全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第1頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第1頁。全球半導(dǎo)體行業(yè)步入超級周期、同時面臨中美科技摩擦、中國集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策力度加大等多因素疊加，前景向好。半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的明珠，具備技術(shù)密集、資本密集特性和勞務(wù)密集型三個特點(diǎn)，是信息產(chǎn)業(yè)根本所在。近些年來以來，由于\o"人工智能"\t"/html/2019-06/_blank"人工智能、可折疊手機(jī)等新興應(yīng)用的崛起，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入超級周期。伴隨中美科技摩擦頻發(fā)，美方對中國投資及核心技術(shù)獲取施加限制，半導(dǎo)體行業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級的歷史窗口期。2015年以來，為縮短半導(dǎo)體行業(yè)與西方發(fā)達(dá)國家的巨大差距，由中國政府出臺產(chǎn)業(yè)政策大力主導(dǎo)推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，積極搶抓集成電路新一輪發(fā)展機(jī)遇。我們著重從計算類、存儲類和模擬類三大主流半導(dǎo)體的功能、行業(yè)發(fā)展、應(yīng)用領(lǐng)域、頭部公司競爭力等多維度闡述全球半導(dǎo)體現(xiàn)狀。計算類芯片是半導(dǎo)體的核心，經(jīng)過幾十年的發(fā)展呈現(xiàn)出多路徑發(fā)展。CPU不再一枝獨(dú)秀，多種新應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?fù)雜計算產(chǎn)生強(qiáng)大需求，由此產(chǎn)生專注于圖像處理的芯片GPU;可以靈活編程，大幅縮短開發(fā)周期的芯片F(xiàn)PGA;進(jìn)行了定制設(shè)計優(yōu)化，在特定應(yīng)用場景下功耗及量產(chǎn)成本較低的ASIC芯片;以及融合數(shù)字信號處理算法，專用于數(shù)字信號處理領(lǐng)域的DSP芯片等都得到了廣泛的應(yīng)用。計算類芯片全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第2頁。已經(jīng)形成了以CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP并行發(fā)展的新趨勢，可以預(yù)見，隨著未來5G通訊、傳感器(MEMS)、可穿戴設(shè)備、\o"物聯(lián)網(wǎng)"\t"/html/2019-06/_blank"物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)\o"機(jī)器人"\t"/html/2019-06/_blank"機(jī)器人、VR/AR以及人工智能等新興領(lǐng)域市場的發(fā)展擴(kuò)大，對計算類芯片性能、技術(shù)、能耗等方面的需求將繼續(xù)驅(qū)動各種計算類芯片在技術(shù)上得到更加快速的發(fā)展。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第2頁。美日韓存儲巨頭憑借DRAM、NANDFLASH技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢引領(lǐng)存儲芯片行業(yè)。存儲行業(yè)終端用戶的IT需求往往是綜合計算、網(wǎng)絡(luò)、存儲三方面，廣泛分布于所有對數(shù)據(jù)存儲有需求的各行各業(yè)，涵蓋了國民經(jīng)濟(jì)的大部分領(lǐng)域，市場規(guī)模和發(fā)展?jié)摿薮?。由于未來以DRAM和NANDFLASH為主導(dǎo)的存儲器行業(yè)趨勢仍將延續(xù)，海外存儲器巨頭三星電子、SK海力士、美光科技、西部數(shù)據(jù)、東芝憑借三個先發(fā)優(yōu)勢:國家資本支持，數(shù)量龐大的技術(shù)專利，對下游終端行業(yè)多年的滲透，仍將繼續(xù)角逐存儲器行業(yè)。模擬芯片市場的主要增長驅(qū)動來自于移動終端產(chǎn)品的爆發(fā)。目前模擬IC的應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在通信、工業(yè)和汽車三大板塊，隨著目前5G市場的逐漸擴(kuò)張以及汽車電子的新發(fā)展，預(yù)計未來五年模擬芯片的增長將成為集成電路細(xì)分市場中最為強(qiáng)勁板塊。模擬芯片市場的廠商集中度很高，德州儀器以其18%的市場占有率遙遙領(lǐng)先于排名第二的亞德諾公司8%的兩倍多。同時，近年來模擬芯片行業(yè)中的并購事件也層出不窮，各大實力廠商也都希望通過并購快速實全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第3頁?，F(xiàn)在新興領(lǐng)域應(yīng)用，比如自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等布局，搶占未來市場。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第3頁。報告內(nèi)容：導(dǎo)讀:最近幾年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌。一方面，中國半導(dǎo)體異軍突起，另一方面，全球產(chǎn)業(yè)面臨超級周期，加上人工智能等新興應(yīng)用的崛起，中美科技摩擦頻發(fā)，全球半導(dǎo)體現(xiàn)狀如何?全球半導(dǎo)體的機(jī)會又將如何?我們將用一系列報告介紹半導(dǎo)體的全球發(fā)展現(xiàn)狀以及中國地區(qū)方面半導(dǎo)體的發(fā)展情況。本篇報告將從半導(dǎo)體的功能分類來介紹全球半導(dǎo)體基本發(fā)展現(xiàn)狀。1.總述1.1半導(dǎo)體歷史沿革芯片是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第4頁。自從1958年德州儀器發(fā)明出世界上第一塊集成電路以來，集成電路迅猛發(fā)展，歷史上大致從西從東形成轉(zhuǎn)移。從上世紀(jì)50年代發(fā)展至今，集成電路大體經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)變遷，分別是:在美國發(fā)明起源——在日本加速發(fā)展——在韓國、中國臺灣分化發(fā)展。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第4頁?？v貫全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的時間軸，可以劃分出七大時間節(jié)點(diǎn):20世紀(jì)40-50年代晶體管時代及IC的誕生，原始計算機(jī)的出現(xiàn)和軍工的大量需求催生了最初的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);60年代基于硅的電路設(shè)計逐步發(fā)展起來，使得集成電路制造進(jìn)入量產(chǎn)階段，IC進(jìn)入了商用階段;70年代個人計算機(jī)出現(xiàn)，大規(guī)模集成電路進(jìn)入民用領(lǐng)域;80年代PC普及，整個行業(yè)基本都在圍繞PC發(fā)展，特別是半導(dǎo)體內(nèi)存和微處理器，行業(yè)進(jìn)入民用階段;90年代PC進(jìn)入成熟階段;21世紀(jì)前10年互聯(lián)網(wǎng)大范圍推廣，網(wǎng)絡(luò)泡沫和移動通訊時代來臨，消費(fèi)電子取代PC成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新驅(qū)動因素;2010年至今大數(shù)據(jù)時代到來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了增速放緩逐步進(jìn)入成熟。集成電路技術(shù)的發(fā)展一直遵循摩爾定律，高登·摩爾就是摩爾定律創(chuàng)始人。摩爾定律指出:當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月翻一倍以上。定律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。這就決定了集成電路是換代節(jié)奏快、技術(shù)含量高的產(chǎn)品。從當(dāng)今國際市場格局來看，集成電路企業(yè)之間在知識產(chǎn)權(quán)主導(dǎo)權(quán)上斗爭激烈，重要集成電路產(chǎn)品全全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第5頁。球產(chǎn)業(yè)組織呈現(xiàn)出跨國公司壟斷的特征，集成電路跨國公司銷售、制造、研發(fā)布局朝全球化方向發(fā)展。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第5頁。1.2半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈全景半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要分為四部分:集成電路、分立器件、光電子器件、微型傳感器，其中集成電路按其功能可分為微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬電路。其中集成電路占到整個市場的80%以上，可按其功能分為計算類、儲存類和模擬類集成電路。按照生產(chǎn)過程來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包含芯片設(shè)計(電路與邏輯設(shè)計)、制造(前道工序)和封裝測試環(huán)節(jié)(后道工序)，其中后兩個環(huán)節(jié)支撐著上游半導(dǎo)體材料、設(shè)備、軟件服務(wù)的發(fā)展。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第6頁。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第6頁。把以上整個半導(dǎo)體生產(chǎn)流程簡化了看，我們可得出下圖，芯片在出廠前主要經(jīng)歷了設(shè)計、制造階段、封測，最后流向終端產(chǎn)品領(lǐng)域。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈龐大而復(fù)雜，可以分為上游支撐產(chǎn)業(yè)鏈，包括半導(dǎo)體設(shè)備、材料、生產(chǎn)環(huán)境;中游核心產(chǎn)業(yè)鏈，包括IC設(shè)計、IC制造、IC封裝測試;下游需求產(chǎn)業(yè)鏈，覆蓋汽車電子、消費(fèi)電子、通信、計算機(jī)。從產(chǎn)業(yè)鏈分布的公司來看:美國、日本、歐洲、臺灣公司形成對上中游核心產(chǎn)業(yè)全覆蓋，依靠技術(shù)自主可控壟斷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第7頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第7頁。

