電子行業(yè)深度研究報(bào)告：國產(chǎn)化是主線汽車電子持續(xù)景氣

電子行業(yè)深度研究報(bào)告：國產(chǎn)化是主線，汽車電子持續(xù)景氣1、半導(dǎo)體：堅(jiān)定看好設(shè)備材料國產(chǎn)化趨勢，功率、模擬等景氣持續(xù)1.1、國產(chǎn)化趨勢不改，堅(jiān)定看好設(shè)備材料板塊供需偏緊有望持續(xù)，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和資本開支依然積極。自

2020

年下半年開始，由

于

5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等需求強(qiáng)勁，而晶圓供給端增長相對(duì)不明顯，因此芯片

出現(xiàn)較為普遍的缺貨漲價(jià)現(xiàn)象，行業(yè)持續(xù)高景氣。WSTS、SEMI等機(jī)構(gòu)也都紛紛

預(yù)測，在

2020

年的高基數(shù)基礎(chǔ)上，全球半導(dǎo)體市場、半導(dǎo)體設(shè)備市場和半導(dǎo)體材

料市場規(guī)模在未來兩三年仍將持續(xù)上漲。而近期手機(jī)、消費(fèi)電子等需求出現(xiàn)放緩跡象，部分芯片緊缺漲價(jià)情況有所緩解，

但

HPC、汽車相關(guān)等需求整體上依然較為旺盛且持續(xù)性強(qiáng)，為驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長的多

年大趨勢，同時(shí)經(jīng)過此輪缺貨后，諸多下游廠商都開始傾向于建立更高的庫存水

位，因此臺(tái)積電等晶圓廠龍頭依然保持較為積極的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃和資本開支計(jì)劃。臺(tái)積電在最新

Q3

業(yè)績說明會(huì)中表明，預(yù)計(jì)

2021、2022

全年臺(tái)積電仍將處于產(chǎn)能

緊張狀態(tài)，并給出

2021

年資本開支指引為

300

億美元，同時(shí)其還宣布日本建廠擴(kuò)

產(chǎn)計(jì)劃，該計(jì)劃在此前宣布的三年

1000

億美元計(jì)劃之外，是增量開支，并稱不排

除在歐洲建廠擴(kuò)產(chǎn)的計(jì)劃。此外英特爾等廠商也都給出積極的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃和資本開

支計(jì)劃。受益于行業(yè)資本開支高漲，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望持續(xù)創(chuàng)新高。據(jù)

SEMI在

2021

年

7

月的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模在

2020

年達(dá)到

711

億美元?jiǎng)?chuàng)下

歷史新高，并預(yù)計(jì)

2021

年將加速增長

34%達(dá)

953

億美元、2022

年將持續(xù)增長突

破千億美元。類似地，在晶圓廠飽滿的產(chǎn)能以及積極的擴(kuò)產(chǎn)與資本開支下，全球半導(dǎo)體材料市

場規(guī)模也有望持續(xù)增長，SEMI預(yù)計(jì)

2021

年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將增長

6%，

達(dá)到

587

億美元。國內(nèi)晶圓廠/存儲(chǔ)廠進(jìn)入資本開支高峰期，為國產(chǎn)設(shè)備廠商提供巨大市場空間。國

內(nèi)的中芯國際、長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)等晶圓廠/存儲(chǔ)廠在技術(shù)工藝上實(shí)

現(xiàn)突破后，正進(jìn)入加速擴(kuò)產(chǎn)期，對(duì)應(yīng)資本開支也進(jìn)入爆發(fā)期，為設(shè)備廠商帶來了

巨大的訂單機(jī)會(huì)。以

中芯國際為例，加上

2021

年

9

月公告的臨港擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目后，北京、天津、上海三地

成熟制程擴(kuò)產(chǎn)的預(yù)計(jì)投資便達(dá)到

188

億美元，考慮到先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)等投資后更是

有望突破

200

億美元。長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)也都處于加速擴(kuò)產(chǎn)期，未來三年累計(jì)

資本開支也都各自有望突破

200

億美元。同時(shí)，當(dāng)前環(huán)境下國內(nèi)客戶紛紛加速推進(jìn)國產(chǎn)化進(jìn)程，設(shè)備廠商迎來良好的發(fā)展

機(jī)遇。在當(dāng)前中美貿(mào)易摩擦的大背景下，國內(nèi)晶圓廠對(duì)于核心供應(yīng)鏈自主可控的

需求日益增強(qiáng)，國內(nèi)設(shè)備、材料廠商迎來千載難逢的好機(jī)會(huì)，國產(chǎn)化速度將進(jìn)一

步提速，以長江存儲(chǔ)為例，國產(chǎn)設(shè)備在各個(gè)環(huán)節(jié)的比例在逐漸提升，未來隨著資

本開支進(jìn)一步加大，國產(chǎn)化比例有望進(jìn)一步提升，相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域的龍頭公司訂單

及業(yè)績有望持續(xù)加速。此外，在

2021

年

ICworld大會(huì)上，中芯國際相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)也表示，目標(biāo)到

2025

年要

快速擴(kuò)產(chǎn)

40-50

萬片/月新產(chǎn)能，將大幅提升對(duì)于設(shè)備、材料、零部件的需求，同

時(shí)公司重點(diǎn)扶持戰(zhàn)略供應(yīng)商，包括國內(nèi)設(shè)備、材料、零部件等領(lǐng)域的國產(chǎn)廠商，

將批量采購支持戰(zhàn)略供應(yīng)商。設(shè)備環(huán)節(jié)，大幅度提升平均每種設(shè)備數(shù)量，從

4

臺(tái)/

種提升至

30

臺(tái)/種；零部件環(huán)節(jié)，也大幅提升電控部件、光學(xué)部件、石英部件、

陶瓷部件、金屬部件等領(lǐng)域的自主可控能力。因此，隨著國內(nèi)主要晶圓廠存儲(chǔ)廠進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)高峰期并加速推進(jìn)國產(chǎn)替代進(jìn)程，國

內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備材料廠商面臨著巨大的成長機(jī)會(huì)。以設(shè)備為例，我們通過估測國內(nèi)

