PCB知識資料教學(xué)文案

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。PCB知識資料-第一章PCB基板材料覆銅箔層壓板(CopperCladLaminates,簡寫為CCL)簡稱覆銅箔板或覆銅板，在整個印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功能。一、覆銅箔板的分類方法1、按板材的剛?cè)岢潭确譃閯傂愿层~箔板和撓性覆銅箔板兩大類。2、按增強材料不同，分為：紙基、玻璃布基、復(fù)合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金屬基等）四大類。3、按板所采用的樹脂粘合劑，分為：（1）紙基板酚醛樹脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-3板、聚脂樹脂等類型。（2

2、）玻璃布基板環(huán)氧樹脂（FR-4、FR-5板）、聚酰亞胺樹脂PI、聚四氟乙烯樹脂（PTFE）類型、雙馬酰亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚苯醚樹脂（PPO）、聚二苯醚樹脂（PPE）、馬來酸酐亞胺一苯乙烯樹脂肪（MS）、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等類型。4、按覆銅箔板的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94-VO、V1級）非阻燃型（UL94-HB級）兩類板。5、按基板的厚度及覆銅板厚度可分為:H/0,1/0,2/0-單面板材;H/H,1/1,2/2-雙面板材;1-1-0.5OZ(安盎)1-1OZ(安盎)2-2OZ(安盎)6、覆銅箔板產(chǎn)品型號的表示方法（GB/T4721-92）（1）第一個字母C，表示銅箔；（

3、2）第二、三兩個字母，表示基材所用的樹脂；PF表示酚醛EP表示環(huán)氧UP表示不飽和聚酯SI表示有機硅TF表示聚四氟乙烯PI表示聚酰亞胺BT表示雙馬來酰亞胺三嗪（3）第四、五兩個字母，表示基材所用的增強材料：CP表示纖維素纖維紙GC表示無堿玻璃布GM表示無堿玻璃纖維氈AC表示芳香族聚酰胺纖維布AM表示芳香族聚酰胺纖維氈（4）覆銅箔板的基板內(nèi)芯以纖維素紙為增強材料，兩表面貼附無堿玻璃布者，在CP之后加“G”表示；（5）在字母末尾，用一短橫線連著兩位數(shù)字，表示同類型而不同性能的產(chǎn)品編號；（6）具有阻燃性的覆銅箔板，在產(chǎn)品編號后加有“F”字母表示。7、紙基覆銅箔板在2060之間進(jìn)行的沖裁加工稱為冷沖，在

4、60以上進(jìn)行的沖裁加工稱為熱沖。8、UL標(biāo)準(zhǔn)與UL認(rèn)證UL是“保險商試驗室”的英文字頭。（1）安全標(biāo)準(zhǔn)文件：UL746E（標(biāo)準(zhǔn)題目為：聚合材料工業(yè)用層壓板、纖維纏繞管、硬化紙板及印制線路板用材料）。與UL746E有關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)有：UL746A（聚合材料短期性能評定）、UL746B（聚合材料長期性能的評定）、UL746C（聚合材料電氣設(shè)備的評定）、UL796（印制電路板）、UL94（各種電氣裝置和設(shè)備中零部件用塑料的可燃性試驗）。（2）覆銅箔板的UL認(rèn)證，是以UL746E（96年10月開始實施的修訂稿）、UL94為檢測標(biāo)準(zhǔn)。認(rèn)證過程中要進(jìn)行試驗測定的項目：在判定UL申請的樣品屬于何種等級方面有：a、

5、紅外吸收光譜(IR)b、灰分c、熱解重量分析(TG)d、耐燃性在樣品的層壓板基板（去銅箔）的試驗有：a、大電流起弧引燃(HAI)b、熱絲引燃(HWI)c、高壓起弧引燃(HVARI)d、高壓電弧起痕速率(HVAIR)e、介電強度f、彎曲強度g、相比起痕指數(shù)(CTI)h、體積電阻率i、吸水性覆有銅箔的樣品試驗有：a、銅箔粘合強度b、熱沖擊性（3）其它覆銅箔板質(zhì)量安全認(rèn)證機構(gòu)歐洲客戶要求：BS（英國：BS-415）、VDE（德國：DINVDE0860）北美洲客戶要求：CSA（加拿大）二、覆銅箔板主要原材料介紹（一）按銅箔的制法，可分為壓延銅箔（W類）和電解銅箔（E類）。IPC-CF-150E1、壓延

6、銅箔是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的，其耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，銅純度（99.9%）高于電解銅箔（99.8%）。在毛面上比電解銅箔平滑，有利于電信號的快速傳遞。因此，在高頻高速傳遞、細(xì)導(dǎo)線的PCB的基板上，采用壓延銅箔；在音響設(shè)備上的PCB基材的使用，還可提高音質(zhì)效果；還用于為了降低細(xì)導(dǎo)線，高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)（TCE）而制的“金屬夾心板上”。2、電解銅箔是通過專用電解機（又稱電鍍機），在圓形陰極輥銅上連續(xù)生產(chǎn)出的，初產(chǎn)品稱為毛箔，再經(jīng)表面處理，包括粗化層處理，耐熱層處理（紙基覆銅箔板所用銅箔無此處理），鈍化處理。（1）熱層處理有：鍍黃銅處理（TC處理）；處理面呈灰色的鍍鋅處理

7、（TS處理，或稱TW處理）；處理面呈赤色的鍍鎳和鋅處理（GT處理）；壓制后處理面呈黃色的鍍鎳和鋅處理（GY處理）等種類。常見電解銅箔的品種、特性代號對照IPC中等級特性STD1級型一般通用型產(chǎn)品HD2級型常溫延伸性，耐折性好THE3級型常溫延伸率大，高溫延伸性良好MP粗化面為低粗化度，具有好的高溫延伸性LP(VLP、SLP)粗化面為低粗化度，適用于精細(xì)圖形的PCB上3、電解銅箔的各種技術(shù)性能與其對覆銅箔板性能的影響。（1）厚度。銅箔厚度用公稱厚度和質(zhì)量厚度（g/）來表示。銅箔厚度標(biāo)準(zhǔn)銅箔代號公制英制允許公差單位面積質(zhì)量(8/)標(biāo)稱厚度（）單位面積質(zhì)量（OZ/ft2）標(biāo)稱厚度（mils）g/T(

8、3/8)107.00.0120.350.47100.001H(1/2)153.00.01720.500.68150.0015M(3/4)229.00.02570.751.01220.00251305.00.034311.35300.00352610.00.068622.70610.007（2）外觀。表面要求無異物，無變色，無銅粉，不允許光澤面（S面）凹凸不平。（3）抗張強度與延伸率。STD型在高溫下的延伸率和抗張強度較低，同時，由于它與基板材料熱態(tài)下延伸率相差較大，會引起板的尺寸穩(wěn)定性和平整性能變差，PCB的金屬化孔的質(zhì)量下降以及使用PCB時產(chǎn)生銅箔斷裂問題。THE型和LP型在熱態(tài)下延伸性方面

