華為Tecal E6000刀片服務(wù)器售前專家培訓(xùn)資料

1、華為Tecal E6000刀片(dopin)服務(wù)器售前專家培訓(xùn)Version: V1.0(2013-5-30)共五十五頁(yè)課程(kchng)大綱1Click to add Title4Click to add TitleClick to add Title2Click to add Title5市場(chǎng)(shchng)概述與定位產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)成功案例訂購(gòu)指南Click to add Title6如何獲取資源3產(chǎn)品對(duì)比共五十五頁(yè)全球X86刀片(dopin)服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)貨量分布按地區(qū)(dq)發(fā)貨總量按Socket發(fā)貨總量Source: Gartner (July 2012 Q2)共五十五頁(yè)主流廠商(ch

2、ngshng)X86刀片服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)貨總量Source: Gartner (July 2012 Q2)共五十五頁(yè)主流廠商X86刀片(dopin)服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)貨量對(duì)比Source: Gartner (July 2012 Q2)共五十五頁(yè)華為刀片(dopin)服務(wù)器進(jìn)入Gartner魔力四象限Source: Gartner (March 2012 )共五十五頁(yè)華為刀片服務(wù)器發(fā)展(fzhn)歷程T8000 (已停產(chǎn))同步業(yè)界的第一代刀片服務(wù)器，應(yīng)用于國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)20032006T8000 （已停產(chǎn)）華為第二代刀片服務(wù)器，大量應(yīng)用電信領(lǐng)域小型機(jī)平臺(tái)替換與國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)2009E6000華為第三代刀片

3、服務(wù)器，為電信運(yùn)營(yíng)、企業(yè)及互聯(lián)網(wǎng)中、高端應(yīng)用提供高效的統(tǒng)一計(jì)算平臺(tái)2012E6000H華為第四代刀片服務(wù)器，具有超群的計(jì)算性能和計(jì)算密度，可廣泛滿足各領(lǐng)域高密、集群化部署需求共五十五頁(yè)華為E6000產(chǎn)品(chnpn)定位市場(chǎng)定位體系架構(gòu)產(chǎn)品特點(diǎn)面向電信運(yùn)營(yíng)、企業(yè)中高端應(yīng)用、互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)(yw)平臺(tái)以及科學(xué)計(jì)算等IT規(guī)?；?、高密度部署領(lǐng)域，提供全面的高性能計(jì)算支持基于合理的8U/10刀片結(jié)構(gòu)，供電、散熱、管理、交換等子系統(tǒng)全冗余優(yōu)化設(shè)計(jì)；采用Intel最新的E5系列處理器；達(dá)到最佳的性能、密度和能耗平衡高性能支撐業(yè)務(wù)發(fā)展高可靠保證穩(wěn)定運(yùn)行低能耗降低運(yùn)營(yíng)成本易管理簡(jiǎn)化運(yùn)營(yíng)維護(hù)共五十五頁(yè)課程(kchn

4、g)大綱2Click to add Title4Click to add TitleClick to add Title1Click to add Title5市場(chǎng)(shchng)概述與定位產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)成功案例訂購(gòu)指南Click to add Title6如何獲取資源3產(chǎn)品對(duì)比共五十五頁(yè)企業(yè)級(jí)刀片(dopin)服務(wù)器E6000冗余管理(gunl)模塊刀片熱插拔風(fēng)扇模塊熱插拔電源模塊冗余交換模塊DM數(shù)據(jù)模塊(后出管理網(wǎng)口)8 U10 刀片槽位功能強(qiáng)大、擴(kuò)展靈活、性能優(yōu)異，集計(jì)算、存儲(chǔ)、交換、管理于一體的服務(wù)器平臺(tái)共五十五頁(yè)企業(yè)級(jí)刀片(dopin)服務(wù)器E6000命名規(guī)則BrandHuawei

5、Tecal Server E6000ProductBH6#服務(wù)器刀片(dopin)# #最大 CPU 插槽數(shù)數(shù)字CPU22 CPU44 CPU配置版本#BrandHuawei Tecal Server E6000ProductNX#交換模塊交換模塊衍生代數(shù)字衍生代11代22代#交換模塊類型數(shù)字類型1GE2FC310GE4SAS5IB6FCoE流水號(hào)數(shù)字類型0-5交換6-9直通共五十五頁(yè)E6000服務(wù)器總覽(zn ln)機(jī)箱服務(wù)器刀片I/O 模塊E6000E6000HBH640 V2BH622 V2BH621 V2BH620 V2BH620NX120 4G FC 交換(jiohun)NX910

6、GE 直通NX220 8G FC 交換NX112 10GE 上行交換NX230 10GE 交換NX113 10GE 上行交換NX226 8G FC 直通共五十五頁(yè)E6000服務(wù)器刀片(dopin)主要規(guī)格服務(wù)器刀片CPU類型DIMM槽位硬盤配置RAID支持板載網(wǎng)絡(luò)PCIe插槽操作系統(tǒng)BH620 V22 x E5-24001242.5 SAS/SATA/SSD0,1,5,10 etc.2 x GE2 PCIe 3.0 x8 for MezzMicrosoft Windows Sever Red Hat Enterprise Linux ServerSUSE Linux Enterprise Se

