電子產(chǎn)品裝配工藝設(shè)計(jì)- 219.226.10.226

1、第二章 電子產(chǎn)品裝配工藝設(shè)計(jì)1、 小結(jié)常用導(dǎo)線和絕緣材料的類型、用途及導(dǎo)線色別的習(xí)慣用法。答：電子產(chǎn)品中常用的導(dǎo)線包括電線與電纜，又能細(xì)分成裸線、電磁線、絕緣電線電纜和通信電纜四類。裸線指沒有絕緣層的單股或多股導(dǎo)線，大局部作為電線電纜的線芯，少局部直接用在電子產(chǎn)品中連接電路。 電磁線是有絕緣層的導(dǎo)線，絕緣方式有外表涂漆或外纏紗、絲、薄膜等，一般用來(lái)繞制電感類產(chǎn)品的繞組，所以也叫做繞組線、漆包線。絕緣電線電纜包括固定敷設(shè)電線、絕緣軟電線和屏蔽線，用做電子產(chǎn)品的電氣連接。通信電纜四類包括用在電信系統(tǒng)中的電信電纜和高頻電纜。塑料安裝導(dǎo)線有棕、紅、橙、黃、綠、藍(lán)、紫、灰、白、黑等各種單色導(dǎo)線，還有在基

2、色底上帶一種或兩種顏色花紋的花色導(dǎo)線。為了便于在電路中區(qū)分使用，習(xí)慣上經(jīng)常選擇的導(dǎo)線顏色見表。 選擇安裝導(dǎo)線顏色的一般習(xí)慣電路種類導(dǎo)線顏色A相紅B相綠三相交流電路C相藍(lán)零線或中性線淡藍(lán)平安接地綠底黃紋一般交流電路白灰接地線路綠綠底黃紋紅 棕直流線路GND黑紫青白底青紋E極紅棕晶體管電極B極黃 橙C極青綠指示燈青B棕陽(yáng)極紅電子管電極簾柵極橙控制柵極黃陰極綠燈絲青立體聲電路右聲道紅 橙左聲道白 灰有號(hào)碼的接線端子110單色無(wú)花紋10是黑色1199基色有花紋絕緣材料的類型主要包括:薄型絕緣材料(主要應(yīng)用于包扎、襯墊、護(hù)套等)、 絕緣漆使用最多的地方是浸漬電器線圈和外表覆蓋、熱塑性絕緣材料一般只用于不

3、受熱、不受力的絕緣部位、熱固性層壓材料、云母制品主要用做耐高壓的絕緣襯墊、橡膠制品橡膠在較大的溫度范圍內(nèi)具有優(yōu)良的彈性、電絕緣性、耐熱、耐寒和耐腐蝕性，是傳統(tǒng)的絕緣材料，用途非常廣泛。 選擇使用安裝導(dǎo)線時(shí)應(yīng)注意哪些問題？答：1 平安載流量；表中列出的平安載流量，是銅芯導(dǎo)線在環(huán)境溫度為25、載流芯溫度為70的條件下架空敷設(shè)的載流量。當(dāng)導(dǎo)線在機(jī)殼內(nèi)、套管內(nèi)等散熱條件不良的情況下，載流量應(yīng)該打折扣，取表中數(shù)據(jù)的1/2是可行的。一般情況下，載流量可按5A/mm2估算，這在各種條件下都是平安的。 銅芯導(dǎo)線的平安載流量25截面積mm2載流量A4 6 8 10 12 14 17 20 25 45 56 70

4、 852最高耐壓和絕緣性能；如果電壓過(guò)高，就會(huì)導(dǎo)致放電擊穿。導(dǎo)線標(biāo)志的試驗(yàn)電壓，是表示導(dǎo)線加電1分鐘不發(fā)生放電現(xiàn)象的耐壓特性。實(shí)際使用中，工作電壓應(yīng)該大約為試驗(yàn)電壓的1/31/5。3導(dǎo)線顏色；為了便于在電路中區(qū)分使用，應(yīng)按習(xí)慣選擇導(dǎo)線顏色。4工作環(huán)境條件；室溫和電子產(chǎn)品機(jī)殼內(nèi)部空間的溫度不能超過(guò)導(dǎo)線絕緣層的耐熱溫度；當(dāng)導(dǎo)線特別是電源線受到機(jī)械力作用的時(shí)候，要考慮它的機(jī)械強(qiáng)度。對(duì)于抗拉強(qiáng)度、抗反復(fù)彎曲強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度及耐磨性等指標(biāo)，都應(yīng)該在選擇導(dǎo)線的種類、規(guī)格及連線操作、產(chǎn)品運(yùn)輸?shù)确矫孢M(jìn)行考慮，留有充分的余量。5要便于連線操作。應(yīng)該選擇使用便于連線操作的安裝導(dǎo)線。 常用絕緣材料的性能怎樣？如何選擇

5、絕緣材料？答：絕緣紙：常用的有電容器紙、青殼紙、銅板紙等，具有較高的抗電強(qiáng)度，但抗張強(qiáng)度和耐熱性都不高。主要用于要求不高的低壓線圈絕緣。絕緣布：常用的有黃臘布、黃臘綢、玻璃漆布等。它們具有布的柔軟性和抗拉強(qiáng)度，適用于包扎、變壓器絕緣等。這種材料也可制成各種套管，用做導(dǎo)線護(hù)套。 有機(jī)薄膜：常用的有聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烯、聚四氟乙烯薄膜。厚度范圍是。其中以聚脂薄膜使用最為普遍，在大局部情況下可以取代絕緣紙、絕緣布并提高耐壓、耐熱性能。性能最卓越的聚四氟乙烯薄膜，耐熱可到達(dá)C級(jí)，但價(jià)格高。粘帶：上述有機(jī)薄膜涂上膠粘劑就成為各種絕緣粘帶，俗稱塑料膠帶，可以取代傳統(tǒng)的“黑膠布，大大提高了耐熱、耐壓等級(jí)

6、。塑料套管：除絕緣布套管外，大量用在電子裝配中的是塑料套管，即用聚氯乙烯為主料制成各種規(guī)格、各種顏色的套管。由于耐熱性差工作溫度為-6070，不宜用在受熱部位。還有一種熱縮性塑料套管，經(jīng)常用作電線端頭的護(hù)套。常用的絕緣漆有油性浸漬漆1012、醇酸浸漬漆1030、環(huán)氧浸漬漆1033、環(huán)氧無(wú)溶劑浸漬漆515-1/2、有機(jī)硅漆1053、覆蓋漆、醇酸磁漆、有機(jī)硅磁漆等。其中，有機(jī)硅漆能耐受較高的溫度H級(jí)，無(wú)溶劑漆使用較為方便。熱塑性絕緣材料：這類材料有硬聚乙烯板、軟管及有機(jī)玻璃板、棒?？梢赃M(jìn)行熱塑加工，但耐熱性差。熱固性層壓材料：常用的層壓板材板厚為0.550mm有酚醛層壓紙板30203023、酚醛層

7、壓布板3025、3027等、酚醛層壓玻璃布板32303232、有機(jī)硅環(huán)氧層壓玻璃布板3250、環(huán)氧酚醛層壓玻璃布板3240等。從粘合劑來(lái)看這些材料的性能，環(huán)氧優(yōu)于酚醛，有機(jī)硅耐熱最正確達(dá)H級(jí)。對(duì)基板來(lái)說(shuō)，玻璃布最優(yōu)，布板次之，紙板再次。它們共同的特點(diǎn)是具有良好的電氣性能和機(jī)械性能，耐潮、耐熱、耐油。云母制品：具有良好的耐熱、傳熱、絕緣性能的脆性材料。將云母用粘合劑粘附在不同的材料上，就構(gòu)成性能不同的復(fù)合材料。常用的有云母帶瀝青綢云母帶、環(huán)氧玻璃粉云母帶、有機(jī)硅云母等，主要用做耐高壓的絕緣襯墊。橡膠制品：橡膠在較大的溫度范圍內(nèi)具有優(yōu)良的彈性、電絕緣性、耐熱、耐寒和耐腐蝕性，是傳統(tǒng)的絕緣材料，用途