主要晶圓廠/存儲(chǔ)廠的資本開支及設(shè)備國產(chǎn)化比例的情況，對(duì)未來三年國產(chǎn)半導(dǎo)體

設(shè)備國產(chǎn)化空間進(jìn)行了測算，判斷未來三年國產(chǎn)設(shè)備廠商面臨的訂單機(jī)會(huì)將持續(xù)

快速增加，各領(lǐng)域的細(xì)分龍頭在下游客戶持續(xù)實(shí)現(xiàn)工序和份額突破，將深度受益

于此輪國內(nèi)晶圓廠/存儲(chǔ)廠的擴(kuò)產(chǎn)高峰及國產(chǎn)替代加速。設(shè)備環(huán)節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備方面，雖然全球市場

AMAT、TEL、LamResearch等海外龍頭基本主

導(dǎo)了各個(gè)細(xì)分行業(yè)格局，但國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商也在各個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)積極布局，并

在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，尤其是北方華創(chuàng)、盛美股份、芯源微、華峰測控（機(jī)械組

覆蓋）等細(xì)分優(yōu)質(zhì)龍頭，技術(shù)能力和產(chǎn)品范圍持續(xù)拓寬，在成熟制程可實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)

替代的比例逐漸提高，預(yù)計(jì)將深度受益于國產(chǎn)化加速推進(jìn)。材料環(huán)節(jié)半導(dǎo)體材料方面，其細(xì)分種類眾多，整體上各個(gè)細(xì)分行業(yè)都以海外廠商為主導(dǎo)。

以硅片為例，全球市場主要由信越化學(xué)、SUMCO等少數(shù)廠商主導(dǎo)，國內(nèi)廠商在

大尺寸硅片尤其是12英寸仍有巨大進(jìn)步空間；再比如光刻膠環(huán)節(jié)，基本是由JSR、

東京應(yīng)化、信越化學(xué)等廠商占據(jù)多數(shù)份額，國內(nèi)廠商替代空間廣闊。1.2、汽車芯片需求將持續(xù)，功率、模擬等景氣無憂智能化、電動(dòng)化趨勢加速，汽車相關(guān)需求依然強(qiáng)勁。隨著全球各國對(duì)于“碳中和”

“碳達(dá)峰”等相關(guān)的目標(biāo)制定和政策推進(jìn)，以及新能源和自動(dòng)駕駛技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈

的完善成熟，汽車的電動(dòng)化、智能化趨勢明顯加速，全球新能源汽車銷量也呈現(xiàn)

快速增長，且預(yù)計(jì)未來數(shù)年仍有望持續(xù)較快增長。同時(shí)新能源汽車中汽車電子占比也大幅提升，顯著拉動(dòng)功率器件、模擬芯片等需

求快速增長。以功率半導(dǎo)體為例，作為電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，

主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等，廣泛應(yīng)用于汽車電子、

通信、工控等領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體可分為功率器件和功率

IC，其中功率器件主要包

括二極管、MOSFET、IGBT、晶閘管等產(chǎn)品，其中

MOSFET和

IGBT也被認(rèn)為是

未來

5

年增長最強(qiáng)勁的半導(dǎo)體功率器件。MOSFET全稱金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管，是一種可以廣泛使用在模擬與數(shù)字電

路的場效應(yīng)晶體管，具有高頻、驅(qū)動(dòng)簡單、抗擊穿性好等特點(diǎn)。在電路中，MOSFET可以用作放大器、電子開關(guān)等；IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管，它是由

BJT和

MOSFET組成的復(fù)合功率半導(dǎo)體器件，既有

MOSFET的開關(guān)速度高、輸入阻

抗高、控制功率小、驅(qū)動(dòng)電路簡單、開關(guān)損耗小的優(yōu)點(diǎn)，又有

BJT導(dǎo)通電壓低、

通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點(diǎn)，在高壓、大電流、高速等方面是其他功率器件不能

比擬的，因而是電力電子領(lǐng)域較為理想的開關(guān)器件。作為電路中不可或缺的組成部分，MOSFET和

IGBT的應(yīng)用范圍非常廣泛。

MOSFET的應(yīng)用范圍涵蓋電源管理、計(jì)算機(jī)及外設(shè)設(shè)備、通信、消費(fèi)電子、汽車

電子、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域。由于

IGBT具有耐高壓的特點(diǎn)，因此除了新能源汽

車和消費(fèi)電子外，在

1700V以上的高電壓領(lǐng)域，IGBT也多用于軌道交通、清潔

發(fā)電、智能電網(wǎng)等重要場景。在新能源汽車中，功率器件是不可或缺的組成部分，尤其是

IGBT和

MOSFET直

接影響著電動(dòng)車功率的釋放速度，能夠?qū)崿F(xiàn)直流電-交流電的轉(zhuǎn)換，對(duì)交流電機(jī)進(jìn)

行變頻控制等，基本覆蓋了

DC-DC變換、逆變器（電機(jī)驅(qū)動(dòng)）、DBC（充電、逆

變）等多個(gè)新能源車核心應(yīng)用領(lǐng)域。此外，MOSFET還能夠在智能車窗、智能門控、智能座椅和分散式前車燈等模塊

中發(fā)揮重要作用。例如，智能門控需要解決供電、通信、感知、啟動(dòng)和控制及靜

態(tài)電流等問題，而

MOSFET具有良好的靜態(tài)電流表現(xiàn)，從而使電動(dòng)升降門和其他

智能門控裝置的標(biāo)準(zhǔn)化成為可能。在車燈模塊中，MOSFET也可以將輸入的

12V電池電壓轉(zhuǎn)化為適合不同類型車燈的電壓。汽車電動(dòng)化智能化所拉動(dòng)的功率等芯片主要集中在

8

英寸晶圓。據(jù)全球硅片龍頭

廠商

SUMCO測算，電動(dòng)化&ADAS拉動(dòng)汽車硅含量需求提升，2020-2024

年硅晶

圓需求將從約

150

萬片/月增加到約

250

萬片/月等效

8

英寸，且從尺寸來看主要集

中在

8

英寸晶圓。而供給端來看，由于

8

英寸晶圓切割效率和經(jīng)濟(jì)效益更低，全球主要晶圓廠的擴(kuò)