7、rver Citrix Xen Server VMware ESXBH621 V22 x E5-2400122 2.5 SAS/SATA/SSD0,12 x GE1PCIe 3.0 x8 FHHL; 2 PCIe 3.0 x8 for MezzBH622 V22 x E5-2600242 2.5 SAS/SATA/SSD0,12 x GE2 PCIe 3.0 x8 for MezzBH640 V24 x E5-4600242 2.5 SAS/SATA/SSD0,12 x GE2 PCIe 3.0 x8 for mezz共五十五頁(yè)E6000服務(wù)器I/O模塊(m kui)主要規(guī)格I/O 模塊網(wǎng)絡(luò)接

8、口管理接口NX91010個(gè)直通的1000BaseT 接口(不支持10/100M Base-T)1個(gè)I2C接口NX1204個(gè)速率為1G/2G/4G bit/s的自協(xié)商光纖端口1個(gè)RS232管理串口1路I2C接口和1個(gè)10/ 100Base-T 管理網(wǎng)口NX2206個(gè)速率為2G/4G/8G bit/s的自協(xié)商光纖端口NX22610個(gè)直通的8G FC SFP+接口1個(gè)I2C接口NX1122個(gè)10GE上行SFP+接口2個(gè)堆疊電纜接口(每接口帶寬12Gbps)，支持E6000框間堆疊4個(gè)10/100/1000BASE-T自適應(yīng)千兆以太網(wǎng)端口(RJ45)1個(gè)RS232管理串口1路I2C接口和1個(gè)10/ 1

9、00Base-T 管理網(wǎng)口NX1132個(gè)10GE上行SFP+接口2個(gè)堆疊電纜接口(每接口帶寬12Gbps)，支持E6000框間堆疊4個(gè)SFP千兆以太網(wǎng)光模塊接口NX2308個(gè)10GE上行SFP+接口共五十五頁(yè)超強(qiáng)的計(jì)算能力大容量存儲(chǔ)(cn ch)超群的計(jì)算(j sun)密度高速I/O擴(kuò)展8U高E6000機(jī)框可安裝10片四路BH640 V2刀片，是業(yè)界計(jì)算密度最高的四路刀片服務(wù)器，高出友商56%雙路刀片BH622 V2可支持135W的8核2.9GHz處理器，計(jì)算能力領(lǐng)先業(yè)界BH620 V2支持4塊硬盤，兩倍于友商的本地存儲(chǔ)容量BH621 V2刀片可擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)PCIE卡，提升IO擴(kuò)展能力，靈活匹配多

10、種應(yīng)用場(chǎng)景產(chǎn)品亮點(diǎn)一：領(lǐng)先的功能特性共五十五頁(yè)產(chǎn)品(chnpn)亮點(diǎn)二：無源高速背板E6000H刀片服務(wù)器機(jī)框采用高速無源背板，提供3250Gbps的背板交換帶寬，避免單點(diǎn)故障，具有(jyu)超高可靠性，滿足HPC、能源、科學(xué)計(jì)算等領(lǐng)域?qū)Ω咚俳粨Q需求無源背板更可靠！華為E6000刀片服務(wù)器采用無源背板，沒有阻容器件，也無IC等有源器件，這樣可以有效避免有源器件故障而影響整框運(yùn)行。 HP C7000電源背板為有源背板。HP對(duì)外宣稱C7000信號(hào)背板是無源背板，實(shí)際上它的北極上是有有源器件的，從下圖紅圈中明顯可以看出在背板上有有源器件IBM的刀片機(jī)箱背板有很多有源器件，可靠低。IBM會(huì)宣稱它的背板

11、是雙通道冗余，但只要有有源器件存在，雙通道也無法避免有源器件失效。共五十五頁(yè)產(chǎn)品(chnpn)亮點(diǎn)三：高效的綜合節(jié)能方案節(jié)能管理方案及虛擬化技術(shù)DEMT*華為動(dòng)態(tài)節(jié)能技術(shù)高精度整框功耗封頂技術(shù)高效電源與PSU輪換休眠刀片錯(cuò)峰上電與管理“計(jì)”高一籌“分毫”必省風(fēng)扇(fngshn)智能分區(qū)調(diào)速控制*DEMT（Dynamic Energy Management Technology）華為動(dòng)態(tài)節(jié)能技術(shù)，通過自動(dòng)調(diào)頻調(diào)壓大幅降低非滿載情況下的整機(jī)功耗共五十五頁(yè)產(chǎn)品亮點(diǎn)(lin din)四：高可靠性設(shè)計(jì)高可用設(shè)計(jì)描述全冗余設(shè)計(jì)交換模塊、管理模塊、背板、電源模塊、風(fēng)扇模塊等全冗余設(shè)計(jì)，系統(tǒng)無單點(diǎn)故障熱插拔設(shè)

12、計(jì)刀片、交換、電源模塊、風(fēng)扇模塊、硬盤支持在線熱插拔12V無源背板無源背板設(shè)計(jì)，背板上只有接插件，無電阻/電容/IC等有源器件，保證背板高可用性電信級(jí)與電信產(chǎn)品共用元器件平臺(tái)和制造工藝共五十五頁(yè)產(chǎn)品(chnpn)亮點(diǎn)五：輕松、便捷管理“黑匣子”功能設(shè)施記錄系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)，TPM硬件加密安全機(jī)制，確保應(yīng)用的高可靠性支持(zhch)IPMI 2.0規(guī)范，提供集中運(yùn)行監(jiān)控告警管理支持SOL遠(yuǎn)程串口重定向，提供基于文本的遠(yuǎn)程維護(hù)功能提供CLI、IPMI Tools管理接口，支持批量管理集成KVM Over IP交換機(jī)，支持虛擬光驅(qū)，專利保護(hù)的“視頻壓縮”算法，保證遠(yuǎn)程維護(hù)性能內(nèi)置USB，自主開發(fā)的BMC