8、非常廣泛。選用絕緣材料時(shí)，應(yīng)注意：抗電強(qiáng)度：又叫耐壓強(qiáng)度，即每毫米厚度的材料所能承受的電壓，它同材料的種類及厚度有關(guān)。對(duì)一般電子產(chǎn)品生產(chǎn)中常用的材料來(lái)說(shuō)，抗電強(qiáng)度比擬容易滿足要求。機(jī)械強(qiáng)度：絕緣材料的機(jī)械強(qiáng)度一般是指抗張強(qiáng)度，即每平方厘米所能承受的拉力。對(duì)于不同用途的絕緣材料，機(jī)械強(qiáng)度的要求不同。例如，絕緣套管要求柔軟，結(jié)構(gòu)絕緣板那么要求有一定的硬度并且容易加工。同種材料因添加料不同，強(qiáng)度也有較大差異，選擇時(shí)應(yīng)該注意。耐熱等級(jí)：指絕緣材料允許的最高工作溫度，它完全取決于材料的成分。按照一般標(biāo)準(zhǔn)，耐熱等級(jí)可分為七級(jí)。在一定耐熱級(jí)別的電機(jī)、電器中，應(yīng)該選用同等耐熱等級(jí)的絕緣材料。必須指出，耐熱等級(jí)

9、高的材料，價(jià)格也高，但其機(jī)械強(qiáng)度不一定高。所以，在不要求耐高溫處，要盡量選用同級(jí)別的材料。2、電磁線的作用是什么？請(qǐng)總結(jié)歸納各類電磁線的特點(diǎn)和用途。答：其作用是實(shí)現(xiàn)電能和磁能轉(zhuǎn)換：當(dāng)電流通過(guò)時(shí)產(chǎn)生磁場(chǎng)；或者在磁場(chǎng)中切割磁力線產(chǎn)生電流。型號(hào)名稱線徑規(guī)格mm主要特點(diǎn)用途QQ高強(qiáng)度聚乙烯醇縮醛漆包圓銅線機(jī)械強(qiáng)度高，電氣性能好電機(jī)、變壓器繞組QZ高強(qiáng)度聚酯漆包圓銅線同QQ型，且耐熱130，抗溶劑性能好耐熱要求B級(jí)的電機(jī)、變壓器繞組QSR單絲人造絲漆包圓銅線工作溫度范圍達(dá)-60125小型電機(jī)、電器和儀表繞組QZB高強(qiáng)度聚酯漆包扁銅線(2.0010.00)(0.22.83)繞線滿槽率高同QZ型，用于大型線

10、圈繞組QJST單絲包絞合漆包高頻電磁線高頻性能好高頻線圈、變壓器的繞組3、選用電源軟導(dǎo)線時(shí)應(yīng)該考慮哪些因素？答： 選擇電源線的載流量，要比機(jī)殼內(nèi)導(dǎo)線的平安系數(shù)大，因?yàn)榧幢闶钦５臏厣矔?huì)使用戶產(chǎn)生不平安感。 在寒冷的環(huán)境中，塑料導(dǎo)線會(huì)發(fā)硬。要考慮氣候的變化，應(yīng)該能經(jīng)受彎曲和移動(dòng)。 要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，電源線經(jīng)常被提拉并可能被重物擠壓或纏繞。所以，導(dǎo)線的保護(hù)層必須能夠承受這些外力作用。4、 說(shuō)明常用覆銅板的基板材料及其各自的性能。答： 酚醛樹脂基板和酚醛紙基覆銅板用酚醛樹脂浸漬絕緣紙或棉纖維板，兩面加無(wú)堿玻璃布，就能制成酚醛樹脂層壓基板。在基板一面或兩面粘合熱壓銅箔制成的酚醛紙基覆銅板，價(jià)格低廉

11、，但容易吸水。吸水以后，絕緣電阻降低；受環(huán)境溫度影響大。當(dāng)環(huán)境溫度高于100時(shí)，板材的機(jī)械性能明顯變差。這種覆銅板在民用或低檔電子產(chǎn)品中廣泛使用，高檔電子產(chǎn)品或工作在惡劣環(huán)境條件和高頻條件下的電子設(shè)備中極少采用。酚醛紙基銅箔板的標(biāo)準(zhǔn)厚度有、等幾種，一般優(yōu)先選用和厚的板材。 環(huán)氧樹脂基板和環(huán)氧玻璃布覆銅板纖維紙或無(wú)堿玻璃布用環(huán)氧樹脂浸漬后熱壓而成的環(huán)氧樹脂層壓基板，電氣性能和機(jī)械性能良好。環(huán)氧樹脂用雙氰胺作為固化劑的環(huán)氧樹脂玻璃布板材，性能更好，但價(jià)格偏高；將環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂混合使用制造的環(huán)氧酚醛玻璃布板材，價(jià)格降低了，也能到達(dá)滿意的質(zhì)量。在這兩種基板的一面或兩面粘合熱壓銅箔制成的覆銅板，常用

12、于工作在惡劣環(huán)境下的電子產(chǎn)品和高頻電路中。兩者在機(jī)械加工、尺寸穩(wěn)定、絕緣、防潮、耐高溫等方面的性能指標(biāo)相比，前者更好一些。直接觀察兩者，前者的透明度較好。這兩種板材的厚度規(guī)格較多，和厚的最常用來(lái)制造印制電路板。 聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆銅板用無(wú)堿玻璃布浸漬聚四氟乙烯分散乳液后熱壓制成的層壓基板，是一種高度絕緣、耐高溫的新型材料。把經(jīng)過(guò)氧化處理的銅箔粘合、熱壓到這種基板上制成的覆銅板，可以在很寬的溫度范圍-230+260內(nèi)工作，間斷工作的溫度上限甚至到達(dá)300。這種高性能的板材介質(zhì)損耗小，頻率特性好，耐潮濕、耐浸焊性、化學(xué)穩(wěn)定性好，抗剝強(qiáng)度高，主要用來(lái)制造超高頻微波電子產(chǎn)品、特殊電子儀

13、器和軍工產(chǎn)品的印制電路板，但它的本錢較高，剛性比擬差。此外，常見的覆銅板材還有聚苯乙烯覆銅板和柔性聚酰亞胺覆銅板等品種。 簡(jiǎn)要說(shuō)明覆銅板的生產(chǎn)工藝流程。答：銅箔上膠銅箔氧化剪切熱壓剪切對(duì)貼玻璃布紙上膠備置樹脂 覆銅板的技術(shù)指標(biāo)有哪些？其性能特點(diǎn)是什么？答：衡量覆銅板質(zhì)量的主要技術(shù)指標(biāo)有電氣性能和非電性能兩類。電氣性能包括工作頻率、介電性能介質(zhì)損耗、外表電阻、絕緣電阻和耐壓強(qiáng)度等幾項(xiàng)；非電技術(shù)指標(biāo)包括抗剝強(qiáng)度、翹曲度、抗彎強(qiáng)度和耐浸焊性等。性能特點(diǎn)：品種標(biāo)稱厚度mm銅箔厚度m性能特點(diǎn)典型應(yīng)用酚醛紙基覆銅板1.0,1.5,2.0,2.5,5070價(jià)格低，易吸水，不耐高溫，阻燃性差中、低檔消費(fèi)類電子

14、產(chǎn)品，如收音機(jī)、錄音機(jī)等環(huán)氧紙基覆銅板同上3570價(jià)格高于酚醛紙基板，機(jī)械強(qiáng)度、耐高溫和耐潮濕較好工作環(huán)境好的儀器儀表和中、高檔消費(fèi)類電子產(chǎn)品環(huán)氧玻璃布覆銅板0.2,0.3,0.5,1.0,3550價(jià)格較高，基板性能優(yōu)于酚醛紙板且透明工業(yè)裝備或計(jì)算機(jī)等高檔電子產(chǎn)品聚四氟乙烯玻璃布覆銅板0.25,0.3,0.5,0.8,3550價(jià)格高，介電性能好，耐高溫，耐腐蝕超高頻微波、航空航天和軍工產(chǎn)品聚酰亞胺覆銅板0.2,0.5,0.8,1.2,35重量輕，用于制造繞性印制電路板工業(yè)裝備或消費(fèi)類電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、儀器儀表等5、 小結(jié)焊料的種類和選用原那么。答：按照組成的成分，有錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等