1.3集成電路市場規(guī)模集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，并且在產(chǎn)業(yè)資本的驅(qū)動下，已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志和地區(qū)經(jīng)濟(jì)的晴雨表。集成電路產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用推動了電子時代的到來，也成為了現(xiàn)代日常生活中必不可少的組成部分。集成電路行業(yè)主要包括集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)，屬于資本與技術(shù)密集型行業(yè)，業(yè)內(nèi)企業(yè)普遍具備較強(qiáng)的資金實力、技術(shù)研發(fā)能力、客戶資源和產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。從全球集成電路市場看，隨著PC應(yīng)用市場萎縮，4G手機(jī)市場逐漸飽和，全球集成電路市場的增長步伐放緩，但2018年全球集成電路銷售額仍保持了15.94%的增長，達(dá)到4779.36億美元。從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第8頁。1999年到2018年，全球半導(dǎo)體銷售額從1494億美元增長至了4779.36億美元，年復(fù)合增長率為6.31%。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第8頁。2018年全球半導(dǎo)體銷售額總計為4779.36億美元，較2017年增長了15.94%，增長率相對于2017年的21.62%增長率降低了5.61個百分點(diǎn)。得益于DRAM芯片市場的蓬勃發(fā)展，最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商三星電子進(jìn)一步鞏固了其領(lǐng)先地位。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第9頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第9頁。

據(jù)Gartner公司的數(shù)據(jù)顯示，三星電子和蘋果仍然是2018年兩大半導(dǎo)體芯片買家，占全球市場總量的17.9%，與上一年相比下降了1.6%。受出貨量和平均銷售價格增長的推動，英特爾去年的半導(dǎo)體營收較2017年增長了13.8%。此外，其他主要內(nèi)存芯片廠商去年的表現(xiàn)也較為強(qiáng)勁，包括SK海力士和美光。從半導(dǎo)體市場整體格局來看，2018年，排名前25的半導(dǎo)體廠商的總營收增長了16.3%，占整個市場79.3%的份額。2017年，排名前四的廠商2018年排名未變，相比其它領(lǐng)域，半導(dǎo)體市場更為穩(wěn)固。從并購趨勢上來看，在近幾年的行業(yè)并購案例中，參與方幾乎都是半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)的一線廠商，這在一定程度上反映出整合并購重組已經(jīng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第10頁。成為半導(dǎo)體企業(yè)尋求業(yè)務(wù)突破的重要發(fā)展策略。在此背景下，行業(yè)內(nèi)的知名企業(yè)及行業(yè)龍頭們紛紛加快了資本運(yùn)作的步伐，希望通過并購整合的方式，加速產(chǎn)業(yè)布局或提升企業(yè)的技術(shù)及業(yè)務(wù)水平，增強(qiáng)市場競爭力，進(jìn)一步鞏固自身在市場中的領(lǐng)先地位。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第10頁。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2017年的半導(dǎo)體行業(yè)約24宗并購協(xié)議交易額達(dá)到277億美元，盡管和2015年(1073億美元)及2016年(998億美元)比明顯回落。2010-2015年芯片行業(yè)平均并購交易額126億美元。隨著收購目標(biāo)數(shù)量的縮減和合并業(yè)務(wù)的發(fā)展，通過并購交易進(jìn)行的行業(yè)整合在2017年有所放緩。歐洲、美國和中國政府機(jī)構(gòu)對并購交易的監(jiān)管審查也放慢了大型半導(dǎo)體收購的步伐?；仡檮倓傔^去的2018年，“并購”依舊是國際大型半導(dǎo)體廠商的重要行動，成功案例如貝恩收購東芝存儲業(yè)務(wù)、微芯收購美高森美、瑞薩并購IDT等，引發(fā)了全球矚目，而博通收購高通、英飛凌收購ST意法半導(dǎo)體等雖然由于種種原因未能成型，但其在半導(dǎo)體界也擲起層層波瀾。2.計算類IC——硬核科技的代表計算類芯片也稱邏輯電路，是一種離散信號的傳遞和處理，以二進(jìn)制為原理、實現(xiàn)數(shù)字信號邏輯運(yùn)算和操作的電路,它們在計算機(jī)、數(shù)字控制、通信、自動化和儀表等方面中被大量運(yùn)用。邏輯電路可以分為標(biāo)準(zhǔn)化和非標(biāo)準(zhǔn)化兩大類。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第11頁?？v觀全球半導(dǎo)體，作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè)，半導(dǎo)體目前形成深化的專業(yè)分工、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)，邏輯IC作為半導(dǎo)體行業(yè)的核心，自上世紀(jì)末開始，近20年來持續(xù)保持增長態(tài)勢，CAGR達(dá)到8.51%，2018年邏輯IC市場規(guī)模達(dá)到新高1093億美金，約占全球半導(dǎo)體市場總值的四分之一。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第11頁。目前世界范圍內(nèi)主流標(biāo)準(zhǔn)化邏輯電路有四種:CPU、GPU、ASIC、FPGA。由于西方國家電子信息化擁有先發(fā)優(yōu)勢，形成了對革命性產(chǎn)品的壟斷，邏輯IC行業(yè)形成了較高市場準(zhǔn)入門檻，四個主流領(lǐng)域多被歐美發(fā)達(dá)國家的電子巨頭所控制。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第12頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第12頁。

2.1CPUCPU從1971年發(fā)展至今已經(jīng)有四十七年的歷史了，提起CPU不得不說Intel公司的發(fā)展史就是CPU的發(fā)展簡史。英特爾公司最早有三位創(chuàng)始人:羅伯特·諾宜斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫。集成電路技術(shù)的發(fā)展一直遵循摩爾定律，高登·摩爾就是摩爾定律創(chuàng)始人。CPU是一塊超大規(guī)模的集成電路，是計算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計算機(jī)指令以及處理計算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。CPU的結(jié)構(gòu)主要包括控制單元、運(yùn)算器、高速緩存器、動態(tài)隨機(jī)存全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第13頁。取存儲器四個部分，分別對應(yīng)控制、運(yùn)算、高速數(shù)據(jù)交換存儲、短暫存儲四個用途。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第13頁。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第14頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第14頁。

多年來，隨著電子信息技術(shù)發(fā)展，CPU在集成電路領(lǐng)域仍保持強(qiáng)大的競爭優(yōu)勢，源于CPU諸多優(yōu)勢，其一CPU是通用類計算芯片，能適應(yīng)不同應(yīng)用場景，包括手機(jī)、汽車、工業(yè)制造、計算機(jī)等。其二性能上穩(wěn)定性好、運(yùn)算能力突出、功耗適中、開發(fā)周期相對較短、成本較低。CPU可分為桌面CPU和移動CPU兩大類。桌面CPU行業(yè)目前形成傳統(tǒng)霸主英特爾與后起之秀AMD兩強(qiáng)爭霸的局面。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第15頁。從營收規(guī)模來看，2018年Intel公司營收658.62億美金，位列2018年全球十大芯片廠第二位，AMD公司營收64.75億美金，因公司定位于IC設(shè)計、銷售，自身沒有晶圓代工業(yè)務(wù)，營收能力明顯弱于Intel。利潤方面，Intel多年來保持15%以上的凈利率，2016年以前AMD產(chǎn)品在市場上始終被Intel的7代酷睿核心型號壓制，導(dǎo)致公司多年虧損，自2017年開始，AMD的Ryzen72700X、Ryzen52400G、Ryzen51600三款型號的市場接受度有所提升，公司開始盈利。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第15頁。從市場占比上看，Intel一直是CPU領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，AMD一直是追趕者的角色，2017年，兩大公司在PC處理器領(lǐng)域的市占率為79.3對20.6%。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第16頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第16頁。