13、管理芯片，可以支持客戶定制化管理功能后出線設(shè)計(jì)，刀片、管理模塊、風(fēng)扇模塊熱插拔時(shí)，不需要進(jìn)行任何電纜連接共五十五頁(yè)3課程(kchng)大綱4Click to add Title2Click to add TitleClick to add Title1Click to add Title5市場(chǎng)(shchng)概述與定位產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)成功案例訂購(gòu)指南產(chǎn)品對(duì)比Click to add Title6如何獲取資源共五十五頁(yè)機(jī)框分析(fnx)對(duì)比華為E6000H vs HP/Dell尺寸8U, 13.9” (353mm) H17.6” (447mm) W 31.9” (810mm) D10U, 17.4

14、” (442mm) H17.6” (447.04mm) W 32.0” (813mm) D6U, 10.4” (265mm) H19.1” (485mm) W33” (835mm) D10U, 44.0cm(17.3”)H 44.7cm(17.6”)W 75.4cm(29.7”)D最多支持刀片數(shù)量8U/ 10 blades10U/ 16 HH or 8FHblades (vertical)6U/ 8 HH or 4 FHblades (vertical)10U/ 16 HH or 8 FH blades (vertical)電源Max 6個(gè)1600W AC 或6個(gè) 1300W 48V DCUp

15、 to 6 x 960W/2250W OutputUp to 6 x 2400W Output單相AC 或 -48V DC, 10 個(gè)風(fēng)扇Up to 6 x 800/900/1200W 單相AC 或 -48V DC6 個(gè)風(fēng)扇6 * 2700W hot-plug PSU110120V or 208240V AC9個(gè)風(fēng)扇 網(wǎng)絡(luò)帶寬1GbE(10GbE)10Gb (mid-plane測(cè)試速度)6Gb (測(cè)試值)10Gb交換機(jī)模塊NX910(GE直通)/NX120(4G FC交換)/NX112/113(10GE上行交換)/NX230(10GE交換)/NX220(8G FC交換)/NX226（8G FC

16、直通）最多8個(gè)交換:GE、10GE、8GFC、QDR IB、SAS等交換模塊最多4個(gè)交換:(10)GE交換及直通,FC交換及直通,VC,IB6個(gè)交換模塊GE、10GE、8GFC、QDR/FDR IB等交換模塊重量裸機(jī)框：35Kg滿配（2P刀片）：138Kg滿配（4P刀片）：160Kg68.5kg (DC電源, 僅刀箱)87kg(單相AC)100.7kg(三相AC)59kg(僅刀箱)136kg(滿配8個(gè)刀片及4個(gè)交換)Max Fully loaded w/ blades and rear modules - 178kgHuawei E6000HHP c7000HP c3000Dell M1000

17、e共五十五頁(yè)機(jī)框分析(fnx)對(duì)比華為E6000H vs IBM BladeCenter X尺寸8U, 13.9” (353mm) H17.6” (447mm) W 31.9” (810mm) D7U, 12.0” (305mm) H17.5” (442.9mm) W 28.0” (711mm) D9U, 15.75” (400mm) H17.4” (442mm) W28.0” (711mm) D7U, 12.0” (305mm) H17.5” (442.9mm) W 28.0” (711mm) D8U, 13.75” (349mm) H17.4” (442mm) W20.0” (508mm)

18、 D12U 21.0” (528mm) H17.4” (442mm) W27.6” (706mm) D最多支持刀片數(shù)量8U/ 10 blades7U/ 14 blades (vertical)9U/ 14 blades (vertical)7U/ 6 blades (vertical) 8U/ 8 blades (horizontal)12U/ 12 blades (vertical)電源Max 6個(gè)1600W AC 或6個(gè) 1300W 48V DC2,000W208 240 V AC2,900W208 240 V AC675W110 127 V AC1,350W200 240 V AC1,3

19、00W208 240 V AC-48 -60 V DC3,160W 208 240 V AC-48 -60 V DC網(wǎng)絡(luò)帶寬1GbE(10GbE)1Gb10Gb1Gb1Gb10Gb交換機(jī)模塊NX910(GE直通)/NX120(4G FC交換)/NX112/113(10GE上行交換)/NX230(10GE交換)/NX220(8G FC交換)/NX226（8G FC直通）4 Low Speed4 Low Speed4 High Speed2 Bridge4 Low Speed4 Low Speed4 Low Speed4 High Speed重量裸機(jī)框：35Kg滿配（2P刀片）：138Kg滿配（4

20、P刀片）：160Kg Fully configured w/ modules & Blades : 102 kgChassis only: 38.6 kgFully configured w/ modules & Blades : 158.8 kg; Chassis only:40.82 kgFully configured w/ modules & Blades : 108.9 kg; Chassis only:40.8 kgFully configured w/ modules & Blades : 86.64 kgChassis only: 44.45 kgFully configure

21、d w/ modules & Blades : 158.8 kgChassis only: 65.32 kgHuawei E6000HBladeCenter EBladeCenter HBladeCenter SBladeCenter TBladeCenter HT共五十五頁(yè)機(jī)框分析對(duì)比(dub)華為E6000H vs Cisco/浪潮/曙光尺寸8U, 13.9” (353mm) H17.6” (447mm) W 31.9” (810mm) D6U, 10.5” (267mm) H17.5” (445mm) W 32” (812mm) D5U, 8.57” (218mm) H17.54” (4

