電子設(shè)計(jì)自動化王振宇第四章

第4章印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)要點(diǎn)①熟悉PCB圖熟悉PCB圖紙界面，掌握如何設(shè)置PCB圖紙參數(shù)、添加PCB庫文件。②繪制PCB圖掌握手工繪制PCB圖的方法、用Sch文件自動生成PCB圖的方法。14.1熟悉PCB圖

4.1.1PCB圖紙界面

⑴PCB基本常識PCB是在環(huán)氧樹脂板上覆蓋相當(dāng)于電路導(dǎo)線的銅膜而形成的。根據(jù)PCB上導(dǎo)線的分布層數(shù)，PCB分為單面板、雙面板和多層板。根據(jù)PCB的基材的軟硬程度，PCB可分為柔性PCB和剛性PCB。在PCB上焊接好元器件，就形成了電路板。在PCB上焊接的元器件有穿孔式器件與表面貼裝器件兩種。表面貼裝器件就是元、器件的引腳不穿過PCB，“元件面”和“焊接面”在同一面。表面貼裝器件較穿孔式器件節(jié)省PCB面積，是目前元、器件和主要封裝形式。

穿孔式就是元、器件的引腳要從PCB的一面穿透到另一面，從而使得元、器件在PCB的一面(稱為“元件面”)，而焊點(diǎn)在另一面(稱為“焊接面”)。2⑵創(chuàng)建PCB文件打開ProtelDXP2004，用鼠標(biāo)左鍵單擊主菜單中的File\NEW\\PCB，就進(jìn)入了PCB編輯環(huán)境。PCB圖紙以黑色為底色。在PCB圖紙界面中，PCB圖紙窗口結(jié)構(gòu)與Sch圖紙窗口結(jié)構(gòu)基本相同，且許多操作命令是相同的，許多參數(shù)是共享的。3⑴主菜單①Place單擊主菜單中的Place，將出現(xiàn)如右圖所示放置下拉菜單，在菜單中可以選擇所要放置的圖形?！鬉rc(Center)：以中心為起點(diǎn)的圓弧?！鬉rc(Edge)：以端點(diǎn)為起點(diǎn)的圓弧?！鬉rc(AnlyAngle)：以任意角度為起點(diǎn)的圓弧?！鬎ullCircle：圓形。

◆Fill：矩形填充圖形。在PCB圖紙中畫矩形填充區(qū)?！?/p>

Line：導(dǎo)線。在PCB圖紙中畫導(dǎo)線?！鬝tring：字符串。給PCB圖紙?zhí)砑幼址??！鬚ad：焊盤。給PCB圖紙?zhí)砑影惭b元器件用的焊盤?！鬡ia：過孔。連接不同圖層的導(dǎo)線?！鬒nteractiveRouting：互動布線。與PCB圖中的飛線互動布線，也可像Line那樣使用?！鬋omponent：元、器件。給PCB圖紙放置元、器件封裝?！鬋oordinate：座標(biāo)。給PCB圖紙放置參考座標(biāo)?！鬌imension：尺寸。給PCB圖紙標(biāo)注幾何尺寸?！鬚olygonPlane：多邊形。給PCB圖紙放置填充多邊形?！鬝licePolygonPlane：分割多邊形。將已放置的多邊形分割開?！鬕eepout：禁止布線。設(shè)置禁止布線區(qū)。4⑴主菜單②Design用鼠標(biāo)左鍵單擊主菜單中的Design，將出現(xiàn)如右圖所示設(shè)計(jì)下拉菜單?！鬠pdateSchematicsin：升級項(xiàng)目中的原理圖。當(dāng)由原理圖生成PCB圖后，如果對PCB圖的元、器件序號和型號了修改，執(zhí)行該命令，原理圖將得到自動更新，而不需要手工對原理圖修改。ImportChangesFrom

：從PCB文件中導(dǎo)出改動信息，并可確認(rèn)是否需要保留這些修改?！鬜ules：設(shè)計(jì)規(guī)則。用于修改設(shè)計(jì)規(guī)則，以創(chuàng)建出具有個性的設(shè)計(jì)規(guī)則?！鬊oardShape：PCB板形狀。定義任意形狀的PCB板圖?！?/p>

Netlist：網(wǎng)絡(luò)表。修改網(wǎng)絡(luò)表或創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表?！鬖ayerStackManager：層數(shù)堆棧管理?！鬊oardLayers&Color：設(shè)置PCB圖各板層顏色?！鬜ooms:容器。在PCB圖中放置圖形分區(qū)?！鬋lasses：分類。PCB圖中各類符號的分類報表?！鬊rowseComponents：瀏覽元器件封裝。用于查找元器件封裝?！鬉dd/RemoveLibrary：添加/移除PCB庫文件。用于對PCB庫的操作?！鬗akePCBLibrary：制作PCB庫文件。用于設(shè)計(jì)新的PCB封裝符號?！鬙ptions：PCB板參數(shù)設(shè)置。5⑴主菜單③

Tools用鼠標(biāo)左鍵單擊主菜單中的Tools，將出現(xiàn)如右圖所示工具下拉菜單?！鬌esignRuleCheck：設(shè)計(jì)檢查規(guī)則。◆ResetErrorMarkers：復(fù)位錯誤標(biāo)記?！鬉utoPlacement：自動布局。按一定方法對元器件封裝布局?！鬒nteractivePlacement：互動式布局。按指定的方式對元器件封裝布局。◆Un-Route：取消布線。用于取消對飛線的布線。取消方式有All、Net、Connection、Component、Room?！鬌ensityMap：密度圖。顯示PCB圖的密度分布，執(zhí)行該命令后，在PCB圖中，密度底的區(qū)域用草綠色顯示，隨著密度的增加，顏色逐漸加深，密度最大處用紅色顯示?！鬜e-Annotate：重新標(biāo)注。對PCB中的封裝序號按指定的方式標(biāo)注序號?！鬝ignalIntegrity：信號完整性分析?！鬋rossProbe：交叉探針。用于從PCB圖中的某個元器件圖形找到對應(yīng)的Sch圖及其中的元器件?！鬖ayerStackupLegend：圖層層次圖例。用于顯示PCB上的各圖層的上下順序?！鬋onvert：圖形類型轉(zhuǎn)換?！鬞eardropts：淚滴。給導(dǎo)線添加淚滴?！鬍qualizeNetLengths：使網(wǎng)絡(luò)長度相等?！鬙utlineSelectedObjects：勾畫選中網(wǎng)絡(luò)的外輪廓?！鬎indandSetTestpoints：查找和設(shè)置檢測點(diǎn)?！鬋learAllTestpoints：清除所有檢測點(diǎn)◆Preferences：PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置。6⑴主菜單④