產(chǎn)主要集中于

12

英寸，因此

8

英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充十分有限。我們測算，全球半導(dǎo)

體代工廠

8

英寸產(chǎn)能

2021、2022

年增長均在

5%以內(nèi)，提升幅度較小。類似地，新能源汽車一定程度上也會(huì)拉動(dòng)模擬芯片需求。模擬芯片市場作為市場

規(guī)模高達(dá)

600

億美元的大賽道，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，覆蓋消費(fèi)類電子、通信、工

業(yè)、汽車、醫(yī)療等，用量大、波動(dòng)小，多年來市場規(guī)模呈弱周期性穩(wěn)定增長態(tài)勢。

而隨著汽車、工控等領(lǐng)域需求持續(xù)帶動(dòng)，預(yù)計(jì)未來仍將保持穩(wěn)定增長。中國模擬芯片市場規(guī)模巨大且穩(wěn)定增長，但自給率較低，替代成長空間大。根據(jù)

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2018

年中國模擬集成電路市場規(guī)模為

2273.4

億元，同

比增長

6.23%，近五年復(fù)合增速為

9.16%。而

2018

年中國模擬集成電路的自給

率僅約

15%，國產(chǎn)替代可行性強(qiáng)且空間大。而格局方面，全球模擬芯片市場份額主要由海外歐美企業(yè)占據(jù)，國產(chǎn)替代空間巨

大。根據(jù)

Statista數(shù)據(jù)顯示，全球前十大模擬芯片供應(yīng)商主要來自國外，占全球市

場份額的

60%以上，絕大部分國內(nèi)模擬集成電路廠商起步較晚，研發(fā)投入相對(duì)較

低，產(chǎn)品以中低端芯片為主，而且在價(jià)格上競爭激烈。近年來，隨著技術(shù)的積累

和政策的支持，部分國內(nèi)公司在高端產(chǎn)品方面取得一定的突破，逐步打破國外廠

商壟斷，面臨著廣闊的國產(chǎn)替代空間。消費(fèi)電子領(lǐng)域模擬芯片應(yīng)用廣泛，覆蓋手機(jī)、可穿戴設(shè)備、筆記本電腦、TWS耳

機(jī)等產(chǎn)品，模擬芯片產(chǎn)品使用類型以電源管理產(chǎn)品為主，包括：電池充電管理、

USB電流過流保護(hù)、LDO、Buck、Boost、Buck-BoostDC/DC、負(fù)載開關(guān)、LED背

光驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品。部分消費(fèi)電子領(lǐng)域已成紅海市場。因消費(fèi)電子領(lǐng)域產(chǎn)品質(zhì)量要求較低，產(chǎn)品通常

1

年左右迭代一次，同時(shí)行業(yè)空間大，品類多，短期收入容易激增，因此目前該

賽道部分中低端模擬產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入價(jià)格戰(zhàn)狀態(tài)，如小電流

LDO/負(fù)載開關(guān)等產(chǎn)品，

單品類產(chǎn)品均有

5-6

家國產(chǎn)供應(yīng)商競爭；高端產(chǎn)品如充電管理芯片等產(chǎn)品目前仍

是藍(lán)海態(tài)勢，國產(chǎn)競爭少，主要以替換歐美大廠為主，且該類型產(chǎn)品單價(jià)高，也

是未來國產(chǎn)模擬

IC公司發(fā)展方向。目前圣邦股份在消費(fèi)電子領(lǐng)域競爭力較強(qiáng)。工業(yè)工業(yè)行業(yè)整體復(fù)蘇，國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，模擬芯片需求持續(xù)提升。工業(yè)可分為工

廠自動(dòng)控制（變頻器，伺服，傳感器，PLC控制技術(shù)等）、工業(yè)機(jī)器人、樓宇自動(dòng)

化、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、測試設(shè)備、電/氣/水表等細(xì)分領(lǐng)域。根據(jù)

IHSMarkit數(shù)據(jù)顯示，

2018

年工業(yè)領(lǐng)域的模擬芯片市場大約為

150

億美元，預(yù)計(jì)隨著工業(yè)

4.0、智能

建筑、物聯(lián)網(wǎng)邊緣等的發(fā)展，2022

年模擬芯片規(guī)模有望超過

190

億美元，年復(fù)

合增長率約為

8.20%，為模擬芯片市場增長較快的領(lǐng)域。與消費(fèi)電子不同，工業(yè)

領(lǐng)域?qū)δM芯片可靠性、性能要求相對(duì)較高，產(chǎn)品認(rèn)證周期長于消費(fèi)電子，工業(yè)

賽道競爭壁壘高于消費(fèi)類賽道。通信通信行業(yè)是高性能、高壁壘的模擬芯片聚集地，通信行業(yè)包括基站、小站、路由

器、網(wǎng)關(guān)、通訊模塊、光模塊等細(xì)分領(lǐng)域。通信行業(yè)要求高速率、低延遲、低功

耗的對(duì)大量信息數(shù)據(jù)進(jìn)行交換處理，對(duì)信號(hào)處理和電源管理芯片要求較高，屬于

高性能模擬芯片聚集地。隨著

5G基站建設(shè)持續(xù)推進(jìn)、逐漸進(jìn)入高峰期，也將拉

動(dòng)通信市場模擬芯片需求。目前通信市場國產(chǎn)模擬芯片廠商布局較少，部分優(yōu)質(zhì)

龍頭有一定布局。汽車汽車行業(yè)是未來模擬芯片增長最快的細(xì)分領(lǐng)域之一，模擬芯片在汽車行業(yè)的使用

領(lǐng)域主要包括車身控制、ADAS、車載信息娛樂系統(tǒng)、照明和

BMS電池管理系統(tǒng)，

主要使用產(chǎn)品以高壓、高性能、低功耗的電源管理類為主。隨著汽車電動(dòng)化趨勢

加速推進(jìn)，汽車領(lǐng)域有望成為模擬芯片未來五年增速最快的下游。因此，功率、模擬等半導(dǎo)體未來三年需求有望持續(xù)受益于新能源汽車等需求帶動(dòng)，