22、46mm) W 31.15” (792.1mm) D10U, 17.5” (444.5mm) H17.5” (445mm) W 27.17” (691mm) D8U, 13.9” (364mm) H17.4” (442mm) W 32.5” (827mm) D最多支持刀片數(shù)量8U/ 10 blades6U/ 8 HH or 4 FH blades (horizontal)5U/14 FH blades (vertical)10U/10 FH blades (vertical)8U/ 20 HH or 10 FH blades (vertical)電源Max 6個(gè)1600W AC 或6個(gè) 130

23、0W 48V DC4個(gè)2500W220V 單相AC8個(gè)熱插拔風(fēng)扇4個(gè)2000W AC4個(gè)風(fēng)扇4個(gè)2000W AC4個(gè)風(fēng)扇8個(gè)1350W AC, 轉(zhuǎn)換效率92%網(wǎng)絡(luò)帶寬1GbE(10GbE)10Gb80Gb56Gb40Gb40Gb交換機(jī)模塊NX910(GE直通)/NX120(4G FC交換)/NX112/113(10GE上行交換)/NX230(10GE交換)/NX220(8G FC交換)/NX226（8G FC直通）10GE/FCoE2個(gè)交換模塊 (2104XP Fabric Extender ), 每個(gè)出4個(gè)10GE SFP+GE、10GE、FDR Infiniband2個(gè)交換模塊GE、FC、

24、QDR Infiniband、DDR Infiniband2個(gè)交換模塊4個(gè)10GE交換模塊2個(gè)QDR IB交換模塊可年擴(kuò)IO-box, 含10個(gè)PCIE 3.0 x16 重量裸機(jī)框：35Kg滿配（2P刀片）：138Kg滿配（4P刀片）：160Kg40.8kg(僅刀箱)115.7kg（滿配）50Kg（滿配，不含刀片）80Kg（滿配，不含刀片）50Kg（滿配，不含刀片）Huawei E6000HCisco UCS 5108Sugon TC4600Sugon TC3600Inspur I8000共五十五頁(yè)刀片(dopin)分析對(duì)比華為BH622 V2 vs 惠普 BL460c Gen8主要(zhyo

25、)特點(diǎn):2x E5-2600處理器2x 2.5”硬盤16個(gè)內(nèi)存槽,最多512GB內(nèi)存板載雙端口10Gb FlexFabric缺 點(diǎn):不支持最高性能的核E5-2690 CPU (2.9GHz,135W, 73C最高殼溫)僅16根內(nèi)存插槽, 無法充分發(fā)揮Romely-EP平臺(tái)處理器的性能BH622 V2 BL460c Gen8處理器2 Intel Xeon E5-26002 Intel Xeon E5-2600內(nèi)存24 DDR3 DIMM, 最多 768GB 16 DDR3 DIMM, 最多512GB硬盤2 x 2.5”SAS/SATA/SSD 2 x 2.5” SAS/SATA/SSD板載網(wǎng)絡(luò)2

26、 GE on board(Intel 82580) 雙端口FlexFabric 10Gb 554FLB FlexibleLOMRAID類型兩種扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAP220i控制器，支持RAID0/1, 512MB FBWCBL460c Gen8是基于Sandy Bridge E5-2600新一代刀片，將會(huì)是20122013年主力銷售的兩路刀片。惠普聲稱“BL460c Gen8 offers the ideal balance of pe

27、rformance, scalability, and expandability to make it the blade standard for a wide variety of mainstream businesses for small, medium, and enterprise data centers”如何與 BL460c Gen8比較強(qiáng)調(diào)BL460c Gen8不支持135W的最高性能CPU E5-2690. 16個(gè)內(nèi)存槽最多512GB無法滿足大型數(shù)據(jù)庫(kù)及虛擬化等應(yīng)用C7000的10U 高16塊半高刀片在intel CPU內(nèi)存條少時(shí)適合，但到了Romley-EP后無法支持

28、更多內(nèi)存的缺陷就曝露出來了。共五十五頁(yè)刀片分析(fnx)對(duì)比華為BH620 V2 vs 惠普 BL420c Gen8BL420c Gen8是BL280c G6的接任者, 它采用(ciyng)Romley EN平臺(tái)，與BL460c Gen8一起形成一低一高兩款刀片供用戶選擇。規(guī)格中規(guī)中矩，沒有明顯亮點(diǎn)，網(wǎng)絡(luò)特性與BL460c Gen8等刀片相同主要特點(diǎn):2x E5-2400處理器2x 2.5”硬盤12個(gè)DIMM,最多384GB內(nèi)存(LRDIMM DDR3 1333)雙端口10Gb或1Gb FlexFabric扣卡缺 點(diǎn): 只支持兩塊硬盤 （半高刀片空間） 無法支持標(biāo)準(zhǔn)PCIe擴(kuò)展卡BH620 V

29、2 BH621 V2BL420c Gen8處理器2 Intel Xeon E5-2400,Up to 16 cores 2 Intel Xeon E5-2400,Up to 16 cores 2 Intel Xeon E5-2400內(nèi)存12 DDR3 RDIMM/LRDIMM/UDIMM,Up to 384GB / 96GB12 DIMM, Max 384GB 12 DDR3 DIMM, 最多384GB硬盤4 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2 x 2.5” SAS/SATA/SSD板載網(wǎng)絡(luò)2 GE on board(Intel 82580) 2

30、 GE on board(Intel 82580) 雙端口FlexFabric 網(wǎng)絡(luò)扣卡：三個(gè)10Gb選擇，一個(gè) 1Gb扣卡RAID類型兩種扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATA兩種扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAP220i控制器，支持RAID0/1, 512MB FBWC; 或B320i控制器，支持RAID

