打光與照明系統(tǒng).

1、打光與照明系統(tǒng)打光與照明系統(tǒng)目目 錄錄 一.打光方法基本介紹 二.貼片機(jī)照明系統(tǒng)分析1.1 前面打光法1.2 後面打光法1.3 結(jié)構(gòu)光打光法1.4 混合多方式照明1.5 各種打光效果對(duì)比1.6 打光注意事項(xiàng)一一. .打光方法基本觀念介紹打光方法基本觀念介紹 同軸落射式 斜光照明(多角度照明) 低角度照明前景、背景對(duì)比不明顯時(shí)適用 擴(kuò)散式照明高反射適用 環(huán)形光源解決對(duì)角投射陰影問(wèn)題1.1 前面打光法前面打光法 1.1.1 同軸落射式同軸落射式適用：IC PatternIC Pattern、WaterWater 晶片、 LCDLCD面板或其它表面平滑鏡面1.1.2 斜光照明斜光照明適用：PCPC基

2、板上零件刮痕、邊線、焊錫表面不平滑凸出物、零件焊點(diǎn)檢查、非鏡面表面擴(kuò)散式照明適用：球形或半圓形物體、包裝物、組裝基板的焊錫部分1.1.3 擴(kuò)散式照明直接背光式照明(輪廓照明)半透明體背光照明擴(kuò)散式背光源1.2 後面打光法後面打光法背光式照明適用：ICIC導(dǎo)線架腳距、LCDLCD電極基板孔徑或其它透明體1.2.1 背光式照明提供不同pattern投射在物體上3D量測(cè)上使用1.3 結(jié)構(gòu)光打光法結(jié)構(gòu)光打光法陰影投射Bright field投射Dark field投射1.4 混合式多方式照明混合式多方式照明應(yīng)用需求檢測(cè)物型式建議照明型式會(huì)反射的降低發(fā)亮的物體前方擴(kuò)散，擴(kuò)散同軸，偏光物體均勻照明任何型式

3、物體前方擴(kuò)散，擴(kuò)散同軸，環(huán)形強(qiáng)調(diào)表面瑕疵接近平坦(2D)物體單方向，結(jié)構(gòu)光(Laser or Fiber)利用陰影強(qiáng)調(diào)物體紋路任何型式物體方向性，結(jié)構(gòu)光(Laser or Fiber)降低陰影物體有突出，3-D物體 前方擴(kuò)散，擴(kuò)散同軸，環(huán)形物體內(nèi)強(qiáng)調(diào)瑕疵半透明物體暗圖場(chǎng)打光物體輪廓任何型式物體背光3-D形狀物體外觀物體有突出，3D物體結(jié)構(gòu)光(Laser or Fiber Line Array)21影像經(jīng)由同軸光照明21影像經(jīng)由環(huán)形光照明1.5 各種打光效果對(duì)比各種打光效果對(duì)比斜光照明擴(kuò)散照明環(huán)形照明無(wú)影照明效果(一)無(wú)影照明效果(二)燈泡壽命及亮度衰減考量光穩(wěn)定性考量外界干擾排除光波波長(zhǎng)之選擇

4、、投射面積、投光角度、光 源能量等考量安置空間的限制、背景的複雜度、目標(biāo)物的 顏色、目標(biāo)物體表面的光學(xué)特性等考量1.6 打光注意事項(xiàng)打光注意事項(xiàng) 二二. .貼片機(jī)照明系統(tǒng)分析貼片機(jī)照明系統(tǒng)分析2.1 機(jī)臺(tái)LED種類2.2 主要零件物件2.3 需要的LED2.1.1 檢查L(zhǎng)ED2.1.2 零件LED2.1.3 零件45度LED2.1.4 透射LED2.1.5 基板LED2.1.6 固定相機(jī)上、中、下層LED2.1 機(jī)臺(tái)機(jī)臺(tái)LED種類種類2.1.1 檢查L(zhǎng)ED吸嘴零件檢查L(zhǎng)ED背景擋板吸著檢查相機(jī) 濾光鏡頭檢查檢查L(zhǎng)ED結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)拍攝要求：通過(guò)LED、背景擋板、濾光鏡頭的合理搭配，實(shí)現(xiàn)一個(gè)平穩(wěn)、均勻