同時(shí)其產(chǎn)能又主要集中在增加較少的

8

英寸晶圓，因此景氣度無需擔(dān)憂。疊加中

國本土供應(yīng)鏈崛起，聞泰科技、士蘭微、圣邦股份、思瑞浦等核心龍頭深度受益。2、被動(dòng)元件：汽車、IoT持續(xù)拉動(dòng)需求，高端替代空間廣闊2.1、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)拉動(dòng)行業(yè)需求汽車電子隨著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速，電容、電阻和電感等被動(dòng)元件的需求得到快

速提振。以應(yīng)用最廣泛的基礎(chǔ)電子元件

MLCC為例，汽車電子化驅(qū)動(dòng)車用

MLCC用量

3-8

倍提升，價(jià)值量

5-10

倍提升。根據(jù)村田披露數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油車

MLCC用

量在

3000

顆左右，LV2

等級(jí)的HEV用量在6000顆以，而

LV3

等級(jí)的電動(dòng)車

MLCC用量在

10000

顆以上，超過傳統(tǒng)燃油車的

3

倍，LV4

等級(jí)及以上的電動(dòng)車用量在

20000

顆左右。其中，動(dòng)力系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)是用量最大的兩個(gè)部分，安全、娛樂和其他模塊則

具體看配置。根據(jù)我們測算，在電動(dòng)化、智能化帶動(dòng)下，車用

MLCC需求量有望

實(shí)現(xiàn)

25%以上的復(fù)合增長，在

2024

年達(dá)到

1.1

萬億顆以上。系統(tǒng)：電機(jī)系統(tǒng)、電控系統(tǒng)和電池系統(tǒng)，包括電動(dòng)引擎、控制器、直流轉(zhuǎn)換器、

逆變器、電池管理系統(tǒng)（BMS）、充電系統(tǒng)等，主要使用高介電常數(shù)

MLCC，電

容量較大，比如

X7R。其次智能化方面，ADAS的滲透率正快速提升，ADAS在提高駕駛安全性方面發(fā)

揮著重要作用，支持這類功能的

IC越來越多，為了抑制噪聲，需要使用更多平滑

去耦

MLCC。出于節(jié)省更多的空間的目的，小型化、高電容的

MLCC需求不斷

增加，一般來說

ADAS部分增加

2000-3000

顆

MLCC用量。在具體要求上，車用

MLCC，特別是新能源車動(dòng)力系統(tǒng)和

ADAS系統(tǒng)，以大尺寸、

高容值、高可靠性產(chǎn)品為主。車用

MLCC尺寸基本在

0603

以上，1005

和

1608

是兩種主要規(guī)格，Tesla的

Model3

中則大量使用了

2012

規(guī)格的產(chǎn)品，村田也推

出了

3216M/47μF和

3225M/100μF車用高容

MLCC。此外，新能源汽車的快速增長也能夠大幅拉動(dòng)薄膜電容器的用量。新能源汽車的

三電系統(tǒng)包括電機(jī)、電池和電控，其中電控需要用到逆變器，逆變器中包含一個(gè)

IGBT模塊和一個(gè)與之匹配的直流支撐電容器。隨著技術(shù)的快速發(fā)展，薄膜電容在

體積越做越小的同時(shí)，產(chǎn)品的耐壓水平還能保持在相當(dāng)?shù)乃剑虼吮∧る娙萜?/p>

逐漸成為逆變器的主流方案，例如第二代豐田

Prius車型和比亞迪

F3DM等均使

用薄膜電容作為直流支撐電容。根據(jù)我們的測算，預(yù)計(jì)至

2024

年，新能源汽車?yán)瓌?dòng)的薄膜電容器需求將突破

50

億元，2020-2024

年均復(fù)合增長率在

40%以上，有著廣闊的成長空間。物聯(lián)網(wǎng)除新能源汽車外，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出貨量的快速增長也為被動(dòng)元件提供了新的增長空

間，根據(jù)

IoTAnalytics的數(shù)據(jù)，目前物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)在

100

億以上，并將以

20%以

上的復(fù)合增速增長，也將大幅拉動(dòng)被動(dòng)元件的需求。2.2、垂直一體化構(gòu)筑行業(yè)壁壘，中高端領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間廣闊被動(dòng)元件的生產(chǎn)工藝復(fù)雜，需要長時(shí)間的積累構(gòu)筑競爭力。以

MLCC為例，MLCC的生產(chǎn)制造具備非常高的壁壘，調(diào)漿、成型、堆疊、均壓、燒結(jié)、電鍍等眾多環(huán)

節(jié)，無一不對(duì)廠商在陶瓷粉體、成型燒結(jié)工藝、專用設(shè)備的積累，有著極高的要

求。MLCC所用電子陶瓷粉料的微細(xì)度、均勻度和可靠性直接決定了下游

MLCC產(chǎn)品

的尺寸、電容量和性能的穩(wěn)定，因此要求陶瓷粉體顆粒足夠精細(xì)。目前能夠?qū)崿F(xiàn)

高純度、精細(xì)度和均勻度的鈦酸鋇粉體制備的廠商以日本和美國為主，日本

Sakai化學(xué)、日本化學(xué)、日本

FujiTi、美國

Ferro等占據(jù)

85%左右份額，可以制備

100nm粒徑以下的鈦酸鋇粉體，國內(nèi)的國瓷材料，是繼

Sakai化學(xué)全球第二家能成功運(yùn)