31、0/1, 512MB FBWC擴(kuò)展槽位 2 x PCIe x8 Mezz slots 2 x PCIe x8 Mezz slots 1 x PICe x8 標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展槽Two Mezz slots:1 x PCIe x8 + 1 x PCIE x16如何與 BL420c Gen8比較強(qiáng)調(diào)BL420c Gen8不能像BH620 V2那樣支持4塊硬盤. 用BH621 V2支持可擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)PCIE卡特性去打擊BL420c Gen8共五十五頁(yè)刀片分析(fnx)對(duì)比華為BH640 V2 vs 惠普BL660C Gen8華為 BH640 V2 BL660c Gen8處理器4Xeon E5-4600 4個(gè)Xeo

32、n E5-4600內(nèi)存24 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 768GB 32 DDR3 RDIMM,Up to 1TB硬盤2x2.5 SAS/SATA/SSD 2x2.5 SAS/SATA/SSD 網(wǎng)絡(luò)2 GE on board(Intel 82580) 12 FlexibleLOM (四類扣卡: Flex-10, FlexFabric, GE或10GE)RAID類型兩種扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, 6Gb/s SAS/SATAP220i RAID0/1，512MB/1GB FBW

33、C擴(kuò)展插槽2 個(gè)PCIe 3.0 x8 Mezz插槽 3個(gè) PCIe3.0 Mezz插槽(一個(gè)x8 Type A, 兩個(gè)x16 Type B), 可擴(kuò)展10GE/GE/ 8G FC/QDR及FDR IBBL660c Gen8是HP在2012年8月最新推出的4路刀片(dopin)，基于E5-4600平臺(tái)。定位于“virtualization, database, business processing, and general 4P data-intensive applications”應(yīng)用。如何和BL660c Gen8比較BL660c Gen8在散熱上存在風(fēng)險(xiǎn)，單風(fēng)扇失效或環(huán)溫高于30 時(shí)系

34、統(tǒng)性能會(huì)降低-即CPU降頻運(yùn)行以每U刀片的密度來引導(dǎo)標(biāo)書。單個(gè)c7000機(jī)箱可容納8個(gè)BL660c Gen8刀片，密度為8blade/10u8 = 0.8; 而E6000 8U機(jī)箱可容納10片，密度為10/8 = 1.25注意去除標(biāo)書中相關(guān)32條內(nèi)存槽以及FlexibleLOM的要求BL660c Gen8主要特性：采用E5-4600系列CPU支持32DIMMs，up to 1TB支持2個(gè) 2.5”SAS/SATA/SSD硬盤優(yōu)點(diǎn)：內(nèi)存滿帶寬且容量大；IO擴(kuò)展靈活共五十五頁(yè)刀片分析(fnx)對(duì)比華為BH622 V2 vs IBM HS23IBM HS23是一款采用Romely-EP平臺(tái)的通用型兩

35、路處理器，IBM主力兩路刀片，網(wǎng)絡(luò)接口靈活，可配置GPU及PCIe擴(kuò)展刀片。預(yù)計(jì)(yj)將是20122013最常遇到的兩路競(jìng)爭(zhēng)刀片，請(qǐng)重視。主要特點(diǎn):2 Xeon E5-2600處理器支持兩個(gè)內(nèi)置硬盤16個(gè)內(nèi)存插槽兩個(gè)10GE端口適配BC-S/E/H/HT, 但散熱限制缺 點(diǎn):僅16根內(nèi)存插槽, 不能充分發(fā)揮Romely-EP平臺(tái)處理器的性能不支持8核135W的E5-2690 CPU采用VLP內(nèi)存，成本高BH622 V2 HS23處理器2 Xeon E5-2600, up to E5-2690(2.9G,8Cores)2 Xeon E5-2600, up to E5-2680(2.7G, 8C

36、ores)內(nèi)存24 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 768GB 16 RDIMM/LRDIMM, up to 256GB(16x16G)硬盤2 x 2.5”SAS/SATA/SSD 2 x 2.5” SAS/SATA/SSD板載網(wǎng)絡(luò)2 GE on board(Intel 82580)2x 10GE(Emulex BE3)RAID類型兩種扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAIntegrated LSI SAS2004 controller

37、(RAID 0, 1, 1E, and 10)擴(kuò)展槽位2 PCIe3.0 扣卡槽2 PCIe3.0 (one CIOv slot x8 + one CFFh slot x16)如何與HS23比較HS23只有16個(gè)內(nèi)存插槽，且僅支持VLP的內(nèi)存條HS23無法支持8核的E5-2690 CPU，散熱能力不足配合HS23的GPU刀片HS23 刀片共五十五頁(yè)刀片分析(fnx)對(duì)比華為BH620 V2 vs IBM HS23EIBM HS23E是一款采用Romely-EN平臺(tái)的通用型兩路處理器，作為(zuwi)高端的HS23的中低端補(bǔ)充主要特點(diǎn):x Romely-EN E5-2400處理器支持兩個(gè)內(nèi)置硬盤

38、，12個(gè)內(nèi)存插槽兩個(gè)GE端口, 可選10GE扣卡可適配IBM BladeCenter E,S,H,HT四種刀箱缺 點(diǎn):內(nèi)存 且只能用VLP （Very Low Profile）的內(nèi)存高，價(jià)格比正常高度內(nèi)存條貴很多。本地硬盤只有兩個(gè)BH620 V2 HS23E處理器2 Intel Xeon E5-2400,Up to 16 cores 2 Intel Xeon E5-2400, up to 16 cores內(nèi)存12 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 384GB 12 RDIMM/LRDIMM, up to 192GB(12x16G)硬盤4 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2

