方塊電阻測量修復(fù)設(shè)備行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢

方塊電阻測量修復(fù)設(shè)備行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場空間最廣闊，戰(zhàn)略價(jià)值最重要的一環(huán)。從整體來看，中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，同全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)一樣，享受著本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，地方規(guī)劃重點(diǎn)扶持的政策福利。從國內(nèi)市場而言，供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)合理化和地緣的需求，帶來了國內(nèi)設(shè)備市場的動(dòng)能。因此，國產(chǎn)設(shè)備商享有晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+國產(chǎn)化提速的雙重增速。根據(jù)SEMI2022年7月中旬發(fā)布的報(bào)告預(yù)測，半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2022年再次突破記錄達(dá)到1175億美元，比2021的1025億美元增長14．7%，并預(yù)計(jì)在2023年增至1208億美元。全球半導(dǎo)體設(shè)備作為一個(gè)具有顯著的周期性特點(diǎn)的行業(yè)，將實(shí)現(xiàn)罕見的連續(xù)四年的快速增長。本輪的半導(dǎo)體設(shè)備周期在全球范圍內(nèi)延續(xù)的時(shí)長超出預(yù)期。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景物聯(lián)網(wǎng)5G通信汽車電子等新型應(yīng)用市場的不斷發(fā)展產(chǎn)生了巨大的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪的發(fā)展周期。全球范圍內(nèi)，晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充仍在繼續(xù)，下游需求的不斷發(fā)展為半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張和升級(jí)提供了機(jī)遇。憑借巨大的市場容量以及多年的發(fā)展，中國已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國和生產(chǎn)國。廣闊的下游市場和不斷完善的上下游產(chǎn)業(yè)鏈帶動(dòng)全球產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大將為國內(nèi)設(shè)備廠商帶來巨大發(fā)展機(jī)遇，國產(chǎn)設(shè)備將加速導(dǎo)入大陸晶圓廠，因此國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備將迎來快速發(fā)展期。集成電路產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)。十四五規(guī)劃強(qiáng)調(diào)了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)對強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量的意義。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)作為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化過程中的核心環(huán)節(jié)。目前國外龍頭企業(yè)的產(chǎn)品仍占據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的大部分份額，但在部分細(xì)分領(lǐng)域本土企業(yè)已實(shí)現(xiàn)突破，未來國產(chǎn)化空間巨大。我國已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場，約占全球35%的市場份額，但設(shè)備依賴進(jìn)口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。半導(dǎo)體設(shè)備下游需求旺盛疊加國產(chǎn)化加速，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將進(jìn)入超級(jí)景氣周期。從半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的核心產(chǎn)品光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、CVD和氧化/擴(kuò)散設(shè)備來看，各類半導(dǎo)體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計(jì)市占率均在70%以上。根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項(xiàng)目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個(gè)部分，對半導(dǎo)體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。隨著國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾、三星等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時(shí)在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下，我國半導(dǎo)體設(shè)備的需求巨大。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)突破1000億美元，其中晶圓設(shè)備占據(jù)主流，市場份額超過85%。作為全球最大的半導(dǎo)體市場，中國的半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模接近2000億元。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)與中國已經(jīng)在全球范圍內(nèi)獲得高額市場份額的行業(yè)（包括高鐵，太陽能電池板和電信設(shè)備）不同，中國大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球市場份額和競爭力，尤其是在總部設(shè)在中國的公司方面，在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍然不大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者主要分布在歐洲，日本，韓國，中國臺(tái)灣和美國。半導(dǎo)體可能是世界上最重要的行業(yè)，因?yàn)樗鼈兪歉鞣N產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。此外，它們在新興技術(shù)（例如人工智能（AI），高性能計(jì)算（HPC），5G，物聯(lián)網(wǎng)和自治系統(tǒng)等）中發(fā)揮關(guān)鍵的促成作用。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模的擴(kuò)大離不開對半導(dǎo)體材料的巨大需求。第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)時(shí)代而生，以碳化硅、氮化鎵為代表的材料可以制備耐高壓、高頻的功率器件，其中碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術(shù)最成熟的第三代半導(dǎo)體材料。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)達(dá)到710．6億美元，同比上升18．93%。預(yù)計(jì)2021年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售總額將達(dá)到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長44．7%。預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場總額將擴(kuò)大到1140億美元，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模1792億美元。