9、比STD型銅箔優(yōu)越。LP型因它的結(jié)晶結(jié)構(gòu)更提高了它的韌性，在熱態(tài)抗張強度方面更優(yōu)于THE型銅箔，并在延伸率方面，高溫下一直保持著與常態(tài)大致相同的性能。（4）剝離強度。銅箔與基材在高溫高壓壓制后，它們之間的粘合強度（成垂直方向受力），稱為銅箔剝離強度（又稱抗剝強度）。決定此性能高低與銅箔的品種，粗化處理水平和質(zhì)量，耐熱層處理方式和水平有關(guān)；紙基覆銅箔板還與涂敷的銅箔膠粘劑有很大關(guān)系。低粗化度的LP、VLP、SLP型銅箔，在制作精細(xì)線條的PCB和多層板上，其抗剝強度性能比一般銅箔（STD型），THE型更優(yōu)異些。對銅箔產(chǎn)品剝離強度的測定，除常態(tài)條件外，還有：浸焊錫后（260）高溫中（在125），加熱

10、處理后（48小時/180），吸濕條件處理后（18HCL2120分鐘浸漬），氫氧化鈉浸泡處理后（10NaOH，80，2小時浸漬）。其中酸性或堿液處理后的剝離強度性能用劣化率（）來表示。（5）耐折性壓延銅箔高于電解銅箔。電解銅箔橫向略高于縱向；壓延銅箔縱向比較穩(wěn)定，橫向在150的熱處理溫度下，低于電解銅箔，在150以上，才逐漸顯示出較高的耐折性。（6）表面粗糙度銅箔的粗化面（M面）的粗化度，有兩表示：一種表示是平均粗化度（Ra），它表示在一定面積銅箔粗化面上，粗化膜峰高低的中心線的以外一側(cè)（峰尖側(cè)）的平均高度。另一種表示是最大粗化度（Rmax）。（）蝕刻性低粗化度的銅箔蝕刻性能優(yōu)于普通銅箔，具有蝕

11、刻時間短，并保證細(xì)導(dǎo)線幅寬的尺寸精度的優(yōu)點。（）抗高溫氧化性在180熱空氣中處理30分鐘后，觀察光澤面是否變色，與銅箔鈍化處理的質(zhì)量水平有關(guān)。4、銅箔的厚度在17.5（0.5OZ）以下稱超薄銅箔(UTF)。生產(chǎn)厚度低于12者，必須要有“載體”的幫助。目前生產(chǎn)的9和5厚的UTE，主要采用鋁箔（0.050.08mm）或銅箔(0.05左右)作為載體。（二）玻璃纖維布有鋁硼硅酸鹽型的堿玻璃纖維（E），D型或Q型（低介電常數(shù)）、S型（高機械強度）、H型（高介電常數(shù)），在覆銅箔板中絕大多數(shù)采用E型。1、玻璃布采用平紋組織布，具有斷裂強度大，尺寸穩(wěn)定性好，不易變形，重量厚度均勻的優(yōu)點。2、表征玻璃布的基本性

12、能的項目有：經(jīng)紗、緯紗的種類、織布的密度（經(jīng)緯紗根數(shù)）、厚度、單位面積的重量，幅寬以及斷裂強度（抗張強度）等。3、紙基覆銅箔板的主要增強材料浸漬纖維紙按紙漿的不同分為：棉纖維漿（以棉短絨為原料）和木纖維漿（又分為闊葉漿和針葉漿）。其主要性能指針有：紙的定量均勻性（一般選用125g/或135g/）密度、吸水性、抗張強度、灰分含量、水分等。三、按NIMA標(biāo)準(zhǔn)，一般紙基覆銅箔板按其功能劃分，常見的有：XPC、XXXPC、FR1（XPCFR）、FR2（XXXPCFR）、FR3等品種。除FR3板為環(huán)氧樹脂外，其它各類板均以酚醛樹脂為主。以“FR”為代號的板，表示其具有阻燃性。1、一般紙基覆銅箔板采用單面

13、覆銅箔為主，常用的厚度規(guī)格在0.82.0范圍內(nèi)(0.8;1.0;1.2;1.6;2.0)，適用于電子元器件孔的間距為1.78，連接器孔的間距為2.0的PCB的沖孔加工。2、XPC板（國內(nèi)又稱為“HB”板），主要用于收音機、收錄機、電子鐘、漢字處理器、個人計算機鍵盤、個人用小型計算器、電子琴、小型電動玩具等方面。FR1板（國內(nèi)又稱為“VD”板），主要用于彩色電視機、顯示器、工業(yè)監(jiān)視器、錄像機、VCD機、數(shù)碼錄音機、家用音響、洗衣機、電飯鍋、電熱毯等方面。3、酚醛紙基覆銅箔板的基本性能主要包括介電性能、機械性能、物理性能、阻燃性等。應(yīng)用性能主要是指板的沖孔加工性，加工板的尺寸變化和平整性方面的變化

14、，板在不同條件下的吸水性，板的沖擊強度，板在高溫下的耐浸焊性和銅箔剝離強度的變化等。（1）沖孔質(zhì)量及預(yù)熱溫度的關(guān)系（X：不好；O：好）。加熱溫度破裂凸脹（拉包）孔斷面層間分離尺寸變化孔收縮平整度低溫OOOOOO高溫O注：在過低的溫度下，密集孔的沖孔也容易造成基板的凸脹和層間分離現(xiàn)象。在過低的溫度下沖孔，孔的切斷面反而會變壞。（2）酚醛紙基覆銅箔板在PCB加工尺寸變化有如下規(guī)律：尺寸變化率橫向比縱向大。在蝕刻、清洗后的烘干三次UV固化、干燥的加工過程，板的尺寸一般呈收縮變化，且收縮率較水。在沖孔加工區(qū)域，板的尺寸變化較大；沖孔加熱后板的膨脹率增大，沖孔冷卻后板的收縮率增大。沖孔加熱溫度的增高，板

15、的尺寸穩(wěn)定性受到的影響也越來越大。（3）“動態(tài)平整度”測定表明：板的橫向翹曲（弓曲方向同板的橫向）大于縱向翹曲。板在制造圖形的加工過程中，一般為負(fù)翹曲（銅箔在上的板形成“凹形”為負(fù)翹曲）；加熱沖孔時為正翹曲，沖孔冷卻后和波峰焊后均呈負(fù)翹曲。從總體上來看：當(dāng)板在加工過程中尺寸膨脹時為正翹曲，收縮時為負(fù)翹曲。板的吸水性低其平整度為準(zhǔn)，尺寸穩(wěn)定性好。（4）印制電路加工過程尺寸變化的測試點原始狀態(tài)印刷阻蝕刻劑，干燥蝕刻洗凈干燥阻焊油墨干燥絲網(wǎng)印刷干燥沖孔（加熱）沖孔以后（冷卻）釬焊烘烤溫度,時間蝕刻溫度、時間；洗凈溫度、時間溫度時間烘烤溫度,時間烘烤溫度,干燥溫度時間室溫2605S2次4、板的加工性（