39、x 2.5” SAS/SATA/SSD板載網(wǎng)絡(luò)2 GE on board(Intel 82580) 2 GE on board (BCM5718) RAID類型兩種扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAC105 controller (SW RAID /1), SATA only, 3Gb/s; H1135 controller(HW RAID 0, 1, 1E, and 10), SATA/SAS/SSD, 6Gb/s擴(kuò)展槽位 2 x PCIe x8

40、Mezz slots2 PCIe3.0 (x8 CIOv + x16 CFFh)如何與HS23E比較BH620 V2支持4個(gè)本地硬盤兩倍于HS23E；HS23E只能采用VLP(Very Low Profile)內(nèi)存，同等配置成本更高HS23E低成本的ServeRAID C105不支持Vmware, Hyper-V, Xen等虛擬化OS, 且是軟RAID, 只能用SATA硬盤共五十五頁(yè)刀片分析(fnx)對(duì)比華為BH620 V2 vs 戴爾M420華為 BH620 V2 戴爾 M420處理器2個(gè)Xeon E5-2400, 最多16個(gè)核心 2個(gè)Xeon E5-2400, 最多16個(gè)核心 內(nèi)存12 D

41、DR3 RDIMM/LRDIMM, Up to 384GB 6 DDR3 RDIMM, Up to 192GB 硬盤4 個(gè) 2.5 SAS/SATA/SSD (hot)2 x 1.8 SSD（hot-plug）板載網(wǎng)絡(luò)2 GE on board(Intel 82580) 2 個(gè)GE(Broadcom 57810S )RAID類型兩種扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAInternal controllers: PERC H310（support rai

42、d 0/1,no raid cache）擴(kuò)展插槽2 個(gè)PCIe 3.0 x8 Mezz插槽1 PCIe 3.0 x8 Mezz 插槽戴爾M420主要是一款基于Romley EN處理器的2路1/4高的高密刀片(dopin)服務(wù)器，針對(duì)高計(jì)算密度的應(yīng)用場(chǎng)景。如何與M420比較M420 在10 U 機(jī)框里面配置32個(gè)，密度非常高。滿配時(shí)散熱問題存在風(fēng)險(xiǎn)，9個(gè)風(fēng)扇全功耗高達(dá)540Watt。M420支持2 x 1.8SSD硬盤，支持RAID 0/1，不支持RAID cache，最大容量?jī)H支持200G ，單機(jī)框32 刀片總存儲(chǔ)容量最大只有6.4T，而BH620 V2 支持SAS/SATA/SSD, RAI

43、D cache 最大支持1G，硬盤可選性高，支持RAID 0/1/5，單框10刀片最大存儲(chǔ)40T（10 x 4TB SATA）強(qiáng)調(diào)M420雙CPU只支持6 DIMMs，某些虛擬應(yīng)用場(chǎng)景，CPU性能不能完全發(fā)揮共五十五頁(yè)刀片分析(fnx)對(duì)比華為BH621 V2 vs 戴爾M520華為 BH621 V2 戴爾 M520處理器2個(gè)Xeon E5-2400, 最多16個(gè)核心 2個(gè)Xeon E5-2400, 最多16個(gè)核心 內(nèi)存12 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 384GB 12 DDR3 RDIMM,Up to 384GB 硬盤2 個(gè) 2.5 SAS/SATA/SSD (hot-p

44、lug)2 x 2.5 SAS/STAT/SSD (hot-plug)板載網(wǎng)絡(luò)2 GE on board(Intel 82580) 2 個(gè)GE(Broadcom 5720 )RAID類型兩種扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAInternal controllers: PERC S110 (software RAID) ,PERC H310, PERC H710, PERC H710P, 支持RAID 0/1，支持6Gb/s的SAS/SATA擴(kuò)展插槽2

45、 個(gè)PCIe 3.0 x8 Mezz插槽，1個(gè)FHHL PCIe 3.0 x8標(biāo)準(zhǔn)槽位 2 PCIe 3.0 x8 Mezz 插槽戴爾M520 是一款采用新平臺(tái)的2U半高刀片，主要面向企業(yè)(qy)主流應(yīng)用市場(chǎng)如何M520比較強(qiáng)調(diào)BH621 V2 可以多支持一個(gè)全高全長(zhǎng)的標(biāo)準(zhǔn)拓展卡，在拓展性能上更靈活用BH620 V2的四個(gè)硬盤來與M520競(jìng)爭(zhēng)，強(qiáng)調(diào)本地存儲(chǔ)能力M520主要特點(diǎn)：采用E5-2400CPU支持12 DIMMs，最大384G2個(gè)板載GE2個(gè)Mezz拓展槽 共五十五頁(yè)刀片(dopin)分析對(duì)比華為BH622 v2 vs 戴爾M620戴爾M620是一款支持2路處理器的半高刀片服務(wù)器，專為

46、對(duì)計(jì)算密度和能耗(nn ho)要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景華為BH622 V2戴爾 M620處理器2個(gè)至強(qiáng) E5-26002個(gè)至強(qiáng) E5-2600內(nèi)存24個(gè)DDR3 DIMM插槽，最大支持768GB24個(gè)DDR3 DIMM, 最多768GB(支持單根32GB，最高1600MHz) 硬盤2個(gè)2.5” SAS/SATA/SSDUp to two 2.5” PCIe SSD, SATA HDD/SSD, or SAS HDD/SSD板載網(wǎng)絡(luò)2 GE on board(Intel 82580)無板載網(wǎng)絡(luò)，選配（最小2x 10GE）RAID類型兩種扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0