AutoRoute單擊主菜單中的AutoRoute，將出現(xiàn)如右圖所示自動布線下拉菜單?！鬉ll：所有連接。對PCB圖中的所有飛線布線?！鬘et：網(wǎng)絡(luò)。對指定網(wǎng)絡(luò)的飛線布線?！鬋onnection：連接。對指定連接的飛線布線?！鬋omponent：元器件。對與指定元件連接的飛線布線。◆Area：區(qū)域。對所選區(qū)域內(nèi)的飛線布線?！鬜oom：分區(qū)。對分區(qū)中的飛線布線?！鬝etup：設(shè)置。用于設(shè)置布線規(guī)則?！鬝top：停止。停止布線?！鬜eset：重設(shè)置。重新設(shè)置布線規(guī)則?！鬚ause：暫停。暫停布線?！鬜estart：重啟。重啟布線。7⑵繪圖工具條⑶布局調(diào)整工具條繪圖工具條如上圖所示。圖中所給出的繪圖工具與Place下拉菜單中的工具完全一樣，不同的只是工具放置順序。布局調(diào)整工具條如上圖所示。在用布局調(diào)整工具條對PCB上的元器件位置進(jìn)行調(diào)整前，應(yīng)選擇所要調(diào)整位置的元器件，再用合適的工具。84.1.3設(shè)置PCB參數(shù)⑴設(shè)置PCB板形用鼠標(biāo)左鍵單擊主菜單中的Design\BoardShape，將出現(xiàn)如右圖所示PCB板形菜單。①RedefineBoardShapePCB默認(rèn)的板形是矩形。用鼠標(biāo)左鍵單擊RedefineBoardShape，PCB圖中原為黑色的區(qū)域變?yōu)榱司G色，移動十字光標(biāo)在屏幕上可對PCB的板形重新定義。②

MoveBoardVertices用鼠標(biāo)左鍵單擊MoveBoardVertices，PCB圖中原為黑色的區(qū)域變?yōu)榱司G色，移動十字光標(biāo)到PCB的板形邊線，可調(diào)整邊線的位置，從而完成對板形的修改。③

MoveBoardShape用鼠標(biāo)左鍵單擊MoveBoardShape，光標(biāo)上將附有一個自定義板形的外輪廓。移動光標(biāo)到合適位置，并單擊鼠標(biāo)左鍵，就可將自定義板形移動到新的位置。④

Definefromselectedobjects用鼠標(biāo)左鍵單擊Definefromselectedobjects，將根據(jù)所選元器件自動設(shè)置PCB的板形。⑤

Auto-PositionSheet用鼠標(biāo)左鍵單擊Auto-PositionSheet，將根據(jù)圖中的元器件自動調(diào)整PCB板形。9頂層底層添加阻焊層添加信號層添加電源層PCB板刪除所選層層間移動⑵設(shè)置PCB層數(shù)用鼠標(biāo)左鍵單擊主菜單中的Design\LayerStackManger，將出現(xiàn)如圖所示PCB板層管理窗口。窗口中部是PCB板，ProtelDXP2004默認(rèn)的PCB板是雙面板。當(dāng)電路比較復(fù)雜，需要多層板時，就要在設(shè)計(jì)PCB圖之前，設(shè)置PCB的板層。①添加阻焊層用鼠標(biāo)左鍵單擊TopDielectric和BottomDielectric，PCB板的頂層和底層除焊盤和過孔外，其他部分都被綠色層所覆蓋。在生產(chǎn)PCB板時，綠色層就是阻焊層。添加阻焊層的目的就是防止導(dǎo)線氧化，也可防止外部金屬物體落在PCB板上時，不會引起線路間的短路。②添加信號層用鼠標(biāo)左鍵單擊AddLayer按鈕，就可給電路板添加信號層，最多可添加30層，使信號層達(dá)到32層。③添加電源層用鼠標(biāo)左鍵單擊按鈕，就可給電路板添加電源層，最多可添加16層。注意：在首次添加信號層和電源層之前，必須先選中TopLayer或BottomLayer。④層次間移動用鼠標(biāo)左鍵單擊

MoveUp按鈕，就可向上移一層；用鼠標(biāo)左鍵單擊MoveDown按鈕，就可向下移一層。⑤刪除層先選中所要刪除的層，再用鼠標(biāo)左鍵單擊Delete按鈕，就可刪除該層。10下圖是添加了信號層和電源層后的板層管理窗口。設(shè)置完P(guān)CB層數(shù)后，在PCB圖中還不能立即見到添加的層，這些層的顯示狀態(tài)還處于關(guān)閉狀態(tài)。11⑶設(shè)置PCB圖層顏色用鼠標(biāo)左鍵單擊Design\BoardLayers&Colors，將出現(xiàn)如圖所示PCB圖層顏色選擇窗口。①SignalLayersSignalLayers(信號層)用于布電路信號線。ProtelDXP2004的信號層共有32層，它們的名稱分別為TopLayer，MidLayer1，…，MidLayer30和BottomLayer。在上圖中由于選擇了Onlyshowlayersinlayerstack，因此只顯示了已使用的信號層。在所見到的4層中，由于兩個中間層的顯示狀態(tài)未選中，因此在PCB圖紙中還不能見到這兩層。選中后，就能在PCB圖中就能見到這兩層了。②

InternalPlanesInternalPlanes(電源層)用于布內(nèi)部電源和地線。ProtelDXP2004的電源層共有16層，它們的名稱分別為InternalPlane1，InternalPlane2，…，InternalPlane16。在上圖中由于選擇了Onlyshowlayersinlayerstack，因此只顯示了已使用的內(nèi)部電源層。這兩層也處于未顯示狀態(tài)，在PCB圖中還不能見到這兩層。③

MechanicalLayersMechanicalLayers：機(jī)械層。用于放置有關(guān)制作及裝配PCB的信息，如修整標(biāo)記、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、孔洞信息、裝配說明等。ProtelDXP2004的機(jī)械層共有16層，它們的名稱分別為Mechanical1，Mechanical2，…，Mechanical16。機(jī)械層不是PCB上的物理層，不能通過添加板層的方法來增加層數(shù)。取消OnlyShowenabledmechanicalLayers，就能見到所有的16層了?？筛鶕?jù)需要，使有關(guān)的機(jī)械層處于顯示狀態(tài)，在PCB圖中就能見到所選的機(jī)械層。④