15、多種。一般要求焊料具有熔點(diǎn)低、凝固快的特點(diǎn)，熔融時(shí)應(yīng)該有較好的潤(rùn)濕性和流動(dòng)性，凝固后要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。 請(qǐng)說(shuō)明鉛錫焊料具有哪些優(yōu)點(diǎn)？答：熔點(diǎn)低，低于鉛和錫的熔點(diǎn)，有利于焊接； 機(jī)械強(qiáng)度高，合金的各種機(jī)械強(qiáng)度均優(yōu)于純錫和鉛； 外表張力小、粘度下降，增大了液態(tài)流動(dòng)性，有利于在焊接時(shí)形成可靠接頭； 抗氧化性好，鉛的抗氧化性優(yōu)點(diǎn)在合金中繼續(xù)保持，使焊料在熔化時(shí)減少氧化量。 為什么要使用助焊劑？對(duì)助焊劑的要求有哪些？答：金屬同空氣接觸以后，外表會(huì)生成一層氧化膜。溫度越高，氧化就越厲害。這層氧化膜會(huì)阻止液態(tài)焊錫對(duì)金屬的潤(rùn)濕作用，猶如玻璃沾上油就會(huì)使水不能潤(rùn)濕一樣。助焊劑就是用于去除氧化膜、保證焊錫潤(rùn)濕的

16、一種化學(xué)溶劑。它不像電弧焊中的焊藥那樣參與焊接的冶金過(guò)程，僅僅起到去除氧化膜的作用。 去除氧化膜。其實(shí)質(zhì)是助焊劑中的氯化物、酸類同焊接面上的氧化物發(fā)生復(fù)原反響，從而除去氧化膜。反響后的生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料外表。 防止氧化。液態(tài)的焊錫及加熱的焊件金屬都容易與空氣中的氧接觸而氧化。助焊劑融化以后，形成漂浮在焊料外表的隔離層，防止了焊接面的氧化。減小外表張力。增加熔融焊料的流動(dòng)性，有助于焊錫潤(rùn)濕和擴(kuò)散。 使焊點(diǎn)美觀。適宜的助焊劑能夠整理焊點(diǎn)形狀，保持焊點(diǎn)外表的光澤。 小結(jié)助焊劑的分類及應(yīng)用。答： 正磷酸H3PO4無(wú)機(jī)系列酸鹽酸HCl氟酸鹽氯化物ZnCl2、NH4Cl、SnCl2等有機(jī)酸硬脂

17、酸、乳酸、油酸、氨基酸等助焊劑有機(jī)系列有機(jī)鹵素鹽酸苯胺等胺基酰胺、尿素、CO(NH4)2 、乙二胺等松香松香系列活化松香氧化松香上面三類助焊劑中，以無(wú)機(jī)焊劑的活性最強(qiáng)，在常溫下即能除去金屬外表的氧化膜。但這種焊劑的強(qiáng)腐蝕作用容易損傷金屬及焊點(diǎn)，因此，除非特別準(zhǔn)許，不允許使用無(wú)機(jī)焊劑焊接一般電子產(chǎn)品。有機(jī)焊劑的活性次于氯化物，有較好的助焊作用，但是也有一定腐蝕性，殘?jiān)灰浊謇?，且揮發(fā)物對(duì)操作者有害。松香在常溫下幾乎沒有任何化學(xué)活力，呈中性；當(dāng)被加熱到70以上時(shí)開始融化，液態(tài)松香有一定的化學(xué)活性，呈現(xiàn)較弱的酸性，可與金屬外表的氧化物發(fā)生化學(xué)反響，變成松香酸銅等化合物懸浮在液態(tài)焊錫外表。這也起到使焊

18、錫外表不被氧化的作用，同時(shí)還能降低液態(tài)焊錫外表的張力，增加它的流動(dòng)性。焊接完畢恢復(fù)常溫以后，松香又變成穩(wěn)定的固體，無(wú)腐蝕性，絕緣性強(qiáng)。因此，正確使用松香是獲得合格焊點(diǎn)的重要條件。松香很容易溶于酒精、丙酮等溶劑。在電子焊接中，常常將松香溶于酒精制成“松香水，松香同酒精的比例一般以1:3為宜，也可以根據(jù)使用經(jīng)驗(yàn)增減；但不宜過(guò)濃，否那么使用時(shí)流動(dòng)性變差。在松香水中參加活化劑如三乙醇胺，可以增加它的活性。不過(guò)這在一般手工焊接中并非必要，只是在浸焊或波峰焊的情況下才使用。6、 磁性材料分為哪兩類？ 鐵氧體磁性材料的性能如何？ 鐵氧體磁性材料有哪些性能指標(biāo)？答：磁性材料可分為金屬磁性材料和非金屬磁性材料兩

19、大類。金屬磁性材料主要包括純鐵、硅鐵合金、鐵鎳合金等金屬材料。非金屬磁性材料主要包括各種鐵氧體磁性材料。鐵氧體磁性材料的電阻率比金屬磁性材料大得多，有較高的介電性能，高頻時(shí)的磁導(dǎo)率也高于金屬磁性材料。此外，鐵氧體磁性材料在制造過(guò)程中具有操作方便易于控制的特點(diǎn)，其生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，本錢低。但鐵氧體磁性材料的飽和磁化強(qiáng)度較低，通常只有純鐵的1/31/5，鐵氧體單位體積中貯存的磁能較低。鐵氧體軟磁材料性能指標(biāo)主要有： 磁導(dǎo)率：磁導(dǎo)率值越高，那么滿足相同電感量要求的線圈體積就越小。環(huán)狀磁芯的絕對(duì)磁導(dǎo)率可表示為：B/H。 損耗角正切tg和品質(zhì)因素Q 工作頻率范圍及頻率不穩(wěn)定系數(shù)工作溫度范圍及溫度不穩(wěn)定系數(shù)鐵

20、氧體硬磁材料性能指標(biāo)主要有：剩余磁感應(yīng)強(qiáng)度Br 矯頑力MHC和BHC最大磁能積(BH)max 臨界晶粒直徑d0 鐵氧體硬磁材料對(duì)于溫度、振動(dòng)、輻射等干擾因素的穩(wěn)定性7、 請(qǐng)說(shuō)明粘合劑的粘接原理。粘合劑的作用是什么？ 粘合劑分為哪幾類？常用的各種粘合劑的特點(diǎn)是什么？答：粘合劑的粘接原理是用粘合劑來(lái)粘接兩個(gè)材料的外表時(shí)，在它們之間會(huì)產(chǎn)生化學(xué)和物理作用力?；瘜W(xué)作用力來(lái)自粘合劑和粘接面之間的分子引力。粘合劑接觸并潤(rùn)濕粘接面后，粘接面的外表張力減小，使兩者能夠更緊密地接觸。這時(shí)，兩者的分子要相互受到分子親合力范德瓦斯力的吸引。外表張力與分子親和力的大小與材料的性質(zhì)有關(guān)，外表張力越小，兩者接觸越緊密，分子

21、親和力就越大，粘接強(qiáng)度就越高。物理作用力取決于粘合劑與粘接面的接觸面積。粘合劑潤(rùn)濕粘接面時(shí)，粘合劑滲入粘接面的外表微孔并取代其中的空氣，使兩者的接觸面積擴(kuò)大。滲透越多、接觸面積越大，粘接強(qiáng)度就越高。粘合劑的作用可以分為三種類型：結(jié)構(gòu)型。它把兩種材料永久粘接在一起，機(jī)械強(qiáng)度高，有較強(qiáng)的承載能力。結(jié)構(gòu)型粘合劑固化以后有一定硬度。非結(jié)構(gòu)型。它有一定機(jī)械強(qiáng)度，可以暫時(shí)固定負(fù)荷不大的物體。這種膠固化以后也是硬的。密封型。它用來(lái)填充、密封或封裝，可以無(wú)負(fù)荷地粘接兩種物體。這種粘合劑通常是軟的。從化學(xué)性質(zhì)的角度看，粘合劑可以分為熱固型、熱塑型、彈性型與合成型。熱固型。這種粘合劑是由化學(xué)反響固化形成的交聯(lián)聚合