工藝制程方面，目前CPU頂級的工藝制程為14nm,正在向10nm推進(jìn)。AMD通過多年研發(fā)投入，從不同等級產(chǎn)品的核心數(shù)、基頻、主頻、緩存、工藝制程等多項技術(shù)參數(shù)上看已經(jīng)不落后于Intel,但缺陷也是明顯的，AMD產(chǎn)品工作主頻往往產(chǎn)生較高發(fā)熱量，功耗過大，反映了AMD追求低成本工藝制作與Intel追求極致工藝制作的較大差距。應(yīng)用領(lǐng)域上，CPU作為任何電子終端產(chǎn)品的核心部件，被大規(guī)模應(yīng)用在個人PC、平板電腦、大型服務(wù)器、商用無人機(jī)、移動設(shè)備上。移動CPU領(lǐng)域呈現(xiàn)一超多強(qiáng)的局面，美國高通公司一直在高端移動處理器市場中占據(jù)壟統(tǒng)治地位，至今這種優(yōu)勢依舊難以打破。其競爭對手主要包括美國蘋果電腦、臺灣聯(lián)發(fā)科和韓國三星電子。從營收規(guī)模上看，美國高通2018年全球營收227.32億美元，憑借強(qiáng)勁的技術(shù)專利，強(qiáng)大的芯片原創(chuàng)能力，以及對中國手機(jī)芯片市全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第17頁。場的滲透，位列2018年全球十大芯片公司第六位。聯(lián)發(fā)科2018年全年營收58.07億美元。市場份額方面，2017年高通以42%的市占率幾乎占據(jù)移動CPU市場半壁江山，蘋果自主研發(fā)移動CPU后，在手機(jī)芯片領(lǐng)域市占率22%，其后是臺灣聯(lián)發(fā)科電子15%的份額。利潤方面，高通近些年來凈利率不斷下滑，由2014年的27.53%持續(xù)下滑到2018年的-21.4%。主要是由于高通的收費(fèi)方式比較特殊，它除了向廠商銷售芯片之外，還需要按終端設(shè)備整機(jī)售價抽取一定比例的分成，終端廠商把這筆高額支出稱為“高通稅”，蘋果、華為作為高通下游公司，常年向高通繳納高額專利授權(quán)費(fèi)，近年來手機(jī)頭部廠商開始自主研發(fā)核心CPU，不再向高通支付專利費(fèi)，導(dǎo)致高通專利授權(quán)板塊營收大減，進(jìn)而影響公司整體利潤。聯(lián)發(fā)科由于和高通、展訊的持續(xù)價格戰(zhàn)問題，凈利率同樣出現(xiàn)一定程度的下滑。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第17頁。高通在研發(fā)上持續(xù)保持著巨額投入，作為移動CPU和通信領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)開發(fā)者，在開展技術(shù)創(chuàng)新的同時，對專利技術(shù)的應(yīng)用也非常重視。高通多年來將大約20%的年營業(yè)收入投入創(chuàng)新，被用以技術(shù)再研發(fā)，這在科技公司中是一個相當(dāng)高的比例。強(qiáng)勁的研發(fā)投入為高通帶來了多項技術(shù)專利，2017年高通共獲得了2628項專利，同時成為2017年獲得中國專利權(quán)最多的外國企業(yè)。大量專利支撐起了高通在高端芯片領(lǐng)域領(lǐng)先者地位。從產(chǎn)品上來看，高通憑借三大優(yōu)勢引領(lǐng)移動CPU領(lǐng)域:全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第18頁。一是集成度以及先進(jìn)的制造工藝，目前最高制造工藝達(dá)到14納米級別的集成度。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第18頁。二是高通給出的是一整套的手機(jī)芯片解決方案，形成了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，手機(jī)生產(chǎn)商完全不用去考慮維護(hù)和技術(shù)問題，只要按照高通的標(biāo)準(zhǔn)來都可以做手機(jī)。三是產(chǎn)品覆蓋面較廣，在主攻高端芯片的同時，保持入門級芯片穩(wěn)定投放。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第19頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第19頁。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第20頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第20頁。

2.2GPU由于CPU的架構(gòu)中需要大量的空間去放置存儲單元和控制單元，相比之下計算單元只占據(jù)了很小的一部分，所以它在大規(guī)模并行計算能力上極受限制，而更擅長于邏輯控制。但是隨著人們對更大規(guī)模與更快處理速度的需求增加，CPU無法滿足，因此誕生了GPU。GPU是圖形處理器，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動設(shè)備(如平板電腦、智能手機(jī)等)上圖像運(yùn)算工作的微處理器，擁有很強(qiáng)的浮點(diǎn)運(yùn)算能力。它與CPU有明顯區(qū)別:一是相比于CPU串行計算，GPU是并行計算，同時使用大量運(yùn)算器解決計算問題的過程，有效提高計算機(jī)系統(tǒng)計算速度和處理能力，它的基本思想是用多個處理器來共同求解同一問題，即將被求解的問題分解成若干全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第21頁。個部分，各部分均由一個獨(dú)立的處理機(jī)來并行計算。二是GPU的結(jié)構(gòu)中沒有控制器，所以GPU無法單獨(dú)工作，必須由CPU進(jìn)行控制調(diào)用才能工作，GPU更適合簡單大量的處理類型統(tǒng)一的數(shù)據(jù)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第21頁。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第22頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第22頁。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第23頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第23頁。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第24頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第24頁。

談到GPU，可能首先想到的是NVIDIA，這是一顆GPU領(lǐng)域的璀璨明星，NVIDIA成立于1993年，由黃仁勛等三人創(chuàng)辦，從1995年開始推出自己的顯卡NV1和NV2，但并不成功，真正讓NVIDIA嶄露頭角的是1997年推出的RIVA128，這款顯卡像素填充率為100Mpiexl/s，支持微軟的Direct3D標(biāo)準(zhǔn)，在能效上超越了3Dfx的Voodoo和ATI的RagePro，加上價格低廉獲得了很多整機(jī)廠的青睞，隨后NVIDIA乘勝推出了RIVATNT及GeForce256，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第25頁。徹底將3Dfx和S3這些昔日的霸主拋在身后，此時唯一能與之相爭的只有ATI的Radeon，ATI的Radeon系列與NVIDIA的GeForce系列的對抗直到2006年才罷場，AMD成功收購ATI，獨(dú)立GPU市場形成NVIDIA和AMD兩大巨頭的格局。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第25頁。從營業(yè)收入上來看，NVIDIA公司2018年全年收入117億美元，在與AMD顯卡領(lǐng)域的對抗中處于絕對優(yōu)勢，以70.5%的市場占有率遙遙領(lǐng)先AMD的29.5%，原因有三點(diǎn):一是NVIDIA一直專注于GPU芯片領(lǐng)域，在產(chǎn)品性能上一騎絕塵。對于芯片等高科技領(lǐng)域，技術(shù)水平是硬實力。二是敢于做減法，NVIDIA早在2008年，就推出了基于ARM和GeForce的移動處理器Tegra。但是在智能手機(jī)市場上，與其他競爭者一樣，由于缺乏基帶這個最核心的部件技術(shù)，導(dǎo)致難以與Qualcomm、Samsung等抗衡，所以其非常明智地退出了該市場。三是近些年來人工智能的崛起，下游應(yīng)用領(lǐng)域全面擴(kuò)展。由于GPU強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力等特點(diǎn)使得其在人工智能領(lǐng)域具有獨(dú)特的優(yōu)勢，再加上NVIDIA在該領(lǐng)域布局較早，競爭相對較少一舉奠定了在人工智能領(lǐng)域的地位。利潤方面，英偉達(dá)受益于過去兩年礦機(jī)市場對GPU需求強(qiáng)勁，顯卡價格持續(xù)上漲，2018年凈利率達(dá)到歷史最高的35.34%。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第26頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第26頁。