16、沖孔加工性機械加工、平整度、尺寸穩(wěn)定性）；板的可靠性（耐濕性、耐金屬離子的遷移性）；板的安全性（耐漏電痕跡性、阻燃性、環(huán)保問題）。四、玻璃布基覆銅箔板是指NEMA標(biāo)準(zhǔn)牌號為G10、G11、FR4、FR5四種環(huán)氧玻璃基覆銅箔板。G10、G11為非阻燃型板，F(xiàn)R4、FR-5為阻燃型板。G11、FR-5的耐熱性高于G10、FR-4板。目前FR4板用量在一般型玻璃基覆銅箔板中占90%以上。1、一般玻璃布基覆銅箔板的增強材料采用E型玻璃纖維布，常用牌號為：7628、2116、1080三種；采用的電解粗化銅箔為0.018（1/2OZ）、0.035（1OZ）、0.07（2OZ）三種。PC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定：D、E、

17、G分別表示單根纖維標(biāo)稱直徑為5、7、9m。2、一般FR4板分為兩種：（1）FR4剛型板，常見板厚范圍在0.83.2。（2）多層線路板芯部用的薄型板，常見板厚范圍在0.060.75。注：薄型芯板的厚度為實測板厚度減去所覆銅箔厚度。3、PCB基板材料的耐熱性主要表現(xiàn)在耐熱軟化性和耐熱老化性。（1）耐熱軟化性，是表征基板材料樹脂高分子物在高溫下的物理變化的特征。測定基板材料的Tg，目前常用三種方法：1TMA法（ThermalMechanicalAnalysis）俗稱為熱膨脹法。它通過溫度等速的上升，2當(dāng)材料發(fā)生急劇熱膨脹的溫度點，3為Tg點。4DSC法（DifferentialScanningCal

18、orimetric）俗稱為量熱法。通過示差掃描量熱計測定標(biāo)5準(zhǔn)物和試樣溫度，6作出差熱曲線的方法。找出曲線突變時的溫度（這是板材在玻璃化轉(zhuǎn)變時發(fā)生的比熱突變造成的），7得到Tg。8DMA法(DynamicMechanicalAnalysis)，9俗稱為形變法。經(jīng)過對材料的在等速升溫下的彎曲振動，10測定衰減率的曲線的最大值時的溫度，11此溫度是Tg。（2）耐熱老化性，是表征基板材料樹脂高分子物在長時間高溫處理的條件的化學(xué)變化的特性。4、高頻電路用的覆銅箔板最主要的特性是低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗因子（tan）。高頻電路需要高信號傳播速度V(cm/nsec)。V與光帶速(c)、介電常數(shù)（）關(guān)系公式是

19、：VK(K為常數(shù))。當(dāng)越大，其V越低。信號的傳送損失與信號在導(dǎo)體內(nèi)損失、介質(zhì)內(nèi)損失有關(guān)。而導(dǎo)體內(nèi)損失與基板的的平方根成正比。介質(zhì)內(nèi)損失與的平方根、tg成正比。同時，傳送損失還與頻率有關(guān)，頻率越高，傳送損失越大。五、表面和芯部的增強材料，由不同材料構(gòu)成的剛性覆銅箔板稱為復(fù)合基覆銅箔板。以CEM（CompositeEpoxyMaterial）系列覆銅箔板用量最大，其中CEM1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM3（環(huán)氧玻璃無紡布芯料）是最主要的兩個品種。項目CEM1CEM3組成結(jié)構(gòu)銅箔玻璃布纖維紙玻璃布銅箔玻璃布玻璃無紡布玻璃布銅箔主樹脂阻燃型環(huán)氧樹脂阻燃型環(huán)氧樹脂板厚0.81.60.81.6灰份32.639

20、.816.423.242.768.329.744.9彎曲強度PSI50000350005000040000阻燃性UL94V-0UL94V-0紅外吸收光譜符合UL光譜圖符合UL光譜圖CEM1板主要用于高頻特性要求高的印制電路上，如：監(jiān)視器和電視機的調(diào)諧器，電源開關(guān)，超聲波設(shè)備，電子計算機電源和鍵盤。也可用于電視機、錄音機、錄像機、收音機、電子設(shè)備、儀表、汽車電子產(chǎn)品、辦公自動化設(shè)備、電子玩具等具有阻燃性能要求的進(jìn)行沖孔加工的PCB上。玻璃纖維無紡布（玻璃氈）制造方法：將直徑510m的細(xì)玻璃纖維切斷成短纖維（長度在515），用此在濕式短網(wǎng)抄紙機上制成纖維無紡布。然后在布上涂上粘合劑（一般是水溶性環(huán)

21、氧樹脂或水溶性丙烯酸樹脂）經(jīng)加熱干燥，制成玻璃纖維無紡布。CEM3板所用的玻璃纖維無紡布定量在30125g/，密度：0.10.5g/m3,抗張強度：1.27kgf/2。在鉆孔加工中，CEM3的鉆頭刃尖的壽命，比FR4板高25倍。在沖孔加工中，比FR4板優(yōu)異。CEM3的厚度精度偏差略大于FR4板。CEM3板在扭曲方面比較偏大。CEM3做為雙面PCB基材，可部分代替FR4板，進(jìn)行金屬化孔的加工。耐漏電痕跡性是PCB用于電源基板等高壓條件下的一個安全性的性能指針。UL標(biāo)準(zhǔn)中將CEM3板的此項性能相比起痕指數(shù)（CTI），要求在3級以下?！?75CTI250（V）”CEM3的耐熱性強于FR4板。六、金屬

22、基覆銅箔板的特性主要是靠占有絕大部分板厚成份的金屬板性能所決定的。1、金屬基板的優(yōu)異散熱性可防止在PCB上裝載的元器件及基板工作溫度的上升，對熔斷電流也有明顯的提高。金屬基板的散熱性，主要取決于：絕緣層的厚度、絕緣層的熱傳導(dǎo)性、金屬基的金屬種類。2、金屬基板具有高機械強度和韌性，具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。3、金屬基板可充當(dāng)屏蔽板，起到屏蔽電磁波作用。4、雙面鐵鋁基板的熱膨脹系數(shù)接近銅的熱膨脹系數(shù)，有利于金屬化孔的質(zhì)量和可靠性。5、鐵金屬基既可起印制電路板的作用，又起著小型電動機的定子基板的功能。七、撓性覆銅箔板（FPC）的主要特性和用途。要求特性主要用途舉例薄型化、高折曲性化FDD、HDD、