MaskLayersMaskLayers：遮蓋層。包括頂部和底部的錫膏層和焊接層。⑤

SilkscreenLayersSilkscreenLayers：絲印層。用于印刷元器件的外輪廓、參數(shù)值和字符串等非電氣圖形，使在電路板上查找元器件更加方便和快捷。⑥

OtherLayersOtherLayers：其他輔助層。包括DrillGuide(鉆孔引導(dǎo)層)、Keep-OutLayer(禁止布線層)DrillDrawing(鉆孔繪圖層)和Multi-Layer(多層)?！鬌rillGuide和DrillDrawing的信息在繪制PCB圖時會自動生成?！鬕eep-OutLayer用于定義PCB的電氣圖形區(qū)域，在該層所畫的線不會制作在PCB上?！鬗ulti-Layer是所有信號層的代表，在該層上放置的穿孔式元器件將會與所有信號層相連。⑦

SystemColorsSystemColors(系統(tǒng)顏色)用于設(shè)置系統(tǒng)通用的一些顏色?！鬝elections：設(shè)置圖形處于選中狀態(tài)時的顏色?！鬡isibleGrid1：設(shè)置小網(wǎng)格的顏色和是否可視?！鬡isibleGrid2：設(shè)置大格的顏色和是否可視?！鬚adHoles：設(shè)置焊盤內(nèi)孔的顏色?！鬡iaHoles：設(shè)置過孔內(nèi)孔的顏色。12◆用鼠標(biāo)左鍵單擊AllOn按鈕，將打開所有已列出的信號層、電源層和其他所有層?！粲檬髽?biāo)左鍵單擊AllOff按鈕，將關(guān)閉所有已列出的層?！粲檬髽?biāo)左鍵單擊UsedOn按鈕，將打開PCB圖中被使用的層?！粝扔檬髽?biāo)左鍵單擊某層的名稱，該字符串將處于高亮狀態(tài)。再用鼠標(biāo)左鍵單擊SelectedOn按鈕，將打開選中的層。相當(dāng)于直接用光標(biāo)點(diǎn)擊該層右邊的選擇框?！粝扔檬髽?biāo)左鍵單擊某層的名稱，該字符串將處于高亮狀態(tài)。用鼠標(biāo)左鍵單擊SelectedOff按鈕，將關(guān)閉選中的層。相當(dāng)于直接用光標(biāo)點(diǎn)擊該層右邊的選擇框?！粲檬髽?biāo)左鍵單擊Clear按鈕，將取消字符串的高亮狀態(tài)?！粲檬髽?biāo)左鍵單擊DefaultColorSet按鈕，將默認(rèn)顏色設(shè)置為各層的顏色?！粲檬髽?biāo)左鍵單擊ClassicColorSet按鈕，將傳統(tǒng)的顏色設(shè)置為各層的顏色。13⑷設(shè)置圖紙參數(shù)用鼠標(biāo)左鍵單擊主菜單中Design\BoardOptions，將出現(xiàn)如圖所示PCB圖紙參數(shù)選擇窗口。測量單位捕獲網(wǎng)格元件網(wǎng)格電氣網(wǎng)格可視網(wǎng)格圖紙位置在MeasurementUnit(測量單位)欄可選擇長度的計(jì)量單位是“Imperial”(mil)還是“Metric”(厘米)。在SnapGrid(捕獲網(wǎng)格)欄可設(shè)置圖形在圖紙X方向和Y方向的最小移動間隔。用鼠標(biāo)左鍵單擊文本框右邊的符號，將彈出下拉列表，在表中列出了1mil、5mil、10mil、20mil、25mil、50mil、100mil、0.025mm、0.100mm、0.250mm、0.500mm、1.000mm、2.500mm共13種選擇。也可在文本框中直接錄入數(shù)字。在ComponentGrid(元件網(wǎng)格)欄可設(shè)置元器件在圖紙X方向和Y方向的最小移動間隔。用鼠標(biāo)左鍵單擊文本框右邊的符號，將彈出下拉列表，在表中列出了13個選擇數(shù)據(jù)，也可在文本框中直接錄入數(shù)字。在ElectricalGrid(電氣網(wǎng)格)欄可設(shè)置電氣圖形的最小間距。用鼠標(biāo)左鍵單擊文本框右邊的符號，將彈出下拉列表，在表中列出了13種選擇。也可在文本框中直接錄入數(shù)字。在Visible(可視)欄中，可選擇可視網(wǎng)格線是Lines線性的還是Dots點(diǎn)狀的，也可選擇Grid1--小網(wǎng)格和Grid2--大網(wǎng)格的間距。在PCB圖中通常所見的網(wǎng)格是大網(wǎng)格，若要顯示小網(wǎng)格，則應(yīng)在圖層顏色管理窗口中，使小網(wǎng)格處于顯示狀態(tài)。PCB的圖紙是由兩層組成，頂層就是繪制PCB圖的工作區(qū)，也簡稱為PCB圖紙。底層是Sheet，是PCB工作區(qū)的襯墊，平時處于不可見狀態(tài)。在SheetPosition(圖紙位置)欄中，可選擇圖紙工件區(qū)與Sheet的相對位置、Sheet的尺寸和是否顯示Sheet。14⑸設(shè)置環(huán)境參數(shù)用鼠標(biāo)左鍵單擊主菜單中Tools\Preferences，將出現(xiàn)如圖所示PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置窗口。OnlineDRC：在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。選中該項(xiàng)，系統(tǒng)將在線監(jiān)視PCB圖設(shè)計(jì)中所有規(guī)則的執(zhí)行情況。若有違反，則將在PCB圖中以高亮顯示。未選中該項(xiàng)，系統(tǒng)將不進(jìn)行在線檢查。SnapToCenter：中心捕獲。選中該項(xiàng)，在用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊元器件時，光標(biāo)將自動跳轉(zhuǎn)到元器件的原點(diǎn)上。若用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊的是字符串，則光標(biāo)將跳轉(zhuǎn)到字符串的左下角。未選中該項(xiàng)，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊圖形時，光標(biāo)不會跳轉(zhuǎn)。ClickClearsSelection：單擊清除選擇。選中該項(xiàng)，當(dāng)圖形處于選中狀態(tài)時，用鼠標(biāo)左鍵單擊PCB圖紙的任一處，就可取消選中狀態(tài)。未選中該項(xiàng)，若要取消圖形的選中狀態(tài)，必須用鼠標(biāo)左鍵單擊該圖形，而單擊其他處無效果。DoubleClickRunsInspector：雙擊運(yùn)行瀏覽器。若選中該項(xiàng)，用鼠標(biāo)左鍵雙擊PCB中某圖形，將打開該圖形的瀏覽器，查看該圖形有簡要信息。未選中該項(xiàng)，用鼠標(biāo)左鍵雙擊某圖形時，打開的將是該圖形的屬性窗口。RemoveDuplicates：移除PCB庫中的重復(fù)元件。選中該項(xiàng)，系統(tǒng)將自動移除PCB庫中的重復(fù)元件。未選中該項(xiàng)，將允許重復(fù)元件在PCB庫中存在。ConfirmGlobalEdit：全局編輯選中該項(xiàng)，將允許對圖形的參數(shù)進(jìn)行全局編輯，也就是說，可以編輯滿足一定條件的同類圖形。未選中該項(xiàng)，只能編輯選中的圖形屬性。ProtectLockedObjects：保護(hù)鎖定對象。選中該項(xiàng)，當(dāng)用光標(biāo)點(diǎn)擊處于鎖定狀態(tài)的圖形時，圖形無任何反映，圖形不能移動。未選中該項(xiàng)，則可移動處于鎖定狀態(tài)的圖形。Undo/Redo：撤消/恢復(fù)設(shè)置撤消操作和恢復(fù)操作步數(shù)。在文本框中可錄入所需的步數(shù)。RotationStep：旋轉(zhuǎn)步進(jìn)設(shè)置圖形旋轉(zhuǎn)角度。用光標(biāo)點(diǎn)中圖形并按住鼠標(biāo)左鍵不放，每按動一次空格鍵，圖形將按照所指定角度逆時針轉(zhuǎn)動。CursorType：光標(biāo)類型Large90：大十字90°光標(biāo)。Small90：小十字90°光標(biāo)。Small45：小十字45°光標(biāo)。CompDrag：連帶拖動。ConnectedTracks：連接的導(dǎo)線。拖動元器件時，與該元器件相連的導(dǎo)線將隨之移動。None：無拖動效果。拖動元器件時，與該元器件相連的導(dǎo)線將不隨之移動。15⑸設(shè)置環(huán)境參數(shù)用鼠標(biāo)左鍵單擊主菜單中Tools\Preferences，將出現(xiàn)如圖所示PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置窗口。Style：滾動方式若PCB工作區(qū)大于窗口顯示區(qū)，PCB圖紙自動滾動方式有7種可供選擇。Speed：滾動速度當(dāng)滾動方式選擇為Adaptive時，速度滾動由Speed右邊文本框中的數(shù)字決定，數(shù)字越大，速度越快，其單位有Pixels/Sec(像素/秒)和Mils/Sec(密爾/秒)可選。Mode：工作模式用于設(shè)置互動布線時的工作模式。AvoidObstacle：避開障礙。在該工作模式下，在PCB中用互動方式布線時，將避開前進(jìn)道路中的障礙物，繞道而行。IgnoreObstacle：忽略障礙。在該工作模式下，在PCB中用互動方式布線時，將允許導(dǎo)線穿過前進(jìn)道路中的障礙物。PushObstacle：推開障礙。在該工作模式下，在PCB中用互動方式布線時，將推開前進(jìn)道路中的障礙物。注意：這3種模式在手動布線時無效。PlowThroughPolygons：穿越多邊形

