手機(jī)生產(chǎn)測(cè)試流程及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、第一部分：產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1 缺陷分類(lèi)定義嚴(yán)重缺陷（Critical，代號(hào)C）對(duì)人身安全造成傷害或存在有安全隱患；主要缺陷（Major，代號(hào)M）影響手機(jī)使用/性能的缺陷或手機(jī)裝配產(chǎn)生的嚴(yán)重缺陷或嚴(yán)重影響手機(jī)外觀的缺陷；次要缺陷（minor,代號(hào)m）影響手機(jī)外觀的缺陷；嚴(yán)重缺陷（C）對(duì)使用者造成傷害或有 安全隱患的缺陷如充電器漏電，電池漏液，充電器 /電池打火冒煙等。主要缺陷（M）功能影響正常使用的缺陷：如不能開(kāi) /關(guān)機(jī)、不能登錄網(wǎng)絡(luò)、不認(rèn) SIM卡、不通話(huà)、不充電、無(wú)發(fā) /受話(huà)、聲音過(guò)小、回聲、掉電、掉線(xiàn)、收/發(fā)短信異常等包裝1）少配件、說(shuō)明書(shū)、保修卡等2 ）裝錯(cuò)手機(jī)、配件。）漏或者用錯(cuò)標(biāo)貼。

2、其它嚴(yán)重超出標(biāo)準(zhǔn)的外觀的缺陷次要缺陷（m）不影響正常使用的缺陷無(wú)lens保護(hù)膜，無(wú)包裝袋，顏色標(biāo)貼漏、錯(cuò)，合格證漏蓋單。影響手機(jī)及附件外觀的 缺陷如鍵盤(pán)表面凹凸不平、劃傷、皺紋、手機(jī)標(biāo)貼不規(guī)范等。影響手機(jī)包裝外觀的缺 陷說(shuō)明書(shū)、保修卡、包裝彩盒臟 /破/皺；不會(huì)產(chǎn)生歧意的異標(biāo)識(shí)。2、定義三級(jí)劃傷輕劃痕，不反光時(shí)難看出，在某一固定角度才能看得劃痕。二級(jí)劃傷輕度硬器劃傷，不轉(zhuǎn)換角度都能看見(jiàn)且輕微的劃痕。一級(jí)劃傷重硬器劃傷，不轉(zhuǎn)換角度都能看見(jiàn)且較嚴(yán)重的劃痕。色點(diǎn)異常顏色點(diǎn)，測(cè)量時(shí)以其最大直徑為其尺寸。斷差各部件組裝后的臺(tái)階?？p大各部件組裝后產(chǎn)生的縫隙。雜質(zhì)噴漆時(shí)有異物而形成的點(diǎn)或線(xiàn)。抬高裝飾圈，LE

3、NS等裝配后的高度超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)掉漆表面涂層的脫落。氣泡由于原料在成型前未充分干燥，水分在咼溫的樹(shù)脂中氣化而形成氣泡。流紋產(chǎn)品表面上以澆口為中心而呈現(xiàn)出的年輪條紋。熔接線(xiàn)塑料熔體在型腔中流動(dòng)時(shí)，遇到阻礙物（如型芯等物體）時(shí)，熔體在繞過(guò)阻礙物后不能很好的融合，于是在塑料件的表 面形成了一條明顯的線(xiàn)，叫做熔接線(xiàn)。色薄在圖文印刷時(shí)出現(xiàn)的顏色偏淡的現(xiàn)象。飛邊由于注塑或模具的原因，在塑料件周?chē)喑龅乃芰蠌U邊。色差塑料件表面呈現(xiàn)出與標(biāo)準(zhǔn)樣品（客戶(hù)承認(rèn)樣品）不同的顏色。色差有強(qiáng)、弱之分。3、測(cè)量面定義A測(cè)量面：正常使用時(shí)第一眼可看到的表面。如LCD和鏡片、手機(jī)的正面、手機(jī)打開(kāi)后的翻蓋面和鍵盤(pán)面。B測(cè)量面：不在直視