22、物，固化以后再加熱也不會(huì)軟化，不能重新粘接。熱塑型。這種粘合劑不會(huì)形成交聯(lián)聚合物，可以重新軟化，重新粘接。熱塑性粘合劑是單組分膠，隨溫度冷卻或溶劑蒸發(fā)而硬化。彈性型。這種粘合劑具有較大的延伸率，由合成或天然聚合物用溶劑配制而成，呈乳狀。彈性粘合劑有硅樹脂、天然橡膠和尿烷等。合成型。這種粘合劑由以上三種粘合劑組合配制而成，利用了每種材料的優(yōu)點(diǎn)，綜合性能好。合成型粘合劑有環(huán)氧聚硫化物合乙烯基-酚醛塑料。常用的各種粘合劑的特點(diǎn)： 快速粘合劑聚丙烯酸酯膠，即常用的501、502膠，其特點(diǎn)是滲透性好、粘接快幾秒鐘至幾分鐘即可固化，24小時(shí)到達(dá)最高粘接強(qiáng)度，可以粘接聚乙烯、氟塑料和除了某些合成橡膠以外的幾

23、乎所有材料；缺點(diǎn)是接頭韌性差、不耐水、不耐堿、不耐熱。 環(huán)氧類粘合劑環(huán)氧類粘合劑又稱環(huán)氧樹脂，這種膠的品種多，常用的有911、913、914、J-11、JW-1 等。其特點(diǎn)是粘接范圍廣，具有耐熱、耐堿、耐潮、耐沖擊等優(yōu)良性能，但不同的產(chǎn)品各有特點(diǎn)，需要根據(jù)條件合理選擇。這類粘合劑大多是雙組份膠，要隨用隨配，并且要求有一定溫度與時(shí)間的固化條件。8、電子工業(yè)常用的專用膠有哪些？各類膠的特點(diǎn)是什么？有什么用途？ 導(dǎo)電膠這種膠有結(jié)構(gòu)型和添加型兩種。結(jié)構(gòu)型指粘接材料本身具有導(dǎo)電性，添加型那么是在絕緣的樹脂中參加金屬導(dǎo)電粉末，例如銀粉、銅粉等配制而成。導(dǎo)電膠的電阻率各有不同，大約在20/cm。導(dǎo)電膠可用于

24、塑料、陶瓷、金屬、玻璃、石墨等制品的機(jī)械-電氣連接，成品有701、711、DAD3DAD6、三乙醇胺導(dǎo)電膠等。 導(dǎo)磁膠導(dǎo)磁膠是在粘合劑中參加一定的磁性材料，使粘接層具有導(dǎo)磁作用。聚苯乙烯、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等參加鐵氧體磁粉或羰基鐵粉等，可組成不同導(dǎo)磁性和工藝性的導(dǎo)磁膠。導(dǎo)磁膠主要用于鐵氧體零件、變壓器、揚(yáng)聲器等的粘接加工。 熱熔膠熱熔膠的物理特性有點(diǎn)類似焊錫，它在室溫下為固態(tài)，加熱至一定溫度后成為熔融液態(tài)即可以粘接工件，待冷卻到室溫時(shí)就將工件粘合在一起。熱熔膠存放方便并可長(zhǎng)期反復(fù)使用。它的絕緣、耐水、耐酸性能也很好，是一種應(yīng)用廣泛的粘合劑?？烧辰拥牟牧习ń饘?、木材、塑料、皮革、紡織品等。 壓

25、敏膠壓敏膠的特點(diǎn)是在室溫下施加一定壓力即能產(chǎn)生粘接作用，常用來(lái)制成單面、雙面膠帶使用。例如，制造變壓器時(shí)代替捆扎線，制作印制板電路時(shí)用的黑膠帶粘帖圖形等。 光敏膠光敏膠是由光激發(fā)而固化如紫外線固化的一種粘合劑，由樹脂類膠粘劑中參加光敏劑、穩(wěn)定劑等配制而成。光敏膠具有固化速度快、操作簡(jiǎn)單、適于流水線生產(chǎn)的特點(diǎn)，可以用于印制電路、電子元器件的連接。9、小結(jié)電子裝配常用的其它配件、零件及材料。答：散熱器： 為使功率消耗較大的元器件所產(chǎn)生的熱量能盡快地釋放出去，降低元器件的工作溫度，常常在元器件上固定金屬翼片，稱其為散熱器。目前，散熱器常用傳熱較好的鋁或銅等金屬制造。鋁型材更由于其重量輕、價(jià)格低廉的特

26、點(diǎn)得到了廣泛的應(yīng)用。焊片：通常固定在螺釘、接線柱、大功率器件等零部件上，或者用鉚釘鉚接在印制電路板上，是用來(lái)安裝元器件、導(dǎo)線的一種導(dǎo)電附件。接線板：能夠固定在機(jī)箱內(nèi)的任何位置，可以作為元器件或?qū)Ь€的中轉(zhuǎn)連接點(diǎn)，也可以固定少量元器件，組成簡(jiǎn)單的電路。壓片、卡子：壓片和卡子的種類很多，常用金屬或塑料制成，主要用來(lái)把導(dǎo)線束、電纜或零部件固定在整機(jī)的機(jī)殼、底板等處，防止在震動(dòng)時(shí)脫落，并使導(dǎo)線布局整齊美觀。金屬標(biāo)準(zhǔn)件：用于電氣連接的，為了減小接觸電阻，多用黃銅或鋁制成，外表鍍金或鍍銀；用于機(jī)械連接的零件，為了增強(qiáng)抗銹蝕性，多用鋼或不銹鋼制成，外表鍍亮鉻、鍍鎳或鍍鋅；要求最低的也要經(jīng)過(guò)鈍化發(fā)藍(lán)或發(fā)黑處理。

27、10、什么是焊粉？常用焊粉的金屬成分會(huì)對(duì)溫度特性及焊膏用途產(chǎn)生什么樣的影響？答：焊粉是合金粉末，是焊膏的主要成分。焊粉是把合金材料在惰性氣體如氬氣中用噴吹法或高速離心法生產(chǎn)的，并儲(chǔ)存在氮?dú)庵蟹乐寡趸?。常用焊粉的金屬成分?duì)溫度特性及焊膏用途的影響合金組分%溫度特性焊膏用途Sn Pb Ag Bi熔點(diǎn)凝固點(diǎn)63 37183共晶適用于焊接普通SMT電路板，不能用來(lái)焊接電極含有Ag、Ag/Pa材料的元器件60 40183188同上62 36 2179共晶適用于焊接電極含有Ag、Ag/Pa材料的元器件，印制板外表鍍層不能是水金10 88 2268290適用于焊接耐高溫元器件和需要兩次再流焊的首次焊接，印制

28、板外表鍍層不能是水金221共晶適用于焊接焊點(diǎn)強(qiáng)度高的SMT電路板，印制板外表鍍層不能是水金42 58138共晶適用于焊接SMT熱敏元件和需要兩次再流焊的第二次焊接 如何合理選用電烙鐵？答：如果有條件，選用恒溫式電烙鐵是比擬理想的。對(duì)于一般科研、生產(chǎn)，可以根據(jù)不同焊接對(duì)象選擇不同功率的普通電烙鐵，通常就能夠滿足需要。下表提供了選擇烙鐵的依據(jù)，可供參考。焊接對(duì)象及工作性質(zhì)烙鐵頭溫度室溫、220V電壓選用烙鐵一般印制電路板、安裝導(dǎo)線30040020W內(nèi)熱式、30W外熱式、恒溫式集成電路30040020W內(nèi)熱式、恒溫式焊片、電位器、28W 電阻、大電解電容器、大功率管3504503550W內(nèi)熱式、恒溫

29、式5075W外熱式8W以上大電阻、2mm以上導(dǎo)線400550100W內(nèi)熱式、150200W外熱式匯流排、金屬版等500630300W外熱式維修、調(diào)試一般電子產(chǎn)品20W內(nèi)熱式、恒溫式、感應(yīng)式、儲(chǔ)能式、兩用式 假設(shè)500型指針式萬(wàn)用表的表筆香蕉插頭處的導(dǎo)線因使用日久，從焊點(diǎn)根部處斷裂，要重新進(jìn)行焊接。而香蕉插頭處絕緣塑料是與插頭金屬柄的直紋滾花注塑成一體的，無(wú)法取下，且該塑料耐熱較差，容易軟化變形。為重新焊好表筆線又不損壞塑料柄，請(qǐng)決定：如何選擇烙鐵的功率，是大些好，還是小些好？焊接時(shí)如何保護(hù)塑料手柄不受熱變形？答：一般選用50W功率的電烙鐵，焊接時(shí)，應(yīng)充分保證可焊性，必要時(shí)應(yīng)加助焊劑，應(yīng)對(duì)導(dǎo)線、

