山東省十二五集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃

1、.：.；山東省十二五集成電路產業(yè)開展規(guī)劃 集成電路是信息產業(yè)的根底和中心，是國民經濟和社會開展的戰(zhàn)略性產業(yè)，對推進經濟開展、促進社會提高、提高人民生活程度、保證國家平安、提高整體競爭力具有艱苦意義。為加快我省集成電路產業(yè)開展，培植高端產業(yè)，加強高新技術競爭力，帶動相關產業(yè)和領域開展，制定本規(guī)劃。一、“十一五開展回想一“十一五開展回想大力開展以信息技術為主導的高新技術產業(yè)是我省既定的開展戰(zhàn)略。為提高我省經濟開展的競爭力，我省國民經濟與社會開展“十一五規(guī)劃已將集成電路產業(yè)列為開展重點，制定了一系列扶持政策，實施重點突破，加快開展。目前，我省集成電路產業(yè)開展已進入了全面推進實施階段，并獲得了良好的進

2、展。1我省集成電路設計具備一定根底。濟南被認定為國家集成電路設計產業(yè)化基地，山東大學、浪潮集團等8 家單位被認定為省級集成電路設計中心。山東大學、哈工大威海國際微電子中心、海爾、海信、山東華芯、山東歐龍、神思電子、華翼微電子等一批集成電路設計單位以消費類電子、通訊、計算機、工業(yè)控制、汽車電子、信息平安、各類智能卡等領域為重點，已構成了較強的集成電路設計才干。濟南、青島的集成電路設計公共效力平臺目前已正式建成并投入運用。同時山東華芯對奇夢達西安研發(fā)中心的收買使我省擁有了完好的大規(guī)模集成電路產品設計所需設備和測試平臺及國內一流的設計團隊，其自主研發(fā)的65 納米存儲器成為我國首款具有自主知識產權的產

3、品。EDA 軟件開發(fā)企業(yè)濟南概倫電子落戶濟南，使我省產業(yè)鏈進一步延伸，為我省集成電路設計產業(yè)開展提供了有力的技術支持。2集成電路封裝測試和制造產業(yè)開場起步。2021 年山東華芯公司勝利收買了海外一條十二英寸集成電路封裝測試消費線并方案于2021 年正式投產。在此根底上，山東華芯將進一步加大投資和對外協(xié)作力度，在濟南建立世界先進程度的半導體存儲器工程中心和規(guī)模化封測消費基地。淄博IC 卡封裝測試產能居全國前兩位，全市到達IC卡模塊封裝6.2 億片，集成電路芯片測試3 億顆，RFID 電子標簽8000 萬枚的消費才干。聚集了山東山鋁電子技術、淄博凱勝電子技術等一批集成電路封裝測試企業(yè)和RFID 消

4、費企業(yè)。東營科達半導體、威海新佳電子等一批電力電子消費企業(yè)在絕緣柵雙極晶體管IGBT、金屬氧化物場效應管MOSFET、快速恢復二極管FRD等功率半導體封裝測試和消費領域構成優(yōu)勢，部分產品突破國外壟斷。我省大規(guī)模集成電路芯片制造工程已開場啟動，國際戰(zhàn)略協(xié)作關系確立、中心團隊建立、工程規(guī)劃立項等任務正在加快推進；濟南、青島、煙臺、威海、濰坊等地積極規(guī)劃和投資開展集成電路產業(yè)；越來越多的國際集成電路設計、制造大公司正在積極與我省開展交流協(xié)作。3集成電路制造配套資料研發(fā)和消費具有一定優(yōu)勢。我省擁有一批從事集成電路公用金絲、硅鋁絲、框架、封裝資料、硅單晶資料、電解銅箔及覆銅板等配套資料消費的優(yōu)勢企業(yè)。賀