用水熱工藝批量生產(chǎn)納米鈦酸鋇粉體的廠家，市占率在

10%左右。除了高精細(xì)度鈦酸鋇粉體制備，介質(zhì)薄層化技術(shù)和共燒技術(shù)也是

MLCC生產(chǎn)需要

掌握的核心技術(shù)。目前以村田為代表的日本廠商，已經(jīng)可以將單層薄膜介質(zhì)厚度

減少至

0.5μm以下，疊層在

1000

層以上，而國內(nèi)的較高水平為

3μm左右厚度的

薄膜介質(zhì)。介質(zhì)薄層化主要使用流延工藝，將漿料均勻涂布在

PETFilm上，通過

加熱干燥方式，形成一定厚度、密度、均一的薄膜。成型方式的選擇、刮刀和基帶的距離、擠壓機(jī)的壓力會(huì)影響薄膜介質(zhì)的厚度，基

帶流速、干燥溫度的控制則會(huì)影響薄膜介質(zhì)的均勻度，整個(gè)流延工藝中需要積累

大量

Know-how。同時(shí)，廠商需要有設(shè)備改造的能力，標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備并不足以發(fā)揮

最大的效能，以核心設(shè)備流延機(jī)為例，刮刀的選擇，DryZone的設(shè)計(jì)等，都是廠

商對(duì)陶瓷材料和工藝深刻理解的體現(xiàn)。關(guān)于共燒技術(shù)，MLCC元件主要由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極金屬層構(gòu)成。

在生產(chǎn)過程中，陶瓷介質(zhì)和印刷內(nèi)電極漿料需進(jìn)行疊合共燒，因此不可避免地需

解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)骗h(huán)節(jié)中不分層、開裂的

問題，即所謂的陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒問題的解決，一方面需在燒

結(jié)設(shè)備上進(jìn)行持續(xù)研發(fā)；另一方面也需要

MLCC瓷粉供應(yīng)商在瓷粉制備階段就與

MLCC廠商進(jìn)行緊密的合作，通過調(diào)整瓷粉的燒結(jié)伸縮曲線，使之與電極匹配良

好、更易于與金屬電極共同燒結(jié)。陶瓷粉體、工藝、設(shè)備垂直一體化就更為重要。3、消費(fèi)電子：VR/AR時(shí)代將近，明年整體有望盈利改善3.1、iPhone仍然繼續(xù)熱銷，榮耀供需顯著改善疫情和供應(yīng)鏈擾動(dòng)拖累手機(jī)銷量，中國智能手機(jī)預(yù)計(jì)略下滑。根據(jù)

GFK數(shù)據(jù)，今

年全球智能手機(jī)銷量預(yù)計(jì)將達(dá)到

13.21

億部，同比+4%，其中國內(nèi)手機(jī)受華為缺

芯影響今年預(yù)計(jì)全年將略下滑

2%，拖累全球手機(jī)銷量復(fù)蘇力度。另外，國外疫情

導(dǎo)致的缺芯和國內(nèi)部分城市的限電等對(duì)手機(jī)的供給有擾動(dòng)，全年供給端受到?jīng)_擊

較多，中游制造業(yè)成本端承壓。國內(nèi)手機(jī)出貨

5G滲透率已近

90%，全球

5G滲透率仍有提升空間。受國產(chǎn)安卓品

牌積極的策略和運(yùn)營商的大力推廣影響，國內(nèi)

5G手機(jī)滲透率提升迅速，預(yù)計(jì)今

年中國手機(jī)出貨中

5G滲透率將超

80%，全球

5G手機(jī)滲透率提升仍有空間，預(yù)計(jì)

全球智能手機(jī)出貨中

5G滲透率達(dá)到

37%，明年預(yù)計(jì)將達(dá)到

46%。蘋果新機(jī)加量不加價(jià)“真香”，iPhone13

系列預(yù)計(jì)整體銷售結(jié)構(gòu)繼續(xù)上移。盡管今

年成本壓力較大，蘋果今年新機(jī)在單價(jià)不提高的基礎(chǔ)上，內(nèi)存和電池容量都顯著

升級(jí)，考慮到美元貶值，iPhone13

系列國行價(jià)較上一代顯著下降，蘋果新機(jī)迎搶

購潮，預(yù)計(jì)

iPhone13

系列全生命周期銷量有望超

1.9

億部，同比+6%。蘋果推出

官網(wǎng)以舊換新和免息分期后，iPhone高配版手機(jī)銷量占比持續(xù)提高，預(yù)計(jì)

13

系列

高配版

Pro和

ProMax占比將較

12

系列繼續(xù)提升,達(dá)到

43%。榮耀供應(yīng)鏈恢復(fù)后份額迅速提升，拿到谷歌授權(quán)助力海外拓展。受益于

Honor50

series等多款新機(jī)超預(yù)期，今年

8

月份，榮耀國內(nèi)市場份額達(dá)到

15%，排名僅次

于

vivo和

OPPO，成為中國第三大智能手機(jī)廠商，榮耀全年銷量顯著上修，今年

銷量有望接近

4000

萬部。近日，榮耀通過海外官方社交平臺(tái)宣布已經(jīng)與谷歌恢復(fù)

了合作關(guān)系，榮耀

50

海外版將搭載

GMS推出，榮耀明后年海外拓展可期。3.2、VR/AR時(shí)代將近，元宇宙橫空出世Steam平臺(tái)的月連接

VR設(shè)備數(shù)量繼續(xù)上升，Oculus繼續(xù)遙遙領(lǐng)先。2021

年

9

月

SteamVR活躍玩家占

Steam總玩家數(shù)量的

1.80%，環(huán)比上漲

0.06pct，前四大品牌

分別是：Oculus（60.75%）、Valve（17.50%）、HTC（13.89%）、微軟

WMR系列

（5.48%），其中最便攜的性價(jià)比之王

Quest2

在

9

月的份額達(dá)到了

33.19%。ValveIndex即使價(jià)格較高，但憑借高分辨率和高刷等帶來更好的用戶體驗(yàn)，在

Steam上

仍保持較高份額。VR內(nèi)容不斷豐富，內(nèi)容與硬件相互促進(jìn)。據(jù)青亭網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，2021

年

9

月份，Steam平臺(tái)上支持

VR的內(nèi)容為

6051

款，較上月增加

33

款，在

Steam平臺(tái)中占比約

5.82%。

其中，VR獨(dú)占內(nèi)容（游戲＋應(yīng)用）共計(jì)

5069

款，環(huán)比增加

20

款，VR定制的內(nèi)