30、插頭分別上錫，縮短焊接時(shí)間；在焊接的同時(shí)，可以使用尖嘴鉗夾住插頭金屬局部，幫助散熱。 如何選擇烙鐵頭的形狀？總結(jié)使用烙鐵的技巧。答：選擇烙鐵頭的依據(jù)是，應(yīng)使它尖端的接觸面積小于焊接處焊盤的面積。烙鐵頭接觸面過(guò)大，會(huì)使過(guò)量的熱量傳導(dǎo)給焊接部位，損壞元器件。一般說(shuō)來(lái)，烙鐵頭越長(zhǎng)、越粗，那么溫度越低，需要焊接的時(shí)間越長(zhǎng)；反之，烙鐵頭越短、越尖，那么溫度越高，焊接的時(shí)間越短。使用烙鐵的技巧：實(shí)際工作中，要根據(jù)情況靈活運(yùn)用電烙鐵。不要以為，烙鐵功率小就不會(huì)燙壞元器件。假設(shè)用一個(gè)小功率烙鐵焊接大功率元器件，因?yàn)槔予F的功率較小，烙鐵頭同元器件接觸以后不能提供足夠的熱量，焊點(diǎn)達(dá)不到焊接溫度，不得不延長(zhǎng)烙鐵頭的

31、停留時(shí)間。這樣，熱量將傳到整個(gè)器件上，并使管芯溫度可能到達(dá)損壞器件的程度。相反，用較大功率的烙鐵，那么能很快使焊點(diǎn)局部到達(dá)焊接溫度，不會(huì)使整個(gè)元器件承受長(zhǎng)時(shí)間的高溫，因此不容易損壞元器件。16、 裝卸外表安裝元器件，一般需要哪些專用工具？ 自動(dòng)恒溫電烙鐵的加熱頭有哪些類型？如何正確選用？答：裝卸外表安裝元器件，一般需要SMT專用鑷子、小吸嘴、恒溫電烙鐵、電熱鑷子、適宜的加熱頭、吸錫銅網(wǎng)線、真空吸錫槍、熱風(fēng)工作臺(tái)等專用工具。加熱頭的類型主要有：正確選用的原那么是：應(yīng)使它尖端的接觸面積約小于焊接處焊盤的面積。17、焊盤的形狀包括哪幾種？答：焊盤的形狀包括圓形焊盤、島形焊盤、矩形焊盤、橢圓形焊盤和不

32、規(guī)那么焊盤。18、如何檢驗(yàn)印制電路板答：印制電路板檢驗(yàn)只要包括外觀檢驗(yàn)、連通性檢驗(yàn)、絕緣性檢驗(yàn)和、可焊性檢驗(yàn)和電鍍品質(zhì)檢驗(yàn)等。 檢查印制電路板外表是否平整、光滑、尺寸是否符合設(shè)計(jì)要求以及標(biāo)注文字或符號(hào)是否清晰，助焊劑是否均勻、阻焊劑是否牢固等。對(duì)電路的連通性進(jìn)行測(cè)試，并且核對(duì)印制板上電路圖形是否與原設(shè)計(jì)圖紙一致。判定印制板的可焊性指標(biāo)。對(duì)電鍍品質(zhì)以及印制板品質(zhì)等相關(guān)性能指標(biāo)進(jìn)行一一檢測(cè)。19、絕緣導(dǎo)線加工的工序？答：剪裁剝頭、捻頭多股導(dǎo)線、浸錫、清潔、打印標(biāo)記。20、簡(jiǎn)述屏蔽導(dǎo)線不接地時(shí)端頭的加工過(guò)程？答： 1將屏蔽導(dǎo)線盡量拉平直。 2去掉一段外絕緣層。 3使編織網(wǎng)線推擠隆起。 4將編織網(wǎng)線剪

33、掉一局部。 5將編織網(wǎng)線翻轉(zhuǎn)。 6再去掉一段內(nèi)絕緣層。 7將裸露的線芯浸錫。 8最后在編織網(wǎng)線局部套上熱收縮套管。21、常用的線扎方法有哪幾種？答：常用的線扎方法有線扎繩綁扎、黏合劑結(jié)扎、線扎搭扣綁扎、塑料線槽布線、塑料膠帶綁扎、活動(dòng)線扎等。22、絕緣電線電纜的組成及各局部的作用分別是什么？答：絕緣電線電纜由芯線、絕緣層和保護(hù)層組成。絕緣層的作用是為了防止漏電，一般由橡皮或塑料包繞在芯線外構(gòu)成。保護(hù)層在絕緣層的外部，起到進(jìn)一步保護(hù)并延長(zhǎng)使用壽命的作用，它有金屬保護(hù)層和非金屬保護(hù)層兩種。金屬保護(hù)層有呂套、鉛套、皺紋金屬套和金屬編織等。非金屬層大多采用橡皮、塑料等。思考題：1、 集成電路有哪些封裝

34、形式？分別如何安裝？ 答：集成電路的封裝，按電極引腳的形式分為通孔插裝式及外表安裝式兩類。一般來(lái)說(shuō)，這兩類集成電路都是直接安裝在電路板上，通過(guò)焊接進(jìn)行固定；但是，如果更換概率高，芯片價(jià)格較貴的話，也可以用插座進(jìn)行安裝。 功率器件典型的安裝方式有哪些？答：幾種典型功率器件的安裝方式見下列圖。圖(a)所示的功率器件一般以大功率二極管和晶閘管居多；圖(b)所示的功率器件有大功率晶體管、大功率集成運(yùn)放等電路；圖(c)所示的一般是大功率塑封晶體管或功率集成電路；圖(d)所示的是厚膜功率模塊。有些制造廠家在功率器件出廠之前，就已經(jīng)為它裝配了適宜的散熱器。圖中的安裝方式，在整機(jī)產(chǎn)品的實(shí)際電路中又可以分成兩種

35、具體形式。一種是直接將器件和散熱片用螺釘固定在印刷板上，像其它元器件一樣在板的焊接面進(jìn)行焊接。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是連線長(zhǎng)度短，可靠性高，缺點(diǎn)是拆焊困難，不適合功率較大的器件。另一種是將功率器件及散熱器作為一個(gè)獨(dú)立部件安裝在設(shè)備中便于散熱的地方，例如安裝在側(cè)面板或后面板上，器件的電極通過(guò)安裝導(dǎo)線同印制板電路相連接。其優(yōu)點(diǎn)是安裝靈活且便于散熱，缺點(diǎn)是增加了連接導(dǎo)線。對(duì)于不能依靠引線支撐自身和散熱片重量的塑封功率器件，應(yīng)該采用臥式安裝或固定散熱器的方法固定器件。2、 印制板通孔安裝方式中，元器件引線的彎曲成形應(yīng)當(dāng)注意什么？具體說(shuō)，引線的最小彎曲半徑及彎曲部位有何要求？答：無(wú)論采用哪種方法對(duì)元器件引腳進(jìn)行

36、整形，都應(yīng)該按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求，使其彎曲成形的引線能夠方便地插入孔內(nèi)。為了防止損壞元器件，整形必須注意以下兩點(diǎn)： 引線彎曲的最小半徑不得小于引線直徑的2倍，不能“打死彎； 引線彎曲處距離元器件本體至少在2mm以上，絕對(duì)不能從引線的根部開始彎折。對(duì)于那些容易崩裂的玻璃封裝的元器件，引線整形時(shí)尤其要注意這一點(diǎn)。 元器件插裝時(shí)，應(yīng)該注意哪些原那么提示：至少總結(jié)出四條？ 答： 要根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)和企業(yè)的設(shè)備條件安排裝配的順序。 各種元器件的安裝，應(yīng)該盡量使它們的標(biāo)記用色碼或字符標(biāo)注的數(shù)值、精度等朝上或朝著易于識(shí)別的方向，并注意標(biāo)記的讀數(shù)方向一致從左到右或從上到下，這樣有利于檢驗(yàn)人員直觀檢