選中該項(xiàng)，在互動布線時允許導(dǎo)線穿越多邊形。未選中該項(xiàng)，在互動布線時不允許導(dǎo)線穿越多邊形。在工作模式選擇為IgnoreObstacle或PushObstacle時，該項(xiàng)為不可選。AutomaticallyRemoveLoops：自動斷開環(huán)形網(wǎng)絡(luò)選中該項(xiàng)，在互動布線時將自動斷開環(huán)形網(wǎng)絡(luò)連接。未選中該項(xiàng)，在互動布線時將保留環(huán)形網(wǎng)絡(luò)連接。SmartTrackEnds(智能導(dǎo)線終端)選中該項(xiàng)，從某焊盤開始互動布線時，若在中途中止布線，將導(dǎo)線頭留在了圖紙空白處，導(dǎo)線頭將自動與未布完的飛線相連接。未選中該項(xiàng)，中途中止互動布線，導(dǎo)線頭可能將不與飛線相連接。此時，飛線將與導(dǎo)線中距離最近線段端點(diǎn)相連。Repour：重建多邊形Never：不重建。選擇該項(xiàng)后，拖動多邊形，將出現(xiàn)一對話框，提示是否執(zhí)行重建。若選擇Yes，則重建，選擇No，就不重建。Threshold：有條件重建。Always：無條件重建。選擇該項(xiàng)后，拖動多邊形，多邊形將被重建。Threshold：門限值Threshold右邊的對話框，用于設(shè)置Repour中Threshold模式的門限值。若多邊形中的元素小于該門限值時，多邊形將被立即重建。若多邊形中的元素大于該門限值時，將出現(xiàn)一對話框，提示是否執(zhí)行重建。16②Display選項(xiàng)卡ConvertSpecialStrings：轉(zhuǎn)換特殊字符串選中該項(xiàng)，將把Text文本框中的特殊字符串轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的信息。未選中該項(xiàng)，就只能顯示字符串本身。HighlightinFull：實(shí)心高亮選中該項(xiàng)，違反檢查規(guī)則的地方將以實(shí)心高亮顯示。未選中該項(xiàng)，違反檢查規(guī)則的地方將以輪廓高亮顯示。UseNetColorForHighlight：網(wǎng)絡(luò)顏色高亮選中該項(xiàng)，選擇圖形時，不同的網(wǎng)絡(luò)將以不同的顏色表明選中狀態(tài)。未選中該項(xiàng)，選擇圖形時，不同的網(wǎng)絡(luò)將以相同的顏色表明選中狀態(tài)。RedrawLayers：重畫圖層選中該項(xiàng)，當(dāng)PCB圖由某一層切換到另一層時，屏幕將被刷新，另一層的圖形將被置于屏幕的最頂層，以便于檢查和修改該層的圖形。未選中該項(xiàng)，當(dāng)PCB圖由某一層切換到另一層時，所顯示的圖形不切換。若想要切換，則必須執(zhí)行Refresh(刷新)操作。SingleLayerMode：單層模式選中該項(xiàng)，PCB設(shè)置為單層顯示模式。此時，只能看到當(dāng)前圖層中的圖形。未選中該項(xiàng)，PCB圖中的各層圖形都能見到。TransparentLayers：透明圖層選中該項(xiàng)，PCB圖中的各層圖形都處于透明狀態(tài)。原來疊加在一起的各層圖形將顯示出現(xiàn)疊加狀況。未選中該項(xiàng)，PCB圖中的各層圖形都處于非透明狀態(tài)。以當(dāng)前圖文并茂層為最頂層顯示各層圖形。TransparentLayers：透明圖層選中該項(xiàng)，PCB圖中的各層圖形都處于透明狀態(tài)。原來疊加在一起的各層圖形將顯示出現(xiàn)疊加狀況。未選中該項(xiàng)，PCB圖中的各層圖形都處于非透明狀態(tài)。以當(dāng)前圖文并茂層為最頂層顯示各層圖形。◆PadNets選中該項(xiàng)，將顯示焊盤網(wǎng)絡(luò)名。未選中該項(xiàng)，將不顯示焊盤網(wǎng)絡(luò)名?！鬚adNumbers選中該項(xiàng)，將顯示焊盤編號。未選中該項(xiàng)，將不顯示焊盤編號?！鬡iaNets選中該項(xiàng)，將顯示過孔網(wǎng)絡(luò)名。未選中該項(xiàng)，將不顯示過孔網(wǎng)絡(luò)名?！鬞estPoints選中該項(xiàng)，將顯示測試點(diǎn)。未選中該項(xiàng)，將不顯示測試點(diǎn)。◆OriginMarker選中該項(xiàng)，將顯示原點(diǎn)標(biāo)記。未選中該項(xiàng)，將不顯示原點(diǎn)標(biāo)記。◆StatusInf選中該項(xiàng)，將顯示狀態(tài)信息。當(dāng)光標(biāo)在圖紙中通過某圖形時，與該圖形有關(guān)信息將顯示在窗口的下邊沿。未選中該項(xiàng)，將不顯示狀態(tài)信息。DraftThresholds：草圖模式◆Tracks草圖模式下線條輪廓線的寬度。在右邊的文本框中可修改該值?！鬝trings草圖模式下字符串線的寬度。在右邊的文本框中可修改該值。17③Show/Hide選項(xiàng)卡Show/Hide選項(xiàng)卡如圖所示。在圖中可以設(shè)置Arcs、Fills、Pads、Polygons

