǔn)度。4.落實(shí)批號(hào)

27、管制及底片編號(hào)管制。落實(shí)批號(hào)管制及底片編號(hào)管制。檢驗(yàn)：檢驗(yàn)：異常處理：異常處理：依板子實(shí)際靶距尺寸重出底片。依板子實(shí)際靶距尺寸重出底片。1.放大鏡目視檢驗(yàn)內(nèi)容物曝光對(duì)準(zhǔn)度。放大鏡目視檢驗(yàn)內(nèi)容物曝光對(duì)準(zhǔn)度。2.使用使用X-ray檢查機(jī)檢查同心圓對(duì)準(zhǔn)度檢查機(jī)檢查同心圓對(duì)準(zhǔn)度。2022/5/1028四四、Laser 鑽孔鑽孔要求：要求：外層曝光對(duì)位須同時(shí)對(duì)上外層曝光對(duì)位須同時(shí)對(duì)上Laser孔及機(jī)械孔，若孔及機(jī)械孔，若Laser程式與機(jī)械程式補(bǔ)償值不同，會(huì)發(fā)生局部程式與機(jī)械程式補(bǔ)償值不同，會(huì)發(fā)生局部孔偏破之異常?？灼浦惓?。說(shuō)明：說(shuō)明：紀(jì)錄紀(jì)錄Laser鑽孔程式補(bǔ)償供機(jī)械鑽孔程式補(bǔ)償鑽孔程式補(bǔ)償供機(jī)

28、械鑽孔程式補(bǔ)償使用。使用。靶孔靶孔2022/5/1029管制：管制：落實(shí)批號(hào)管制出貨，若補(bǔ)償值差異過(guò)大者須拆落實(shí)批號(hào)管制出貨，若補(bǔ)償值差異過(guò)大者須拆批送至機(jī)械鑽孔。批送至機(jī)械鑽孔。檢驗(yàn)：檢驗(yàn)：品質(zhì)檢驗(yàn)，無(wú)後製程對(duì)位性檢驗(yàn)項(xiàng)目。品質(zhì)檢驗(yàn)，無(wú)後製程對(duì)位性檢驗(yàn)項(xiàng)目。異常處理：異常處理：異常批重出鑽孔程式，並將異常批重出鑽孔程式，並將CCD對(duì)位孔與正常對(duì)位孔與正常批適當(dāng)區(qū)隔。批適當(dāng)區(qū)隔。2022/5/1030五五、通孔鑽孔、通孔鑽孔要要 求：求： 1.孔位精度不佳會(huì)導(dǎo)致鑽孔單孔或局部孔偏破。孔位精度不佳會(huì)導(dǎo)致鑽孔單孔或局部孔偏破。2.外層曝光對(duì)位須同時(shí)對(duì)上外層曝光對(duì)位須同時(shí)對(duì)上Laser孔及機(jī)械孔，孔

29、及機(jī)械孔， 若若Laser程式與機(jī)械程式補(bǔ)償值不同，會(huì)發(fā)生程式與機(jī)械程式補(bǔ)償值不同，會(huì)發(fā)生 局部孔偏破之異常。局部孔偏破之異常。說(shuō)明：說(shuō)明：1.孔位允許公差孔位允許公差 3mil。2.使用使用Laser鑽孔程式補(bǔ)償值。鑽孔程式補(bǔ)償值。靶孔靶孔2022/5/1031管制：管制：1.以適當(dāng)直徑之以適當(dāng)直徑之pin釘與靶孔進(jìn)行套釘與靶孔進(jìn)行套pin對(duì)位。對(duì)位。2.鑽孔機(jī)定期進(jìn)行鑽孔機(jī)定期進(jìn)行RUN OUT及鑽孔精度檢驗(yàn)。及鑽孔精度檢驗(yàn)。3.檯面清潔及鋁板貼附須依檯面清潔及鋁板貼附須依QC工程圖進(jìn)行。工程圖進(jìn)行。檢驗(yàn)：檢驗(yàn)：1.首趟生產(chǎn)完畢進(jìn)行首趟生產(chǎn)完畢進(jìn)行X-ray檢查，確認(rèn)鑽孔對(duì)內(nèi)檢查，確認(rèn)鑽孔

30、對(duì)內(nèi) 層圖形無(wú)偏破。層圖形無(wú)偏破。2.使用使用HOLE CHECKER檢驗(yàn)底板孔位精度。檢驗(yàn)底板孔位精度。異常處理：異常處理：異常批重出鑽孔程式，並將異常批重出鑽孔程式，並將CCD對(duì)位孔與正常對(duì)位孔與正常批適當(dāng)區(qū)隔。批適當(dāng)區(qū)隔。2022/5/1032六六、外層對(duì)位、外層對(duì)位要求：要求：板子對(duì)位孔與底片板子對(duì)位孔與底片CCD對(duì)位對(duì)位PAD偏差過(guò)大，外層圖形與偏差過(guò)大，外層圖形與Laser及機(jī)械鑽孔孔位不合，將導(dǎo)致孔上乾膜覆蓋面積不及機(jī)械鑽孔孔位不合，將導(dǎo)致孔上乾膜覆蓋面積不足或無(wú)乾膜覆蓋，孔銅遭蝕刻造成線路斷開。足或無(wú)乾膜覆蓋，孔銅遭蝕刻造成線路斷開。說(shuō)明：說(shuō)明：1.底片圖形轉(zhuǎn)移至基板後偏差量底片圖形轉(zhuǎn)移至基板後偏差量 2mil。2.預(yù)留防焊曝光及自動(dòng)印刷對(duì)位預(yù)留防焊曝光及自動(dòng)印刷對(duì)位pad供防焊製程使用。供防焊製程使用。防焊曝光對(duì)位防焊曝光對(duì)位PAD文字印刷對(duì)位文字印刷對(duì)位PAD2022/5/1033管制：管制：1.生產(chǎn)前進(jìn)行底片量測(cè)，板子與底片差異生產(chǎn)前進(jìn)行底片量測(cè)，板子與底片差異 2mil2.PE值、值、ME值須依值須依QC工程圖設(shè)定。工程圖設(shè)定