從產(chǎn)品上來看，兩家公司GPU特點(diǎn)和優(yōu)勢完全不同,這緣于研發(fā)思路存在差異:全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第27頁。NVIDIA產(chǎn)品特點(diǎn)主要有四點(diǎn):一是設(shè)計思路歸于高性能、低功耗;二是性能強(qiáng)大，經(jīng)常壟斷高端旗艦級市場，高端N卡占據(jù)優(yōu)勢比較明顯;三是支持PhysX、TXAA、FXAA等多個技術(shù);四是驅(qū)動程序完善。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第27頁。AMD的產(chǎn)品特點(diǎn)在于:一是芯片單一性能突出，功耗普遍較大;二是主打入門級的產(chǎn)品，性價比高，覆蓋中低端市場;三是支持AMDEyefinity寬屏技術(shù);四是挖礦性能相當(dāng)突出?？傊琋卡主要有低功耗、驅(qū)動成熟、追求極致性能，產(chǎn)品線完善等優(yōu)勢，A卡則主要是性價比相對更高，計算能力強(qiáng)，繪圖、挖礦更有優(yōu)勢，畫質(zhì)較好，但高端產(chǎn)品線較少。2.3ASIC近年隨著以比特幣為代表的虛擬貨幣市場的火爆，催生了一大批生產(chǎn)“挖掘”虛擬貨幣設(shè)備的礦機(jī)廠商，相較于我們常見的CPU、GPU等通用型芯片來說，ASIC芯片的計算能力和計算效率都直接根據(jù)特定的需要進(jìn)行定制，所以其可以實現(xiàn)體積小、功耗低、高可靠性、保密性強(qiáng)、計算性能高、計算效率高等優(yōu)勢，特別適合礦機(jī)這種對芯片算力要求高、功耗要求小的特定應(yīng)用領(lǐng)域。缺點(diǎn)是ASIC不同于GPU和FPGA的靈活性，定制化的ASIC一旦制造完成將不能更改設(shè)計要求高、初期成本高、開發(fā)周期長。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第28頁。由于挖礦屬于邊緣應(yīng)用領(lǐng)域，\o"AI"\t"/html/2019-06/_blank"AI

仍是ASIC的主要應(yīng)用領(lǐng)域，隨著人工智能時代到來，傳統(tǒng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法在通用芯片(CPU、GPU)上效率不高，功耗比較大，因此從芯片的設(shè)計角度來說，通用型往往意味著更高的成本。為了提升效率，降低功耗，ASIC應(yīng)運(yùn)而生。目前從全球范圍來看，基于人工智能方向的ASIC領(lǐng)域并未出現(xiàn)“一家獨(dú)大”的局面，反而呈現(xiàn)出國內(nèi)外電子科技巨頭、科研院所和國內(nèi)初創(chuàng)型公司互相競爭的格局，國外以Google、IBM、Intel、斯坦福大學(xué)為首，國內(nèi)有中星微電子、寒武紀(jì)科技、啟英泰倫。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第28頁。2.4FPGA通用處理器的摩爾定律已入暮年，而機(jī)器學(xué)習(xí)和Web服務(wù)的規(guī)模卻在指數(shù)級增長。人們使用定制硬件來加速常見的計算任務(wù)，然而日新月異的行業(yè)又要求這些定制的硬件可被重新編程來執(zhí)行新類型的計算任務(wù)。FPGA正是一種硬件可重構(gòu)的體系結(jié)構(gòu)，常年來被用作高計算領(lǐng)域?qū)Ｓ眯酒?ASIC)的小批量替代品。FPGA指現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第29頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第29頁。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第30頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第30頁。

FPGA能部分替代ASIC是有原因的，一是FPGA并行運(yùn)算，二是硬件結(jié)構(gòu)可變，三是運(yùn)行中可更修改。FPGA的核心優(yōu)勢，主要有五個方面:可編程靈活度高、并行運(yùn)算效率高、開發(fā)周期較短、穩(wěn)定性好、長期維護(hù)?？删幊天`活度高:理論上，如果FPGA提供的門電路規(guī)模足夠大，通過編程可以實現(xiàn)任意ASIC和DSP的邏輯功能。不像ASIC設(shè)計全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第31頁。后固化不能修改。所以，F(xiàn)PGA的靈活性也較高。實際應(yīng)用中FPGA的現(xiàn)場可重復(fù)編程性使開發(fā)人員能夠用軟件升級包通過在片上運(yùn)行程序來修改芯片，而不是替換和設(shè)計芯片(設(shè)計和時間成本巨大)，甚至FPGA可通過因特網(wǎng)進(jìn)行遠(yuǎn)程升級。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第31頁。并行運(yùn)算效率高:FPGA打破了順序執(zhí)行的模式，在每個時鐘周期內(nèi)完成更多的處理任務(wù)，例如處理一個數(shù)據(jù)包有10個步驟，F(xiàn)PGA可以搭建一個10級流水線，流水線的不同級在處理不同的數(shù)據(jù)包，每個數(shù)據(jù)包流經(jīng)10級之后處理完成。每處理完成一個數(shù)據(jù)包，就能馬上輸出。開發(fā)周期短:FPGA技術(shù)提供了靈活性和快速原型的能力。一般用戶可以測試一個想法或概念，并在硬件中完成驗證，而無需經(jīng)過自定制ASIC設(shè)計漫長的制造過程。由此用戶就可在數(shù)小時內(nèi)完成逐步的修改并進(jìn)行FPGA設(shè)計迭代，省去了幾周的時間。穩(wěn)定性好:軟件工具提供了編程環(huán)境，F(xiàn)PGA電路是真正的編程“硬”執(zhí)行過程?；谔幚砥鞯南到y(tǒng)往往包含了多個抽象層，可在多個進(jìn)程之間計劃任務(wù)、共享資源。驅(qū)動層控制著硬件資源，而操作系統(tǒng)管理內(nèi)存和處理器的帶寬。對于任何給定的處理器內(nèi)核，一次只能執(zhí)行一個指令，且基于處理器的系統(tǒng)時刻面臨著嚴(yán)格限時的任務(wù)相互取占的風(fēng)險。而FPGA不使用操作系統(tǒng)，擁有真正的并行執(zhí)行和專注于每一項任務(wù)的確定性硬件，可減少穩(wěn)定性方面出現(xiàn)問題的可能。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第32頁。長期維護(hù):FPGA芯片是現(xiàn)場可升級的，無需重新設(shè)計ASIC所涉及的時間與費(fèi)用投入。舉例來說，數(shù)字通信協(xié)議包含了可隨時間改變的規(guī)范，而基于ASIC的接口可能會造成維護(hù)和向前兼容方面的困難?？芍匦屡渲玫腇PGA芯片能夠適應(yīng)未來需要作出的修改。隨著產(chǎn)品或系統(tǒng)成熟起來，用戶無需花費(fèi)時間重新設(shè)計硬件或修改電路板布局就能增強(qiáng)功能。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第32頁。FPGA也存在限制因素:一是隨著半導(dǎo)體制程提升，芯片設(shè)計和流片成本大幅增加，攤銷到每塊芯片上的成本非常高，這也是摩爾定律推進(jìn)放緩的一個原因。10nm芯片的開發(fā)成本已經(jīng)超過了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過5億美元。如果要基于3nm開發(fā)出NVIDIAGPU那樣復(fù)雜的芯片，設(shè)計成本就將高達(dá)15億美元。代工廠為此每月要拿出4萬片晶圓，成本在150億到200億美元。在14nm之前，每18個月進(jìn)步一代制程，性價是有30%提升的，然而邁入14nm之后，這一趨勢快見不到了。按照測算，F(xiàn)PGA流片臨界點(diǎn)是5萬片，低于5萬片，對于雷達(dá)、宇航、汽車電子等高價值專用設(shè)備采用FPGA較合算，而超過5萬片甚至更大規(guī)模流片采用ASIC更有優(yōu)勢。二是FPGA

功耗比ASIC

大，由于FPGA制造廠商設(shè)計過程中不清楚芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，會過于追求門電路的規(guī)模，而實際應(yīng)用中多數(shù)門沒有被用到，導(dǎo)致FPGA的單位芯片面積大于ASIC，存在功耗過大的問題。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第33頁。三是FPGA

