GB/T 16935.3-2016低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合第3部分：利用涂層、罐封和模壓進(jìn)行防污保護(hù)

ICS29120

K30.

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T169353—2016/IEC60664-32010

.代替:

GB/T16935.3—2005

低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合

第3部分利用涂層罐封和

:、

模壓進(jìn)行防污保護(hù)

Insulationcoordinationforequipmentwithinlow-voltagesystems—

Part3Useofcoatinottinormouldinforrotectionaainstollution

:g,pggpgp

(IEC60664-3:2010,IDT)

2016-04-25發(fā)布2016-11-01實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T169353—2016/IEC60664-32010

.:

目次

前言

…………………………Ⅰ

引言

…………………………Ⅱ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

定義

3………………………2

設(shè)計(jì)要求

4…………………3

試驗(yàn)

5………………………4

附錄規(guī)范性附錄試驗(yàn)程序

A()…………10

附錄規(guī)范性附錄各相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)確定的內(nèi)容

B()……………………11

附錄規(guī)范性附錄用于涂層試驗(yàn)的印制線(xiàn)路板

C()……………………12

參考文獻(xiàn)

……………………15

GB/T169353—2016/IEC60664-32010

.:

前言

低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合預(yù)計(jì)分為以下幾個(gè)部分

GB/T16935《》:

第部分原理要求和試驗(yàn)

———1:、;

第部分應(yīng)用指南系列應(yīng)用解釋定尺寸示例及介電試驗(yàn)

———2-1:GB/T16935,;

第部分交界面考慮應(yīng)用指南

———2-2:-;

第部分利用涂層罐封和模壓進(jìn)行防污保護(hù)

———3:、;

第部分高頻電壓應(yīng)力考慮事項(xiàng)

———4:;

第部分不超過(guò)的電氣間隙和爬電距離的確定方法

———5:2mm。

本部分是的第部分

GB/T169353。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合第部分利用涂層罐封和模壓

GB/T16935.3—2005《3:、

進(jìn)行防污保護(hù)本部分與相比主要技術(shù)差異如下

》,GB/T16935.3—2005,:

尺寸確定程序中明確型保護(hù)的最小間距規(guī)定值也同樣適用于功能絕緣

———4.4“”2;

刮擦耐受試驗(yàn)中修改第段內(nèi)容并增加注對(duì)進(jìn)行刮擦耐受試驗(yàn)的具體部位進(jìn)行更準(zhǔn)

———5.5“”,1,

確的描述

;

將外觀檢查導(dǎo)體間的絕緣電阻交流耐受電壓試驗(yàn)抗焊熱性

———5.6“”、5.8.3“”、5.8.4“”、5.9.1“”、

可燃性及附錄中的引用標(biāo)準(zhǔn)印制板第部分試驗(yàn)方法替換為

5.9.2“”AIEC60326-2《2:》

電工材料印制板和其他互連結(jié)構(gòu)及組裝件的試驗(yàn)方法第部分互連結(jié)構(gòu)

IEC61189-3《、3:

印制板的試驗(yàn)方法更新試驗(yàn)依據(jù)及方法

()》,;

抗溶性及附錄中將抗溶性要求按中使用二氯甲烷改為使用

———5.9.3“”A,“IEC60326-28.5,”“

用戶(hù)與供應(yīng)商協(xié)商確定的有機(jī)溶劑

”。

本部分使用翻譯法等同采用第版低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合第部

IEC60664-3:2010(2.1)《3

分利用涂層罐封和模壓進(jìn)行防污保護(hù)本部分應(yīng)與低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣

:、》。GB/T16935.1—2008《

配合第部分原理要求和試驗(yàn)一起使用

1:、》(IEC60664-1:2007,IDT)。

與本部分中規(guī)范性引用的國(guó)際文件有一致性對(duì)應(yīng)關(guān)系的我國(guó)文件如下

:

