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1、2020年中國及全球5G設(shè)備行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(附5G基站、傳輸網(wǎng)設(shè)備、射頻、PCB、光模塊分析)圖 一、無線主設(shè)備,量價齊升,規(guī)模發(fā)貨 國內(nèi)5G基站數(shù)量:2019年15萬,2020年60-80萬,2021年超過100萬,全建設(shè)期約660萬站;價格:2019年30萬以上,2020年約18萬,此后逐年遞減。5G基站市場規(guī)模:國內(nèi)2021年達到頂點,預(yù)計為1620億元;全球2023年達到頂點,預(yù)計為3317億元。 HYPERLINK /research/202001/826487.html 相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的2020-2026年中國5G主設(shè)備商行業(yè)競爭現(xiàn)狀及發(fā)展規(guī)劃分析報告 二、傳輸網(wǎng)設(shè)備:流
2、量高增+5G驅(qū)動行業(yè)持續(xù)景氣 在2G時代,回傳網(wǎng)以SDH/MSTP設(shè)備為主;在3G的早期階段,MSTP在數(shù)據(jù)量小時占主導(dǎo)地位,在后期,IPRAN和PTN占主導(dǎo)地位;在4G的情況下,IPRAN和PTN與3G相同;在5G的情況下,SPN和M-OTN占主導(dǎo)地位。5G傳輸網(wǎng)可分為城域網(wǎng)和骨干網(wǎng)。傳輸設(shè)備的數(shù)量基本上取決于接入基站的數(shù)量和交通需求。5G網(wǎng)絡(luò)接入層的傳輸設(shè)備主要為25GE(4G為1GE,部分10GE),匯聚層為100GE(4G為10GE),核心層為100GE以上(4G略高于10GE,部分為100GE)。 傳輸網(wǎng)規(guī)模:5G傳輸網(wǎng)絡(luò)(不包括骨干網(wǎng))的市場容量為5095億,是4G(估計約為400
3、0億)的1.67倍,預(yù)計2021年國內(nèi)投資高峰時期將達到每年935億美元。對于光傳輸設(shè)備來說,市場格局比較穩(wěn)定,龍頭企業(yè)將受益、本土廠家華為、中興通訊、烽火通信等具備比較優(yōu)勢。 三、天饋射頻:天線/PCB/濾波器-市場擴容、新材料廠商大有可為 天線(高頻連接頭、陣子數(shù)量也大幅增長): 1)產(chǎn)品形態(tài)變化,基站天線+RRU(4G時代)-AAU(5G時代);2)高頻特性3.5GHz/5GHz,覆蓋面積小,帶動天線數(shù)量提升;3)MassiveMIMO技術(shù)變化,基站天線(4T4R)-AAU(64T64R),單天線價值量提升;4)陣子輕量化、塑料化。 基站天線投資規(guī)模測算=有源基站數(shù)量*3扇區(qū)*有源天線單
4、價 基站數(shù)量:5G時期,中國的天線廠商有望引領(lǐng)全球,提升全球市占率,因此可以從全球角度考慮基站數(shù)量;價格:單價從目前的4000元逐步下降到成熟時期的2500元左右;規(guī)模:預(yù)計5G建設(shè)期,全球?qū)⒂谐^1000億元基站天線規(guī)模。重點布局企業(yè):通宇通訊(以愛立信、中興等為主要客戶)、世嘉科技(以中興、愛立信為主要客戶)、科創(chuàng)新源(天線塑料陣子替代廠商)。 濾波器: 1)輕量化、小型化、有源化,金屬腔體濾波器-陶瓷介質(zhì)濾波器;2)MassiveMIMO多通道,每個通道需要濾波器,單個基站的濾波器數(shù)量增多。濾波器投資規(guī)模測算 濾波器數(shù)量=總基站數(shù)(5G時期,中國的天線廠商有望引領(lǐng)全球,提升全球市占率,因
5、此可以從全球角度考慮基站數(shù)量)*3*通道數(shù)(單扇區(qū)目前是64通道為主流);價格:單通道單價逐年下降,同時采用介質(zhì)濾波器替代,將有更大幅度的價格下滑;規(guī)模:預(yù)計5G建設(shè)期,全球?qū)⒂谐^700億元基站天線規(guī)模。重點企業(yè):世嘉科技(以中興、愛立信為主要客戶),重點企業(yè)包括武漢凡谷、大富科技、春興精工。 四、PCB:5G通信板市場空間基站形態(tài)變化 5G基站PCB情況: 單個5G基站=3個AAU+1個BBU,AAU尺寸0.75m*0.4m,BBU尺寸0.45m*0.3m;增量:天線新增大量PCB用量(陣子+高頻天線底板),MassiveMIMO技術(shù)帶來通道數(shù)增多,PAPCB用量也會增加;單基站PCBAS
6、P約為11000元,預(yù)計國內(nèi)5G基站總量628萬站,對應(yīng)市場空間為660億元,是4G的2.1-2.3倍。 假設(shè)國內(nèi)5G宏基站數(shù)量664萬個,小基站數(shù)量1000萬個。5G宏基站PCBASP11000萬元,小基站PCBASP是宏站的1/10;海外5G基站數(shù)量跟國內(nèi)呈1:1關(guān)系;全球5G基站建設(shè)帶來PCB市場空間1400億元,其中2022年達到單年峰值220億元。 五、光模塊行業(yè) 光模塊行業(yè)電信市場 5G建設(shè)逐步推進,2019年NSA組網(wǎng)、2020年SA組網(wǎng)進度明確,因此2019年5G前傳光模塊需求開始落地,2020年中回傳光模塊需求開始啟動,產(chǎn)業(yè)鏈招投標以及業(yè)績持續(xù)兌現(xiàn)是股價重要推動力;細分領(lǐng)域看,前傳光模塊用量較大,單價相對較低;中回傳光模塊用量相對較小,單價較高。 光模塊行業(yè)數(shù)通市場 長遠來看,數(shù)通光模塊市場需求的主要動力是云計算流量的持續(xù)增長。從中期來看,100G至400G的數(shù)通光模塊將在2020年開始迭代(與400G交換機芯片的開發(fā)進度相匹配),2021-2022年400G的出貨量將繼續(xù)高速增長。短期宏觀
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