、Dimensions、Strings、Tracks、Vias、Coordinates、Rooms的3種顯示方式。這3種方式分別為Final(精細(xì))、Draft(草稿)和Hidden(隱藏)，184.1.4PCB元器件封裝知識相同種類的元、器件可以有不同的封裝，不同的元、器件可以有相同的封裝。在PCB圖中，元、器件封裝的結(jié)構(gòu)和尺寸與元、器件的物理結(jié)構(gòu)和尺寸是直接相關(guān)的。如果沒有對元、器件物理結(jié)構(gòu)和尺寸的知識有深入了解，就無法設(shè)計(jì)出布局合理的PCB。⑴固定電阻固定電阻是1個2端元件，兩端點(diǎn)之間的電阻值是固定不變的。在ProtelDXP2004中，Misecllaneous

Devices.Intlib庫中提供的穿孔焊接式電阻的封裝為AXIAL0.3～AXIAL1.0共8種；貼片式電阻的封裝為0402-~1210等共3種。典型封裝形式如圖所示，這些封裝并非專屬于特定的元件類屬，可以靈活應(yīng)用于電阻、電容、電感、二極管等多類元件的裝配。常見電阻的外觀圖形19⑵可調(diào)電阻可調(diào)電阻又稱為電位器，是1種3端元件。常見電位器及PCB封裝圖形如圖所示。常見電位器圖形常見電位器封裝圖形20⑶固定電容固定電容是1個2端元件，兩端點(diǎn)之間的電容值是固定不變的。

按照制作材料分，電容可分為鋁電解電容、鉭電解電容器、陶瓷電容器、云母電容器、薄膜電容器、紙介電容器、金屬化紙介電容器。常見電容器及PCB封裝如圖所示。常見電容器圖形常見電容器封裝圖形21⑷固定電感常見電感器如圖所示，常見封裝與電阻封裝基本相同。常見電感器圖形22⑸二極管二極管及常見PCB封裝如圖所示。二極管PCB封裝圖形23⑹三極管常見三極管及常見PCB封裝如圖所示。常見三極管圖形24⑺晶體常見晶體如圖所示。圖中左邊是有源晶振，有4個引腳。上下2行的間距與標(biāo)準(zhǔn)雙列直插式集成電路的封裝相同。因此，可借用DIP封裝。圖中右邊是晶體，其封裝與電阻和電容的封裝相同。常見晶體圖形25⑻集成電路常見集成電路圖形常見集成電路封裝圖形26⑼接插件常見接插件圖形常見接插件封裝圖形常見接插件及PCB封裝圖形如圖所示。274.2繪制PCB圖

4.2.1手工繪制PCB圖⑴繪圖工具手工繪制PCB圖時，要用主菜單中的Place下的各種工具或Placement工具條中的各種工具。Placement工具條中如圖所示。從工具條中選擇合適的工具，就能在PCB圖中畫出所需要的圖形?；硬季€導(dǎo)線焊盤過孔文本座標(biāo)尺寸原點(diǎn)元件弧線1弧線2弧線3圓形矩形填充分割填充陣列粘貼⑵繪制PCB圖