37、查；臥式安裝的元器件，盡量使兩端引線的長(zhǎng)度相等對(duì)稱，把元器件放在兩孔中央，排列要整齊；立式安裝的色環(huán)電阻應(yīng)該高度一致，最好讓起始色環(huán)向上以便檢查安裝錯(cuò)誤，上端的引線不要留得太長(zhǎng)以免與其他元器件短路。有極性的元器件，插裝時(shí)要保證方向正確。 當(dāng)元器件在印制電路板上立式裝配時(shí)，單位面積上容納元器件的數(shù)量較多，適合于機(jī)殼內(nèi)空間較小、元器件緊湊密集的產(chǎn)品。 在非專業(yè)化條件下批量制作電子產(chǎn)品的時(shí)候，通常是手工安裝元器件與焊接操作同步進(jìn)行。3、 試總結(jié)焊接的分類及應(yīng)用場(chǎng)合。答：現(xiàn)代焊接技術(shù)的主要類型和應(yīng)用如下表：加壓焊加熱或不加熱不加熱冷壓焊超聲波焊爆炸焊加熱到塑性電阻焊儲(chǔ)能焊脈沖焊高頻焊擴(kuò)散焊加熱到局部熔

38、化接觸焊對(duì)焊點(diǎn)焊縫焊鍛焊摩擦焊熔焊母材熔化電渣焊等離子焊電子束焊電弧焊手工焊埋弧焊氣體保護(hù)焊激光焊熱劑焊氣焊釬焊母材不熔化，焊料熔化注：軟釬焊：焊料熔點(diǎn)450硬釬焊：焊料熔點(diǎn)450錫焊手工烙鐵焊手工熱風(fēng)焊浸焊波峰焊再流焊火焰釬焊銅焊銀焊碳弧釬焊電阻釬焊高頻感應(yīng)釬焊真空釬焊 什么是錫焊？其主要特征是什么？答：錫焊是焊接的一種，它是將焊件和熔點(diǎn)比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤(rùn)焊接面，依靠二者原子的擴(kuò)散形成焊件的連接。其主要特征有以下三點(diǎn)： 焊料熔點(diǎn)低于焊件； 焊接時(shí)將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化； 焊接的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤(rùn)焊接面，

39、由毛細(xì)作用使焊料進(jìn)入焊件的間隙，形成一個(gè)合金層，從而實(shí)現(xiàn)焊件的結(jié)合。 錫焊必須具備哪些條件？ 答： 焊件必須具有良好的可焊性；所謂可焊性是指在適當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好結(jié)合的合金的性能。 焊件外表必須保持清潔；為了使焊錫和焊件到達(dá)良好的結(jié)合，焊接外表一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由于儲(chǔ)存或被污染，都可能在焊件外表產(chǎn)生對(duì)浸潤(rùn)有害的氧化膜和油污。 要使用適宜的助焊劑；助焊劑的作用是去除焊件外表的氧化膜。 焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟龋缓附訒r(shí)，熱能的作用是熔化焊錫和加熱焊接對(duì)象，使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬外表的晶格中而形成合金。 適宜的焊接時(shí)間；焊接時(shí)間是指在焊接全過(guò)

40、程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。 4、 如何進(jìn)行焊接前鍍錫？有何工藝要點(diǎn)？ 答：鍍錫也叫“搪錫，實(shí)際就是液態(tài)焊錫對(duì)被焊金屬外表浸潤(rùn)，形成一層既不同于被焊金屬又不同于焊錫的結(jié)合層。由這個(gè)結(jié)合層將焊錫與待焊金屬這兩種性能、成分都不相同的材料牢固連接起來(lái)。在小批量生產(chǎn)中，使用錫鍋進(jìn)行鍍錫。在大規(guī)模生產(chǎn)中，從元器件清洗到鍍錫，都由自動(dòng)生產(chǎn)線完成。中等規(guī)模的生產(chǎn)亦可使用搪錫機(jī)給元器件鍍錫。在業(yè)余條件下，可以用蘸錫的電鉻鐵沿著浸涂了助焊劑的引線加熱，注意使引線上的鍍錫層薄而均勻。鍍錫有以下工藝要點(diǎn)： 待鍍面應(yīng)該清潔對(duì)于較輕的污垢，可以用酒精或丙酮擦洗；嚴(yán)重的腐蝕性污點(diǎn)，只有用刀刮或用砂紙打磨等機(jī)械方

41、法去除，直到待焊面上露出光亮的金屬本色為止。然后，對(duì)經(jīng)過(guò)清潔的元器件引線浸涂助焊劑酒精松香水。對(duì)那些用小刀刮去氧化膜的引線，還要進(jìn)行鍍錫。 溫度要足夠被焊金屬外表的溫度，應(yīng)該不低于焊錫熔化時(shí)的溫度，才能與焊錫形成良好的結(jié)合層。要根據(jù)焊件的大小，使用相應(yīng)的焊接工具，供應(yīng)足夠的熱量。由于元器件所承受的溫度不能太高，所以必須掌握恰到好處的加熱時(shí)間。 要使用有效的焊劑 在對(duì)導(dǎo)線鍍錫時(shí)，應(yīng)掌握哪些要點(diǎn)？答：對(duì)導(dǎo)線鍍錫，要把握以下幾個(gè)要點(diǎn)： 剝?nèi)ソ^緣層不要傷線使用剝線鉗剝?nèi)?dǎo)線的絕緣層，假設(shè)刀口不適宜或工具本身質(zhì)量不好，容易造成多股線頭中有少數(shù)幾根斷掉或者雖未斷離但有壓痕，這樣的線頭在使用中容易斷開。 多

42、股導(dǎo)線的線頭要很好絞合剝皮后的導(dǎo)線端頭，一定要先將其絞合在一起，否那么在鍍錫時(shí)就會(huì)散亂。一兩根散線也很容易引發(fā)電氣短路故障。 涂焊劑鍍錫要留有余地通常在鍍錫前要將導(dǎo)線頭浸涂松香水。有時(shí)，也將導(dǎo)線擱在放有松香的木板上，用烙鐵給導(dǎo)線端頭敷涂一層焊劑，同時(shí)也鍍上焊錫。要注意，不要讓錫浸入到導(dǎo)線的絕緣皮中去，最好在絕緣皮前留出13mm的間隔，使這段沒有鍍錫。這樣鍍錫的導(dǎo)線，在穿孔或套管時(shí)很好用，也便于檢查導(dǎo)線有無(wú)斷股。5、 試表達(dá)焊接操作的正確姿勢(shì)。答：為減少焊劑加熱時(shí)揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該不少于20cm，通常以30cm為宜。電烙鐵有三種握法

43、：1反握法的動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不易疲勞，適于大功率烙鐵的操作；2正握法適于中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作；3一般在操作臺(tái)上焊接印制板等焊件時(shí)，多采用握筆法。 焊接操作的五個(gè)根本步驟是什么？如何控制焊接時(shí)間？請(qǐng)通過(guò)焊接實(shí)踐進(jìn)行體驗(yàn)：焊接1/8W電阻；焊接7805三端穩(wěn)壓器；焊接萬(wàn)用表筆線的香蕉插頭；用1鐵絲焊接一個(gè)邊長(zhǎng)的正立方體先切成等長(zhǎng)度的12段，平直后再施焊；用4鍍鋅鐵絲焊一個(gè)金字塔，邊長(zhǎng)5cm；發(fā)揮你的想像力和創(chuàng)造性，用鐵絲焊接一個(gè)實(shí)物的立體造型必要時(shí)，自己設(shè)計(jì)被焊構(gòu)件的承載工裝。答： 步驟一：準(zhǔn)備施焊；左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無(wú)焊渣等氧化物，并在外表鍍

44、有一層焊錫。 步驟二：加熱焊件；烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個(gè)焊件全體，時(shí)間大約為12秒鐘。對(duì)于在印制板上焊接元器件來(lái)說(shuō)，要注意使烙鐵頭同時(shí)接觸兩個(gè)被焊接物。例如，圖(b)中的導(dǎo)線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時(shí)均勻受熱。 步驟三：送入焊絲；焊件的焊接面被加熱到一定溫度時(shí)，焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上！ 步驟四：移開焊絲；當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上45方向移開焊絲。 步驟五：移開烙鐵；焊錫浸潤(rùn)焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上45方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。 從第三步開始到第五步結(jié)束，時(shí)間大約也是12s。 總結(jié)焊接溫度與加熱時(shí)間如何掌握。時(shí)間缺乏或過(guò)量加熱會(huì)造成什