5、利氏招遠貴金屬資料是國內最大的鍵合金絲消費企業(yè)，占國內市場的大部分份額。招遠金寶電子銅箔和覆銅板產能、質量及市場占有率均位居行業(yè)前三位。濟南、濟寧、濰坊、臨沂、棗莊等地集成電路框架、插座、塑封資料、電子級硅晶體資料消費已構成一定根底。二存在的問題和缺乏與先進省市相比，我省集成電路設計業(yè)規(guī)模相對較小，創(chuàng)新才干有待加強；大規(guī)模集成電路芯片制造還處于空白；缺乏高層次人才，尤其是缺乏集成電路制造、消費、運營與管理團隊；有利于集成電路產業(yè)開展的風險投資機制尚不完善。二、“十二五面臨的情勢一集成電路技術開展趨勢市場需求和技術推進是集成電路創(chuàng)新開展的根本動力。隨著整機產品向數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡化、高性能和輕

6、、薄、小、微方向開展，特別是近年來隨著第三代挪動通訊、數(shù)字電視、下一代互聯(lián)網(wǎng)等領域艱苦技術和市場的快速開展以及物聯(lián)網(wǎng)、云計算、三網(wǎng)交融、多媒體技術開展的不斷推進，集成電路的設計、制造、封裝技術正在發(fā)生深層次變化。多技術、多運用的交融正在催生著新的集成電路產品的出現(xiàn)，納米技術的開展、新體系架構等新技術發(fā)明已在孕育著新的突破。提高性能、降低本錢成為集成電路設計、制造、測試、封裝共同努力的目的。1為提高消費效率和效益，硅晶片正在向大尺寸方向開展，目前12 英寸晶片加工已成為開展主流，并正在向更大的尺寸邁進。2集成電路SoC 設計技術成為主導，軟硬件協(xié)同設計，高速、高頻、低功耗設計，IP 復用、芯片綜

7、合時序分析、可測性可調試性設計，總線架構等技術正在得到快速開展和廣泛運用。390nm 及以下微細加工技術迅猛開展，目前65nm45nm集成電路加工工藝根本實現(xiàn)產業(yè)化，并正在向45nm 以下快速開展。未來幾年，12 英寸、45nm 以下微細加工工藝將實現(xiàn)工業(yè)化消費。銅互聯(lián)工藝、高K、低K 介質資料等將大規(guī)模采用，新型柵層資料、下一代光刻技術、新型可制造互連構造和資料、光刻膠等工藝和資料將進一步開展，SOI絕緣襯底上的硅、SiGe鍺化硅等資料顯示出了良好的運用前景。4集成電路封裝正向高密度、高頻、大功率、高可靠性、低本錢的方向開展。球柵陣列封裝BGA、芯片倒裝焊接Flipchip、堆疊多芯片技術、

8、系統(tǒng)級封裝SiP、芯片級封裝CSP、多芯片組件MCM等封裝類型將是未來一段時間的主流封裝方式。5隨著芯片性能的提高和集成規(guī)模的擴展，測試復雜度不斷提高，自動測試技術和測試設備將快速開展。高速器件接口、可靠性挑選方法、高效率和低本錢的測試技術等將成為測試的開展重點。二我省開展集成電路產業(yè)當前開展的機遇我省已具備加快開展集成電路產業(yè)的良好根底。近年來，我省計算機、通訊、信息家電、電子資料與元器件、集成電路和軟件、RFID、光電子、汽車電子、半導體照明與太陽能發(fā)電等產業(yè)迅速開展，計算機、通訊、消費電子產業(yè)規(guī)模居國內前列，空調、洗衣機、電冰箱、廚房電器產量居全國第一位，這些都為集成電路提供了宏大的市場