設(shè)計技術(shù)門檻非常高，編程時需要采用專用工具進(jìn)行編譯，再燒錄至FPGA中，還要考慮應(yīng)用場景多樣性、復(fù)雜性和效率等多種問題。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第33頁。全球FPGA市場被國外四大巨頭Xilinx(賽靈思)，Altera(阿爾特拉已被英特爾收購)、Lattice(萊迪思)、Microsemi(美高森美)壟斷。從營業(yè)收入上看，2018年賽靈思營收達(dá)到25.39億美元，市占率54%，Xilinx與Altera兩家公司共占有近90%的市場份額，專利達(dá)到6000余項，四家公司合計專利9000余項，技術(shù)壁壘高不可攀。而Xilinx始終保持著全球FPGA的霸主地位，難以撼動。從利潤上看，由于Xilinx對FPGA市場巨大的統(tǒng)治力，多年來凈利率始終保持穩(wěn)定，2017年凈利率20.18%。反觀Lattice和Microsemi仍處于微利或虧損狀態(tài)。從產(chǎn)品上看，賽靈思公司多年來保持FPGA行業(yè)霸主地位，源于產(chǎn)品超強(qiáng)的競爭力，一是賽靈思FPGA在集成上不斷突破，工藝制程一直保持領(lǐng)先，芯片效率高、功耗小。二是產(chǎn)品定位于高端市場，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋汽車、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)類電子、高性能計算、醫(yī)療、有線通信等附加值高的行業(yè)。三是技術(shù)專利數(shù)量龐大，形成了抵御同業(yè)對手的天然壁壘。2.5DSP全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第34頁。除了以上四種主要標(biāo)準(zhǔn)化電路，非標(biāo)準(zhǔn)化邏輯電路也在各種應(yīng)用領(lǐng)域被大量應(yīng)用，DSP是應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛的一種。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第34頁。區(qū)別于FPGA適用于系統(tǒng)高速取樣速率、高數(shù)據(jù)率、框圖方式編程、處理任務(wù)固定或重復(fù)、使用定點(diǎn)。適合于高速采樣頻率下，特別是任務(wù)比較固定或重復(fù)的情況以及試制樣機(jī)、系統(tǒng)開發(fā)的場合。DSP，也稱數(shù)字信號處理器，適用于系統(tǒng)較低取樣速率、低數(shù)據(jù)率、多條件操作、處理復(fù)雜的多算法任務(wù)、使用C語言編程、系統(tǒng)使用浮點(diǎn)。適合于較低采樣速率下多條件進(jìn)程、特別是復(fù)雜的多算法任務(wù)。DSP是由通用計算機(jī)中的CPU演變而來的，和工業(yè)控制計算機(jī)相比，DSP這種單片機(jī)具有多重優(yōu)勢:一是系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，實現(xiàn)模塊化;二是可靠性高，可保持長時間無故障工作;三是處理功能強(qiáng)，速度快;四是控制功能強(qiáng);五是環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)。DSP憑借卓越的性能，在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用，被廣泛應(yīng)用于移動通信、電機(jī)控制、汽車毫米波雷達(dá)圖像處理、測量儀表等領(lǐng)域。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第35頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第35頁。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第36頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第36頁。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第37頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第37頁。