4、范圍。如手機(jī)的頂面、底面、左側(cè)面、右側(cè)面、背面、充電器的表面。C測(cè)量面：正常使用時(shí)看不到的面。如取出電池后出現(xiàn)的手機(jī)底殼面和電池面。4、目視檢驗(yàn)條件：光源：日光燈光源。距離：眼睛到檢查面的距離30cm。檢驗(yàn)員視力：裸視或矯正視力在以上，且不可有色盲。檢查時(shí)間：不超過(guò) 8s。位置：被測(cè)面與水平面為45 °,上下左右轉(zhuǎn)動(dòng)15°。在以上條件下，目測(cè)到可見(jiàn)的不良現(xiàn)象為不良項(xiàng)。5、檢驗(yàn)方式和判定標(biāo)準(zhǔn)：米用 一般檢查水平 n。AQL： Critical: 0; Major: ; Minor:6、整機(jī)裝配外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （D、W、L單位mm）序 號(hào)檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)CRIMAJMIN1主機(jī)面

5、殼與底 殼的裝配前后殼之間縫隙或斷差V2LENS與四周殼的縫隙VLENS與翻面或翻底之間的斷差VLENS絲印標(biāo)記：字體圖形斷開(kāi)，有毛刺、缺損。V3鍵盤(pán)裝配偏斜，凹凸不平，四周?chē)g隙V4電池裝配電池裝卸不順暢、有松動(dòng)、卡住等現(xiàn)象V與主機(jī)配合縫隙mm,左右兩側(cè)之間的斷差V5翻蓋（合上時(shí)）翻蓋開(kāi)/合不靈活V開(kāi)/合過(guò)程中有異常聲V翻蓋:與主機(jī)主面之間配合縫隙；轉(zhuǎn)軸處縫隙 ，兩肩與主面配合的縫隙。V6插孔，插座等與主機(jī)縫隙mmV安裝不正造成插拔困難V變形、生銹、發(fā)霉（不影響功能）V7天線(xiàn)明顯傾斜與主機(jī)后殼縫隙沒(méi)扭到位（90°）V8裝飾牌/圈與殼配合的縫隙V與殼的斷差V鍍層有銹斑、剝落、變色V9

6、SIM卡座松動(dòng)、變形、生銹、發(fā)霉（不影響功能）V10其它漏打螺釘或漏裝其它組件螺釘打滑或花，以及缺損，表面掉漆小于表面積 的1%。V7、點(diǎn)（含色點(diǎn)和劃傷點(diǎn)）判定標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量面色點(diǎn)寬度（mm）允收數(shù)備注色差強(qiáng)色差弱Aw12兩點(diǎn)間距20mmw01Bw2312Cw24238、線(xiàn)（劃傷、纖維）判定標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量面寬度（mm）長(zhǎng)度（mm）允收數(shù)備注一級(jí)劃傷二級(jí)劃傷三級(jí)劃傷A012缺陷相距20mmB123012Cw246123注：同一臺(tái)手機(jī)的點(diǎn)、線(xiàn)總?cè)毕菰适諗?shù)：A 2PCS B 3PCS C4PCS注：1。因裝配原因引起的功能/電性能的缺陷，按照功能/電性能檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和缺陷定義判斷。2 .縫隙的檢驗(yàn)方法：使用塞尺在最

7、大縫隙處進(jìn)行測(cè)量（不能用力塞入）為參考。第二部分：產(chǎn)品功能檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)不良項(xiàng)故障描述故障類(lèi)CMm不充電連接充電器后，手機(jī)未顯示相關(guān)的充電狀態(tài)。V掉電使用過(guò)程中，電源突然中斷造成無(wú)任何顯示和任何功能.V電量顯示不準(zhǔn)電池圖標(biāo)所顯示的電量與電池實(shí)際電量明顯不符.V開(kāi)機(jī)顯示充電未接充電器，但手機(jī)圖標(biāo)顯示正在充電狀態(tài).V自動(dòng)開(kāi)/關(guān)機(jī)未按開(kāi)/關(guān)機(jī)鍵，手機(jī)自動(dòng)岀現(xiàn)開(kāi)/關(guān)機(jī)畫(huà)面.V不開(kāi)/關(guān)機(jī)按開(kāi)/關(guān)機(jī)鍵后，無(wú)開(kāi)/關(guān)機(jī)響應(yīng).V主/子陰影主/子屏有明顯的陰影.V按鍵失效按鍵（含側(cè)鍵）無(wú)功能V無(wú)按鍵聲無(wú)按鍵音（注意檢查是否已被設(shè)置成”無(wú)按鍵音"）.V鍵盤(pán)燈不亮按按鍵時(shí)按鍵燈不亮V按鍵功能錯(cuò)亂顯示屏顯示的字符或