23、CD的傳感器、DVD多層化個人計算機、計算機、照相機、通信設(shè)備線路精細(xì)化打印機、LCD高耐熱性汽車電子產(chǎn)品高密度安裝、小型化照相機電氣特性（阻抗控制）個人計算機、通信裝置1、撓性覆銅箔板按絕緣薄膜層（又稱介電基片）分類，可分為聚酯薄膜撓性覆銅箔板，聚酰亞胺薄膜撓性覆銅箔板及氟碳乙烯薄膜或芳香聚酰胺紙撓性覆銅箔板。按性能分類，有阻燃型和非阻燃型撓性覆銅箔板。按制造工藝法分類，有二層法和三層法。三層法板是由絕緣薄膜層、粘結(jié)層（膠粘劑層）、銅箔層組成。二層法板只有絕緣薄膜層、銅箔層，其生產(chǎn)工藝有三種：由熱固性的聚酰亞胺樹脂層和熱塑性的聚酰亞胺樹脂層復(fù)合在一起組成絕緣薄膜層。先在絕緣薄膜層上涂覆一層阻

24、擋層金屬（barriermetal），然后進(jìn)行電鍍銅，形成導(dǎo)電層。采用真空濺射技術(shù)或蒸發(fā)沉積技術(shù)，即把銅置于真空中蒸發(fā)，然后把蒸發(fā)的銅沉積在絕緣薄膜層上。二層法與三層法相比具有更高的耐濕性和Z方向上的尺寸穩(wěn)定性。2、撓性覆銅箔板的金屬箔稻田采用壓延銅箔最為合適；絕緣薄膜主要有聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜以及芳香聚酰胺紙；層間粘結(jié)劑主要有環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、酚醛改性聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚酯樹脂、聚酰亞胺樹脂類等。3、聚酯薄膜用于撓性板工作條件在105以下情況，常用厚度在25125m；聚酰亞胺薄膜厚度在7.575m范圍內(nèi)（7.5、12.5、25、50、75m）。薄膜的主要性能項目有：拉

25、伸強度（斷裂強度）、斷裂延伸度、抗張彈性率、熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)、體積電阻系數(shù)、表面電阻系數(shù)、耐擊穿電壓等。粘結(jié)劑的一般涂層厚度在12.540m。八、覆銅箔板在使用、儲存時應(yīng)注意的問題1、覆銅箔板是由縱橫向機械強度不一、受濕膨脹、受熱收縮的纖維（織物）和受熱軟化、導(dǎo)熱性差的樹脂構(gòu)成的基板，同時和熱膨脹系數(shù)與基板有著很大差異的銅箔粘接結(jié)合，這樣就形成各向異性。2、沖剪加工注意事項紙基和CEM-1覆銅箔板在剪床剪切下料時，環(huán)境溫度不應(yīng)低于20，并根據(jù)板沖切特性，有的板材在沖切加工時要先進(jìn)行預(yù)熱。紙基和CEM-1覆銅箔板的模具沖料和沖孔，沖模刃口之間的間隙在一般情況下為板厚的23%，?？壮叽缭O(shè)計時，

26、應(yīng)考慮基板加熱時產(chǎn)生收縮0.51.0%的余量，沖方形孔，其四角應(yīng)帶有圓弧。覆銅箔板有縱向和橫向之分。一般而言，在板的翹曲（包括動態(tài)翹曲）、尺寸變化、彎曲強度等特性上，板的縱向比橫向好得多。絕大多數(shù)廠家的產(chǎn)品字符的豎方向為板的縱方向。因板材方向性方面的性能差異，在PCB排版設(shè)計時應(yīng)注意：長方形的PCB的長邊應(yīng)取沿板材的縱向；PCB的插頭部端線以沿板的縱向為宜；端部突出部位，底線也應(yīng)沿板的縱向為宜；不同孔形排列，圖形孔沿板縱向為宜。3、生產(chǎn)時應(yīng)注意的問題銅箔面的油污會降低抗蝕劑對銅箔的附著力。銅箔面經(jīng)清洗、研磨、沖洗、干燥后，應(yīng)立即涂覆抗蝕劑，以確保銅箔面的清潔度，防止浸潤不勻。蝕刻后清洗不充分會

27、降低其介電性以及造成變色。板在苛性鈉溶液或有機溶液中長時間地浸漬，會造成層間粘合力性能的下降及板面變色。4、釬焊時應(yīng)注意的問題（1）基板的耐浸焊性的測定方法覆銅箔板的耐浸焊性（又稱熱沖擊后起泡）測定方法：從被測試的覆銅箔板上切取邊長度為25+/-1mm的正方形，試樣為2個。不蝕去銅箔，邊緣應(yīng)平整，試樣的銅箔面涂一層薄的滑石粉（防止作耐浸焊性試驗時銅箔粘上焊錫，不易判斷是否起泡）。耐浸焊性測定在焊錫浴中進(jìn)行，焊錫浴深度不小于40mm，浴口截面積不大于10075mm，并附有調(diào)控溫裝置，其溫度范圍為0300。一般耐浸焊性的測定溫度穩(wěn)定在260下進(jìn)行，試樣達(dá)到規(guī)定的浸焊時間后取出，檢查是否起泡或分層。

28、（2）波峰焊接的焊錫溫度一般應(yīng)控制在250以下，SMD的再流焊接的溫度也不能太高；手工焊接時電烙鐵的表面溫度應(yīng)保持在300以下，而且要盡量縮短接觸基板、基板上線路、焊盤的時間。當(dāng)PCB在剛沾覆上焊錫后，切勿向線路、焊盤施加外力。（3）為了減少玻璃布基覆銅箔板的殘余內(nèi)應(yīng)力，在加工前對板材進(jìn)行預(yù)處理通常在130150下，在帶有循環(huán)風(fēng)的烘箱中烘烤一段時間（板材不能直接接觸熱源）。烘板的溫度和時間需根據(jù)板材厚度、面積大小及數(shù)量等加以選定。5、覆銅箔板儲存注意事項覆銅箔板應(yīng)儲存在低溫、低濕的場所內(nèi)：溫度為25以下，相對溫度為65%以下。防止陽光對板直接照射。板材儲存時不應(yīng)歪斜狀態(tài)下存放，不要過早地將其包

29、裝材料撤除，將其裸露。取用、搬運覆銅箔板時，應(yīng)帶上柔軟、清潔的手套操作。取用、搬運板材，要防止板的邊角部位劃碰其它板的銅箔面，造成碰傷、劃痕。注：基板銅箔朝上時的凹曲變形稱為板的負(fù)翹曲（高溫潮濕環(huán)境）；基板銅箔朝上時的凸曲變形稱為板的正翹曲（干燥高溫環(huán)境）。第二章制前工程一、PCB圖的設(shè)計1、物理組件即是電子器件的封裝尺寸在PCB上的一個平面映像，又要考慮布線及生產(chǎn)工藝的可行性。2、PCB布局分為交互式布局和自動布局，一般是在自動布局的基礎(chǔ)上用交互式布局進(jìn)行調(diào)整。布局原則是把互連關(guān)系多的組件就近放置，即同一個功能塊的組件布在一起?？紤]電路的特性，盡量按它們的特性放置在一起，避免交插。（數(shù)字電路