目前，全球范圍內(nèi)上生產(chǎn)DSP的大型廠商包括德州儀器、亞德諾半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體。從營業(yè)收入上看，全球DSP芯片主要供應(yīng)商有TI、ADI、NXP，其中TI占有最大的市場份額。2018年TI全球營收157.84億美元，。ADI公司在DSP芯片市場上也占有一定的份額，2018年營收62.01億美元。飛思卡爾的前身為摩托羅拉半導(dǎo)體部門，后獨(dú)立，2015年，恩智浦完成對飛思卡爾的收購，2018年恩智浦半導(dǎo)體全球營收94.07億美金。從利潤上來看，除了德州儀器保持穩(wěn)定增長外，其余廠商均因市場競爭加劇利潤率出現(xiàn)較大波動，2018年德州儀器凈利率35.35%，亞德諾半導(dǎo)體24.12%,恩智浦半導(dǎo)體24.00%。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第38頁。從產(chǎn)品上看，德州儀器的產(chǎn)品相比于其他公司擁有較大優(yōu)勢，一是德州儀器的DSP兼具價格低廉、簡單易用、功能強(qiáng)大等特點(diǎn)。二是公司占據(jù)高端市場，產(chǎn)品種類齊全，包括用于數(shù)字控制系統(tǒng)的C2000系列;用于低功耗、手持設(shè)備、無線終端應(yīng)用的C5000系列;還有面向高性能、多功能、復(fù)雜應(yīng)用領(lǐng)域的C6000系列。三是覆蓋應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，既可以應(yīng)用于國防軍工領(lǐng)域，也應(yīng)用于點(diǎn)鈔機(jī)、生物識別、移動無線電等民用領(lǐng)域。亞德諾半導(dǎo)體公司的產(chǎn)品覆蓋面沒有德州儀器廣泛，但是產(chǎn)品性能較為獨(dú)特，公司追求極佳的功耗性能，Blackfin系列處理器包含動態(tài)功耗管理(DPM)功能，讓開發(fā)者能實現(xiàn)根據(jù)程序的運(yùn)行需要對所需的處理能力實現(xiàn)靈活的功耗配比。恩智浦半導(dǎo)體的DSP起步較晚，但目前的568xx系列兼具處理能力和多控制功能，廣泛應(yīng)用于直流無刷電機(jī)中。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第38頁。依據(jù)DSP主流廠商產(chǎn)品的特點(diǎn)，可以預(yù)計未來DSP技術(shù)將向以下幾個方面繼續(xù)發(fā)展與更新:一是DSP芯核集成度越來越高，通過縮小DSP芯片尺寸，實現(xiàn)了DSP系統(tǒng)級的集成電路;二是為了面向復(fù)雜應(yīng)用領(lǐng)域，可編程DSP芯片將成為未來主導(dǎo);三是定點(diǎn)DSP仍占據(jù)主流，隨著DSP定點(diǎn)運(yùn)算器件成本的不斷低，能耗越來越小的優(yōu)勢日漸明顯，未來定點(diǎn)DSP芯片仍將是市場的主角?？傮w上來看，通過對多種計算類芯片全方位對比，計算類芯片經(jīng)過幾十年的發(fā)展，CPU不再一枝獨(dú)秀，多種新應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?fù)雜計算產(chǎn)生強(qiáng)大需求，由此產(chǎn)生專注于圖像處理的芯片GPU;可以靈活編程，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第39頁。大幅縮短開發(fā)周期的芯片F(xiàn)PGA;進(jìn)行了定制設(shè)計優(yōu)化，在特定應(yīng)用場景下功耗及量產(chǎn)成本較低的ASIC芯片;以及融合數(shù)字信號處理算法，專用于數(shù)字信號處理領(lǐng)域的DSP芯片等都得到了廣泛的應(yīng)用與快速的發(fā)展。目前，計算類芯片已經(jīng)形成了以CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP并行發(fā)展的新趨勢，可以預(yù)見，隨著未來5G通訊、傳感器(MEMS)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)機(jī)器人、VR/AR以及人工智能等新興領(lǐng)域市場的發(fā)展擴(kuò)大，對計算類芯片性能、技術(shù)、能耗等方面的需求將繼續(xù)驅(qū)動各種計算類芯片在技術(shù)上得到更加快速的發(fā)展。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第39頁。公司方面，計算類芯片細(xì)分行業(yè)普遍呈現(xiàn)高度集中化、頭部企業(yè)壟斷市場的格局。除ASIC領(lǐng)域傳統(tǒng)電子巨頭和電子初創(chuàng)新勢力角力外，桌面CPU行業(yè)傳統(tǒng)霸主英特爾與后起之秀AMD兩強(qiáng)爭霸，移動CPU領(lǐng)域高通地位短期內(nèi)不可撼動，但長期來看，隨著蘋果、華為海思半導(dǎo)體等芯片研發(fā)能力較強(qiáng)、資本實力雄厚的公司逐步由內(nèi)部銷售轉(zhuǎn)向外部銷售，移動CPU市場格局將發(fā)生根本變化;GPU領(lǐng)域英偉達(dá)憑借先發(fā)優(yōu)勢持續(xù)壓制AMD，趨勢仍將延續(xù)。FPGA領(lǐng)域賽靈思依靠龐大的技術(shù)專利數(shù)量領(lǐng)先于全球其他公司;DSP領(lǐng)域德州儀器依靠產(chǎn)品價格低廉、簡單易用、功能強(qiáng)大的優(yōu)勢領(lǐng)跑細(xì)分行業(yè)。3.存儲IC——現(xiàn)代信息技術(shù)的基石全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第40頁。存儲器可以說是大數(shù)據(jù)時代的基石。存儲器就類似于鋼鐵之于現(xiàn)代工業(yè)，是名副其實的電子行業(yè)“原材料”。計算機(jī)中的全部信息，包括輸入的原始數(shù)據(jù)、計算機(jī)程序、中間運(yùn)行結(jié)果和最終運(yùn)行結(jié)果都保存在存儲器中。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第40頁。從大類上看，存儲器可以分為光學(xué)存儲器、半導(dǎo)體存儲器、磁性存儲器。半導(dǎo)體存儲器是目前最主要的存儲器類別，以斷電后存儲數(shù)據(jù)是否丟失為標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體存儲芯片可分兩類:一類是非易失性存儲器，這一類存儲器斷電后數(shù)據(jù)能夠存儲，主要以NANDFlash為代表，常見于SSD(固態(tài)硬盤);另一類是易失性存儲器，這一類存儲器斷電后數(shù)據(jù)不能儲存，主要以DRAM為代表，常用于電腦、手機(jī)內(nèi)存。除了NANDFlash和DRAM，還包含其他門類，例如NorFlash、SRAM、RRAM、MRAM、FRAM等。存儲器行業(yè)屬于強(qiáng)周期性行業(yè)，從歷史表現(xiàn)上看，存儲器行業(yè)總是處于交替出現(xiàn)的漲跌循環(huán)之中。存儲器行業(yè)的波動劇烈，其產(chǎn)業(yè)周期強(qiáng)于電子市場及電子元器件市場整體的周期性，暴漲暴跌的情況可謂常態(tài)。從產(chǎn)值構(gòu)成來看，DRAM、NANDFlash、NORFlash是存儲器產(chǎn)業(yè)的核心部分。這緣于一方面性能不斷提升的手機(jī)操作系統(tǒng)及日益豐富的應(yīng)用軟件極大地依賴于手機(jī)嵌入式閃存的容量;另一方面，萬物互聯(lián)等新技術(shù)的涌現(xiàn)推動數(shù)據(jù)量的急速膨脹。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第41頁。受益于上述兩因素，2018年全球半導(dǎo)體營收去年達(dá)4779.36億美元，主要貢獻(xiàn)來自于存儲芯片。存儲芯片占半導(dǎo)體總營收的比重從2017年的31%上升至了2018年的34.8%，占比最大。CAGR明顯高于集成電路整體市場CAGR，從存儲芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)看，DRAM占比57.1%，NANDFlash占比39.49%，NORFlash占比3.41%。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第41頁。3.1DRAM在半導(dǎo)體科技極為發(fā)達(dá)的臺灣，內(nèi)存和顯存被統(tǒng)稱為記憶體，即動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)，DRAM是最常見的存儲器，只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，使用電容存儲，所以必須隔一段時間刷新一次，如果存儲單元沒有被刷新，存儲的信息就會丟失。DRAM是相對于SRAM而產(chǎn)生的，SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存儲器)是隨機(jī)訪問存儲器的一種,這種存儲器只要保持通電，里面儲存的數(shù)據(jù)就可以恒常保持。SARM的優(yōu)勢是訪問速度快、功耗非常低，缺陷是單位存儲密度不足，成本較高,因而不適合用于更高儲存密度低成本的應(yīng)用，如PC內(nèi)存。DRAM除了兼具SRAM特點(diǎn)外還擁有非常高的密度，單位體積的容量較高，因此成本較低，幾乎適用于任何帶有計算平臺的個人消費(fèi)類或工業(yè)設(shè)備，從筆記本電腦和臺式電腦到智能手機(jī)和許多其他類型的電子產(chǎn)品等。隨著CPU性能的不斷提高，終端產(chǎn)品內(nèi)存也需要逐步升級，高性能的內(nèi)存搭配高性能的CPU才能最大的發(fā)揮它的價值與優(yōu)勢，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第42頁。DRAM發(fā)展到現(xiàn)在已歷經(jīng)了五代，從第一代SDRAM，到如今的第五代DDR4SDRAM。DRAM沿著傳輸速率更大，總線計時器更多，預(yù)讀取量更大，數(shù)據(jù)傳送速率更快，供電電壓更小的方向發(fā)展。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第42頁。從行業(yè)上看，早期計算機(jī)應(yīng)用占了整個DRAM產(chǎn)業(yè)高達(dá)90%份額，2016年開始伴隨大容量智能手機(jī)崛起，手機(jī)逐漸取代PC成為DRAM產(chǎn)業(yè)的主流，同時云服務(wù)器DRAM需求涌現(xiàn)的帶動是功不可沒的推手，包括Facebook、Google、Amazon、騰訊、阿里巴巴等不斷擴(kuò)充網(wǎng)路存儲系統(tǒng)，對于云存儲、云計算的需求提升，都帶動服務(wù)器DRAM需求起飛，目前DRAM行業(yè)一直被美韓三大存儲器公司壟斷,三星、海力士、美光占據(jù)了全球市場的95%以上。營收方面，作為韓國國家支柱型企業(yè)，韓國三星電子公司在DRAM領(lǐng)域一直處于市場領(lǐng)導(dǎo)者的位置，三星充分利用了存儲器行業(yè)的強(qiáng)周期特點(diǎn)，依靠政府的輸血，在產(chǎn)品價格下跌、生產(chǎn)過剩、其他企業(yè)削減投資的時候，逆勢瘋狂擴(kuò)產(chǎn)，通過大規(guī)模生產(chǎn)進(jìn)一步下殺產(chǎn)品價格，從而逼競爭對手退出市場甚至直接破產(chǎn)，業(yè)內(nèi)稱之為“反周期定律”。2018年全年，三星DRAM廠商自有品牌內(nèi)存營收437.47億美金，四季度DRAM市場的占有率為41.3%。其次是韓國SK海力士294.1億美金，市占率31.2%，第三名是美國美光科技營收220.43美金，市占率23.5%。利潤方面，由于2016年以來，供應(yīng)短缺導(dǎo)致存儲器需求大增，DRAM價格出現(xiàn)顯著上漲，各主要存儲器大廠在全球范圍內(nèi)擴(kuò)建生產(chǎn)線，三大DRAM公司凈全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第43頁。利潤出現(xiàn)明顯上升，美光科技凈利率達(dá)到46.52%的歷史峰值，SK海力士位居其次，凈利率35.35%，同樣是歷史最高值，三星電子凈利率17.61%。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第43頁。產(chǎn)品方面，單位存儲密度是衡量DRAM性能的核心指標(biāo)。DRAM工藝發(fā)展是跟隨摩爾定律的，隨著半導(dǎo)體線寬的不斷縮小，每個裸片上的容量將繼續(xù)增加。目前DRAM存在至少還有兩個技術(shù)節(jié)點(diǎn)，第一個是DRAM的復(fù)雜度在25nm節(jié)點(diǎn)以后上升較快，每片晶圓產(chǎn)出的容量增長趨緩，工廠出片能力也受阻。第二個是20nm節(jié)點(diǎn)后，產(chǎn)品的差異化，以高密度、HMC和高級移動產(chǎn)品為將成為優(yōu)先考慮，每個裸片要有4GB到16Gb的容量才合算。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第44頁。DRAM節(jié)點(diǎn)尺寸目前是由器件上最小的半間距來定義的，美光DRAM基于字線，三星和SK海力士則基于主動晶體管，美光科技、三星和SK海力士作為DRAM市場的主導(dǎo)廠商，這三家公司擁有各自的工藝節(jié)點(diǎn)。由于解決了這些技術(shù)節(jié)點(diǎn)問題，美韓三大廠商憑借領(lǐng)先的工藝水平拉開了與其它存儲器廠商的差距。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第44頁。3.2NANDFlashNANDFlash是Flash存儲器中最重要的一種，其內(nèi)部采用非線性宏單元模式，為固態(tài)大容量內(nèi)存的實現(xiàn)提供了廉價有效的解決方案。NANDFlash存儲器具有容量較大，改寫速度快等優(yōu)點(diǎn)，適用于大量數(shù)據(jù)的存儲。Flash的內(nèi)部由金屬氧化層、半導(dǎo)體、場效晶體管(MOSFET)構(gòu)成，里面有個懸浮門(FloatingGate)，是真正存儲數(shù)據(jù)的單元。數(shù)據(jù)在Flash內(nèi)存單元中是以電荷(electricalcharge)形式存儲的。存儲電荷的多少，取決于圖中的控制門(Controlgate)所被施加的電壓，它控制的是向存儲單元中沖入電荷還是使其釋放電荷。而數(shù)據(jù)的表示，以所存儲的電荷的電壓是否超過一個特定的閾值Vth來表示。對于NANDFlash的寫入(編程)，就是控制ControlGate去充電(對ControlGate加壓)，使得懸浮門存儲的電荷夠多，超過閾值Vth，就表示0。對于NANDFlash的擦除(Erase)，就是對懸浮門放電，低于閥值Vth，就表示1。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第45頁。NANDFLASH內(nèi)部依靠存儲顆粒實現(xiàn)存儲，里面存放數(shù)據(jù)的最小單位叫cell。每個儲存單元內(nèi)儲存1個信息位(bit)，稱為單階儲存單元(SLC)，SLC閃存的優(yōu)點(diǎn)是傳輸速度更快，功率消耗更低和儲存單元的壽命更長，成本也就更高。每個儲存單元內(nèi)儲存2個bit，稱為多階儲存單元(MLC)，與SLC相比，MLC成本較低，其傳輸速度較慢，功率消耗較高和儲存單元的壽命較低。每個儲存單元內(nèi)儲存3個bit稱為三階儲存單元(TLC)，存儲的數(shù)據(jù)密度相對MLC和SLC更大，所以價格也就更便宜，但使用壽命和性能也就更低。由于存儲數(shù)據(jù)量的不用，導(dǎo)致SSD從可擦寫次數(shù)、讀取時間、編程時間、擦寫時間存在差異。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第45頁。從工藝上看，NANDFlash可以分為2D工藝和3D工藝，傳統(tǒng)的2D工藝類似于“一張紙”，但“一張紙”的容量是有瓶頸的，三星、英特爾、美光、東芝四家閃存大廠為了滿足大容量終端需求，均開始研發(fā)多層閃存(3DNANDFlash)，英特爾和美光引入市場的3DXpoint是自NANDFlash推出以來，最具突破性的一項存儲技術(shù)，它通過單層存儲器堆疊突破了2DNAND存儲芯片容量的極限，大幅提升了存儲器容量，因此技術(shù)3DNAND具備了四個優(yōu)勢:一是比2DNANDFlash快1000倍;二是成本只有DRAM的一半;三是使用壽命是2DNAND的1000倍;四是密度是傳統(tǒng)存儲的10倍。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第46頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第46頁。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第47頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第47頁。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第48頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第48頁。