8、功能與所按鍵的含義不一致.V開(kāi)/關(guān)機(jī)有豎線(xiàn)開(kāi)/關(guān)機(jī)后主/子屏有明顯的豎條V顯示缺行主/子屏顯示缺行V開(kāi)機(jī)黑屏開(kāi)機(jī)后主/子屏岀現(xiàn)黑屏V無(wú)顯示開(kāi)機(jī)后主/子屏無(wú)顯示，但有背光燈.V顯示亂主/子屏顯示（含來(lái)電顯示/短信（書(shū)寫(xiě)/收看”通話(huà)記錄等）岀現(xiàn)錯(cuò)亂.V屏閃主/子屏閃動(dòng).V對(duì)比度無(wú)法調(diào)對(duì)比度上下調(diào)節(jié)時(shí)顯示無(wú)明顯變化VLCD有異色點(diǎn)主/子屏岀現(xiàn)明顯的異常色點(diǎn).V顯示模糊主/子屏顯示模糊不清（調(diào)對(duì)比度無(wú)效）.V顯示傾斜/偏移主/子屏顯示明顯傾斜/上下偏移.V開(kāi)機(jī)顯示耳機(jī)圖標(biāo)不影響功能V信號(hào)燈/背景燈不良信號(hào)燈或主/子屏背景燈暗/少背光燈/背光燈不均勻等.V信號(hào)燈/背景燈不亮信號(hào)燈或主/子屏背光燈不亮.V

9、無(wú)振鈴無(wú)振鈴音.V振鈴音不良振鈴音太小或振鈴聲異常.V無(wú)振動(dòng)當(dāng)設(shè)置為振動(dòng)時(shí)無(wú)振動(dòng)現(xiàn)象.V振動(dòng)不良振動(dòng)時(shí)雜音特別大或振動(dòng)太弱或時(shí)有時(shí)無(wú).V自振裝上電池未按開(kāi)機(jī)鍵即自行振動(dòng).V時(shí)間不準(zhǔn)/不走在設(shè)置了時(shí)間并運(yùn)行后，所顯示的時(shí)間不準(zhǔn)或者停止不動(dòng)V時(shí)間不存設(shè)置了時(shí)間，關(guān)機(jī)后再開(kāi)機(jī)，時(shí)間又回到未設(shè)置狀態(tài).V發(fā)/受話(huà)音不良發(fā)/受話(huà)中，有較大電流聲/噪音/嘯叫/失真/斷續(xù)/時(shí)大時(shí)小或聲音太小等現(xiàn)象.V回音通話(huà)時(shí),從受話(huà)器中會(huì)聽(tīng)到自己講的聲音.V無(wú)發(fā)/受話(huà)通話(huà)時(shí)，所講的聲音不能傳岀（即對(duì)方聽(tīng)不到聲音）/受話(huà)器沒(méi)有聲音.V耳機(jī)無(wú)發(fā)/受話(huà)使用耳機(jī)時(shí)，所講的聲音不能發(fā)出/受話(huà)器沒(méi)有聲音V無(wú)免提（有免提時(shí)）無(wú)免提功能.