手工繪制PCB圖要以器件封裝為核心，再連導(dǎo)線。PCB圖的繪制順序如圖所示。規(guī)劃PCB大小放置器件封裝、合理布局放置導(dǎo)線、焊盤和過孔放置輸入輸出端口28①規(guī)劃PCB大小PCB的大小與電路的復(fù)雜程度、器件的物理尺寸有關(guān)。首先應(yīng)根據(jù)原理圖所用元器件的個數(shù)和占用的面積，估算出該原理圖所用PCB的大小。ProtelDXP2004默認(rèn)的PCB共有6層。它們分別是TopLayer(頂層)、BottomLayer(底層)、Mechanical1(機(jī)械層1)、TopOverlay(字符層)、Keep-OutLayer(禁止布線層)和Multi-Layer(多層)。TopLayer和BottomLayer用于布導(dǎo)線和其它具有電氣特性的圖形。在制作PCB時，這兩層中的圖形將以銅膜導(dǎo)體的形式附著在PCB基材上，形成導(dǎo)電通路。Mechanical1用于規(guī)劃PCB的物理邊界，決定PCB的大小。TopOverlay又稱為絲印層，用于放置元器件圖形輪廓、編號、參數(shù)值等。在這一層中的圖形，將用油漆印刷在PCB上。Keep-OutLayer用于規(guī)劃電路圖的電氣邊界，在自動布局和自動布線時很有用。29◎利用模板規(guī)劃PCBProtelDXP2004提供了59種模板供選用，其中有14種是帶有圖紙背景的通用模板，45種標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)模板。用鼠標(biāo)左鍵單擊窗口下部的任務(wù)管理器的File，將出現(xiàn)如右圖所示文件管理窗口。文件管理窗口由5個小窗口組成，在該窗口中用鼠標(biāo)左鍵單擊某欄的名稱就可打開或關(guān)閉該小窗口。用鼠標(biāo)左鍵單擊Newfromtemplate小窗口中的PCBTemplate，將打開如圖所示模板選擇窗口。用鼠標(biāo)左鍵雙擊窗口中的PCIshortcard3.3V-64BIT文件名，在屏幕上將出現(xiàn)如圖所示PCB圖。30◎利用向?qū)б?guī)劃PCB用鼠標(biāo)左鍵單擊窗口中的PCBBoardWizard，在屏幕上將出現(xiàn)如圖所示窗口。用鼠標(biāo)左鍵Next按鈕，在屏幕上將出現(xiàn)如圖所示窗口。在該窗口中可選擇長度計(jì)量單位。用鼠標(biāo)左鍵Next按鈕，在屏幕上將出現(xiàn)如圖所示窗口。在此窗口中可以選擇合適的模板。在選中了合適的模板(比如，PCIshortcarduniversal-64BIT)后，用鼠標(biāo)左鍵單擊上述窗口中的按鈕,將出現(xiàn)如圖所示層數(shù)選擇窗口。在此窗口中可以選擇信號層和電源層的層數(shù)。用鼠標(biāo)左鍵單擊Next按鈕，將出現(xiàn)如圖所示孔型選擇窗口。在此窗口中可以選擇是從頂層到底層的穿透式孔，還是由某層到中間層的盲孔。用鼠標(biāo)左鍵單擊Next按鈕，將出現(xiàn)封裝形式選擇窗口。31◎利用向?qū)б?guī)劃PCB在此窗口中可以選擇PCB上主要是表面安裝元器件，還是穿透式元器件，需不需要在PCB的兩面安裝表面安裝元器件。如果選擇的是穿透式元器件，該窗口中將出現(xiàn)如圖所示內(nèi)容。在這里可選擇兩個標(biāo)準(zhǔn)DIP封裝的焊盤間能夠通過的導(dǎo)線數(shù)目。用鼠標(biāo)左鍵單擊Next按鈕，將出現(xiàn)如圖所示參數(shù)設(shè)置完成窗口。可選擇最小線寬、最小過孔外徑和最小安全距離。用鼠標(biāo)左鍵單擊Next按鈕，將出現(xiàn)如圖所示選擇完成窗口。用鼠標(biāo)左鍵單擊Finish按鈕，將出現(xiàn)所設(shè)計(jì)的PCB圖。32◎利用命令規(guī)劃PCB◆用普通的方法創(chuàng)建一張PCB圖。◆鼠標(biāo)左鍵單擊主菜單的Design\BoardShape\RedefineBoardShape?！舸藭r，PCB圖中原為黑色的區(qū)域變?yōu)榱司G色，黃色圖紙背景變?yōu)榱撕谏?。移動十字光?biāo)在屏幕上畫封閉圖形，就可對PCB的板形重新定義。在PCB圖紙上所見的大網(wǎng)格的長寬均為1000mil(2.54厘米)。以此為參照，就可在PCB圖紙上規(guī)劃出合適的區(qū)域。電氣邊界的規(guī)劃在PCB的Keep-OutLayer層用線條畫1個封閉區(qū)域，就完成了電氣規(guī)劃。33②瀏覽PCB庫文件器件封裝圖形是器件實(shí)際物理尺寸的表現(xiàn)。系統(tǒng)預(yù)裝載的PCB庫文件是“MiscellaneousConnectors.IntLib”和“MiscellaneousDevices.IntLib”。在“MiscellaneousConnectors.IntLib”PCB庫文件中提供的是各種接插件的封裝圖形。在“MiscellaneousDevices.IntLib”庫文件中，提供了常用元、器件的封裝圖形。用鼠標(biāo)左鍵單擊該按鈕，將打開如圖所示BrowseLibraries窗口。用鼠標(biāo)左鍵單擊該圖標(biāo)，將打開如圖所示PlaceComponent窗口。34③添加和移除PCB庫文件為了滿足設(shè)計(jì)PCB時對各種元器件封裝需求，ProtelDXP2004同時還提供了另外51個PCB庫文件夾，根據(jù)需要可添加和移除選中的PCB庫文件。在上兩圖所示的BrowseLibraries窗口中，用鼠標(biāo)左鍵單擊圖標(biāo)，將打開如圖所示AvailableLibraries窗口。用鼠標(biāo)左鍵單擊該按鈕，可添加PCB庫文件。用鼠標(biāo)左鍵單擊該按鈕，可移除PCB庫文件。35④常用元器件封裝及說明

封裝類型 封裝名稱 說明

穿孔式元器件

電阻類元件AXIAL-0.3～0.7數(shù)字表示焊盤間距，單位為吋 無極性電容RAD-0.1～0.4

電解電容 RB5-10.5，7.5-15 橫杠前的數(shù)字表示焊盤間距，橫杠后的數(shù)字表示電容外徑，單位為毫米 二極管 DIODE-0.4，0.7 數(shù)字表示焊盤間距，單位為吋 三極管 BCY-W3

電位器 VR5

雙列直插 DIP-xx xx為數(shù)字，表示引腳數(shù) 電子管 VTUBE-5～9

數(shù)字表示引腳數(shù)