除了傳統(tǒng)存儲巨頭三星電子、SK海力士、美光科技，東芝和西部數(shù)據(jù)也是NANDFLASH領(lǐng)域不可忽視的重要力量。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第49頁。從營收上來看，\o"智能終端"\t"/html/2019-06/_blank"智能終端對于NANDFlash的需求，成為拉動NANDFlash產(chǎn)業(yè)的火車頭，2016年以來NANDFlash價格連續(xù)上漲多個季度，2018年全球三大存儲器廠商中，韓國三星電子以758.54億美元，位居全球半導(dǎo)體行業(yè)第一位，同時也是存儲器行業(yè)第一名，其后是美光科技364.3億美元，第三位是SK海力士306.4億美元。利潤方面，由于2016年六大存儲器廠商產(chǎn)能從2DNAND向3DNAND轉(zhuǎn)移，壓縮了2DNAND產(chǎn)能，以當(dāng)時原廠3D技術(shù)投產(chǎn)進(jìn)程而言，出現(xiàn)了3DNAND產(chǎn)能釋放緩慢，傳統(tǒng)2DNAND產(chǎn)能被削減，造成全球存儲器市場供需失衡，NAND存儲器供不應(yīng)求，伴隨存儲器公司多次主動上調(diào)產(chǎn)品價格，多家存儲器公司利潤率達(dá)到近些年來新高。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第49頁。工藝制程上看，大數(shù)據(jù)時代對大容量3DNAND存儲器的需求持續(xù)加大，不管是雷達(dá)還是移動硬盤、企業(yè)數(shù)據(jù)庫對未來的存儲器需求必然是更低的成本、更高的容量、更快的速度，存儲器公司具備這三種優(yōu)勢，未來將占據(jù)更大的市場份額。各大存儲器公司持續(xù)推進(jìn)工藝制程，目前全球最領(lǐng)先的NAND存儲芯片是SK海力士公司128層(256Gb)3DNANDFlash，也是全球首個完成256Gb存儲容量的公司,其后是三星、東芝、美光科技的64層(128Gb).從應(yīng)用領(lǐng)域看，NAND-FLASH廣泛應(yīng)用于固態(tài)硬盤(SSD),固態(tài)硬盤按照存放數(shù)據(jù)最小單位bit來劃分主要可以分為SLC-SSD、MLC-SSD和TLC-SSD三類。SLC-SSD具有高速寫入，低出錯率，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第50頁。長耐久度特性，主要針對軍工、企業(yè)級存儲。MLC-SSD和TLC-SSD固態(tài)硬盤的應(yīng)用主要針對消費(fèi)級存儲，有著2倍、3倍容量于SLC-SSD，同時具備低成本優(yōu)勢，適合USB閃盤，手機(jī)等。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第50頁。整體上來看，DRAM和NANDFLASH占據(jù)了存儲芯片市場96%以上的份額，NORFlash由于存儲容量小，應(yīng)用領(lǐng)域偏重于代碼存儲，在消費(fèi)級存儲應(yīng)用上已出現(xiàn)被NAND閃存替代的趨勢，目前僅應(yīng)用于功能性手機(jī)，機(jī)頂盒、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)生產(chǎn)線控制上。由于存儲行業(yè)終端用戶的IT需求往往是綜合計算、網(wǎng)絡(luò)、存儲三方面，廣泛分布于所有對數(shù)據(jù)存儲有需求的各行各業(yè)，涵蓋了國民經(jīng)濟(jì)的大部分領(lǐng)域，市場規(guī)模和發(fā)展?jié)摿薮?。公司層面，由于未來以DRAM

和NANDFLASH

為主導(dǎo)的存儲器行業(yè)趨勢仍將延續(xù)，海外存儲器巨頭三星電子、SK海力士、美光科技、西部數(shù)據(jù)、東芝憑借三個先發(fā)優(yōu)勢:國家資本支持，數(shù)量龐大的技術(shù)專利，對下游終端行業(yè)多年的滲透，控制了中高端存儲器市場，未來仍將繼續(xù)角逐存儲器行業(yè)。4.模擬IC---通信、5G等新興技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展急先鋒信號可分為模擬信號和數(shù)字信號。現(xiàn)實中一切的信號，包括光熱力聲電等都屬于模擬信號，例如麥克風(fēng)能將聲音的大小轉(zhuǎn)換成電壓的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第51頁。大小，可得到一個連續(xù)的電壓變化，這種連續(xù)的信號稱為模擬信號，用來處理模擬信號的集成電路稱為模擬芯片。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第51頁。模擬芯片產(chǎn)品已經(jīng)遍布生活中的各個角落，無論是網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備還是汽車電子，都會用到模擬芯片，同時，現(xiàn)在的許多新興應(yīng)用，包括共享單車、AR/VR無人機(jī)等也都會用到模擬芯片。