9、需求。我省機械、汽車、船舶工業(yè)也進入新的開展階段，利用信息技術改造提升傳統(tǒng)產業(yè)，促進信息化與工業(yè)化交融，以及工業(yè)控制系統(tǒng)、數(shù)字化儀表、信息化系統(tǒng)也都為集成電路產業(yè)開展提供了寬廣的開展空間。海爾、海信、浪潮及一批傳統(tǒng)產業(yè)大企業(yè)在國際上具有較強的影響力，也為集成電路產業(yè)提供了可依托開展的實力。集成電路產業(yè)正閱歷著新一輪調整、重組和產業(yè)整合，供需關系和矛盾將發(fā)生深層次變化，技術壁壘和法律限制將被突破，長期以來技術和設備價錢的剛性將發(fā)生變化，集成電路產業(yè)正在向資金富余、本錢低廉、市場需求旺盛的國家和地域轉移，將為我省加快國際協(xié)作和并購，引進人才、技術和關鍵設備，引進消費、運營及管理團隊，建立新的國際戰(zhàn)

10、略協(xié)作關系，實現(xiàn)低本錢開展提供契機。此外，集成電路新技術、新工藝的更新?lián)Q代，也將使新老集成電路消費企業(yè)以及不同的國家和地域處于同一同跑線上，有利于縮短與先進技術的差距。三、指點思想、根本原那么和目的一指點思想落實科學開展觀，緊跟國際集成電路產業(yè)開展趨勢，以提高自主創(chuàng)新才干為立足點，進一步優(yōu)化開展環(huán)境，完善效力體系，創(chuàng)新開展方式，建立投融資機制，構成以設計業(yè)為龍頭、制造業(yè)為中心、配套產業(yè)為支撐的產業(yè)格局，推進集成電路產業(yè)開展。二根本原那么1堅持市場根底與政府引導相結合。要充分發(fā)揚我國市場需求宏大的優(yōu)勢，營造良好的市場環(huán)境，調動企業(yè)主體的積極性，推進產學研用結合。同時，對關系經濟社會開展全局的重要

11、領域和關鍵環(huán)節(jié)，要發(fā)揚政府的規(guī)劃引導、政策鼓勵和組織協(xié)調作用。2堅持科技創(chuàng)新與產業(yè)化相結合。要真實完善創(chuàng)新機制，大幅度提升自主創(chuàng)新才干，著力推進原始創(chuàng)新，大力加強集成創(chuàng)新和結合攻關，積極參與國際分工協(xié)作，加強引進消化吸收再創(chuàng)新，充分利用全球創(chuàng)新資源，突破關鍵中心技術，掌握相關知識產權。同時，要加大政策支持和協(xié)調指點力度，加速創(chuàng)新成果轉化，促進產業(yè)化進程。3堅持重點開展與整體推進相結合。要選擇最有根底和條件的領域作為突破口，重點推進。同時，要對開展產業(yè)進展統(tǒng)籌規(guī)劃、系統(tǒng)規(guī)劃，明確開展時序，促進協(xié)調開展。大力培育產業(yè)集群，促進優(yōu)勢區(qū)域率先開展。4堅持當前開展與長久開展相結合。要立足當前，推進對產業(yè)

12、開展瓶頸制約具有艱苦作用的相關領域的較快開展，推進產業(yè)轉型晉級，加快構成產業(yè)開展優(yōu)勢。同時，要著眼長久，把握產業(yè)開展新方向，對艱苦前沿性領域及早部署。三開展目的到“十二五末，我省根本建立和完善有利于集成電路產業(yè)開展的政策環(huán)境、支撐體系和效力體系。建成2030 家集成電路設計中心，2 個集成電路設計產業(yè)化基地；重點培育和引進35 家集成電路芯片制造和封裝測試企業(yè)，建立擁有國際先進程度的集成電路消費線、測試封裝線；構成一批集成電路設計、消費制造、封裝、測試企業(yè)；一批集成電路消費設備、外圍配套資料和配套件企業(yè)；一批投資、擔保、咨詢、人才培育、培訓等效力企業(yè)；集成電路設計、制造、封裝測試產業(yè)規(guī)模得到較