表面貼裝式元器件

二端元件 C3216-1206 可貼裝貼片電阻、電感、電容和二極管 標(biāo)準(zhǔn)雙列ICSO-Gxx xx為數(shù)字，表示引腳數(shù) 窄引腳間距雙列IC SSO-Gxx 36③放置器件封裝圖形和布局在BrowseLibraries窗口中選中AXIAL-0.5，再用左鍵單擊OK按鈕，將打開如圖所示窗口。可在Designator右邊的文本框中錄入元、器件名稱及序號，在Comment右邊的文本框中錄入元、器件型號或元件值。鼠標(biāo)左鍵單擊OK按鈕，在圖紙上將出現(xiàn)AXIAL-0.5的封裝圖形，且封裝圖形會跟隨光標(biāo)移動。移動光標(biāo)到適當(dāng)位置，單擊左鍵后封裝圖形就被固定在圖紙上。在PCB中，元器件的布局很重要。布局時，既要考慮自身的連線，又要考慮周邊環(huán)境。要在器件之間留下足夠的面積，以滿足布線之用。當(dāng)芯片的引腳很多時，更要注意預(yù)留布線面積。為了盡可能減少元器件之間的熱影響、磁場影響和電場影響，一般元器件要遠(yuǎn)離這些器件。比如，要遠(yuǎn)離電源變壓器、電源芯片等。大功率器件要盡量不放置在PCB的中部，接口器件要放置在PCB的邊上。37④放置導(dǎo)線、焊盤和過孔◆放置導(dǎo)線用左鍵單擊Placement工具條中的或圖標(biāo)，就可在圖紙上繪制導(dǎo)線了。其方法與在Sch圖中繪制導(dǎo)線的方法是一樣的。但要注意的是，為了防止信號在導(dǎo)線轉(zhuǎn)彎處產(chǎn)生反射，在PCB中繪制導(dǎo)線時，導(dǎo)線不能轉(zhuǎn)直角彎，通常是轉(zhuǎn)45o角彎?！舴胖煤副P和過孔焊盤和過孔都具有多層電氣屬性，如果需要把頂層導(dǎo)線與底層導(dǎo)線連接起來，只需在工具條中用鼠標(biāo)左鍵單擊或，就可以在PCB中放置Pad(焊盤)或Via(過孔)。在制作PCB時，絕緣基板的孔壁將被金屬化，從而保證了PCB兩面導(dǎo)線通過Pad或Via接通。384.2.2自動生成PCB圖用手工繪制復(fù)雜的PCB圖很費(fèi)時，ProtelDXP2004為用戶提供了自動繪制PCB圖的功能，可以大大減輕工作量。自動繪制PCB圖的步驟如下圖所示。繪制并完善SCH圖發(fā)送SCH圖到PCB手工調(diào)整自動布線自動布局創(chuàng)建并規(guī)劃PCB與SCH圖校對⑴完善Sch圖完善Sch圖，一是檢查圖中的元件是不是正確地連接；二是給Sch圖中的所有元器件指定一個相應(yīng)的封裝。也就是在編輯Sch圖時，每個元件的屬性中的“Footprint”必須有一個正確的封裝名。⑵規(guī)劃PCB在所創(chuàng)建的PCB圖紙中，切換到Keep-OutLayer層，單擊工具條中的圖標(biāo)，在圖紙上畫一個大小合適的矩形并保存該文件。39⑶發(fā)送Sch圖到PCB在Sch圖編輯環(huán)境下，在項(xiàng)目管理窗口中，將所要發(fā)送的Sch圖移動到該項(xiàng)目中所有Sch圖的第1排。用鼠標(biāo)左鍵單擊主菜單中的Design\UpdatePCBxxx.PcbDoc(xxx表示PCB文件名)，將打開如圖所示EngineeringChangeOrder窗口。鼠標(biāo)左鍵單擊該按鈕，窗口右邊Status下的Check欄下將出現(xiàn)√或×的符號。若某一行出現(xiàn)√，則表示該項(xiàng)任務(wù)可以實(shí)現(xiàn)；若出現(xiàn)×

，則表示該項(xiàng)任務(wù)不能實(shí)現(xiàn)。鼠標(biāo)左鍵單擊該按鈕，窗口右邊Status下的Down欄下將出現(xiàn)√或×的符號。若某一行出現(xiàn)√，則表示該項(xiàng)任務(wù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)；若出現(xiàn)×

，則表示該項(xiàng)任務(wù)未實(shí)現(xiàn)。40【例4.2】將如圖所示Sch圖發(fā)送到PCB中。41〖解〗分析：該電路有1個晶體、1個微調(diào)電容、3個固定電容、7個電阻、5個三極管、1個VCC和1個輸出端口。

①創(chuàng)建PCBProject

創(chuàng)建PCBProject1.PrjPCB。

②創(chuàng)建Sch文件

創(chuàng)建Sch文件Scheet1.SchDoc，在Sch環(huán)境中繪制該原理圖，并給各元件指定封裝，如表所示。元件封裝元件封裝石英晶體X1RAD-0.2電阻R8～R11、R16～R18CC2012-0805微調(diào)電容C2RAD-0.3三極管V1～V5BCY-W3電容C5～C8C1005-040242③創(chuàng)建PCB文件