10、V耳機(jī)發(fā)/受話(huà)不良用耳機(jī)發(fā)/受話(huà)時(shí)，有較大的電流聲/噪音/嘯叫/失真或聲音太小等現(xiàn)象.V自動(dòng)設(shè)置英文設(shè)置中文，關(guān)機(jī)后重新開(kāi)機(jī)，又自動(dòng)變?yōu)橛⑽?V電話(huà)本丟失找不到電話(huà)本V信息不存設(shè)置好有關(guān)信息后或來(lái)電/短信等信息不能保存V未下載軟件手機(jī)內(nèi)未下載軟件.V軟件版本不對(duì)所下載的軟件版本與要求的不一致.V不下載手機(jī)不能下載軟件.V信號(hào)不穩(wěn)信號(hào)圖標(biāo)變化太快，通話(huà)中經(jīng)常斷線(xiàn).V掉線(xiàn)通話(huà)過(guò)程經(jīng)常岀現(xiàn)中斷，無(wú)法與對(duì)方聯(lián)絡(luò).V無(wú)信號(hào)信號(hào)圖標(biāo)顯示無(wú)信號(hào)，且手機(jī)無(wú)法正常呼出.V無(wú)網(wǎng)絡(luò)搜索不到網(wǎng)絡(luò)，顯示屏上岀現(xiàn)”無(wú)網(wǎng)絡(luò)".V緊急呼叫搜索不到網(wǎng)絡(luò)，顯示屏上岀現(xiàn)”緊急呼叫".V自動(dòng)應(yīng)答來(lái)電時(shí)未按任何鍵接

11、聽(tīng)也沒(méi)有設(shè)置成自動(dòng)應(yīng)答模式，手機(jī)就自動(dòng)應(yīng)答.V自動(dòng)拔號(hào)未拔號(hào)時(shí)手機(jī)自動(dòng)發(fā)起呼叫.V搜索在測(cè)試或使用過(guò)程中岀現(xiàn)”搜索"現(xiàn)象.V信號(hào)燈顏色異常信號(hào)燈顏色顯示不對(duì).V死機(jī)在操作過(guò)程中突然停止在某一固定界面，且按任何鍵（含關(guān)機(jī)鍵）都無(wú)效.V無(wú)翻蓋功能設(shè)置翻蓋功能后，打開(kāi)/合上翻蓋，不能接聽(tīng)/掛斷LCD/背光燈不亮/滅.V不識(shí)卡插入SIM卡且開(kāi)機(jī)后，手機(jī)仍顯示”請(qǐng)插卡"或"SIM卡出錯(cuò).V機(jī)身發(fā)熱手機(jī)機(jī)身發(fā)熱.V開(kāi)/關(guān)機(jī)界面時(shí)異常在開(kāi)/關(guān)機(jī)過(guò)程中，畫(huà)面不是按照固有的順序顯示或畫(huà)面不對(duì).V電池發(fā)熱使用過(guò)程中電池明顯發(fā)熱.V1.生產(chǎn)線(xiàn)流程SMT->Board ATE-&g

12、t;Assembly and finally test->CFC這是一個(gè)大的生產(chǎn)流程，概括分成了四個(gè)部分，CFC本身可能并不屬于工廠(chǎng)的生產(chǎn)組裝過(guò)程，但手機(jī)岀廠(chǎng)銷(xiāo)售前必須通過(guò)這一關(guān)，在我們的一些測(cè)試活動(dòng)中有時(shí)也會(huì)提到這一部分,所以在本文中也一并描述了。上面的四個(gè)部分中每一個(gè)又包含了很多小的步驟，后面會(huì)針對(duì)每一個(gè)部分展開(kāi)描述。SMT過(guò)程我們一般也稱(chēng)為貼片，所謂貼片，就是將一些小的元器件機(jī)器焊接到手機(jī)主板上的過(guò)程。這個(gè)過(guò)程基本上全部由機(jī)器流水線(xiàn)來(lái)完成。SMT Board :剛拿到的板子是光板（BBIQ ,上面只有一些主要的部件，一般是四塊板子（也有六塊的）連在一起放入產(chǎn)線(xiàn)起始處，進(jìn)入下道工序。