半導(dǎo)體行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）半導(dǎo)體行業(yè)面臨的機(jī)遇1、國家政策的大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已成為當(dāng)前衡量一個(gè)國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志。為鼓勵(lì)、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家出臺(tái)了一系列財(cái)政、稅收政策。2017年1月，發(fā)改委發(fā)布的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》將半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄。2021年3月，十四五規(guī)劃將集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備等特色工藝突破作為加強(qiáng)原創(chuàng)性、引領(lǐng)性科技攻關(guān)的重點(diǎn)任務(wù)。前道量檢測設(shè)備領(lǐng)域也受益于國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持政策，迎來了良好的發(fā)展機(jī)遇。2、半導(dǎo)體行業(yè)下游需求持續(xù)增長汽車電子消費(fèi)電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的繁榮發(fā)展，推動(dòng)了我國晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)步伐加快。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2017年至2020年間，全球投產(chǎn)的晶圓廠約62座，其中26座設(shè)于中國大陸；至2020年末，全球晶圓產(chǎn)能達(dá)到每月3，184萬片，其中，中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球比例為15．8%。下游晶圓制造產(chǎn)線的快速建設(shè)，對前道量檢測設(shè)備需求持續(xù)增長。2016年至2020年，中國大陸前道量檢測設(shè)備市場規(guī)模由7．0億美元增長至21．0億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到31．61%，市場規(guī)模占全球量檢測設(shè)備市場的比例由14．71%增長至27．45%，已成為全球增速最快且占比最大的前道量檢測設(shè)備市場。3、我國成熟制程產(chǎn)線對前道量檢測設(shè)備的需求缺口亟需緩解由于國際龍頭企業(yè)逐步不再生產(chǎn)成熟制程前道量檢測設(shè)備，且前道量檢測設(shè)備的國產(chǎn)化率僅為2%，我國成熟制程晶圓制造產(chǎn)線面臨著較大的供應(yīng)缺口。前道量檢測修復(fù)設(shè)備作為市場的重要組成，有效緩解了成熟制程設(shè)備供應(yīng)緊張的局面，支持了我國半導(dǎo)體產(chǎn)線的建設(shè)。（二）半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)前道量檢測設(shè)備涉及多學(xué)科技術(shù)，是典型的技術(shù)密集型、人才密集型產(chǎn)業(yè)。雖然我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已儲(chǔ)備了一定的技術(shù)人員，但仍難以滿足市場需求的快速增長，專業(yè)人才仍相對匱乏。日本美國等國家在前道量檢測設(shè)備領(lǐng)域起步較早，擁有大量的技術(shù)積累和完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境，在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品種類、技術(shù)水平、品牌聲譽(yù)等方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢，綜合實(shí)力強(qiáng)。我國前道量檢測設(shè)備產(chǎn)業(yè)起步較晚，國內(nèi)企業(yè)在整體技術(shù)水平、企業(yè)規(guī)模、人才儲(chǔ)備、產(chǎn)品品類等方面仍與國際先進(jìn)水平存在一定差距。半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備行業(yè)的發(fā)展方向作為半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備產(chǎn)業(yè)的主要組成部分，修復(fù)設(shè)備供應(yīng)企業(yè)未來需要持續(xù)提高技術(shù)實(shí)力，根據(jù)上下游技術(shù)發(fā)展趨勢進(jìn)行前瞻性的技術(shù)和產(chǎn)品布局，不斷滿足芯片制程升級(jí)需求；同時(shí)，前道量檢測設(shè)備、關(guān)鍵配件的國產(chǎn)化也是前道量檢測設(shè)備行業(yè)重要的發(fā)展方向。在摩爾定律下，下游晶圓制造企業(yè)的工藝不斷發(fā)展，代際更迭也將持續(xù)存在。當(dāng)前的先進(jìn)制程設(shè)備在未來將成為退役設(shè)備，修復(fù)設(shè)備供應(yīng)企業(yè)也需要持續(xù)提高自身技術(shù)實(shí)力，具備更高水平的修復(fù)技術(shù)和工藝平臺(tái)，進(jìn)行前瞻性的技術(shù)和產(chǎn)品布局。在全球智能化發(fā)展的背景下，推動(dòng)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展水平的進(jìn)步是提高我國綜合國力、在國際競爭中取得主動(dòng)權(quán)的關(guān)鍵。在國家政策支持下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入積極擴(kuò)產(chǎn)的戰(zhàn)略窗口期。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，前道量檢測設(shè)備、關(guān)鍵配件的自主研發(fā)和國產(chǎn)化是行業(yè)重要發(fā)展方向。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈龐大復(fù)雜的特性，使得很難有某一家公司能夠在所有設(shè)備領(lǐng)域做到全覆蓋。來自全球各個(gè)國家的企業(yè)共享整個(gè)市場。從2021年的全球競爭格局來看，第一梯隊(duì)top5的收入規(guī)模均在百億規(guī)模左右或以上，排名前top10的公司營收體量也要在20億美元以上。對比國內(nèi)設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)2021年電子裝備業(yè)務(wù)（包含集成電路業(yè)務(wù)和泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)）約為79．5億元人民幣的營收，我國半導(dǎo)體裝備行業(yè)的營收規(guī)模距行業(yè)頭部廠商仍存在較大差距，替代空間巨大。按照2021財(cái)年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入排名，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商分別為應(yīng)用材料242億美元營收，ASML約211億美元營收，東京電子171億美元營收，泛林半導(dǎo)體165億美元應(yīng)收，柯磊82億美元營收。分地區(qū)來看，排名前十的廠商中有五家日本公司，四家美國公司，以及一家荷蘭公司。2021年全球營收排名前五的設(shè)備廠商均屬于前道設(shè)備的應(yīng)用廠商，與前道設(shè)備占據(jù)80%以上的設(shè)備市場相匹配。同時(shí)，前五大廠商中有三家是平臺(tái)型（應(yīng)用材料，泛林半導(dǎo)體，東京電子），橫跨刻蝕，薄膜，清洗，離子注入等多個(gè)領(lǐng)域，對比來看，國內(nèi)許多公司也在橫向拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域以不斷突破天花板，向平臺(tái)型轉(zhuǎn)型。比如，中微公司從刻蝕及化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備延展到集成電路薄膜設(shè)備；萬業(yè)企業(yè)從離子注入設(shè)備延展到其嘉芯半導(dǎo)體子公司，覆蓋除光刻機(jī)之外的幾乎全部前道大類；盛美上海從清洗，電鍍等業(yè)務(wù)逐步覆蓋，爐管，沉積及其他前道