45、么有害后果？答：經(jīng)過(guò)試驗(yàn)得出，烙鐵頭在焊件上停留的時(shí)間與焊件溫度的升高是正比關(guān)系。同樣的烙鐵，加熱不同熱容量的焊件時(shí)，想到達(dá)同樣的焊接溫度，可以通過(guò)控制加熱時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)。但在實(shí)踐中又不能僅僅依此關(guān)系決定加熱時(shí)間。例如，用小功率烙鐵加熱較大的焊件時(shí)，無(wú)論烙鐵停留的時(shí)間多長(zhǎng)，焊件的溫度也升不上去，原因是烙鐵的供熱容量小于焊件和烙鐵在空氣中散失的熱量。此外，為防止內(nèi)部過(guò)熱損壞，有些元器件也不允許長(zhǎng)期加熱。如果加熱時(shí)間缺乏，會(huì)使焊料不能充分浸潤(rùn)焊件，形成松香夾渣而虛焊。反之，過(guò)量的加熱，除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征： 焊點(diǎn)的外觀變差。如果焊錫已經(jīng)浸潤(rùn)焊件以后還繼續(xù)進(jìn)行過(guò)量的加熱，將

46、使助焊劑全部揮發(fā)，造成熔態(tài)焊錫過(guò)熱，降低浸潤(rùn)性能；當(dāng)烙鐵離開時(shí)容易拉出錫尖，同時(shí)焊點(diǎn)外表發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤。 高溫造成所加松香助焊劑的分解炭化。松香一般在210開始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且在焊點(diǎn)內(nèi)形成炭渣而成為夾渣缺陷。如果在焊接過(guò)程中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)所致。 過(guò)量的受熱會(huì)破壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤的剝落。因此，在適當(dāng)?shù)募訜釙r(shí)間里，準(zhǔn)確掌握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。 總結(jié)焊接操作的具體手法提示：共八條。答： 保持烙鐵頭的清潔焊接時(shí)，烙鐵頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，又接觸助焊劑等弱酸性物質(zhì)，其外表很容易氧化腐蝕并沾上一層黑色雜質(zhì)。這些雜質(zhì)形成隔熱層，阻礙了烙鐵

47、頭與焊件之間的熱傳導(dǎo)。因此，要注意用一塊濕布或濕的木質(zhì)纖維海綿隨時(shí)擦拭烙鐵頭。對(duì)于普通烙鐵頭，在腐蝕污染嚴(yán)重時(shí)可以使用銼刀修去外表氧化層。對(duì)于長(zhǎng)壽命烙鐵頭，就絕對(duì)不能使用這種方法了。 靠增加接觸面積來(lái)加快傳熱加熱時(shí)，應(yīng)該讓焊件上需要焊錫浸潤(rùn)的各局部均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一局部，更不要采用烙鐵對(duì)焊件增加壓力的方法，以免造成損壞或不易覺察的隱患。有些初學(xué)者用烙鐵頭對(duì)焊接面施加壓力，企圖加快焊接，這是不對(duì)的。正確的方法是，要根據(jù)焊件的形狀選用不同的烙鐵頭，或者自己修整烙鐵頭，讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點(diǎn)或線的接觸。這樣，就能大大提高傳熱效率。 加熱要靠焊錫橋在非流水線作業(yè)中，焊接的焊點(diǎn)

48、形狀是多種多樣的，不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率，需要有進(jìn)行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵頭上保存少量焊錫，作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由于金屬熔液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于空氣，使焊件很快就被加熱到焊接溫度。應(yīng)該注意，作為焊錫橋的錫量不可保存過(guò)多，不僅因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間存留在烙鐵頭上的焊料處于過(guò)熱狀態(tài)，實(shí)際已經(jīng)降低了質(zhì)量，還可能造成焊點(diǎn)之間誤連短路。 烙鐵撤離有講究烙鐵的撤離要及時(shí)，而且撤離時(shí)的角度和方向與焊點(diǎn)的形成有關(guān)，烙鐵不同的撤離方向?qū)更c(diǎn)質(zhì)量有影響。 在焊錫凝固之前不能動(dòng)切勿使焊件移動(dòng)或受到振動(dòng)，特別是用鑷子夾住焊件時(shí)，一定要等焊錫凝固后再移走鑷子，否那么極易造成焊點(diǎn)結(jié)

49、構(gòu)疏松或虛焊。 焊錫用量要適中手工焊接常使用的管狀焊錫絲，內(nèi)部已經(jīng)裝有由松香和活化劑制成的助焊劑。焊錫絲的直徑有多種規(guī)格，要根據(jù)焊點(diǎn)的大小選用。一般，應(yīng)使焊錫絲的直徑略小于焊盤的直徑。過(guò)量的焊錫不但無(wú)必要地消耗了焊錫，而且還增加焊接時(shí)間，降低工作速度。更為嚴(yán)重的是，過(guò)量的焊錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過(guò)少也不能形成牢固的結(jié)合，同樣是不利的。特別是焊接印制板引出導(dǎo)線時(shí)，焊錫用量缺乏，極容易造成導(dǎo)線脫落。 焊劑用量要適中適量的助焊劑對(duì)焊接非常有利。過(guò)量使用松香焊劑，焊接以后勢(shì)必需要擦除多余的焊劑，并且延長(zhǎng)了加熱時(shí)間，降低了工作效率。當(dāng)加熱時(shí)間缺乏時(shí)，又容易形成“夾渣的缺陷。焊接開關(guān)、接插件

50、的時(shí)候，過(guò)量的焊劑容易流到觸點(diǎn)上，會(huì)造成接觸不良。適宜的焊劑量，應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成焊點(diǎn)的部位，不會(huì)透過(guò)印制板上的通孔流走。對(duì)使用松香芯焊絲的焊接來(lái)說(shuō)，根本上不需要再涂助焊劑。 不要使用烙鐵頭作為運(yùn)送焊錫的工具有人習(xí)慣到焊接面上進(jìn)行焊接，結(jié)果造成焊料的氧化。因?yàn)槔予F尖的溫度一般都在300以上，焊錫絲中的助焊劑在高溫時(shí)容易分解失效，焊錫也處于過(guò)熱的低質(zhì)量狀態(tài)。6、 什么叫虛焊？產(chǎn)生虛焊的原因是什么？有何危害？答：1虛焊使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)。 2造成虛焊的主要原因是：焊錫質(zhì)量差；助焊劑的復(fù)原性不良或用量不夠；被焊接處外表未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，外表有氧化層

51、；焊接時(shí)間掌握不好，太長(zhǎng)或太短；焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松動(dòng)。 3它使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)連接時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來(lái)重大隱患。此外，也有一局部虛焊點(diǎn)在電路開始工作的一段較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件的作用下，接觸外表逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來(lái)。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化，最終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。 對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量有何要求？簡(jiǎn)述不良焊點(diǎn)常見的外觀以及如何檢查。答： 焊點(diǎn)質(zhì)量要求 可靠的電氣連

52、接 足夠的機(jī)械強(qiáng)度 光潔整齊的外觀良好的焊點(diǎn)要求焊料用量恰到好處，外表圓潤(rùn)，有金屬光澤。外表是焊接質(zhì)量的反映，注意：焊點(diǎn)外表有金屬光澤是焊接溫度適宜、生成合金層的標(biāo)志，這不僅僅是美觀的要求。焊點(diǎn)的外觀檢查，除用目測(cè)或借助放大鏡，顯微鏡觀測(cè)焊點(diǎn)是否符合上述標(biāo)準(zhǔn)以外，還包括從以下幾個(gè)方面對(duì)整塊印制電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢查：沒有漏焊；沒有焊料拉尖；沒有焊料引起導(dǎo)線間短路即所謂“橋接；不損傷導(dǎo)線及元器件的絕緣層；沒有焊料飛濺。 不良焊點(diǎn)常見的外觀 及檢查方法 焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)“虛焊 焊錫與元器件引線和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷“焊料堆積焊點(diǎn)呈白色、無(wú)光澤，結(jié)構(gòu)松散“焊料過(guò)多焊點(diǎn)外表向外凸出