13、涂錫：將焊錫涂到板子上需要焊接的地方為下一步工序做好準(zhǔn)備。貼元器件：經(jīng)過(guò)涂錫后的板子進(jìn)入此道工序，產(chǎn)線(xiàn)機(jī)器自動(dòng)會(huì)將需要的元器件放到板子上指定的位置處，這里僅僅是放上去，并沒(méi)有焊接，真正的 焊接在高溫爐完成。 因?yàn)樾枰藕芏嗟脑骷虼诉@個(gè)工作通過(guò)幾臺(tái)產(chǎn)線(xiàn)機(jī)器來(lái)依次完成，圖中虛線(xiàn)箭頭表示有多個(gè)貼元器件的步驟。 將所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，進(jìn)入下一道工序。高溫爐焊接：通過(guò)高溫，使錫熔化，將部件真正焊接在主板上，通過(guò)這個(gè)步驟，一塊板子上機(jī)器焊接的部件就完成了。Board inspection :產(chǎn)線(xiàn)工人檢查完成 SMT過(guò)程的板子有無(wú)問(wèn)題，有沒(méi)有沒(méi)有焊接好的部件。裁板：上面提到板子是

14、四塊一聯(lián)進(jìn)產(chǎn)線(xiàn)的，焊好之后，這些板子就沒(méi)有必要再連在一 起了，因此還要用專(zhuān)門(mén)的機(jī)器將板子裁成一塊一塊的，裁好后，板子送BoardATE啟示：從這個(gè)過(guò)程我們可以看出， SMT過(guò)程的焊接都是由機(jī)器完成的，機(jī)器焊接和人工焊接從質(zhì)量和穩(wěn)定性方面來(lái)說(shuō)還是不一樣的，平時(shí)我們經(jīng)常會(huì)碰到這樣一些情況：因?yàn)闀r(shí)間緊張或其它原因，來(lái)不及進(jìn)行一次trialrun, 通過(guò)手工修改手機(jī)某些部件來(lái)進(jìn)行硬件等的測(cè)試，雖然這樣的手機(jī)在硬件元器件上可能已經(jīng)同 trial run 的配置了，但嚴(yán)格的講，并不能和 trialrun 相等同，因?yàn)槭止ば薷牡牡囊恢滦院驮骷附拥馁|(zhì)量等等都與工廠(chǎng)機(jī)器流水線(xiàn)出 來(lái)的機(jī)器可能會(huì)存在差異（如音

15、頻方面的一些特性） ，測(cè)試人員在平時(shí)測(cè)試的應(yīng)該了解到這一點(diǎn)。ATE從SMT出來(lái)的板子是沒(méi)有任何軟件的，也沒(méi)有做過(guò) ATE等設(shè)置操作，因此有點(diǎn)類(lèi)似于計(jì)算機(jī)的“裸機(jī)”，只有通過(guò)了 BoardATE這道工序，手機(jī)才能把程序跑起來(lái)，并設(shè)置準(zhǔn)確的相關(guān)ATE參數(shù)值。通過(guò)這個(gè)階段的操作， 5個(gè)關(guān)鍵參數(shù)被設(shè)置進(jìn)去： RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLDPEnload:將手機(jī)的軟件下載到手機(jī)內(nèi)部，類(lèi)似于我們 平時(shí)使用DC100等工具的download，唯一的區(qū)別是工廠(chǎng)使用夾具下載，而不使用DC100等cable。Initial:這個(gè)步驟主要寫(xiě)入 PSI

16、D,號(hào)碼等信息，供后續(xù)步驟使用，這個(gè)步驟主要是通過(guò)自動(dòng)ATE來(lái)完成，在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下：EnterTestModeFlashTestEEPRomTest為對(duì)ATE的操作不是很熟悉，上面的每個(gè)操作不能一一理解了，但根據(jù)提示信息還是可以看到大致做了些什么。這里有兩個(gè)地方值得一提，首先是在操作之前，操作員已經(jīng)將貼在板子上的 PSID條形碼信息掃描到計(jì)算機(jī)內(nèi)，保證寫(xiě)入的PSID和標(biāo)簽上貼的一致；其次，這里寫(xiě)入的號(hào)碼不是任意的，是跟PSID相關(guān)的，號(hào)碼=2+ PSID后四位，因此后續(xù)產(chǎn)線(xiàn)上的操作員如果需要測(cè)試通話(huà)，只需看一下條碼后就可以知道電話(huà)號(hào)碼。Function Check:這個(gè)