47、/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAPERC S110 (SW RAID)/PERC H310/PERC H710/PERC H710P，, 支持RAID 0/1，支持6Gb/s的SAS/SATA擴(kuò)展插槽2個(gè)PCIe 3.0 x8 for MEZZ卡，1個(gè)PCIe 3.0 x8 for RAID卡2 PCIe 3.0 mezzanine card slots for flexible I/O options M620主要特點(diǎn):2個(gè)至強(qiáng) E5-2600, 最多16個(gè)核心24個(gè) DIMM插槽，支持最高768GB 2個(gè) 2

48、.5”SAS/SATA/SSD如何與M620比較華為BH622 V2與M620相比，多2個(gè)GE的板載網(wǎng)絡(luò)，在擴(kuò)展插槽上比M620有優(yōu)勢(shì)，提供3個(gè)PCIe 3.0 x8 Mezz插槽M620雖宣稱支持24條內(nèi)存，但與CPU的選擇相關(guān)，當(dāng)選用115W或130W CPU時(shí)只能支持到20條內(nèi)存M620刀片無板載網(wǎng)口共五十五頁(yè)刀片分析(fnx)對(duì)比華為BH640 V2 vs 戴爾M820華為 BH640 V2 戴爾 M820處理器4個(gè)Xeon E5-4600, 最多32個(gè)核心 4個(gè)Xeon E5-4600, 最多32個(gè)核心 內(nèi)存24 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 768G 48 DDR

49、3 RDIMM,Up to 1.5T 硬盤2x2.5 SAS/SATA/SSD 4x 2.5 SAS/STAT/SSD or two PCIe Express Flash SSD板載網(wǎng)絡(luò)2 GE on board(Intel 82580) 無板載網(wǎng)卡RAID類型兩種扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAInternal controllers: PERC H310 PERC H710, PERC H710P, 支持RAID 0, 1, 10, 5，支持6

50、Gb/s的SAS/SATA擴(kuò)展插槽2 個(gè)PCIe 3.0 x8 插槽4 PCIe 3.0 mezzanine card slots for flexible I/O options戴爾M820是一款4路全高刀片服務(wù)器，基于高性能和高拓展(tu zhn)性，主要面向核心級(jí)業(yè)務(wù)應(yīng)用M820主要特性：采用E5-4600系列CPU支持48DIMMs，up to 1.5T支持4 x 2.5 SAS/SATA/SSD硬盤或兩個(gè)PCI SSD如何和M820比較強(qiáng)調(diào)E6000的10刀片/8U空間高密性能，M820是全高刀片，M1000e的8刀片/10U計(jì)算密度沒有BH640高. 前者為5CPU/U, 后者為3

51、.2CPU/UM820無板載網(wǎng)卡,需要選配共五十五頁(yè)刀片(dopin)分析對(duì)比華為BH620 V2 vs 思科 B22 M3B22 M3 是在B200 M2的升級(jí)產(chǎn)品，網(wǎng)絡(luò)(wnglu)特性進(jìn)一步增強(qiáng)主要特點(diǎn):2x E5-2400處理器2x 2.5”硬盤12個(gè)內(nèi)存槽,最多384GB內(nèi)存板載雙端口10Gb網(wǎng)絡(luò)缺 點(diǎn): 硬盤數(shù)量只有兩個(gè) 用于擴(kuò)展扣卡的PCIe接口只有一個(gè)如何與B22 M3比較同為Romley EN雙路平臺(tái)，BH620的硬盤數(shù)量和PCIe擴(kuò)展扣卡接口皆比B22多本地只支持RAID 0/1，不支持RAID5. BH621可以支持標(biāo)準(zhǔn)的全高半長(zhǎng)的PCIe擴(kuò)展卡華為 BH620 V2 思

52、科 B22 M3處理器2個(gè)至強(qiáng) E5-2400, 最多16個(gè)核心2個(gè)至強(qiáng) E5-2400, 最多16個(gè)核心 內(nèi)存12 DDR3,Up to 384GB 12 DDR3,Up to 384GB 硬盤4 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2 x 2.5 HDD板載網(wǎng)絡(luò)2 GE on board(Intel 82580) 2 10GbRAID類型兩種扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATARAID 0/1 (具體控制器未公布)擴(kuò)展插槽2 個(gè)PCIe 3.0

53、x8 插槽1 PCIe3.0插槽共五十五頁(yè)刀片(dopin)分析對(duì)比華為BH622 V2 vs 思科 B200 M3B200 M3 是在B200 M2的升級(jí)(shng j)產(chǎn)品，網(wǎng)絡(luò)特性進(jìn)一步增強(qiáng)主要特點(diǎn):2x E5-2600處理器2x 2.5”硬盤24個(gè)內(nèi)存槽,最多768GB內(nèi)存板載四端口10GE(含F(xiàn)CoE)缺 點(diǎn):當(dāng)配置E5-2690 CPU時(shí)，DDR3-1600的內(nèi)存條會(huì)降頻在DDR3-1333運(yùn)行如何與B200 M3比較當(dāng)配置E5-2690 CPU時(shí)，DDR3-1600的內(nèi)存條會(huì)降頻在DDR3-1333運(yùn)行。網(wǎng)絡(luò)特性之外，BH622 V2與B200 M3計(jì)算性能相當(dāng)BH622 V2可

