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BGA基板集成電路封裝與測(cè)試目錄/Contents0102BGA基板BGA返修01BGA基板BGA基板

BGA引腳位于芯片正下方，對(duì)基板的性能要求更嚴(yán)格：CTE失配引起的焊點(diǎn)變形更為嚴(yán)重。BGA基板要求：

【信號(hào)傳遞與功率分配、導(dǎo)熱】【與Si材料和PCB板的CTE值相匹配】02BGA返修BGA返修

BGA的可返修性是其一大特點(diǎn)，但盡管如此，BGA的返修成本很高，通常只要有一個(gè)焊球出現(xiàn)缺陷，均需要卸下整個(gè)部件進(jìn)行返修：更換或重新植球返修工藝步驟：【電路板和芯片預(yù)熱】-去除潮氣【拆除芯片】-控制溫度【清潔焊盤(pán)】-清除助焊劑、焊錫膏等【涂助焊劑、焊錫膏】【貼片、焊接】-專(zhuān)門(mén)光學(xué)對(duì)中設(shè)備

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