53、“焊料過(guò)少焊點(diǎn)面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面“松香焊焊縫中夾有松香渣“過(guò)熱焊點(diǎn)發(fā)白，外表較粗糙，無(wú)金屬光澤“冷焊外表呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋“浸潤(rùn)不良焊料與焊件交界面接觸過(guò)大，不平滑“不對(duì)稱焊錫未流滿焊盤“松動(dòng)導(dǎo)線或元器件引線課移動(dòng)“拉尖焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端“橋接相鄰導(dǎo)線連接“針孔目測(cè)或低倍放大鏡可見焊點(diǎn)有孔“氣泡引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞“銅箔翹起銅箔從印制板上剝離“剝離焊點(diǎn)從銅箔上剝落不是銅箔與印制板剝離 檢查時(shí)，除目測(cè)外還要用指觸、鑷子撥動(dòng)、拉線等方法檢查有無(wú)導(dǎo)線斷線、焊盤剝離等缺陷。 什么時(shí)候才可以進(jìn)行通電檢查？為什么？答：在外觀檢查結(jié)束以后認(rèn)為連線無(wú)誤，才可進(jìn)行通

54、電檢查，這是檢驗(yàn)電路性能的關(guān)鍵。 熟記常見焊點(diǎn)缺陷及原因分析。在今后的焊接工作中，如何防止這些缺陷的發(fā)生提示：參見表？答：焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析“虛焊 焊錫與元器件引線和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷不能正常工作1、元器件引線未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2、印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好“焊料堆積焊點(diǎn)呈白色、無(wú)光澤，結(jié)構(gòu)松散機(jī)械強(qiáng)度缺乏，可能虛焊1、焊料質(zhì)量不好2、焊接溫度不夠3、焊接未凝固前元器件引線松動(dòng)“焊料過(guò)多焊點(diǎn)外表向外凸出浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷焊絲撤離過(guò)遲“焊料過(guò)少焊點(diǎn)面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面機(jī)械強(qiáng)度缺乏1、焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早2、助焊劑缺

55、乏3、焊接時(shí)間太短“松香焊焊縫中夾有松香渣強(qiáng)度缺乏，導(dǎo)通不良，可能時(shí)通時(shí)斷1、助焊劑過(guò)多或已失效2、焊接時(shí)間不夠，加熱缺乏3、焊件外表有氧化膜“過(guò)熱焊點(diǎn)發(fā)白，外表較粗糙，無(wú)金屬光澤焊盤強(qiáng)度降低，容易剝落烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)“冷焊外表呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)“浸潤(rùn)不良焊料與焊件交界面接觸過(guò)大，不平滑強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷1、焊件未清理干凈2、助焊劑缺乏或質(zhì)量差3、焊件未充分加熱“不對(duì)稱焊錫未流滿焊盤強(qiáng)度缺乏1、焊料流動(dòng)性差2、助焊劑缺乏或質(zhì)量差3、加熱缺乏“松動(dòng)導(dǎo)線或元器件引線課移動(dòng)不導(dǎo)通或?qū)ú涣?、焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成間隙2、引線未處理好不

56、浸潤(rùn)或浸潤(rùn)差“拉尖焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋接短路1、助焊劑過(guò)少而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)2、烙鐵撤離角度不當(dāng)“橋接相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1、焊錫過(guò)多2、烙鐵撤離角度不當(dāng)“針孔目測(cè)或低倍放大鏡可見焊點(diǎn)有孔強(qiáng)度缺乏，焊點(diǎn)容易腐蝕引線與焊盤孔的間隙過(guò)大“氣泡引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良1、引線與焊盤孔間隙大2、引線浸潤(rùn)性不良3、雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹“銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制板已被損壞焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高“剝離焊點(diǎn)從銅箔上剝落不是銅箔與印制板剝離斷路焊盤上金屬鍍層不良7、 手工焊接技巧有哪幾項(xiàng)？ 答： 有機(jī)注塑元件的焊接 焊接簧片類元件的接

57、點(diǎn) MOSFET及集成電路的焊接 導(dǎo)線連接方式 杯形焊件焊接法 平板件和導(dǎo)線的焊接 列舉有機(jī)注塑元件的焊接失效現(xiàn)象及原因，并指出正確的焊接方法。答：對(duì)這類元件的電氣接點(diǎn)施焊時(shí)，如果不注意控制加熱時(shí)間，極容易造成有機(jī)材料的熱塑性變形，導(dǎo)致零件失效或降低性能，造成故障隱患。鈕子開關(guān)由于焊接技術(shù)不當(dāng)造成失效的例子，失效原因： 施焊時(shí)側(cè)向加力，造成接線片變形，導(dǎo)致開關(guān)不通。 焊接時(shí)垂直施力，使接線片1垂直位移，造成閉合時(shí)接線片2不能導(dǎo)通。 焊接時(shí)加焊劑過(guò)多，沿接線片浸潤(rùn)到接點(diǎn)上，造成接點(diǎn)絕緣或接觸電阻過(guò)大。 鍍錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，造成開關(guān)下部塑殼軟化，接線片因自重移位，簧片無(wú)法接通。正確的焊接方法應(yīng)當(dāng)是： 在

58、元件預(yù)處理時(shí)盡量清理好接點(diǎn)，一次鍍錫成功，特別是將元件放在錫鍋中浸鍍時(shí)，更要掌握好浸入深度及時(shí)間。 焊接時(shí)，烙鐵頭要修整得尖一些，以便在焊接時(shí)不碰到相鄰接點(diǎn)。 非必要時(shí)，盡量不使用助焊劑；必需添加時(shí)，要盡可能少用助焊劑，以防止浸入機(jī)電元件的接觸點(diǎn)。 烙鐵頭在任何方向上均不要對(duì)接線片施加壓力，防止接線片變形。 在保證潤(rùn)濕的情況下，焊接時(shí)間越短越好。實(shí)際操作中，在焊件可焊性良好的時(shí)候，只需要用掛上錫的烙鐵頭輕輕一點(diǎn)即可。焊接后，不要在塑殼冷卻前對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行牢固性試驗(yàn)。 說(shuō)明簧片類元件的焊接技巧。答：簧片類元件的焊接要領(lǐng)是：a)可焊性預(yù)處理；b)加熱時(shí)間要短；c)不可對(duì)焊點(diǎn)任何方向加力；d)焊錫用量宜

59、少而不宜多。 列舉FET、MOSFET、集成電路的焊接考前須知。答：焊接這類器件時(shí)應(yīng)該注意： 引線如果采用鍍金處理或已經(jīng)鍍錫的，可以直接焊接。不要用刀刮引線，最多只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦干凈就可以了。 對(duì)于CMOS電路，如果事先已將各引線短路，焊前不要拿掉短路線，對(duì)使用的電烙鐵，最好采用防靜電措施。 在保證浸潤(rùn)的前提下，盡可能縮短焊接時(shí)間，一般不要超過(guò)2秒鐘。 注意保證電烙鐵良好接地。必要時(shí)，還要采取人體接地的措施佩戴防靜電腕帶、穿防靜電工作鞋。 使用低熔點(diǎn)的焊料，熔點(diǎn)一般不要高于180。 工作臺(tái)上如果鋪有橡膠、塑料等易于積累靜電的材料，那么器件及印制板等不宜放在臺(tái)面上，以免靜電損傷。工

60、作臺(tái)最好鋪上防靜電膠墊。 使用電烙鐵，內(nèi)熱式的功率不超過(guò)20W，外熱式的功率不超過(guò)30W，且烙鐵頭應(yīng)該尖一些，防止焊接一個(gè)端點(diǎn)時(shí)碰到相鄰端點(diǎn)。 集成電路假設(shè)不使用插座直接焊到印制板上，平安焊接的順序是：地端輸出端電源端輸入端。 請(qǐng)總結(jié)導(dǎo)線連接的幾種方式及焊接技巧。答：導(dǎo)線同接線端子、導(dǎo)線同導(dǎo)線之間的連接有三種根本形式： 繞焊；導(dǎo)線和接線端子的繞焊，是把經(jīng)過(guò)鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈，然后用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接。在纏繞時(shí)，導(dǎo)線一定要緊貼端子外表，絕緣層不要接觸端子。一般取L13mm為宜。導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊為主，操作步驟如下： 去掉導(dǎo)線端部一定長(zhǎng)度的絕緣皮； 導(dǎo)線端頭鍍錫，并穿上適宜的