54、擴(kuò)展兩個(gè)PCIe扣卡, B200 M3只有1個(gè)擴(kuò)展扣卡接口BH622 V2 B200 M3處理器2 Xeon E5-2600,最高E5-26902 Xeon E5-2600, 最高E5-2690*內(nèi)存24 DDR3 DIMM, 最多 768GB 24 DDR3 DIMM, 最多768GB硬盤2 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2 x 2.5” SAS/SATA, 最多1.2TB板載網(wǎng)絡(luò)2 GE on board(Intel 82580) 板載四端口10GE (VIC 1240) ,包含F(xiàn)CoERAID類型兩種扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5

55、/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATALSI SAS 2004 RAID控制器RAID 0,1PCIe擴(kuò)展 2個(gè)PCIE x8 Mezz接口 1個(gè) PCIE x8 Mezz接口共五十五頁(yè)刀片分析(fnx)對(duì)比華為BH640 V2 vs 思科 B420 M3B420 M3 是基于Romley EP 的四路刀片，內(nèi)存擴(kuò)展到48 DIMM 1.5TB, 網(wǎng)絡(luò)(wnglu)特性進(jìn)一步增強(qiáng)B420 M3主要特點(diǎn):4x E5-4600處理器4x 2.5”硬盤48個(gè)內(nèi)存槽,最多1.5TB內(nèi)存板載雙端口20Gb缺 點(diǎn):（推測(cè)）B420內(nèi)部的主板布局

56、沿用了B440的布局，散熱存在問題。B440在2011年11月被報(bào)出過熱引發(fā)火災(zāi)如何與B420 M3比較B420的布局存在問題，CPU散熱差4路刀片24 DIMM 768GB的容量已可滿足當(dāng)前需求華為 BH640 V2 思科 B440 M2思科 B420 M3處理器4個(gè)至強(qiáng) E5-46004個(gè)至強(qiáng) E7-48004個(gè)至強(qiáng) E5-4600內(nèi)存24個(gè)DIMM, 最多768GB 32個(gè)DIMM, 最多512TB 48個(gè)DIMM, 最多1.5TB 硬盤2 個(gè) 2.5 SAS/SATA/SSD 4個(gè) 2.5 SSD4個(gè) 2.5 SSD板載網(wǎng)絡(luò)2 個(gè)板載千兆網(wǎng)卡片(Intel 82580) Dual 20

57、GbRAID類型RU120 或 RU620RAID 01/5/6RAID 01/5/6擴(kuò)展插槽2 個(gè)PCIe 3.0 x8 插槽2 個(gè)PCIe 2.0插槽2 個(gè)PCIe3.0插槽共五十五頁(yè)刀片分析(fnx)對(duì)比華為BH622 V2 vs 浪潮 NX5440NX5440是一款兩路刀片，8U空間可容納20個(gè)NX5440，過高的密度(md)勢(shì)必會(huì)影響散熱BH622 V2 NX5440處理器2 Xeon E5-26002 Xeon E5-2600內(nèi)存24 DDR3 RDIMM/LRDIMM8 DDR3 RDIMM硬盤2 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2 x 2.5 SAS/SATA/SSD 板

58、載網(wǎng)絡(luò)2 GE on board(Intel 82580) 2 GE on boardRAID類型LSI 1078(RAID0,1,5, 256MB Cache, BBU), or LSI1064E(RAID0,1)Integrated SAS controller, supports RAID 0/1/1E, optionally upgrade to support RAID 5 PCIe擴(kuò)展2 PCIe 3.0 Mezz槽1 PCIe 3.0 Mezz槽主要特點(diǎn):2 Xeon E5-2600支持2個(gè)2.5”熱插拔硬盤8個(gè)DIMM8U I8000機(jī)框最多容納20個(gè)刀片缺 點(diǎn):僅有一個(gè)專用P

59、CIe插槽內(nèi)存配置較少密度過高，僅支持VLP內(nèi)存，成本高如何與NX5440比較BH622 V2配置兩個(gè)PCIe插槽，擴(kuò)展能力更強(qiáng)，有效保護(hù)用戶投資NX5440內(nèi)存僅有8根，容量小NX5440模仿IBM刀片框架設(shè)計(jì)，密度過高，僅支持半高內(nèi)存，成本高，且散熱存在隱患華為服務(wù)器通過國(guó)際主流認(rèn)證，更安全更可靠共五十五頁(yè)刀片(dopin)分析對(duì)比華為BH622 V2 vs 曙光CB60-G20曙光CB60-G20是一款采用Romley-EP平臺(tái)(pngti)的通用型兩路刀片主要特點(diǎn):2 Xeon E5-2600處理器支持兩個(gè)內(nèi)置硬盤16個(gè)內(nèi)存插槽10U TC-3600可容納10片缺 點(diǎn): 內(nèi)存插槽僅16

60、個(gè), 不能充分發(fā)揮Romley-EP平臺(tái)處理器的性能集成RAID，占用CPU資源非對(duì)稱布局設(shè)計(jì)，影響散熱BH622 V2 CB60-G20處理器2 Intel Xeon E5-2600, up to E5-2690(2.9G,8Cores)2 Intel Xeon E5-2600內(nèi)存24 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 768GB 16 RDIMM/LRDIMM, up to 128GB(16x8G)硬盤2 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2 x 2.5” SAS/SATA/SSD板載網(wǎng)絡(luò)2 GE on board(Intel 82580)2 x GE (Intel 82