印制板測(cè)試方法

———GB/T4677—2002(eqvIEC60326-2:1990)。

本部分作了下列編輯性修改

:

和中的疑有誤將其改為

———5.7.4.15.8.1“93”,“93%±3%”。

本部分由中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)提出

。

本部分由全國(guó)低壓設(shè)備絕緣配合標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC417)。

本部分負(fù)責(zé)起草單位上海電器科學(xué)研究院

:。

本部分參加起草單位德力西電氣有限公司常熟開(kāi)關(guān)制造有限公司原常熟開(kāi)關(guān)廠(chǎng)

:、()。

本部分主要起草人黃兢業(yè)包革吳慶云張麗麗林川周建興

:、、、、、。

本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB/T16935.3—2005。

Ⅰ

GB/T169353—2016/IEC60664-32010

.:

引言

的本部分具體規(guī)定了適用于剛性組件例如印制電路板和元件端子的條件在該條

GB/T16935(),

件下組件的電氣間隙和爬電距離可以減小可以采用任何一種封裝形式例如涂層罐封或模壓進(jìn)行

,。(、)

防污保護(hù)該保護(hù)可以運(yùn)用于組件的一側(cè)或兩側(cè)本部分規(guī)定了保護(hù)材料的絕緣特性

。。。

在任何兩個(gè)未被保護(hù)的導(dǎo)電部件之間和中對(duì)電氣間

,GB/T16935.1—2008GB/T16935.5—2008

隙和爬電距離的要求適用

。

本部分僅涉及永久性保護(hù)不適用于經(jīng)修復(fù)的組件

,。

各相關(guān)的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)需要考慮對(duì)過(guò)熱導(dǎo)體和元件保護(hù)的影響特別是在故障條件下并且決定是否有

,,

必要補(bǔ)充附加的要求

。

對(duì)于保護(hù)系統(tǒng)的應(yīng)用組件的安全性能取決于一個(gè)精確的和受控的制造過(guò)程質(zhì)量控制的要求例

,。,

如抽樣試驗(yàn)宜在各產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)中考慮

,。

Ⅱ

GB/T169353—2016/IEC60664-32010

.:

低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合

第3部分利用涂層罐封和

:、

模壓進(jìn)行防污保護(hù)

1范圍

的本部分適用于利用涂層罐封和模壓進(jìn)行防污保護(hù)的組件該類(lèi)組件的電氣間隙和

GB/T16935、,

爬電距離可以小于第部分或第部分中規(guī)定的電氣間隙和爬電距離

15。

注1第部分指第部分指

:1GB/T16935.1—2008,5GB/T16935.5—2008。

本部分規(guī)定了兩種保護(hù)型式的要求和試驗(yàn)程序

:

用于改善被保護(hù)組件的微觀環(huán)境的型保護(hù)

———1;

類(lèi)似于固體絕緣的型保護(hù)

———2。

本部分也適用于各種類(lèi)型的被保護(hù)印制板包括多層印制板的內(nèi)層表面基板和類(lèi)似的被保護(hù)組

,、

件對(duì)于多層印制板通過(guò)一個(gè)內(nèi)層的距離的相關(guān)要求包含在第部分的固體絕緣要求中

。,1。

注2例如基板可用混合集成電路和厚膜技術(shù)制成

:。

本部分僅涉及永久性保護(hù)不適用于可進(jìn)行機(jī)械調(diào)節(jié)和修理的組件

,。

本部分的原理適用于功能絕緣基本絕緣附加絕緣和加強(qiáng)絕緣

、、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)低溫

GB/T2423.1—20082:A:(IEC60068-2-1:

2007,IDT)

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)高溫

GB/T2423.2—20082:B:(IEC60068-2-2:

2007,IDT)

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)恒定濕熱試驗(yàn)

GB/T2423.3—20062:Cab:

(IEC60068-2-78:2001,IDT)

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)溫度變化

GB/T2423.22—20122:N:

(IEC60068-2-14:2009,ID