13、大提升，社會融資和可繼續(xù)開展才干進一步加強；對外吸引和接納人才、技術、資金、企業(yè)的環(huán)境進一步改善，集成電路產業(yè)在促進我省信息產業(yè)開展、傳統(tǒng)產業(yè)改造和提升國民經濟與社會信息化程度發(fā)揚更大作用，并成為我省信息產業(yè)開展和綜合競爭力提升的重要支撐。四、開展重點一加快完善集成電路公共效力平臺建立。按照政府主導建立，社會共建共享，市場化運作方式，加大政府投入和政策扶持力度，廣泛吸收社會和國際資本，進一步完善集成電路公共效力平臺。公共效力平臺包括公共設計技術效力平臺、測試平臺、行業(yè)協(xié)作效力平臺和人才交流培訓平臺等，為寬廣集成電路設計企業(yè)和創(chuàng)業(yè)人才提供良好的EDA 設計工具，測試環(huán)境和技術、投資、市場、法律咨

14、詢、人才培訓等方面的支撐，降低進入門檻和創(chuàng)業(yè)本錢，吸引企業(yè)和人才進駐，構成產業(yè)聚集。鼓勵有條件的地域或產業(yè)開發(fā)區(qū)、軟件園區(qū)建立集成電路公共效力平臺。重點推進完善濟南、青島兩地集成電路公共效力平臺建立，構成開展優(yōu)勢，同時為當?shù)仄髽I(yè)和高校集成電路人才培育、培訓提供良好的環(huán)境和支撐。二加快集成電路設計中心和設計基地建立。在目前認定的山東大學、浪潮集團等8 家集成電路設計中心根底上，大力吸引國內外集成電路設計人才、技術、企業(yè)、團隊來山東創(chuàng)業(yè)開展，建成2030 家創(chuàng)新才干強的省級集成電路設計中心；重點培植35 家國家級集成電路設計中心，使之成為在國內外有影響力的企業(yè)；加快濟南、青島兩地集成電路設計產業(yè)化

15、基地建立。親密跟蹤國際集成電路開展的新趨勢，不斷提高自主創(chuàng)新才干，在消費類電子、通訊、計算機、工業(yè)控制、數(shù)字化儀表、汽車電子、船舶電子、機床電子、醫(yī)療電子和各類IC 卡、RFID 運用、物聯(lián)網(wǎng)中心器件等電子產品領域構成開展優(yōu)勢。三加快重點產品的開發(fā)和產業(yè)化。面向物聯(lián)網(wǎng)、挪動通訊、計算機及網(wǎng)絡、智能家電、信息平安、工業(yè)控制、智能卡及電子標簽、汽車電子等市場需求大的產品領域，引導芯片設計與運用結合，重點開發(fā)計算機存儲芯片、物聯(lián)網(wǎng)中心器件芯片、數(shù)字音視頻相關信源、信道芯片、圖像處置芯片、高端通訊芯片、計算機存儲芯片、信息平安芯片、稅控收款機等嵌入式終端產品的SOC 芯片、汽車電子控制芯片、數(shù)字化儀表

16、用芯片、各類IC 卡及電子標簽、閃存卡等量大面廣的產品，構成一批擁有中心技術的企業(yè)和具有自主知識產權的產品。四加快推進集成電路消費線建立。以國際協(xié)作為突破口，加大招商引資力度，經過與國際主流廠商全方位戰(zhàn)略協(xié)作，實現(xiàn)消費、管理、技術和產品等各個環(huán)節(jié)的跨越式開展。在協(xié)作方式上，以與國際知名的專業(yè)化大公司合資或吸引其到山東獨資開展為主要方式；在地點上，以在山東建立12 英寸集成電路消費線為目的；在技術上，以65nm以下消費工藝為主導；在產品領域上，以FlashMemory 和Dram產品為首選。注重對引進技術的消化吸收和再創(chuàng)新，促進設計業(yè)、制造業(yè)的協(xié)調互動。支持國內外廠商針對各類不同的產品領域在山東