30、、模擬電路）布SMD組件時，組件放置盡可能做到在印制板兩面貼裝。國際標(biāo)準(zhǔn)組件的兩個腿間距是0.1英吋。組件的布局要以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為主，要服從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的整體。工作溫度高的組件放置在PCB板的邊沿或通風(fēng)好的地方。在一個PCB板上，組件的布局要求要均衡、疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。布局的檢查印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符？能否符合PCB制造工藝要求？有無定位標(biāo)記？組件在二維、三維空間上有無沖突？組件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？需經(jīng)常更換的組件能否方便的更換？插件板插入設(shè)備是否方便？熱敏組件與發(fā)熱組件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x？調(diào)整可調(diào)組件是否方便？在需要散熱的地方，裝了散熱器沒有？空氣流是

31、否通暢？信號流程是否順暢且互連最短？插頭、插座等與機械設(shè)計是否矛盾？線路的干擾問題是否有所考慮？3、PCB布線有單面布線，雙面布線及多層布線。布線方式有自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的聯(lián)機應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。降低地線與電源線之間產(chǎn)生的噪音。在電源、地線之間加上去耦電容；盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線電源線信號線。通常信號線寬為：0.20.3mm，最細(xì)寬度可達(dá)0.050.07mm，電源線為1.22.5mm；對數(shù)字電路

32、的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路，即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用；用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連作為地線用，或是電源、地線各占用一層。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強。高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件。在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地是分開的，它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等），數(shù)字地與模擬地（僅）有一點短接，或者是數(shù)字電路與模擬電路的臨界處（僅）有一點短接。也有不共地的設(shè)計。特殊信號線的處理內(nèi)存布線時鐘線（延長信號線來實現(xiàn)）防干擾線雨滴形布線，模擬電路在走線與焊盤連接處需要圓滑的過濾，同時也增強焊點的附著力。補線時，最好是走鈍角或弧線。信號線布

33、在電（地）層上時，首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。（最好是保留地層的完整性）大面積導(dǎo)體中連接腿要做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heatshield）俗稱熱焊盤（Thermal）。布線中使用的網(wǎng)格系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英吋（2.54mm），所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英吋（2.54mm）或小于0.1英吋的整倍數(shù)，如：0.05英吋、0.025英吋、0.02英吋等。（7）設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則，同時也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，檢查內(nèi)容有以下幾方面：線與線，線與組件焊盤，線與貫通孔，組件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的

34、距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否是緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方？對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會造成信號短路。對一些不理想的線形進(jìn)行修改。在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。4、CAM資料拼板把若干小板拼成一個面積符合生產(chǎn)要求

35、的大板，或是把一個產(chǎn)品所用的PCB拼在一起而便于生產(chǎn)安裝。光繪資料光繪圖的資料格式有Gerber、Pentax、DainipponScreen、Muton等。我國最常用的是Gerber，其特點如下：資料碼：ASC、EBCDIC、EIA、ISO碼等。（常用：ASC碼）資料單位：英制、公制。（常用：英制）坐標(biāo)形式：相對坐標(biāo)、絕對坐標(biāo)（常用：絕對坐標(biāo)）。資料形式：省前零、定長、省后零（常用：定長）資料格式：整數(shù)字元加小數(shù)字常用：2，3（英制，整數(shù)2位，小數(shù)3位）2，4（英制，整數(shù)2位，小數(shù)4位）3，3（公制，整數(shù)3位，小數(shù)3位）鉆孔資料鉆孔資料格式有Excellon、Trudrill等各種格式，目前

36、我國常用的是Excellon格式的鉆孔資料。資料碼：ASC、EBCDIC、EIA碼等。（常用：ASC碼）資料單位：英制、公制。（常用：英制）坐標(biāo)形式：相對坐標(biāo)、絕對坐標(biāo)（常用：絕對坐標(biāo)）資料形式：省前零、定長、省后零（常用：定長）資料格式：整數(shù)字元加小數(shù)字常用：2，3（英制，整數(shù)2位，小數(shù)3位）3，3（公制，整數(shù)3位，小數(shù)3位）（3）裸板測試資料的基板構(gòu)成每個測試點所屬的信號名（或序號）。組件腿的序號（或名稱）及其在PCB上的坐標(biāo)。組件在PCB板上的引用名（如U1、R1）。被測試點所在的面，組件面（A）或焊接面（B）或二面都可以。二、照相制版工藝1、照相底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下：（1）圖形

37、轉(zhuǎn)移中的感光眼掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。（2）網(wǎng)印工序中的絲網(wǎng)模版的制作，包括阻焊圖形和字符。（3）機械加工（鉆孔和外形銑）數(shù)控機床編程依據(jù)及鉆孔參考。2、印制板生產(chǎn)用照相底版需滿足的條件：照相底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝造成的偏差進(jìn)行補償。（2）照相底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計要求，圖形符合完整。（3）圖形邊緣平直整齊，不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。照相底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。（5）雙面板和多層板的照相底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度好。（6）照相底版各層應(yīng)有明確的標(biāo)志和命名。（7）照相底版

38、片基能透過所要求的光波波長，一般感光需要的波長范圍是30004000A。激光光繪圖機可繪制出線寬1mil（0.0254mm）或更細(xì)的線條；定位精度和重復(fù)精度達(dá)到+/-0.2mil（+/-0.005mm）。3、光繪使用光繪機直接將CAD設(shè)計的PCB圖形資料送入光繪機的計算機系統(tǒng)，控制光繪機，利用光線直接在底片上繪制圖形，再經(jīng)顯影、定影得到照相底版。（1）向量式光繪機最具代表性的向量式光繪機為美國GERBER公司開發(fā)的系列光繪機，其使用的光繪資料格式GERBERRS-274格式已成為印制板設(shè)計生產(chǎn)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)資料格式。向量式光繪機均為平臺式光繪機，曝光焊盤時采用閃光曝光（Flash）方式，用高壓氙燈

39、作為光源；曝光線條時采用移動曝光方式，用鎢燈作為光源。向量式光繪機不足之處A、受到符號盤數(shù)量限制，一個碼盤只有24個符號盤，最多的也僅有50多個符號盤，在設(shè)計印制板時，焊盤和線條的尺寸就受到了限制。B、設(shè)計者在設(shè)計印制板時，必須和生產(chǎn)部門進(jìn)行協(xié)調(diào)，使用光繪機現(xiàn)有符號盤，否則設(shè)計出的印制板將無法繪出。C、由于采用非激光光源，當(dāng)聚焦不好時，常出現(xiàn)邊緣發(fā)虛的問題；當(dāng)符號盤的尺寸變化較大時，就如同照相機的光圈作了很大調(diào)整，容易造成尺寸大的圖形曝光過度而尺寸小的圖形卻曝光不足。D、采用光源和放置底片的平臺在X、Y方向交叉移動方式進(jìn)行光繪，其光繪速度受到機械運動速度的限制。（2）掃描式光繪圖機（激光光繪機