上圖統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示了2015年、2017年以及預(yù)測的2019年全球模擬芯片市場銷售收入的應(yīng)用分布。2019年，集成電路的軍事和政府應(yīng)用將占全球集成電路銷售收入的1.3%，而最大的收入份額(38.5%)將來自通信應(yīng)用。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第52頁。模擬芯片作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，市場需求隨著各類電子產(chǎn)品的快速發(fā)展而不斷擴(kuò)大。模擬產(chǎn)品生命周期較長，可達(dá)10年之久，同時，模擬芯片市場不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，因此價格波動遠(yuǎn)沒有存儲芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，市場波動幅度也相對較小。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2017年全球模擬芯片銷售額為527億美金，約占半導(dǎo)體總體規(guī)模的12.8%。據(jù)ICInsights預(yù)測，在未來五年內(nèi)，模擬芯片的銷售量預(yù)計將在主要集成電路細(xì)分市場中增長最為強(qiáng)勁，以6.6%的年復(fù)合增長率快速增長。預(yù)計到2022年，全球模擬芯片市場規(guī)?？蛇_(dá)到748億美元。模擬芯片是預(yù)測中增長最快的主要產(chǎn)品類別，電源管理IC，專用模擬芯片和信號轉(zhuǎn)換器組件的強(qiáng)勁銷售預(yù)計將成為未來五年模擬增長的主要推動力。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第52頁。數(shù)據(jù)顯示，全球模擬芯片銷售額為588億美元，約占全球半導(dǎo)體總額的12.3%。從1999年的221億美元銷售額到如今，年復(fù)合增長率為5.29%。模擬市場的主要增長驅(qū)動力來自于移動終端產(chǎn)品的爆發(fā)。作為所有電子設(shè)備中的關(guān)鍵部件，一個設(shè)備中一般都會用到一個甚至是多個模擬芯片產(chǎn)品，而移動終端產(chǎn)品更是如此。從2018年排名前十的模擬設(shè)備廠商的營業(yè)收入來看，德州儀器TI作為全球的模擬設(shè)備供應(yīng)商仍保持著穩(wěn)固的地位，營收和市場占有率幾乎是排名第二亞德諾ADI的兩倍，是第十位瑞薩公司的十倍有余。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第53頁。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第53頁。

TI的營業(yè)收入持續(xù)保持著平穩(wěn)上升的態(tài)勢，與公司使用旗下12英寸晶圓廠生產(chǎn)模擬芯片，降低產(chǎn)品的成本有關(guān)，同時，也與公司產(chǎn)品在工業(yè)和汽車上的大量應(yīng)用有緊密的聯(lián)系。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第54頁。對ADI來講，雖然營收和凈利水平離TI還有一定的差距，但是近年來的營收增長率相比TI是在不斷大幅提升。在毛利率方面，ADI在2018年的毛利率為68.3%，超過了TI的65.11%。ADI在2017年之后的亮眼表現(xiàn)，與收購?fù)瓿蒐inear公司分不開關(guān)系。在2016年收購?fù)瓿芍螅珹DI的電源產(chǎn)品線得到了充分的補(bǔ)充，提升到了全球第二的位置。電源產(chǎn)品與ADI的混合信號、微波和傳感等產(chǎn)品一起，為ADI在工業(yè)和通信市場打下半壁江山。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第54頁。從供給端來看，模擬芯片行業(yè)研究能力供給是有限的，在設(shè)計過程中，人力資源難以被復(fù)制。模擬芯片的設(shè)計過程相比于數(shù)字芯片，更多依賴于經(jīng)驗，而更少依賴計算機(jī)模型，優(yōu)秀的工程師具有10年以上的經(jīng)驗，因此，模擬芯片公司構(gòu)建了強(qiáng)大的進(jìn)入壁壘。再者，產(chǎn)品的差異性和研究能力有限降低了市場競爭，同時終端市場的分散化特征繼續(xù)放大模擬芯片行業(yè)優(yōu)勢。模擬芯片的終端市場非常分散，產(chǎn)品線數(shù)以萬計。行業(yè)龍頭在橫向產(chǎn)品種類上具有優(yōu)勢，新進(jìn)入者很難進(jìn)行有效競爭。市場競爭格局穩(wěn)定，龍頭在定價能力上話語權(quán)優(yōu)勢明顯。從市場的主要應(yīng)用方面看來，模擬IC大致可以分為三大類，即RF(射頻)相關(guān)產(chǎn)品、AD/DA(模數(shù)/數(shù)模)相關(guān)產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品。以每年蘋果推出的新款iPhone為例，隨著智能手機(jī)的功能趨于復(fù)雜，采用的射頻前端產(chǎn)品的數(shù)量也已經(jīng)增到到數(shù)十個之多，而射頻產(chǎn)品也是模擬芯片的一個組成部分，更不用說電源管理類的產(chǎn)品了。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第55頁。由此看來，終端市場的發(fā)展大大影響了模擬市場的發(fā)展，而正是手機(jī)等手持終端產(chǎn)品的爆發(fā)，引領(lǐng)了模擬市場的快速發(fā)展。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第55頁。與全球相比，中國的模擬器件市場主要有四個特點(diǎn):消費(fèi)電子市場需求偏大，因為中國是全球最大的消費(fèi)電子生產(chǎn)基地，所以用于消費(fèi)電子的模擬芯片需求比例就特別高;中低端需求較大;工業(yè)市場很小但增長很快;對外依賴度較高，超過80%的模擬芯片都來自進(jìn)口。比如幾乎所有的電子類應(yīng)用都離不開電源，因而無論哪個行業(yè)的發(fā)展都將為電源管理IC的發(fā)展帶來契機(jī)。此外，數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品的不斷升級和快速發(fā)展也成為其前進(jìn)的動力。4.1射頻器件射頻器件是無線連接的核心，凡是需要無線連接的地方必備射頻器件，進(jìn)入了5G時代，其背后牽動的價值尤為重要。通常情況下，一部手機(jī)主板使用的射頻芯片占整個線路面板的30%--40%。隨著智能手機(jī)迭代加快，射頻芯片也將迎來新一波高峰。目前，全球約95%的市場被控制在歐美廠商手中，甚至沒有一家亞洲廠商能進(jìn)入產(chǎn)業(yè)頂尖行列。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推動下，未來全球無線連接數(shù)量將成倍的增長。同時，未來由4G+，5G，物聯(lián)網(wǎng)等對射頻器件的爆發(fā)性需求會加速它的發(fā)展。歸結(jié)起來，射頻器件主要三大細(xì)分領(lǐng)域為射頻濾波器、射頻開關(guān)、PA芯片(功率放大器芯片)。射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第56頁。心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設(shè)計研發(fā)的主要方向。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第56頁。隨著通信技術(shù)的發(fā)展，越來越多制式、頻段、新特性的加入，尤其隨著4G通信制式的普及到向5G廣泛展開，手機(jī)射頻模塊變得越來越重要，單個手機(jī)終端的射頻前端器件的價值會繼續(xù)提升，其價值量甚至可能超過主芯片。特別是隨著VR/AR、云服務(wù)等應(yīng)用的推廣，只能移動終端開始需要更大的數(shù)據(jù)傳輸速度與更大帶寬，新的技術(shù)和需求對射頻的復(fù)雜度要求更高，對射頻芯片的要求也有更大的提高。目前全球射頻芯片的技術(shù)水平依然是歐美大廠商領(lǐng)先，規(guī)模優(yōu)勢明顯。臺灣企業(yè)在晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈中下游占據(jù)重要地位。從已有數(shù)據(jù)看來，濾波器是射頻前端市場中最大的業(yè)務(wù)板塊，其市場規(guī)模將從2016年的52億美元增長至2022年的163億美元。濾波器市場的驅(qū)動力來自于新型天線對額外濾波的需求，以及多載波聚合(CA)對更多的體聲波(BAW)濾波器的需求。功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)是射頻前端市場中第二大的業(yè)務(wù)板塊，由于新型天線的出現(xiàn)和增長，低噪聲放大器市場將穩(wěn)步發(fā)展。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第57頁。開關(guān)是射頻前端市場中第三大的業(yè)務(wù)板塊，其市場規(guī)模將從2016年的10億美元增長至2022年的20億美元。該市場將主要由天線開關(guān)業(yè)務(wù)驅(qū)動而增長。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片行業(yè)分析預(yù)測報告全文共61頁，當(dāng)前為第57頁。4.2AD/DA(模數(shù)/數(shù)模)相關(guān)產(chǎn)品近年來，數(shù)字技術(shù)，特別是計算機(jī)技術(shù)飛速發(fā)展與普及，在現(xiàn)代軍事和商用控制、通信等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。為了提高系統(tǒng)的性能指標(biāo)，對信號的處理廣泛采用了數(shù)字計算機(jī)