創(chuàng)建PCB文件PCB1.PcbDoc，并在PCB的Keep-OutLayer層用畫1個矩形來規(guī)劃PCB的電氣邊界。

④發(fā)送Sch文件

切換到Sch文件，并用鼠標(biāo)左鍵單擊主菜單中的Design，在出現(xiàn)的一級下拉菜單中選擇UpdatePCB1.PcbDoc，將打開如圖所示EngineerChangeOrder窗口。43⑤執(zhí)行Changes用鼠標(biāo)左鍵單擊窗口左下部的ValidateChanges(確認(rèn)改變)按鈕，再單擊ExecuteChanges(執(zhí)行改變)按鈕，EngineerChangeOrder窗口中的Status欄將出現(xiàn)如圖所示變化。將Status的Check欄與Done欄比較，不難發(fā)現(xiàn)有部分電容和電阻在Done欄沒有圖標(biāo)，這表明該元器件向PCB圖添加失敗。向下滾動文件，還可發(fā)現(xiàn)許多引腳也沒有圖標(biāo)，這些問題都是由元、器件封裝引出的。原因就是在現(xiàn)有的2個元、器件封裝庫中找不到相應(yīng)的封裝。將電容和電阻的封裝改為C1005-4042，就可順利地將它們添加到PCB圖中。44⑥修改Footprint用鼠標(biāo)左鍵雙擊元、器件，將出現(xiàn)如圖所示元、器件屬性窗口。用鼠標(biāo)左鍵單擊該項(xiàng)按鈕，將出現(xiàn)如圖所示窗口。在該文本框內(nèi)修改元件封裝名稱。用鼠標(biāo)左鍵單擊該按鈕，就可完成對該元器件封裝的修改。45在完成了對封裝的修改并存盤后，再執(zhí)行上述①～⑤步，直到窗口中Status下面兩列均為√為止。46此時，在PCB中將出現(xiàn)如圖所示圖形。由Sch圖轉(zhuǎn)換到PCB圖后，元、器件封裝都放在1個以原理圖名字命名的Room里。此時的PCB圖還只是一個臨時圖形，各元、器件之間的連線呈灰色，通常稱為飛線。飛線就相當(dāng)于原理圖中元、器件之間的連線。47用鼠標(biāo)左鍵單擊主菜單的Tools\AutoPlacement\AutoPlacer…，將出現(xiàn)如圖所示AutoPlace窗口。ClusterPlacer：組群布局。它是以布局面積最小為標(biāo)準(zhǔn)，同時可以將元器件名稱和序號隱藏。若選中QuickComponentPlacement，則將加快布局速度。StatisticalPlacer：統(tǒng)計(jì)布局。它是以元器件之間連線最短為標(biāo)準(zhǔn)。用鼠標(biāo)左鍵單擊該按鈕，將按所選項(xiàng)方法進(jìn)行自動布局。布局完成后，元、器件將自動進(jìn)入到PCB圖中的電氣邊界內(nèi)。48⑸手工調(diào)整

自動布局后所得到的PCB圖，其元件分布與我們所希望的布局有很大出入，可通過移動手工封裝圖形調(diào)整其布局。

⑹自動布線

用鼠標(biāo)左鍵單擊主菜單中的AutoRoute\All，將出現(xiàn)SitusRoutingStratagies窗口。用鼠標(biāo)左鍵單擊該按鈕，系統(tǒng)將開始自動布線(默認(rèn)為雙面板)。布線后的PCB圖如圖所示。494.2.3完善PCB圖⑴添加淚滴為了使導(dǎo)線與焊盤接合處能平滑過渡，可以通過給焊盤添加淚滴的方法來實(shí)現(xiàn)。具體步驟如下：①打開需要添加淚滴的PCB圖。②用鼠標(biāo)左鍵單擊主菜單中的Tools\Teardrops，將打開如圖所示TeardropOptions對話框?！鬐eneral：操作對象在該選擇區(qū)選擇哪些符號是操作對象?！鬉ction：操作行為。在該選擇區(qū)選擇是添加淚滴還是移除淚滴?！鬞eardropStyle：淚滴類型。在該選擇區(qū)選擇是弧型淚滴還是直線型淚滴。用鼠標(biāo)左鍵單擊該按鈕，PCB圖中各焊盤和過孔與導(dǎo)線相接處將出現(xiàn)淚滴形過渡導(dǎo)線。50⑵添加填充為了增強(qiáng)電路的抗菌素干擾能力，在PCB上除了導(dǎo)線、焊盤和過孔外，其他區(qū)域通常放置多邊形填充。添加多邊形填充步驟如下：用鼠標(biāo)左鍵單擊PCB繪圖工具條中的圖標(biāo)，將打開如圖所示窗口?！騍urroundPadsWith：用何種圖形圍繞焊盤?！鬉rcs：用圓弧圍繞焊盤?！鬙ctagons：用八角形圍繞焊盤?！騁ridandTrack：◆GrisSize：網(wǎng)格大小?！鬞rackWidth：填充線寬。在右邊的文本框中可錄入填充線寬值。◎HatchingStyle：填充方式?！鬘one：無填充。選中該項(xiàng)后，只能在PCB中畫多邊形。◆90Degree：90o填充。填充線條成90o相交?！?5Degree：45o填充。填充線條成45o相交?！鬑orizontal：水平填充。填充線條為水平線條。◆Vertical：垂直填充。填充線條為垂直線條?！騊roperties：填充方式?！鬖ayer：填充圖層。選擇需要放置填充的圖層。◆MinPrimLength：最短線長。在右邊的文本框中，可錄入填充線條的最短長度。◆LockPrimitives：鎖定初始值。◎NetOptions：選擇網(wǎng)絡(luò)。◆ConnecttoNet：連接到網(wǎng)絡(luò)。填充時將填充多邊形與指定網(wǎng)絡(luò)相連?！鬚ourOverSameNet：覆蓋同一網(wǎng)絡(luò)。填充時將該網(wǎng)絡(luò)覆蓋。◆RemoveDeadCopper：移除死區(qū)銅箔。若指定填充與某一網(wǎng)絡(luò)相連，但在填充時由于種種原因造成了某部分填充未與網(wǎng)絡(luò)相連，這部分填充被稱為死區(qū)銅箔，簡稱死銅。用鼠標(biāo)左鍵單擊該按鈕，光標(biāo)上將附有十字圖形。移動光標(biāo)到PCB圖中，畫封閉多邊形，該封閉多邊形中將出現(xiàn)填充圖形。該圖的左下部分是在PCB頂層添加45°線條的填充多邊形。右上部分是在PCB底層添加90°線條的填充多邊形。5152⑶添加字符串若需要將特別說明寫在PCB上，可通過添加字符串的方法來實(shí)現(xiàn)。字符串通常添加到絲印層(TopOverLayer或BottomOverLayer)，也可添加在頂層和底層。添加在頂層或底層時，字符串將以銅箔的方式出現(xiàn)，因此需要考慮字符串與PCB上其他導(dǎo)電銅箔之間的短路問題。PCB字符串的添加、修改與Sch庫文件中添加和修改字符串的方法基本相同,這里不再介紹。53⑸添加尺寸標(biāo)注在PCB中，有時需要標(biāo)注某些重要的尺寸。如PCB的尺寸、特定元件外形間距等，以方便合理地對元器件布局。尺寸標(biāo)注通常放在機(jī)械層(Mechanical1)。圖形尺寸標(biāo)注54①