17、獨立建廠或開展代工廠。推進具有國際先進程度的集成電路消費線建立。五積極開展封裝測試業(yè)。穩(wěn)定濟南、淄博、威海等市在半導體照明、IC 卡等封裝測試領域的優(yōu)勢，支持擴展晶圓測試才干，面向國際封裝測試業(yè)務和省內配套，積極引進封裝測試企業(yè)，重點開展系統(tǒng)封裝SiP、芯片倒裝焊Flip chip、球柵陣列封裝BGA、芯片級封裝CSP、多芯片組件MCM等先進封裝技術，積極開展內存芯片、內存條封裝、各類IC 卡、RFID 芯片封裝、電力電子芯片、模塊封裝等，擴展產業(yè)規(guī)模，提高封裝、測試技術、才干和程度。六積極推進集成電路配備制造業(yè)及配套資料、配套件等支撐產業(yè)的開展。以部分關鍵設備、資料為突破口，發(fā)揚我省優(yōu)勢，支

18、持根底技術研討和引進技術消化吸收再創(chuàng)新，加快產業(yè)化進程。鼓勵有條件的地域和企業(yè)經過創(chuàng)新、引進技術消化吸收再創(chuàng)新、合資協(xié)作或外商獨資從事集成電路關鍵消費配備、后封裝設備、資料和配套件的研發(fā)和消費。充分利用我省現(xiàn)有集成電路資料消費企業(yè)的根底條件，進一步壯大產業(yè)規(guī)模，擴展產品系列，提高產品性能和檔次。重點開展集成電路用金絲、硅鋁絲、引線框架、插座、封裝資料等產品，同時注重銅箔、覆銅板、電子陶瓷基片、硅晶體資料及其深加工等產品的開展，構成國內重要的集成電路資料研發(fā)和消費加工出口基地，鼓勵集成電路公用設備儀器產業(yè)的開展，提高支撐配套才干，把我省建立成為國內重要的集成電路支撐產業(yè)基地。五、保證措施一加強組

19、織指點，構建良好的產業(yè)開展環(huán)境。加強組織指點，堅持科學決策，建立多部門參與的艱苦事項溝通決策機制，共同制定我省集成電路產業(yè)艱苦政策與戰(zhàn)略目的，研討落實相關財政、稅收、人才、土地、技術與設備引進、出口等優(yōu)惠政策，協(xié)助處理艱苦工程建立、招商引資、引智及擴展出口等過程中的關鍵問題與相關資源配置，創(chuàng)建有利于高技術產業(yè)開展的體制與機制、支撐環(huán)境和效力體系。二加大投入，建立完善的投融資機制。堅持以企業(yè)為主導，政府支持推進開展的原那么，完善風險投資體制和機制，擴展國際融資。仔細落實國家關于鼓勵集成電路產業(yè)開展假設干政策，在政府采購工程中，優(yōu)先采購擁有自主知識產權的集成電路產品或整機產品。集成電路設計、消費制

20、造和原資料消費領域的技術中心、實驗室建立，享用國家和省的優(yōu)惠待遇。支持集成電路企業(yè)在境內外上市融資，鼓勵境內外各類經濟組織和個人投資集成電路產業(yè)。對已列入國家、省、市集成電路產業(yè)開展的工程，各級、各部門和金融機構要加大支持力度，構成以財政投入為引導、企業(yè)投入為主體、銀行貸款為支撐、社會融資和引進外資為補充的多元化投入體系。三加快自主創(chuàng)新體系建立，加強產業(yè)可繼續(xù)開展才干。進一步加強省級集成電路設計中心建立任務，依托中心和重點企事業(yè)單位，加快具有自主知識產權新產品、新技術研發(fā)和推行運用。加強相關企業(yè)技術創(chuàng)新平臺建立，鼓勵集成電路設計、消費制造和原資料消費領域企業(yè)建立國家級、省級和市級各類技術中心，全面提升中心競爭力。進一步完善集成電路公共效力平臺和效力體系，為寬廣集成電路設計企業(yè)和創(chuàng)業(yè)人才提供良好的EDA 設計工具、測試環(huán)境和手段、技術、投資、市場、法律咨詢、人才培訓等效力，加強產學研結合，提高集成電路類科技成果的轉化率，加