5、的照明面。從工件的側(cè)面照明，勾勒出其厚度輪廓。照明方式：透射照明LED顏色：藍(lán)色LED尺寸：21*12(mm)2.1.2 零件LED零件零件LED結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)拍攝要求：零件LED的出射光通過(guò)反射鏡面反射找到零件及吸嘴上，零件反射回來(lái)的光線被零件相機(jī)捕捉，和吸嘴黑色的背景形成對(duì)比，形成一個(gè)較高亮度的正面圖像。照明方式：反射照明，無(wú)陰影均勻照明系統(tǒng)LED顏色：紅色LED尺寸：Out.dia50 in.dia40零件相機(jī)照明結(jié)構(gòu)零件相機(jī)照明結(jié)構(gòu)零件LED在照明上採(cǎi)用類似於同軸光的方式對(duì)零件進(jìn)行照明，以零件之實(shí)際影像作為影像情報(bào)，但也有時(shí)由於表面凹凸，其反射照明需採(cǎi)用多角度方式進(jìn)行，因而搭配45度LED使

6、用。2.1.3 零件45度LED拍攝要求：零件45度LED的出射光以45度照射到零件表面，可是使輪廓或凹凸部分產(chǎn)生不同角度反射，更好的在零件相機(jī)裏面成像。方便圖像卡和軟體的處理。照明方式：反射照明，直射蓮蓬頭系統(tǒng)LED顏色：紅色LED尺寸：2個(gè)LED單元零件零件45度度LED照明結(jié)構(gòu)照明結(jié)構(gòu)六枚LED置於緊湊的矩形傾斜照明單元中，在F130機(jī)器裏面為不可調(diào)結(jié)構(gòu)，而在市場(chǎng)上廣泛使用的是四邊單獨(dú)控制，角度可調(diào)的高精度照明。特別是對(duì)角零件有很好的照明效果。2.1.4 透射LED拍攝要求：某些零件（腳零件）需要通過(guò)正面投影來(lái)識(shí)別的時(shí)候，光源需要從吸嘴方向給光。此時(shí)使用透射LED，白色吸嘴。如此透射LE

7、D的出射光通過(guò)白色吸嘴的反射以平行光照到零件上，零件相機(jī)捕捉到的將是一個(gè)白色背景呈現(xiàn)零件輪廓的像。照明方式：透射照明，通過(guò)吸嘴反射達(dá)到投射效果LED顏色：紅色LED尺寸：六個(gè)LED單元x4x2透射透射LED照明結(jié)構(gòu)照明結(jié)構(gòu)零件相機(jī)反光玻璃濾光鏡頭白色吸嘴透射LED零件2.1.5 基板LED拍攝要求：通過(guò)基板LED的照射，使基板上的mark點(diǎn)邊緣清晰的顯示在基板相機(jī)裏。照明方式：反射照明，通過(guò)mark點(diǎn)和基板反射率的不同達(dá)到拍攝效果LED顏色：紅色LED尺寸：Out.dia55 in.dia25基板基板LED照明結(jié)構(gòu)照明結(jié)構(gòu)基板LED置於緊湊的矩形傾斜照明單元中，在F130機(jī)器裏面為不可調(diào)結(jié)構(gòu)，

8、而在市場(chǎng)上廣泛使用的是四邊單獨(dú)控制，角度可調(diào)的高精度照明。特別是對(duì)角零件有很好的照明效果。2.1.6 固定相機(jī)上、中、下層LED拍攝要求：固定相機(jī)的照明分為上、中、下層LED 的照明，入射角度分別為04575，大的BGA，CPS零件電極的識(shí)別需要不同角度的入射光線，還有厚度超過(guò)10mm的電容在識(shí)別上也各有不同，因此在光線強(qiáng)度上也需可調(diào)。照明方式：反射照明LED顏色：紅色LED尺寸：90*90*90mm固定相機(jī)LED照明結(jié)構(gòu)75LED半透明反射鏡 75LED為低角度照明，用於邊緣檢測(cè)，金屬表面刻字和損傷檢測(cè)。 45LED為條形高密度矩陣，對(duì)於BGA元件也有較好的效果。45LED半透明反射鏡0LED半透明反射鏡 0LED在工作過(guò)程中作用更突出在照明功能上，所以設(shè)定的亮度值要高一些。2.2 主要零件對(duì)象主要零件對(duì)象零件種類規(guī)格照明方式晶片基本的輪廓上沒有凹凸之四角形零件正面反射照明厚度透射照明腳電晶體、二極體、SOP、QFP等透射照明多角度反射照明異型外形不規(guī)則的零件。連接器、遮蔽物等正面反射照明厚度透射照明BGA球狀電極成格子狀排列之零件多角度反射照明同軸照明2.3 需要的需要的LED直射蓮蓬頭系統(tǒng) 將高密度的LED陣列排放在一個(gè)傘形結(jié)構(gòu)