40、）按照激光繪圖機的結(jié)構(gòu)，可以分為平板式、內(nèi)圓桶式（InternalDrum）和外滾桶式（ExternalDrum）激光繪圖機。平板式光繪圖機，代表產(chǎn)品美國GERBER公司的MODEL20、加拿大ESCHERGRAD公司的EG-2200。A、優(yōu)點：a底片是平放在臺面上，易吸平。b振動小，驅(qū)動裝置故障率低。c有的激光繪圖機有精度反饋檢測裝置，可使Y方向的精度很高。B、缺點：在X方向不能做得太大，X方向尺寸越大，失真也就越大。內(nèi)圓桶式激光繪圖機，代表產(chǎn)品為美國GERBER公司的Crescent。內(nèi)圓桶式激光繪圖機繪制的底版，可以達(dá)到很高的分辨率（1/4mil），繪制一張24*30英吋的底版只需5分鐘

41、。外滾桶式激光繪圖機，代表產(chǎn)品為以色列ORBOTECH公司的LP5008。A、缺點：a振動大，需要常調(diào)整；而且要功率較大的真空泵，才能把底片吸平。b32束光素與另一個32束光素之間的連接有時可能要產(chǎn)生誤差。（3）光繪資料格式光繪資料格式是以向量式光繪機的資料格式Gerber資料為基礎(chǔ)發(fā)展起來。發(fā)展了激光繪圖機后，兼容了HPGL惠普繪圖機格式，Image2000，GASK，AOIImage，DXF，TIF等專用和通用圖形資料格式。Gerber資料的正式名稱為GerberRS-274格式。向量式光繪圖機通過D碼來控制、選擇碼盤，繪制出所要求的圖形。以典型的Protel的D碼表為例，此類D碼表為AS

42、C文件，可用任何非文本編輯軟件進(jìn)行編輯，文件擴展名為.APTD10CIRCULAR880LINE每行定義一個D碼，包含有6種參數(shù)：第一列為D碼，由字母“D”加一數(shù)字組成。第二列為該D碼代表的符號的形狀說明，如CIRCULAR表示該符號的形狀為圓形。第三列和第四列分別定義了符號圖形的X方向和Y方向的尺寸，單位為mil。第五列為符號圖形中心孔的尺寸，單位也是mil。第六列說明了該符號盤的使用方式，LINE表示這個符號用于劃線，F(xiàn)LASH表示用于焊盤曝光，MULTI表示既可用于劃線又可用于曝光焊盤。（4）GerberRS-274格式中的命令說明：D01開快門G36/G37區(qū)域填充開/關(guān)D02關(guān)快門G

43、54更換碼盤，允許在光繪過程中更換整個碼盤D03曝光焊盤D09同D03G55照相曝光模D10D999選擇符號盤G56描繪圖形符號G01直線差補系數(shù)1G57顯示符號G02順時針繪圓弧G58顯示并輝符號G03逆時針繪圓弧G60直線差補系數(shù)100G04放棄當(dāng)前數(shù)據(jù)塊，在下一數(shù)據(jù)塊G70英制資料中如沒有有效命令，則恢復(fù)至G01G71公制資料G10直線差補系數(shù)10G74禁止360度圓弧差補G11直線差補系數(shù)0.1G75允許360度圓弧差補G12直線差補系數(shù)0.01G90絕對坐標(biāo)方式G20同G02G91相對坐標(biāo)方式G21同G02M00，M01選項停止G30同G03M02程序結(jié)束G31同G03M30磁帶結(jié)束

44、/倒帶Gerber資料是由一些X、Y坐標(biāo)，句柄和分隔符組成：X-Y-表示光繪機移動的位置*為分隔符4、CAD和CAM印制板CAD（計算機輔助設(shè)計ComputerAidedDesign）系統(tǒng)按照其軟件運行的硬件平臺區(qū)分可以分為工作站（Workstation）CAD系統(tǒng)和微機（PC）CAD系統(tǒng)。印制板CAD設(shè)計生產(chǎn)流程圖：提取網(wǎng)絡(luò)表修改工作站CAM（計算機輔助制造ComputerAidedManufacturing）系統(tǒng)中著名的有以色列Orbotech公司和美國Gerber公司及Scitex公司的產(chǎn)品。CAM系統(tǒng)的主要功能如下：1編輯功能a添加焊盤、線條、圓弧、字符等元素b改變焊盤、線條尺寸c移動

45、焊盤、線條、字符等d刪除各種圖形，自動刪除沒有電氣聯(lián)接的焊盤和過線孔e生成水滴焊盤f阻焊漏線自動處理g網(wǎng)引字符蓋焊盤自動處理2自動布線規(guī)則檢查（DRC）在完成DRC后，3可以自動修改有問題的設(shè)計。4拼板、旋轉(zhuǎn)和鏡向5添加電鍍夾片、內(nèi)層排膠條和測試圖形6添加各種定位孔7生成數(shù)控鉆床鉆孔資料和銑外形資料8生成光板測試模板鉆孔資料和網(wǎng)絡(luò)表9計算導(dǎo)體銅箔的面積照相制版的計算機輔助制造技術(shù)實用化是由CAM軟件和激光繪圖機共同完成的。5、重氮片重氮片是一種非銀鹽感光材料，是將一層非常薄的含有重氮鹽的光敏物質(zhì)及有色染料耦合劑和酸性穩(wěn)定劑，涂復(fù)在聚酯基片上構(gòu)成的。氮片成為主要生產(chǎn)片的優(yōu)點：分辨率高。重氮鹽的分

46、子顆粒只有1.5毫微米，其分辨率可以達(dá)到1000線/mm。明室操作。重氮片的感光波長范圍是紫外光（300450毫微米），感光速度比干膜慢510倍，可以在普通燈光線下曝光和顯影。顯影方便。通常在6066的氨水蒸汽中顯影，不需定影，沒有過顯影問題。顯影時底片最少要經(jīng)過顯影機兩次，以保證完全顯影；顯影后不需要再經(jīng)沖洗或干燥。容易對位。重氮底片一般透可見光，可以透過底片與鉆過孔的印制板直接對準(zhǔn)。（2）重氮片使用注意事項：重氮片在未曝光前，不應(yīng)長時間曝露在含氨的空氣中。重氮片在未顯影前，不要長時間曝露在燈光下。重氮片和重氮底版在保管和使用時，絕對不能接觸乙醇等有機溶劑。重氮底版修版時，應(yīng)用專用的修版料，