容數(shù)量越來越豐富。元宇宙打開

VR市場想象空間，但行業(yè)仍處于早期。元宇宙是與現(xiàn)實(shí)世界平行的

網(wǎng)絡(luò)世界，是個(gè)可提供游戲、購物、社交等沉浸式體驗(yàn)的虛擬世界。元宇宙是虛

擬世界，想象空間大，其要求完全沉浸感，因此便攜高沉浸感的

VR設(shè)備是接入

元宇宙的重要方式。但元宇宙要求的核心技術(shù)較多，包括通訊網(wǎng)絡(luò)、核心算法等

的支持，目前仍處于元宇宙的早期。期待蘋果

MR新產(chǎn)品引爆市場。蘋果的

iPhone13

系列的秋季發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函中布滿

AR/VR元素，在

iPhone上查看活動(dòng)網(wǎng)頁的同時(shí)打開蘋果的

SafariAR瀏覽器，能

看到這個(gè)

3Dlogo在現(xiàn)實(shí)世界中實(shí)時(shí)移動(dòng)。4、面板：行業(yè)集中度提升，供需關(guān)系趨穩(wěn)，關(guān)注車載增量4.1、全球產(chǎn)能向國內(nèi)龍頭集聚，行業(yè)集中度進(jìn)一步提升LCD產(chǎn)能向國內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)移，龍頭市占率進(jìn)一步提升。韓企面板產(chǎn)能的缺口會(huì)由國

內(nèi)新開出的產(chǎn)線彌補(bǔ)，京東方位于武漢的

10.5

代線

B17

月產(chǎn)能設(shè)計(jì)為

120K，從

2020

年一季度開始投產(chǎn)，當(dāng)下基本滿產(chǎn)。華星光電在建的

10.5

代線

T7

設(shè)計(jì)產(chǎn)能

107K，第一期投產(chǎn)?；菘评ッ?/p>

11

代線和綿陽的

8.6

代線已經(jīng)投產(chǎn)，夏普位于深圳

的

10.5

代線也逐步投產(chǎn)。經(jīng)過行業(yè)激烈的競爭和調(diào)整后，龍頭企業(yè)占有率明顯提

升。從

Omdia提供的

2020

年數(shù)據(jù)來看，全球

LCD面板出貨面積占比中，京東方

+中電熊貓占比最高，達(dá)到

27.30%，其次是

LGD和華星光電，分別為

13.10%和

12.20%，CR3

達(dá)到

52.60%。如果用

LCD面板出貨數(shù)量來對(duì)比，那么這個(gè)數(shù)字會(huì)

更高，CR3

達(dá)到

61.5%。目前京東方+華星光電的市占率達(dá)到全球

40%左右，這種

趨勢預(yù)期會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，后續(xù)集中度更強(qiáng)。4.2、LCD供求關(guān)系趨于穩(wěn)定，價(jià)格逐步走向合理區(qū)間LCD行業(yè)具有較強(qiáng)的周期性，背后主要的驅(qū)動(dòng)因素在于供求關(guān)系。當(dāng)下，LCD面板的供求比由

2020Q3

的較低水平提升至接近供需平衡，必然會(huì)帶來各種尺寸

面板價(jià)格的回落。由

AVC提供的數(shù)據(jù)來看，2020Q3

的供需比約為

2%，遠(yuǎn)低于供

需平衡的

6%，而進(jìn)入

2021Q3

以后，供需關(guān)系約為

5%，總體平衡，對(duì)價(jià)格產(chǎn)生

不可避免的影響。從價(jià)格的反應(yīng)來看，更為明顯。2021

年

7

月，各種尺寸的面板價(jià)格從峰值開始回

落，根據(jù)

AVC的數(shù)據(jù)表明，75

英寸的面板由

388

美元降低為

330

美元，32

英寸

的面板由

88

美元降低為

44

美元。值得注意的是，這輪

LCD面板周期變化與之前

2017-2018

年既有相似，也有區(qū)別。相似之處在于，當(dāng)時(shí)以

64

英寸為代表的的

大尺寸面板價(jià)格在初期降低速度較為緩慢，回落比例相對(duì)不明顯，但最終降低幅

度卻超過以

32

英寸為代表的小尺寸面板；本輪周期進(jìn)程正好處于剛開始下降階段，

不同大小尺寸面板體現(xiàn)出的價(jià)格變動(dòng)與前一輪一致，32

英寸的面板降低幅度在

8-10

月均超過

15%，而

75

英寸最大跌幅也未超過

7%。不同之處在于，本輪變化

之中，各家面板廠對(duì)于產(chǎn)能的調(diào)控明顯更為理性，新開出的產(chǎn)能不及當(dāng)時(shí)，同時(shí)

各家面板廠對(duì)于產(chǎn)能的分配也更加成熟，對(duì)于需求提升較快的

IT類及車載顯示有

所傾斜。同時(shí)伴隨著

TV市場大尺寸化態(tài)勢明顯，后續(xù)或?qū)⒊霈F(xiàn)：小尺寸面板價(jià)

格較快回落至原有水平，大尺寸面板回落速度相對(duì)較慢，在未出現(xiàn)明顯產(chǎn)能增加

的

2022-2023

年，會(huì)高于前一輪周期價(jià)格水平低位。4.3、關(guān)注面板新增量，IT及車載顯示市場火熱疫情對(duì)人們生活辦公學(xué)習(xí)方式產(chǎn)生了很大程度的影響，其中一部分保留了下來，

面板市場中，IT類產(chǎn)品受此影響，需求強(qiáng)勁。疫情時(shí)期形成的學(xué)習(xí)和居家生活習(xí)

慣帶動(dòng)筆記本電腦的出貨量明顯增加，“宅文化”的形成又使得人們對(duì)液晶顯示屏

的要求更高，遠(yuǎn)程教學(xué)和線上教育的蓬勃發(fā)展讓很多學(xué)生開始接受平板電腦聽課

做筆記。從

Wind提供的數(shù)據(jù)來看，2020

年的平板電腦出貨量達(dá)

14.98

千萬片，

同比增長超

50%；液晶顯示器出貨量達(dá)