17、工位主要檢查 Receiver,speaker等功能是否正常在 PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMask /檢查Mask，判斷前一站是否已經(jīng)操作過(guò)CalBBDAC/給BB的參考電壓校準(zhǔn)，即BB_IQDACCalRFIQDAC/給RF的參考電壓校準(zhǔn)，即RF_IQDACSpeakTest/Reveiver 測(cè)試 CheckQSCFreq/臉查工作頻率 Hz）Mic_Vbias_test/Mic 偏置電壓設(shè)置Ring_test /speaker 測(cè)試 SetMaskRF Adjustment:自動(dòng)調(diào)整手機(jī)發(fā)射功率及電流，<=Curren

18、t<=, <=發(fā)射功率 <=,通過(guò)這個(gè)步驟的操作，設(shè)置了RF_TXCONTRF Inspection:通過(guò)這個(gè)步驟操作，設(shè)置了 RF_OFFSET,RF_SLOI等參數(shù)。在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMaskMeasTXAII /測(cè)量RF發(fā)射的所有參數(shù)Read_TXPWR/讀發(fā)射功率Read_MODPWR/讀調(diào)制功率（后面還有很多，沒(méi)有抄下來(lái)）啟示： 5個(gè)關(guān)鍵參數(shù)：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_S都是通過(guò)跑 PC自動(dòng)ATE設(shè)置進(jìn)去的，每個(gè)參數(shù)值與具體的手機(jī)

19、相關(guān)，并不是一些通用的缺省值，平時(shí)手工做42 + TALK會(huì)破壞這些參數(shù)，務(wù)必慎重，如確實(shí)要做，最好能事先獲取并記錄下來(lái)以便恢復(fù)。and FinaIIy test經(jīng)過(guò)了 BoardATE這個(gè)階段，手機(jī)外觀上雖然還是板子一塊，但是已經(jīng)是“有血有肉”的了，下一個(gè)階段就是要手機(jī)安LCD, MIC等“胳膊腿”了。圖中的步驟有些從字面上已經(jīng)可以理解了，下面對(duì)部分步驟做一些說(shuō)明：Power Consumption:測(cè)試手機(jī)的關(guān)機(jī)電流，充電電流和通話(huà)電流，這時(shí)候的手機(jī)還沒(méi)有安裝電池，測(cè)試的時(shí)候使用夾具進(jìn)入相應(yīng)的ATE模式下進(jìn)行測(cè)試。在測(cè)試關(guān)機(jī)電流的時(shí)候，外部穩(wěn)壓電源輸入電壓，限流1A進(jìn)行測(cè)試。在PC上我們可

20、以看到相關(guān)操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMaskTaIking_CurStandBy_CurPre_chargeNormaI_charge->FuII_charge->EnterTestModeSetMask裝電池&充電測(cè)試：插上電池，插入充電器，顯示“充電中”，就算通過(guò)。Communication test: 在這個(gè)工位的邊上安裝著一個(gè)基站， 操作員使用一個(gè)固定話(huà)機(jī)撥打手機(jī)約 1 秒， 手機(jī)有來(lái)電顯示， 并且響鈴， 測(cè)試手機(jī)的默認(rèn)鈴聲大小 （默認(rèn)鈴聲在 83100dB 之間）。這里操作員撥打的號(hào)碼為2+PSID后四位，這號(hào)碼是在 ATE設(shè)置的時(shí)候已經(jīng)預(yù)設(shè)好的。RF Power: 1 + 9power進(jìn)入ATE模式，4+talk,CH+talk進(jìn)入發(fā)射模式，將測(cè)試手機(jī)平行于頻譜儀天線(xiàn)，放置在夾具上測(cè)試。通過(guò)的標(biāo)準(zhǔn)是在12秒內(nèi)手機(jī)50%以上時(shí)間穩(wěn)定通過(guò)頻譜儀上指定的區(qū)域。Audio loopback:1 9+power 進(jìn)入 ATE， 16talk,2+talk ，然后放入夾具測(cè)試， 這個(gè)工位主要測(cè)試整個(gè)手機(jī)回路的輸入和輸出是否正常， 測(cè)試時(shí)夾具往 Mic 輸入一個(gè)正弦波， 測(cè)試 Re