47、否則會不遮光或易脫落。重氮片顯影時，溫度不能太高。6、照相底版的檢驗（1）照相底版的檢測一般采用目檢照相底版的外觀檢驗。應(yīng)用肉眼（標(biāo)準(zhǔn)視力，正常色感）在最有利的觀察距離和合適的照明下，不用放大進(jìn)行檢驗。定性檢查照相原版的標(biāo)記、外觀、工藝質(zhì)量和圖形等。細(xì)節(jié)和細(xì)節(jié)的尺寸檢驗。細(xì)節(jié)檢驗一般使用線性放大約10倍或10倍以上的光學(xué)儀器，使用透射光檢查是否有導(dǎo)線缺陷和導(dǎo)線間是否有臟點。細(xì)節(jié)尺寸檢驗應(yīng)使用帶有測量刻度并可進(jìn)行讀數(shù)的線性放大約10倍或線性放大約100倍的專用光學(xué)儀器，儀器的測量誤差不能大于5%，在檢驗大于25毫米距離的尺寸時，可以使用帶有精密刻度的網(wǎng)格玻璃板。光密度的檢驗。光密度指透射光密度，

48、檢驗時可以使用普通光密度計測量透明部分和不透明部分，測量面積為1mm直徑。（2）照相底版的尺寸穩(wěn)定性環(huán)境溫度和相對濕度是影響照相底片尺寸變化的兩個主要因素，底片的尺寸越大，總偏差就越大。底片尺寸變化與溫、濕度的關(guān)系保持偏差在1mil（0.0254mm）的底片尺寸溫度變化范圍相對濕度變化范圍10254mm49%20508mm24.5%30762mm13%401016mm12%注：如果環(huán)境溫度和相對濕度同時發(fā)生變化，則表中保持偏差在1mil內(nèi)的底片尺寸應(yīng)減小一半。厚膠片（0.175mm0.25mm）對環(huán)境變化的敏感程度比薄膠片（0.1mm）小一些。未開封的原裝底片，應(yīng)保持在相對濕度50%，溫度20

49、的條件下儲存和運輸。底片使用之前，應(yīng)對底片作尺寸穩(wěn)定處理，即：將底片開封，去除內(nèi)包裝，使之與環(huán)境空氣接觸24小時以上。底片曝光、沖洗后，也應(yīng)對底片作尺寸穩(wěn)定處理，使其尺寸恢復(fù)到偏差允許范圍內(nèi)。使用照相原版復(fù)制生產(chǎn)底片時，應(yīng)先檢查照相原版的尺寸，復(fù)制完成后再對復(fù)制的每一張底片進(jìn)行檢查，在環(huán)境中放置一段時間，以保證底片的尺寸穩(wěn)定。復(fù)制過程中如使用了“中介底片”則必須保證中介底片在恢復(fù)到所要求的尺寸范圍內(nèi)后，再翻制下一代底片。使用生產(chǎn)底片曬像生產(chǎn)時，由于燈光的熱度，在多次曝光后。也可能使膠片變形，就應(yīng)停止使用已經(jīng)變形的底片，待其尺寸恢復(fù)后再用。曬像定位應(yīng)盡量采用四槽定位，在底片發(fā)生變形時，可以使尺寸

50、偏差向四面分散。第三章多層板壓合概述1、多層板的優(yōu)點：（1）裝配密度高、體積小、重量輕；（2）各組件（包括元器件）間的聯(lián)機減少，提高了可靠性；（3）可以增加布線層，從而加大了設(shè)計的靈活性；（4）能構(gòu)成具有一定阻抗的電路；（5）可形成高速傳輸電路；（6）安裝簡單、可靠性高。（7）可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要；2、多層板的缺點：造價高；（2）技術(shù)難度大；（3）周期長；（4）需高可靠性的檢測手段。3、多層板制造工藝的獨特方面專用材料；（2）定位系統(tǒng)；（3）層壓；（4）鉆孔和去環(huán)氧膩污。二、多層板專用材料1、薄覆銅板層壓板主要是指用于制作多層印制板的聚酰亞胺

51、/玻璃、BT樹脂/玻璃、氰酸酯/玻璃、環(huán)氧/玻璃等類型的薄覆銅箔層壓板。它與一般雙面板相比，具有以下特色：厚度公差更嚴(yán)；尺寸穩(wěn)定性要求更嚴(yán)、更高，裁剪方向的一致性要注意；薄覆銅箔層壓板強度低，易損傷折斷，在操作和儲運中需格外小心；多層板的薄線路板總表面積大，其吸潮能力比雙面板大得多，要求材料在儲存中應(yīng)加強除濕、防潮措施，在其后的層壓、焊接和存放中亦應(yīng)如此。2、多層板用預(yù)浸漬材料（俗稱半固化片或粘結(jié)片）預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的一種片狀材料，其中的樹脂是處于B-階段。多層板用半固化片必須具有：均勻的樹脂含量；非常低的揮發(fā)物含量；能控制的樹脂動態(tài)粘度；均勻、適宜的樹脂流動性；符合規(guī)定的凝膠時間

52、。外觀質(zhì)量應(yīng)平整、無油污、無外來雜質(zhì)或其它缺陷、無破裂和過多的樹脂粉末，但允許有龜裂紋。特性1層壓前的特性樹脂含量（%）流動性（%）：20%無流動型、2130%低流動型、3145%中流動型、50%高流動型揮發(fā)物含量（%）凝膠時間（S）：A（2060秒）、B（61100秒）、C（101150秒）、D（151200秒）2層壓后的特性是指3按生產(chǎn)廠推薦的工藝參數(shù)壓制成標(biāo)4稱厚度為0.8mm的層壓板的電氣、熱沖擊和可燃性等項特性。5選擇半固化片的原則：在層壓時樹脂能填滿印制導(dǎo)線間的空隙；能在層壓中排除疊片間空氣和揮發(fā)物；能為多層板提供必須的樹脂/玻璃布比率為基礎(chǔ)，同6時要考慮到層壓板尺寸、布線密度、層

53、數(shù)和厚度等實際情況。A.預(yù)固化程度低的樹脂，其原始粘度也小，受壓后易外溢；B.層壓時揮發(fā)物將因受熱而從樹脂中逸出，并推動樹脂一起外流；C.層壓時樹脂的流失（B%）與半固化片的原始樹脂凈厚度（h。）和層壓時某一瞬間的樹脂凈厚度（h）有如下關(guān)系：B=（1-h/h。）100%D.當(dāng)樹脂熔融粘度低時，粘結(jié)層的厚度主要是由玻璃布的厚度決定的；在樹脂熔融粘度高時，粘結(jié)層的最終厚度主要是由半固化片中的可流樹脂量來決定的。半固化片的存放7溫度在1021范圍內(nèi)8濕度對半固化片的影響A.在大氣環(huán)境中存放將會使半固化的揮發(fā)物含量增加。B.在相對濕度為2040%下存放時，流動性稍有增加；在相對濕度為4070%下存放時