16.45

千萬片，同比增長

14.39%。并且考

慮延續(xù)性情況，雖然居家辦公的比例會(huì)隨著疫情情況好轉(zhuǎn)而出現(xiàn)明顯下降，大多

數(shù)人會(huì)回歸辦公室。但是筆記本電腦在疫情期間體現(xiàn)出“隨時(shí)隨地解決問題”的功

能，平板電腦對(duì)于觀看線上課程的方便程度，都會(huì)有利于其需求的延續(xù)，即選擇的是一種新型辦公模式——“線下為主，遠(yuǎn)程為輔”。并且對(duì)于互聯(lián)網(wǎng)公司等，遠(yuǎn)

程辦公與線下辦公效率差距不大，富士通、SquareEnix和

Twitter都向員工明確表

示可以在疫情后仍保持居家辦公的習(xí)慣。從

IT類產(chǎn)品

2021

年月出貨量數(shù)據(jù)也能

看到，每月均保持在前一年的較高水準(zhǔn)，預(yù)計(jì)全年的總量仍會(huì)有一定增長，具備

延續(xù)性。4.4、國內(nèi)企業(yè)競爭

OLED市場，逐步提升占有率OLED仍主要應(yīng)用在手機(jī)市場，全球市場總量逐步擴(kuò)大，國內(nèi)企業(yè)高速發(fā)展。根

據(jù)

HIS數(shù)據(jù)，2020

年全球

AMOLED面板營收達(dá)到

251

億美元；根據(jù)

Witsview的

預(yù)測來看，2025

年全球

OLED銷售額約為

374

億美元，年復(fù)合增長約為

8.3%。

而我國

OLED產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長明顯快于全球，多條

6

代

AMOLED產(chǎn)線在

2020

年進(jìn)

入量產(chǎn)，我國

AMOLED面板市場占有率大幅提高，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L。根

據(jù)賽迪智庫，2020

年中國

OLED產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過

350

億元。未來以京東方、TCL、

維信諾及深天馬為代表的國內(nèi)企業(yè)，會(huì)進(jìn)一步挑戰(zhàn)韓企原有的

OLED權(quán)威，在國

際市場上占據(jù)更為有利的地位。5、應(yīng)用領(lǐng)域拓展，下游產(chǎn)品提供

LED新動(dòng)能5.1、MiniLED市場前景廣闊，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入發(fā)展元年LED的應(yīng)用場景較為廣泛，主要包括顯示、照明和紅紫外等。其中，顯示和照明

規(guī)模較大，在顯示端，面板行業(yè)周期繁榮，價(jià)格仍處于歷史高位區(qū)間。新興顯示

方案

MiniLED加速落地，使用芯片數(shù)量大大增加，同時(shí)為產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來增

量。在照明端，植物照明及汽車照明等高端細(xì)分領(lǐng)域?yàn)樾袠I(yè)帶來變化，產(chǎn)品毛利

率相對(duì)較高，國內(nèi)企業(yè)迅速布局。MiniLED現(xiàn)階段主要應(yīng)用于高清電視、筆記本電腦、液晶顯示器、車載和平板

領(lǐng)域。各領(lǐng)域下游終端巨頭針對(duì)

MiniLED推出新的產(chǎn)品吸引消費(fèi)者，帶動(dòng)整體

產(chǎn)業(yè)鏈在

2021

年迎來發(fā)展元年，產(chǎn)能快速擴(kuò)張。電視市場：隨著平板電視大尺寸化超清超亮趨勢的持續(xù)發(fā)酵，加上國內(nèi)

5G技術(shù)

的興起，8K超高分辨率面板產(chǎn)業(yè)鏈逐漸建立。目前，TCL、華為、三星、LG、

小米、飛利浦等主要電視廠商都發(fā)布了自己的

MiniLED電視。單就

2021

年來看，

2

月份，創(chuàng)維發(fā)布首款

MiniLED高端電視——Q70

鳴麗屏。3

月，TCL春季新品

發(fā)布會(huì)上推出了兩款

MiniLED智慧屏，分別是

TCLC12

量子點(diǎn)

MiniLED智屏、

TCL85X12

8KMiniLED星曜智屏。同月，三星也在我國發(fā)布

NeoQLED系列電

視，分為

4K-8K兩個(gè)檔次，價(jià)格約合

12000

元-58000

元。根據(jù)

Omdia預(yù)測，全球

MiniLED背光

TV產(chǎn)品銷量將由

2020

年的

50

萬臺(tái)增長至

2025

年的

2530

萬臺(tái),

占總電視比重的

10%，年均復(fù)合增速

119.19%。筆記本、平板和顯示器市場：MiniLED破冰

IT類產(chǎn)品。在

CES2020

上微星首

次展示其

MiniLED筆記本電腦產(chǎn)品

Creator17，這款產(chǎn)品同時(shí)也是全球第一款搭

配

MiniLED屏幕的筆記本電腦。2021

年蘋果春季發(fā)布會(huì)上，更新了最新款的

iPadPro，除了搭配

M1

芯片和

5G外，最亮眼的就是其使用了

MiniLED屏幕，將其

稱為

LiquidRetinaXDR。以往的

iPadPro最高亮度為

600

nit，這款

12.9

寸的屏幕

普通亮度達(dá)到

1000

nit，最高亮度可達(dá)

1600

nit。在

2021

年

10

月

10

日的發(fā)布會(huì)

上，蘋果再次向世界傳遞加碼

MiniLED的決心，新的

MacbookPro搭載了

10000

顆

MiniLED，使得屏幕持續(xù)亮度達(dá)到

1000

nit，峰值達(dá)到

1600

nit，與

iPadPRO12.9

寸持平，對(duì)比度來到了

100

萬∶1。也在今年，三星、京東方和

TCL齊發(fā)布

MiniLED電競顯示器，7

月

29

日的

ChinaJoy上，三星發(fā)布旗下首款

MiniLED背光電競顯示器

OdysseyNeoG9。同在

ChinaJoy上，TCL全球首發(fā)