54、，流動性大幅度增加；在相對濕度為7090%下存放時，流動性僅有輕微的增加趨勢；在相對濕度為90%下只需放置15分鐘，流動性就會顯著增加，再繼續(xù)延長存放時間，增值就不明顯了。C粘性時間短（B階程度高）的半固化片，其流動性對濕度的敏感性也大；粘性時間長（B階程度低）的半固化片濕度對其的影響也小。D.濕度對凝膠時間的影響不大，常為5秒的測量誤差所掩蓋。使用注意事項進(jìn)行層壓時，操作者必須戴上潔凈的棉紗手套或尼龍手套，以防止手沾污粘合面。由折疊造成玻璃布斷裂，層壓中半固化片將會由于樹脂的高壓流動而從斷裂處被整個撕裂，此種半固化片嚴(yán)禁使用。批號不同的半固化片不能混合使用，除非它們具有相同的預(yù)固化、流動性。

55、三、定位系統(tǒng)電路圖形的定位系統(tǒng)貫穿于多層照相底版制作、圖形轉(zhuǎn)移、層壓和鉆孔等工藝步驟，有銷釘定位和無銷釘定位兩種方式。整個定位系統(tǒng)的定位精度應(yīng)爭取高于0.05mm，其定位原理為：兩點定線、三點可定面。1、影響多層板間定位精度的主要因素有：照相底版的尺寸穩(wěn)定性；基板的尺寸穩(wěn)定性；定位系統(tǒng)的精度；加工設(shè)備精度，操作條件（溫度、壓力）和生產(chǎn)環(huán)境（溫度和濕度）；電路設(shè)計結(jié)構(gòu)，布局的合理性，如埋孔、盲孔、貫通孔、焊盤大小、導(dǎo)線布局均勻性、內(nèi)層圖形邊框設(shè)置等；層壓模板與基材的熱性能的匹配性；參考資料：FR-4的熱膨脹系數(shù)為1315PPM/；不銹鋼A1S1300或A1S2400熱膨脹系數(shù)為1116PPM/；

56、42CrM04不銹鋼熱膨脹系數(shù)在20300時為12.9PPM/。2、多層板的銷釘定位法兩孔定位由于在X方向上受到限制，往往在Y方向上產(chǎn)生尺寸“飄移”。一孔一槽定位在X方向上一端留有余隙，避免Y方向上尺寸的無序“飄移”。三孔（呈三角形分布）或四孔（呈十字形分布）定位防止生產(chǎn)過程中在X和Y方向上的尺寸變化，但由于銷釘和孔的緊配合而使芯片基材在“鎖定”狀態(tài)下成型，由此產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力會造成多層板的鍋底和翹曲。四槽孔定位此種方法是由美國Multiline公司推出，是以槽孔的中心線為定位基準(zhǔn)，因此由諸種因素造成的定位誤差可以均勻在中心線的兩邊，而不是積累在一個方向上第四章數(shù)控鉆孔一、影響鉆孔加工的六大要素1

57、、鉆床(a)數(shù)控鉆床的剛性與振動。(b)鉆軸的剛性、振動與轉(zhuǎn)速。(c)位置精度與重復(fù)定位精度。(d)Z軸進(jìn)給速率。(e)彈簧夾頭精度。(f)吸塵器。(g)空壓機氣壓和氣量適宜，無水、無油。2、鉆頭(a)鉆頭的種類與幾何形狀。(b)材質(zhì)。(c)拿刀與放刀。(d)精度。(e)表面粗糙度。(f)重磨次數(shù)。3、工藝參數(shù)a.加工方法與切削條件。B.切削速度即轉(zhuǎn)速。C.進(jìn)給。d.待加工板的層數(shù)與每疊板的塊數(shù)。E.分步加工法。4、上、下墊板a.材質(zhì)與硬度。B.均一性。C.熱容量。D.變形、彎曲與翹曲。E.厚度及公差。5、加工板材A.板材種類，材質(zhì)厚度與銅箔厚度。B.層結(jié)構(gòu)，方向性。C.樹脂含量。D.均勻性。

58、E.變形與翹曲。6、加工環(huán)境A.操作者的熟練程度與工作經(jīng)驗。B.裝、夾水平及固定程度。C.溫度、濕度。D.照明。E.外力與振動。F.管理、檢驗、搬運。二、數(shù)控鉆床1、PCB生產(chǎn)對數(shù)控鉆床的要求：具有高穩(wěn)定性、高可靠性、高速度和高精度。2、數(shù)控鉆床的鉆軸分兩種：一種是空氣軸承的鉆軸，最高轉(zhuǎn)速11萬轉(zhuǎn)分，甚至高達(dá)12萬轉(zhuǎn)分。另一種是滾動軸承的鉆軸，最高轉(zhuǎn)速可達(dá)80000轉(zhuǎn)分。3、數(shù)控鉆床特性與參數(shù)項目。A.鉆軸數(shù)。B.工作臺面尺寸（最大加工面積）。C.工作臺速度。D.定位精度。E.重復(fù)定位精度。F.綜合鉆孔精度。G.反饋系統(tǒng)。H.鉆軸間距。I.適用鉆頭直徑。J.自動換刀數(shù)。K.控制系統(tǒng)。L.驅(qū)動系

59、統(tǒng)。M.鉆軸類型。N.鉆孔速率。O.壓縮空氣氣壓。P.電源功率。三、鉆頭1、鉆頭的種類與結(jié)構(gòu)印制板鉆孔用鉆頭有直柄麻花鉆頭、定柄麻花鉆頭和鏟形鉆頭。直柄麻花鉆頭大都用于單頭鉆床，鉆較簡單的印制板或單面板，鉆孔深度可達(dá)鉆頭直徑的10倍。在基板疊層不的情況下，使用鉆套可避免鉆偏。定柄麻花鉆頭能實現(xiàn)自動更換鉆頭，定位精度高，不需要使用鉆套。大螺旋角，排屑速度快，適于高速切削。在排屑槽全長范圍內(nèi)，鉆頭直徑是一個倒錐，鉆削時與孔壁的摩擦小，鉆孔質(zhì)量較高。鉆柄直徑有2，3和3.175三種。鉆頭直徑小于3.175的是型，直徑3.26.35是型。鏟形鉆頭的特點是棱刃（付切削刃）的長度只有0.61（取決于鉆頭直

60、徑），其余的棱刃被磨去。鉆孔時，只有鉆頭頂尖一小部分承擔(dān)鉆削，與孔壁摩擦非常小，因而熱量的累積也很少，較少產(chǎn)生膩污,適于多層板鉆孔。2、硬質(zhì)合金麻花鉆頭結(jié)構(gòu)尺寸與形位公差（IPCDR570）名稱型鉆頭型鉆頭鉆頭直徑公差d+0/-0.0127d+0/-0.0127鉆頭切削刃長度公差I(lǐng)+/-0.381I+0.762/-1.148鉆柄直徑公差D+0/-0.0762D+0/-0.0101總長度公差L+0.127/-0.381倒錐公差切削刃長度內(nèi)直徑公差0.00510.0127鉆心錐度切削刃長度內(nèi)錐度0.51刃背寬度角642702肩部角19無螺旋角352282頂角13021652第一主后角152122第