34

英寸

165HzR1500

MiniLED曲面電競顯示器，搭

載

TCL華星高性能

HVA屏，擁有

1152

個(gè)控光分區(qū)，對(duì)比度為

1,000,000:1，峰值

亮度為

1400nits；京東方則展示了一款

480Hz的專業(yè)電競顯示器，推出融合

MiniLED技術(shù)的

ADSpro系統(tǒng)解決方案，控光分區(qū)達(dá)

10000

個(gè)，擁有百萬級(jí)的對(duì)比度

及

2000nits的峰值亮度。車載顯示市場：MiniLED性能貼合程度更好，逐步替代

LCD和

OLED。由于LCD本身顯示效果不足，OLED成本較高壽命難以滿足車用，MiniLED成為未來

車用顯示的關(guān)鍵技術(shù)。包括華星光電、群創(chuàng)、深天馬和京東方等巨頭都在努力推

廣

MiniLED在車載的使用方案，其中，華星光電發(fā)布了

48”

8KIn-cellTouchAMMini-LED背光曲面車載屏；據(jù)深天馬消息稱，生產(chǎn)的

MiniLED產(chǎn)品主要面向車

載用戶，其顯示屏供貨全球，覆蓋率達(dá)到

92%，2020

年市占率達(dá)到

16.2%，預(yù)計(jì)

后續(xù)會(huì)進(jìn)一步將

MiniLED技術(shù)推廣至各家車企。調(diào)研機(jī)構(gòu)

YoleResearch表示，

車用市場的

MiniLED出貨量將在

2023

年增長至高達(dá)

3570

萬，將成為最大的應(yīng)

用領(lǐng)域。終端廠商的認(rèn)可帶來整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的快速擴(kuò)張，中上游包括器件廠商加碼。

上游芯片廠商：對(duì)MiniLED響應(yīng)活躍，和面板廠達(dá)成緊密良好合作關(guān)系。MiniLED上游技術(shù)仍存在難點(diǎn)，如芯片微縮化提出的更高的生產(chǎn)要求；芯片倒裝技術(shù)的良

率；芯片的一致性和可靠性。由于投資較大，龍頭融資相對(duì)容易，產(chǎn)業(yè)的集中度

會(huì)進(jìn)一步提升，有利于關(guān)鍵技術(shù)的突破。目前上游主要廠商包括：三安光電、華

燦光電、晶元光電、乾照光電和兆馳股份。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的下降，MiniLED的滲透率會(huì)進(jìn)一步提升。我們假

設(shè)：1.根據(jù)

LEDinside數(shù)據(jù)推測，從

2021

年-2025

年

MiniLED在電視、車載顯示和

VR端的滲透率分別提升至

10%、20%和

20%；2.電視芯片、封裝及模組價(jià)值量為

200

元/臺(tái)、400

元/臺(tái)及

1000

元/臺(tái)；車載芯片、

封裝及模組價(jià)值量為

80

元/臺(tái)、160

元/臺(tái)及

500

元/臺(tái)；VR芯片、封裝及模組價(jià)

值量為

50

元/臺(tái)、100

元/臺(tái)及

200

元/臺(tái)；3.電視、車載顯示及

VR出貨量采用

Omdia及群智咨詢的預(yù)測值；得到

MiniLED顯示不同應(yīng)用領(lǐng)域的市場規(guī)模估算數(shù)據(jù)，同時(shí)

MiniLED還會(huì)在

平板、筆記本電腦等

IT類產(chǎn)品上快速滲透，總體規(guī)?；虮阮A(yù)計(jì)更大。5.2、LED照明細(xì)分領(lǐng)域火熱，為行業(yè)帶來新機(jī)會(huì)LED細(xì)分領(lǐng)域市場規(guī)模逐步擴(kuò)大。由于日前北美大麻合法化和國內(nèi)名貴中草藥、

花卉養(yǎng)殖需求的迅速擴(kuò)張，植物照明用

LED規(guī)模增長較快，毛利率相比傳統(tǒng)照明

高出很多。從植物照明生長燈類型結(jié)構(gòu)來看，LED燈占據(jù)明顯優(yōu)勢，占比達(dá)到61%。

同時(shí)根據(jù)華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù)，過去

5

年，植物照明市場規(guī)模不斷增長，2020

年突破

20

億元。根據(jù)

LEDinside數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)全球植物照明市場從

2019

年的

1.92

億美元

增長到

2021

年的

3.99

億美元，市場規(guī)模翻倍。同時(shí)，伴隨著新能源車景氣度空

前，其對(duì)于能耗要求較高的特點(diǎn)會(huì)使得

LED照明在其中占據(jù)主要位置，產(chǎn)品毛利

率高，為上游廠商帶來利潤。6、PCB：PCB行業(yè)穩(wěn)步增長，利潤率有望改善6.1、汽車電子、MiniLED等驅(qū)動(dòng)，PCB行業(yè)穩(wěn)步增長根據(jù)

Prismark數(shù)據(jù)，2020

年全球

PCB產(chǎn)值大約

652

億美金，同比增長

6.4%，

2020-2025

復(fù)合增速為

5.8%，保持穩(wěn)步增長，未來汽車電子、MiniLED、數(shù)據(jù)中

心等領(lǐng)域是主要增長動(dòng)能。車用

PCB主要用在汽車電子系統(tǒng)中，一般將汽車電子系統(tǒng)分為兩類：車體電子控

制系統(tǒng)和車載電子系統(tǒng)。在這些系統(tǒng)中，動(dòng)力引擎控制系統(tǒng)用量最多，占比

32%，

用于電子燃油噴射控制、引擎管理、變速系統(tǒng)、鋰電池等；還有車身控制安全系

統(tǒng)，占比

25%，用于自動(dòng)駕駛、車道偏移等，車載資通訊系統(tǒng)占比

23%，車室內(nèi)

裝系統(tǒng)和照明系統(tǒng)各占比

11.5%和

8.5%。根據(jù)我們測算，未來車用

PCB市場規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)

15%以上的復(fù)合增速，到

2025

年需求超過

1000

億元。除汽車外，MiniLED加速滲透也會(huì)大幅拉動(dòng)

PCB的需求。MiniLED能夠較好提

升終端產(chǎn)品的視覺